專利名稱：一種新型ic芯片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種IC芯片，特別涉及一種IC芯片的封裝結構。
背景技術：
現有集成電路芯片，即通常所說的IC芯片種類繁多，其主要結構一般如附圖1和附圖2所示位于芯片內部的數字集成電路元件1，將所述的數字集成電路元件封裝起來的封裝層3以及多個芯片信號引腳4，具體生產時一般采用諸如SOJ、PLC、TSOP或BGA等多種封裝方式，這些封裝方式基本上都是采用黑色不透明環氧樹脂作為封裝材質來封裝前述的數字集成電路元件，因而所得的制成品，即IC芯片難以用目視的方式辨別其實際的外觀或表示其規格、型號等方面的內容，也不能以光學感測辨識儀器對IC芯片進行直接辨識，分類和測修，因而在生產的過程中容易產生混料、空料、壞料等現象，在銷售或使用的過程中也比較容易被偽造或置換等不良缺點，為此通常的解決辦法是在上述IC芯片的黑色封裝層外表面使用激光等精密儀器專門刻繪或“書寫”該芯片的規格、型號或使用領域等內容，以方便辯識。顯然，這會嚴重降低生產效率，提高生產成本。此外，由于這種封裝材料的硬度較差，對于厚度較薄的IC芯片，也容易受外力折斷而損壞，該缺陷在使用TSOP封裝方式封裝IC芯片更為明顯。
實際上在IC芯片的生產過程中，不良品一般都比較多又無法維修，必須報廢，對這些損壞或有暇疵的IC芯片的再利用也具有很高的環保價值，既可避免資源浪費，也可以防止環境污染。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題是旨在提供一種可以清楚地辨識芯片內部的數字集成電路元件的外觀或實質內容的新型IC芯片。
為解決上述技術問題，本實用新型提出一種新型IC芯片，包括位于芯片內部的一個或多個數字集成電路元件1，還包括透明的一體化的封裝層2，所述的數字集成電路元件1內置密封于所述的封裝層2內，所述的封裝層2采用聚甲基丙烯酸甲脂類材料。
所述的數字集成電路元件1最好為非接觸式數字集成電路元件。
采用本實用新型后，由于將數字集成電路元件內置密封于一體化的封裝層內，充分利用聚甲基丙烯酸甲脂類材料的所具有的優良的透視性能，因而，可以非常方便地通過目視或利用光學感測辨識儀器對芯片內部的數字集成電路元件的規格、型號、外觀甚至內在結構等實質內容清楚地加以識別、分辨；此外，還可以充分利用聚甲基丙烯酸甲脂類所具有的成型容易等特點使得本實用新型的外觀生動而富于變化。
本實用新型的目的、特征及優點將通過實施例結合附圖進行詳細說明。
圖1是現有的IC芯片的平面結構示意圖；圖2是圖1所示的IC芯片的沿A-A向的剖面結構示意圖；圖3是本實用新型所述的一種新型IC芯片的結構示意圖；圖4是本實用新型所述的一種新型IC芯片的另一種結構示意圖；具體實施方式
參照圖3和圖4，本實用新型提出的一種新型IC芯片，包括位于芯片內部的數字集成電路元件1，所述的數字集成電路元件1可以是一個，也可以是多個，可以視需要而定，還包括透明的一體化由聚甲基丙烯酸甲脂類(簡稱為PMMA)材料制作的封裝層2，數字集成電路元件1內置密封于該封裝層2內；數字集成電路元件1可依通常的方式或工藝制得，封裝層2的主要作用是內置容裝所述的數字集成電路元件1。
封裝層2一體化成型的目的是使數字集成電路元件1被完全密封于封裝層2內，充分保護數字集成電路元件1免受外力折斷而損壞，同時，還具有良好的防水性能，這些優點也是現有的普通IC芯片所不具備的，因為一體化成型后，極大地提高了本實用新型的IC芯片的整體強度以及密封性能。
