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發光二極管、背光源及液晶顯示器的制作方法

文檔序號:6905696閱讀:122來源:國知局
專利名稱:發光二極管、背光源及液晶顯示器的制作方法
技術領域
本發明涉及液晶顯示技術領域,尤其涉及一種能實現發光二極管(LightEmittingDiode,LED)液晶顯示(Liquid Crystal Display, LCD)產品薄型化目的的LED、背光源及液晶顯不器。
背景技術
LED是由半導體基底上的P型壘晶層和N型壘晶層形成PN結構成的。當向PN結加正向電壓時,注入的少數載流子與多數載流子復合,使多余的能量以光的形式釋放出來,從而把電能直接轉換為光能。 由于LED具有無汞環保、色彩表現力、使用壽命長方等優點,在液晶顯示領域,LED背光源已經逐步取代冷陰極熒光燈(Cold Cathode FluorescentLamp, CCFL)背光源。
現有技術中,應用在薄膜晶體管(Thin Film Transistor, TFT)-LCD領域的LED主要有兩種,一種是頂發光(Top view)式LED,一種是側發光(Side view)式LED。
頂發光式LED如圖1A、圖1B所示,芯片12封裝于透明封裝體11中,透明封裝體11設置于不透明封裝體13頂部的凹槽中,正電極14與負電極15固定于不透明封裝體13的兩端,電極焊接面16為正電極14與負電極15的底面。由于透明封裝體11的表面即發光面、凹槽的底部及不透明封裝體13的底部均為水平面,因此頂發光式LED發光面發出的光垂直于水平面,射向頂發光式LED的頂部正上方。 側發光式LED如圖2A、圖2B所示,芯片22封裝于透明封裝體21中,透明封裝體21設置于不透明封裝體23側面的凹槽中,正電極24與負電極25固定于不透明封裝體23的兩端,電極焊接面26為正電極24與負電極25的底面。 這兩種形式的LED應用于不同的背光源。通常,7時以下中小尺寸的顯示設備用背光源)中采用側發光式LED,大尺寸的背光源中采用頂發光式LED。 側發光式LED應用于背光源時需要導光板實現均光,應用了頂發光式LED的大尺寸背光源的結構有兩種, 一種是側光式結構,通常需要導光板進行勻光, 一種是直下式結構,通常不需要導光板就能實現均光。 側光式結構如圖3所示,LED 35設在導光板32的一側或兩側,導光板32上設置有膜材33及液晶屏31。液晶屏31固定于上框架34上;LED的電路板36固定于背板37上。這種結構增加了一個零件——導光板,從而增加了背光源的重量和成本。同時,導光板的微結構需要專門的設計來實現均光的目的,進一步增加了背光源的成本。
直下式結構如圖4所示,LED 42固定于LED的電路板46上,LED的電路板46固定于背板47的底部。膜材43及液晶屏41固定于上框架44上。這種結構整體緊湊,不需要導光板,但是由于受LED發光角的限制,需要增加膜材43和LED 42之間的距離,才能實現混光均勻的目的。而增加膜材43和LED 42之間的距離導致背光源尺寸增大,不符合當前LED背光源的薄型化要求。

發明內容
本發明的目的在于提出一種發光二極管及背光源,以達到LED背光源的薄型化目的。 本發明的目的還在于提出一種液晶顯示器,以達到液晶顯示器的薄型化目的。
為實現上述目的,本發明提供了一種發光二極管,包括不透明封裝體、固定于所述不透明封裝體上的電極、設置于所述不透明封裝體頂部凹槽中的透明封裝體、設置于所述凹槽底部的芯片,其中,所述透明封裝體的表面與所述電極底部的焊接面之間呈0度 90度的夾角。 所述芯片表面可與所述透明封裝體表面平行;所述夾角可位于所述不透明封裝體固定正電極或負電極的一側。 本發明還提供了一種設置有上述發光二極管的背光源,包括背板、電路板,其中,所述發光二極管設置于所述背板底部的所述電路板上。 所述發光二極管可相對于所述背光源的中心線分組對稱設置于所述背板底部,或按單元排布。每個所述單元中發光二極管可相對于豎直線左右對稱,也可相對于水平線上下對稱,還可同時相對于水平線及豎直線上下左右對稱。所述發光二極管的透明封裝體的表面傾向于對稱中心線。所述背板內側的側框架內還可設置有反光板。
