專利名稱：布線修正方法
技術領域：
本發明涉及一種布線修正方法，用于對基板上形成的布線的缺陷部分進行修正，尤其涉及一種在用于在液晶顯示設備和半導體器件的制造步驟中形成布線圖案之后實施的布線修正方法。
背景技術：
在現有技術中，在用于液晶顯示設備中的TFT(Thin FilmTransistor，薄膜晶體管)基板的制造步驟中，包括重復在玻璃基板上形成布線圖形的步驟、檢測圖案的步驟和修正圖案的步驟(例如，參考日本公開專利申請No.10-177844)。圖1是示出常規TFT基板制造步驟的圖。如圖1中所示，在現有技術中，制造TFT基板包括進行玻璃基板引入步驟(步驟S101)，隨后是膜形成步驟(步驟S102)，抗蝕劑涂敷步驟(步驟S103)，曝光步驟(步驟S104)，顯影步驟(步驟S105)以及蝕刻步驟(步驟S106)，以在玻璃基板上形成布線圖案。
在蝕刻步驟之后，對在步驟S102至S106中形成的布線圖案，執行通過陣列測試器進行的電子電路功能檢測、通過開路/短路測試器進行的確定是否存在斷線缺陷或短路缺陷的檢測、以及通過外觀測試器進行的圖案形狀缺陷檢測(步驟S107)。當這些檢測的結果判斷出“存在缺陷(NG)”時，對通過各檢測發現的缺陷進行修正(步驟S108)。在檢查缺陷修正后的基板被確定為不存在缺陷之后，為了在基板上形成隨后的布線圖案，再次送到膜形成步驟。換句話說，在蝕刻步驟之后發生的檢測步驟中被確定為“沒有缺陷(OK)”的基板不進行修正步驟，而是被送到膜形成步驟。通過重復這些步驟，在玻璃基板上產生TFT陣列。而且，上述各制造步驟、檢測步驟和修正步驟通常都是借助于CIM(計算機集成制造)等來進行綜合控制的。
此外，在現有技術中已經提供了修復(修正)裝置，其自動并順序地進行在蝕刻步驟之后實施的各種缺陷檢測、修正和修正后檢測(例如，日本公開專利申請No.06-27479和2004-297452)。
然而，上述的現有技術存在以下的問題。圖2是示出在圖1中示出的常規TFT基板制造步驟中檢測和修正步驟的流程圖。如圖2中所示，當對TFT基板上形成的布線圖案的缺陷進行檢測和修正時，首先，在步驟S107的檢測步驟中，通過目測或圖像處理等來確定是否存在缺陷。當檢測到缺陷時，記錄其位置、坐標、尺寸等(該確定操作以下稱作“復核(review)”)。接下來，基于在檢測步驟中獲得的缺陷檢測信息來修正布線圖案中的短路缺陷及斷線缺陷等。此時，在短路缺陷修正步驟中，在復核短路缺陷之后，操作員根據缺陷情況來選擇處理方法以及處理條件，并且例如使用激光等去除該短路的部分(步驟S108a)。相似地，在斷線缺陷修正步驟中，在復核斷線缺陷之后，操作員根據缺陷情況來選擇處理方法和處理條件，并且例如通過激光CVD(化學氣相沉積)等，插入布線的斷線部分并進行連線(步驟S108b)。一旦完成這些修正步驟，就進行確定(步驟S108c)。如果結果表明已經修正了缺陷，則將基板送到膜形成步驟等后續步驟。如果沒有修正缺陷，則將基板送到再次檢測步驟，然后執行修正步驟。
在現有的TFT基板制造步驟中，在檢測步驟、短路缺陷修正步驟和斷線缺陷修正步驟中重復進行復核和其它基本共同的操作。因此存在處理時間長和增加操作者勞動的問題。上述的布線圖案的檢測和修正步驟還在半導體器件制造步驟中實施，并由此在半導體期間制造步驟中產生了相同的問題。
發明內容
本發明的目的是提供一種布線修正方法，從而可縮短操作時間，并易于實現自動化。