使用聚甲基丙烯酸甲脂類材料制作封裝層2的目的是利用這種材料具有的成型工藝簡單、材料的透明度高、強度適中且具有一定的韌性等優點，此外，一體化成型的聚甲基丙烯酸甲脂封裝層也克服了現有的普通封裝制得的IC芯片的封裝層的上、下兩片之間存在的夾縫影響透明度的缺陷，進一步提高本實用新型的透明度。這樣，無論是數字集成電路元件1的外觀，還是其規格、型號乃至內在結構均可以通過目視或光學感測辨識儀器清楚地加以識別、分辨，從而為降低制成品的檢測成本和檢測效率、包括為通過光學手段讀寫數字集成電路元件1內存儲的數據打下堅實的基礎。
所述的數字集成電路元件1最好為非接觸式數字集成電路元件，由于使用非接觸式數字集成電路元件制作的IC芯片具有整體結構簡單、使用方便等特點，應用范圍較廣，在結合了本實用新型的技術之后，IC芯片的外觀可以千變萬化，完全克服了現有的普通IC芯片外觀呆板、色彩單一等缺陷，顯然，可以個性化定制的本實用新型的非接觸式IC芯片將更受使用者的喜愛。
由上所述，采用本實用新型后，還具有一個意想不到的優點，由于聚甲基丙烯酸甲脂材料具有成型工藝簡單、多樣，易于個性化定制，實際生產中，可以依據不同的消費對象而選擇聚合度不同的聚甲基丙烯酸甲脂材料，一旦檢測到或發現數字集成電路元件1有損壞或暇疵現象時，本實用新型也不會輕易報廢，因為上述的封裝層2的外觀形狀可依時尚或特定的消費群體而輕易地作種類繁多、式樣豐富的變化，如圖4所示，成為一種非常別致的裝飾品或者是其他不規則的形狀，具有很好的市場前景，同時還避免了現有的報廢IC芯片對環境可能造成的污染，從而更適應環保趨勢。此外，成型容易，外在形狀富于變化的封裝層2可以進一步設計成外形為可相互嵌入式的結構，這種相互嵌入可以是兩兩相互嵌入，也可以是多個IC芯片相互嵌入、聯結在一起而成為一種IC芯片組，比如成為一種類似于廣泛流行的“魔方”類的結構，這樣設計的目的是當IC芯片在技術上能夠實現相互間的數據交換時，那么一組IC芯片的不同組合可能會產生出另一種獨立的IC芯片所不具備的功能。
權利要求1.一種新型IC芯片，包括位于芯片內部的一個或多個數字集成電路元件1，其特征在于還包括透明的一體化的封裝層2，所述的數字集成電路元件1內置密封于所述的封裝層2內，所述的封裝層2采用聚甲基丙烯酸甲脂類材料。
2.如權利要求1所述的一種新型IC芯片，其特征在于所述的數字集成電路元件1為非接觸式數字集成電路元件。
3.如權利要求2所述的一種新型IC芯片，其特征在于所述的封裝層2的外形為可相互嵌入式的結構。
專利摘要本實用新型公開了一種新型IC芯片，包括位于芯片內部的一個或多個數字集成電路元件(1)，還包括透明的一體化的封裝層(2)，所述的數字集成電路元件(1)可以是非接觸式數字集成電路元件，并內置密封于所述的封裝層(2)內，所述的封裝層(2)采用聚甲基丙烯酸甲脂類材料，采用本實用新型后，IC芯片封裝致密，不易損壞，可識別性好甚至可以通過光學手段讀寫數字集成電路元件內存儲的數據，且在數字集成電路元件有損壞或暇疵現象時，還可以有很好的裝飾性，不會輕易報廢。
文檔編號H01L23/31GK2750471SQ20042009564
公開日2006年1月4日 申請日期2004年11月21日 優先權日2004年11月21日
發明者顧維群 申請人:顧維群