一種帶有隔離墻的溫度壓力傳感器灌膠結構的制作方法

本實用新型涉及汽車傳感器領域，具體的說是一種帶有隔離墻的溫度壓力傳感器灌膠結構。

背景技術：

隨著法規要求的進一步加嚴以及市場對汽車的要求，現在大部分的發動機都要求進行小型化優化，因此對于發動機上零部件的大小的要求也更為嚴格。壓力傳感器作為發動機電噴系統的關鍵零部件，也需要進一步減小尺寸。然而對于采用灌膠保護技術的壓力傳感器，尺寸的縮小會對產品的功能可靠性及生產的的工藝性提出巨大的挑戰。

技術實現要素：

本實用新型為克服現有技術的不足，設計一種在壓力傳感器尺寸縮小的情況下仍能可靠工作的溫度壓力傳感器灌膠結構。

為實現上述目的，設計一種帶有隔離墻的溫度壓力傳感器灌膠結構，包括殼體，壓力芯片，保護膠，PCB，其特征是：所述殼體內開設有殼體腔室，殼體腔室內設有上下放置的PCB和壓力芯片，位于壓力芯片和PCB外的殼體腔室內設有保護膠；所述殼體的前側設有一圈隔離墻，位于隔離墻四周的殼體前側面開設有若干開口。

所述隔離墻為分段式隔離墻，每段隔離墻的高度為1毫米，每段隔離墻的寬度為0.7毫米。

所述隔離墻與殼體前側面相互垂直，隔離墻與殼體之間的連接端設在壓力芯片的四周。

本實用新型同現有技術相比，結構簡單，使用方便；在壓力傳感器尺寸縮小的情況下，仍然可以保持本身的可靠性，同時提高生產效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的正視圖。

圖2為本實用新型的側面剖視圖。

參見圖1～圖2，其中，1是殼體，2是壓力芯片，3是PCB，4是保護膠，5是隔離墻，6是開口，7是殼體腔室。

具體實施方式

下面根據附圖對本實用新型做進一步的說明。

如圖1～圖2所示，所述殼體1內開設有殼體腔室7，殼體腔室7內設有上下放置的PCB3和壓力芯片2，位于壓力芯片2和PCB3外的殼體腔室7內設有保護膠4；所述殼體1的前側設有一圈隔離墻5，位于隔離墻5四周的殼體1前側面開設有若干開口6。

所述隔離墻5為分段式隔離墻，每段隔離墻5的高度為1毫米，每段隔離墻5的寬度為0.7毫米。

所述隔離墻5與殼體1前側面相互垂直，隔離墻5與殼體1之間的連接端設在壓力芯片2的四周。

本實用新型使用時，PCB3完全浸沒在保護膠4中，壓力芯片2的四周被保護膠4圍繞。處于灌膠工藝的需求，在設計殼體1時需要預留幾個開口6用于灌膠入口及過程排氣，在殼體1上靠近壓力芯片2的地方增加了一圈隔離墻5，隔離墻5為分段式，主要設置在靠近開口6的區域。隔離墻5的存在有效地阻止了可能產生的膠體裂紋從開口6擴展到壓力芯片的四周，從而避免了傳感器發生泄漏問題；同時非連續的隔離墻大大減小了保護膠4在殼體1中的流動阻力，提高了流動速度，在生產過程中減小了溢膠的風險，也提高了生產效率。殼體1上在開口6與壓力芯片2相對應的位置中間設置高度1mm且寬度0.7mm的隔離墻5，其中一段隔離墻5設在PCB3前側的殼體1上，因此這段隔離墻5與PCB3的距離為0.5mm。當保護膠4完全填充到這個傳感器腔體中后，可能在灌膠口區域產生的裂紋將被隔離墻5限制，無法擴展到壓力芯片2區域。同時可以保證保護膠4能順利通過隔離墻5的缺口流入壓力芯片2四周。