根據用于對基板上形成的布線缺陷進行修正的本發明第一方面的布線修正方法，所述方法包括步驟在每個基板上檢查是否存在缺陷，并當檢測到缺陷時，記錄包含缺陷的位置、類型和尺寸在內的缺陷信息，并為每種缺陷類型設置修正方法和修正條件；和在于前述檢測和設置步驟中判定為缺陷存在的基板上，根據缺陷類型，基于在檢測和設置步驟中記錄的缺陷信息，并基于在檢測和設置步驟中設置的修正方法和修正條件，修正該缺陷。
在本發明中，根據在缺陷修正步驟之前進行的缺陷檢測步驟中檢測到的缺陷類型設置修正方法和修正條件，并由此在缺陷修正步驟中無需復核。從而可縮短操作時間。此外，由于在預設的條件下進行處理，因此可簡化并自動化缺陷修正步驟。
缺陷修正步驟可包括用于除去布線短路部分的短路缺陷修正步驟，和用于插入布線的斷線部分并進行連線的斷線缺陷修正步驟。該方法可進一步包括確定步驟，用于在缺陷修正步驟之后核查缺陷是否已經被修正，且當在確定步驟中確定缺陷沒有被修正時，重復檢測和設置步驟以及缺陷修正步驟。
根據本發明第二方面的布線修正方法是用于對基板上形成的布線缺陷進行修正的缺陷修正方法，該方法包括步驟在每個基板上檢查第一缺陷的存在，且當檢測到第一缺陷時，記錄包含第一缺陷的位置、類型和尺寸在內的第一缺陷信息；相對于在前述檢測步驟中被判定為存在第一缺陷的基板，判定第一缺陷的類型，為第一缺陷的所述類型設置修正方法和修正條件，并且基于在檢測步驟中記錄的第一缺陷信息并基于所設置的修正方法和修正條件，來修正第一缺陷；和通過基于在第二缺陷的檢測步驟中記錄的缺陷信息并基于在第一缺陷修正步驟中設置的修正方法和修正條件修正第二缺陷，來修正第二缺陷。
在本發明中，由于在之前實施的第一缺陷修正步驟中設置在之后實施的用于對第二缺陷進行修正的修正方法和修正條件，因此在第二缺陷修正步驟中無需進行復核。結果，可縮短操作時間，并且可以簡化和自動化第二缺陷修正步驟。
該第一缺陷是短路缺陷，且第一缺陷修正步驟是除去布線短路部分的缺陷修正步驟。第二缺陷是斷線缺陷，且該第二缺陷修正步驟是插入布線的斷線部分并進行連線的斷線缺陷修正步驟。該方法還包括確定步驟，用于核查在第二缺陷修正步驟之后是否修正了缺陷，且當檢測到缺陷沒有被修正時重復檢測步驟和第一以及第二缺陷修正步驟。
在本發明中，在缺陷檢測步驟或之前進行的修正步驟中，為檢測出的每種類型缺陷設置修正方法和修正條件。因此，在隨后實施的缺陷修正步驟中無需復核。從而，可縮短操作時間并可以容易地自動化隨后進行的缺陷修正步驟。
圖1是示出常規TFT基板制造步驟的流程圖；圖2是示出在圖1中示出的TFT基板制造步驟中的檢測步驟和修正步驟的流程圖；圖3是示出本發明第一實施例的布線修正方法的流程圖；和圖4是示出本發明第二實施例的布線修正方法的流程圖。
具體實施例方式
以下參考附圖詳細描述了根據本發明實施例的布線修正方法。將首先描述本發明第一實施例的布線修正方法。圖3是示出本實施例的布線修正方法的流程圖。本實施例的布線修正方法是在制造液晶顯示設備的TFT基板制造步驟以及形成半導體器件布線的步驟等中，在形成布線圖案之后實施的、用于檢測短路和斷線缺陷并對其進行修正的方法。如圖3中所示，在本實施例的布線修正方法中，首先檢測布線圖案缺陷，記錄關于該缺陷的信息，并在之后的修正步驟中進行必要的設置(步驟S1)。具體地，對于每個基板，通過目測法或圖像處理等確定是否存在布線圖案缺陷。然后，當檢測到缺陷時，檢查并記錄缺陷信息，如位置、坐標和尺寸等。此外，還判定缺陷的類型，即是短路缺陷還是斷線缺陷，并根據該缺陷類型和情況來設置處理方法和處理條件。也可不進行處理，而僅僅進行缺陷的檢查和判定。基于復核結果，認為可接受的缺陷保留不被處理。也可對無法處理缺陷的情形進行判定。這些方面取決于用戶說明。