上述技術方案通過改進LED的封裝結構,使LED發光面與電極焊接面呈一定角度,增大了單顆LED在一定距離的情況下照射的面積,從而達到了減少混光厚度即減少LED燈與膜材之間的距離、實現應用產品如背光源薄型化的目的。 本發明還提供了一種設置有上述背光源的液晶顯示器,包括液晶屏,其中,所述背光源設置于所述液晶屏背面。 本技術方案中,液晶顯示器通過使用上述背光源達到了的薄型化目的。
下面通過附圖和實施例,對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。


圖1A為現有技術中頂發光式LED的結構示意圖;圖1B為圖1A的俯視圖;圖2A為現有技術中側發光式LED的結構示意圖;圖2B為圖2A的俯視圖;圖3為現有技術中背光源的側光式結構示意圖;圖4為現有技術中背光源的直下式結構示意圖;圖5A為本發明發光二極管實施例的結構示意圖;圖5B為本發明發光二極管實施例圖5A的俯視結構示意6A為本發明背光源實施例一的結構示意圖;圖6B為圖6A的俯視結構示意圖;圖7為本發明背光源實施例二的結構示意圖;圖8為本發明背光源實施例三的結構示意圖;圖9A為本發明背光源實施例四的結構示意圖;圖9B為圖9A的俯視結構示意 圖10為本發明背光源實施例五的結構示意 圖11為本發明背光源實施例六的結構示意 圖12為本發明液晶顯示器實施例的結構示意圖。
具體實施例方式
本發明實施例一種發光二極管可包括不透明封裝體、固定于所述不透明封裝體上的電極、設置于不透明封裝體頂部凹槽中的透明封裝體、設置于凹槽底部的芯片,其中,透明封裝體的表面與所述電極底部的焊接面之間呈0度 90度的夾角。 芯片表面可與所述透明封裝體的表面平行,也可與電極底部的焊接面平行。當芯片表面與所述透明封裝體的表面平行時,能夠增加發光面亮度。芯片可以為發光顏色為紅、綠、藍或其他任意顏色的單個芯片,也可以為紅綠藍三個或其他多個發光顏色芯片的組合。
夾角可在不透明封裝體固定正電極的一側,也可在不透明封裝體固定負電極的一 本實施例通過改進LED的封裝結構,使LED發光面與電極焊接面呈一定角度,增大了單顆LED在一定距離的情況下照射的面積,從而達到了減少混光厚度即減少LED燈與膜材之間的距離、實現應用產品薄型化的目的。 圖5A為本發明發光二極管實施例的結構示意圖,圖5B為本發明發光二極管實施例圖5A的俯視結構示意圖。LED包括透明封裝體51、芯片52、不透明封裝體53、正電極54及負電極55。透明封裝體51表面即發光面與正負電極底部的焊接面呈一定角度的夾角a 。且夾角a位于不透明封裝體53固定正電極54的一側,夾角a的角度大小可以根據實際需要選擇。芯片52表面與發光面平行,使得芯片52發出的光更大限度地從發光面發出。
本實施例中,LED發光面與電極焊接面呈一定角度的夾角,只需要將芯片和不透明封裝體的傾斜相應角度,不影響在不透明封裝體中采用透明封裝體固化工藝保護芯片,可以應用在目前市場上在售的任何LED結構中。 對于LED上有燈罩等特殊結構的LED,使發光面和電極焊接面呈一定傾角的LED也可以在和其一樣采用燈罩結構。 本實施例通過改進LED的封裝結構,使LED發光面與電極焊接面呈一定角度,增大了單顆LED在一定距離的情況下照射的面積,從而達到了減少混光厚度即減少LED燈與膜材之間的距離、實現應用產品如背光源薄型化的目的。 本發明實施例背光源設置有上述實施例提供的任意一種LED,并包括背板、電路板。LED設置于背板底部。LED可將透明封裝體的表面即發光面相對的設置于背板底部的電路板上。LED可分組左右對稱設置于背板底部,也可兩兩左右對稱設置于電路板上。