接下來，基于在步驟S1的檢測和設定步驟中記錄的信息，來實施短路缺陷修正步驟(步驟S2)和斷線缺陷修正步驟(步驟S3)。此時，在短路缺陷檢測/修正步驟中，根據在檢測和設置步驟中設置的處理方法和處理條件來去除發生了短路的部分。同樣，在斷線缺陷修正步驟中，根據在檢測和設置步驟中設置的處理方法和處理條件來插入布線的斷線部分并進行連線。
一旦完成了修正步驟，就判定是否修正了缺陷(步驟S4)。結果，在判定結果是已經修正缺陷且“無缺陷(OK)”的情況下，基板送到膜形成步驟等后續步驟。另一方面，如果沒有修正缺陷，則判定“存在缺陷(NG)”，然后重復步驟S1至S3。
在本實施例的布線修正方法中，在缺陷修正步驟之前進行的缺陷檢測步驟中，由于設置了檢測出的缺陷類型、處理方法以及處理條件，因此在短路缺陷修正步驟和斷線缺陷修正步驟中無需進行復核。由此可以縮短操作時間，并消除操作員的等待時間，從而能夠提高操作效率。而且，在本實施例的布線修正方法中，各修正步驟僅在預設定條件下執行處理。因此，易于實現自動化，并且還減少了勞動力需求。
在本實施例的布線修正方法中，可使用一般的檢測裝置和修正裝置，但優選的是，各裝置具有共同的坐標系，并能夠使用偏移量、共用標記等進行調整。此外，優選的是，所使用的檢測裝置和修正裝置通過某些通信手段相互連接到一起。此外，在本實施例的布線修正方法中，是在修正短路缺陷之后修正斷線缺陷的，但本發明不僅局限于此，也可在修正了斷線缺陷之后修正短路缺陷。
以下描述本發明第二實施例的布線修正方法。在上述的第一實施例的布線修正方法中，為在缺陷檢測時進行修正而進行了設置，但是本發明不僅局限于此。也可以是在執行與現有技術相同的僅僅檢查是否存在缺陷的檢測步驟之后，在之前進行的缺陷修正步驟中，對在之后執行的修正步驟中所需的處理方法和處理條件進行設置。圖4是示出本發明第二實施例布線修正方法的流程圖。如圖4中所示，在該實施例的布線修正方法中，首先通過與現有技術中相同的方法實施檢測步驟(步驟S11)。具體地，檢查在基板上形成的布線圖案中是否存在缺陷，并且，當存在缺陷時，記錄其位置、坐標、尺寸等。
接下來，對于在檢測步驟中已被確定為“存在缺陷”的基板，執行用于修正缺陷的各種設置，并修正短路缺陷(步驟S12)。具體地，對在檢測步驟中檢查的缺陷進行復核，且由操作員根據缺陷類型和情況來設置用于各缺陷的處理方法和處理條件。接下來，使用由此設定的方法和條件，除去短路部分，從而修正短路部分。然后，根據在設置和短路缺陷修正步驟中設定的方法和條件，插入布線的斷線部分并進行連接，并修正斷線缺陷(步驟S13)。
一旦完成所有修正步驟，就判定是否已經修正了缺陷(步驟S14)。如果結果表示已經修正了缺陷并判定“無缺陷(OK)”，則將該基板送到膜形成步驟等隨后步驟。如果沒有修正缺陷且判定“存在缺陷(NG)”，則再次實施步驟S11至S13。
在本實施例的布線修正中，在之前進行的短路缺陷修正步驟中設置隨后進行的斷線缺陷修正步驟所需的處理方法和處理條件，因此在斷線缺陷修正步驟中無需復核。由此可縮短操作時間并消除操作員等待時間，從而能夠提高操作效率。此外，隨后進行的斷線缺陷修正步驟僅在預設條件下進行。因此，易于實現自動化，并且還減少了勞動力需求。
在本實施例的布線修正方法中，是在修正短路缺陷之后修正斷線缺陷的，但是本發明不僅局限于此。也可以在修正斷線缺陷之后修正短路缺陷。在該情況下，在斷線缺陷修正步驟中設置用于修正短路缺陷的處理方法和處理條件。
在上述的第一和第二實施例的布線修正方法中，可僅修正短路缺陷和斷線缺陷，但是本發明不僅局限于此。也可實施用于除了短路缺陷和斷線缺陷之外的缺陷的修正步驟，并且可實施三次或更多次缺陷修正步驟。
權利要求
1.一種用于對基板上形成的布線的缺陷進行修正的缺陷修正方法，所述方法包括以下步驟在每個基板上檢查是否存在缺陷，當檢測到缺陷時，記錄包含缺陷的位置、類型和尺寸在內的缺陷信息，并為每一種缺陷類型設置修正方法和修正條件；和在于前述檢測和設置步驟中判定為存在缺陷的基板上，根據所述缺陷類型，基于在前述檢測和設置步驟中記錄的缺陷信息并基于在前述檢測和設置步驟中設置的修正方法和修正條件，來修正缺陷。
2.如權利要求1的方法，其中所述缺陷修正步驟還包括以下步驟通過除去布線短路的部分，來修正短路缺陷；和通過插入布線的斷線部分并進行連線，來修正斷線缺陷。
3.如權利要求1或2的方法，還包括步驟在所述缺陷修正步驟之后，確定并核查是否已經修正了缺陷，并當確定在修正步驟中沒有修正缺陷時重復執行前述檢測和設置步驟以及缺陷修正步驟。
4.一種缺陷修正方法，用于對基板上形成的布線中的缺陷進行修正，所述方法包括以下步驟在每個基板上檢查第一缺陷的存在，和當檢測到第一缺陷時，記錄包含第一缺陷的位置、類型和尺寸在內的第一缺陷信息；相對于在前述檢測步驟中被判定為存在第一缺陷的基板，判定第一缺陷的類型，為第一缺陷的所述類型設置修正方法和修正條件，并且基于在檢測步驟中記錄的第一缺陷信息并基于所設置的修正方法和修正條件，來修正第一缺陷；和通過基于在第二缺陷的檢測步驟中記錄的缺陷信息并基于在第一缺陷修正步驟中設置的修正方法和修正條件修正第二缺陷，來修正第二缺陷。
5.如權利要求4的缺陷修正方法，其中第一缺陷是短路缺陷，且第一缺陷修正步驟是除去布線短路部分的短路缺陷修正步驟；和第二缺陷是斷線缺陷，和第二缺陷修正步驟是插入布線斷線部分并進行連線的斷線缺陷修正步驟。
6.如權利要求4或5的缺陷修正方法，還包括在第二缺陷修正步驟之后確定和核查是否修正了缺陷的步驟，并在確定步驟中確定尚沒有修正缺陷時，重復檢測步驟以及第一和第二缺陷修正步驟。
全文摘要
通過目測法、通過圖像處理等檢查布線圖案中的缺陷存在，并當檢測到缺陷時，確定缺陷的信息如位置、坐標和尺寸，確定缺陷的類型，并根據缺陷的類型和條件設置處理方法和處理條件(步驟S1)。基于已經設置的處理方法和處理條件以及已經確定的缺陷信息來修正短路缺陷(步驟S2)。隨后，基于設置的處理方法和處理條件以及確定的缺陷信息來修正斷線缺陷(步驟S3)。一旦完成這些修正操作，就確定是否已經修正了缺陷(步驟S4)。通過該方式，可縮短布線修正的操作時間，并便于自動化。
文檔編號H01L21/3205GK1949474SQ200610136128
公開日2007年4月18日 申請日期2006年10月16日 優先權日2005年10月14日
發明者久木田留理子, 高橋昌見 申請人:激光先進技術股份公司