本實施例中,背光源通過使用改進封裝結構的LED,增大了單顆LED在一定距離的情況下照射的面積,從而達到了減少混光厚度即減少LED燈與膜材之間的距離、實現背光源薄型化的目的。 圖6A為本發明背光源實施例一的結構示意圖。圖6B為圖6A的俯視結構示意圖。本實施例中,背光源包括液晶屏61、 LED 62、膜材63、上框架64、側框架65、 LED的電路板66、背板67及反光板68。所有LED62分為兩組,這兩組LED 62左右對稱設置于背板67底部的電路板66上。
如圖6B所示,LED排布相對于背光源的豎直中心線左右對稱,中心線左面的LED發光面向右側傾斜,中心線右面的LED發光面向左面傾斜。 LED也可分組上下對稱設置于背板上。圖7為本發明背光源實施例二的結構示意圖。如圖7所示,LED排布相對于背光源的水平中心線對稱,中心線上面的LED發光面向下傾斜,中心線下面的LED發光面向上傾斜。每組中的LED發光的顏色可以相同,也可以不同,對稱組間的LED發光的顏色在相對稱位置上相同。 LED也可分組同時左右上下對稱設置于背板上。圖8為本發明背光源實施例三的結構示意圖。如圖8所示,LED排布相對于背光源的豎直中心線和水平中心線都對稱,即兩中心線左右上下的LED是關于雙對稱軸中心對稱的。 本實施例中,背光源通過使用改進封裝結構的LED,并將LED分組左右對稱,且發光面相對設置,提高了LED的光利用率,減少了能耗。并且,在側框架65設置反光板68,進一步提高了 LED的光利用率,減少了能耗。 LED也可按單元排列。圖9A為本發明背光源實施例四的結構示意圖。圖9B為圖9A的俯視結構示意圖。本實施例中,每個單元包括兩個相對于豎直線左右對稱的LED。本實施例與上述背光源實施例一的不同之處在于,設置于背板底部的LED兩兩左右對稱,LED的發光面均傾向于作為對稱中心線的豎直線。如圖9A、圖9B所示,第一LED 71與第二LED72的發光面相對設置于背板底部的電路板上。第三LED 73與第四LED74的發光面相對設置于背板底部的電路板上。第五LED 75與第六LED76的發光面相對設置于背板底部的電路板上。 LED也可相對于水平線兩兩上下對稱。如圖10所示,LED上下對稱,其發光面均傾向作為對稱中心線的水平線。 每個單元中的LED還可同時相對于水平線及豎直線對稱。如圖11所示,四個LED組成一個單元,每個單元中的LED同時相對于水平線及豎直線對稱,即每個單元中的LED同時上下左右對稱,LED的發光面均傾向作為對稱中心線的水平線及豎直線的交點。
每個單元中的LED的發光顏色可以相同,也可以不同,不同單元間的對應位置上LED的發光顏色相同。 本實施例中,背光源通過使用改進封裝結構的LED,并將LED兩兩左右對稱,且發光面相對設置,提高了 LED的光利用率,減少了能耗。 圖12為本發明液晶顯示器實施例的結構示意圖。液晶顯示器包括液晶屏121及背光源122,其中,背光源122設置于所述液晶屏121背面。背光源122為上述背光源實施例中提供的任意一種背光源。 本實施例中,液晶顯示器通過使用薄型化背光源達到了的薄型化目的。 最后應說明的是以上實施例僅用以說明本發明的技術方案,而非對其限制;盡
管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明,本領域的普通技術人員應當理解其依然
可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分技術特征進行等同替
換;而這些修改或者替換,并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的精
神和范圍。
權利要求
一種發光二極管,包括不透明封裝體、固定于所述不透明封裝體上的電極、設置于所述不透明封裝體頂部凹槽中的透明封裝體、設置于所述凹槽底部的芯片,其特征在于,所述透明封裝體的表面與所述電極底部的焊接面之間呈0度~90度的夾角。
2. 根據權利要求1所述的發光二極管,其特征在于,所述芯片表面與所述透明封裝體表面平行。
3. 根據權利要求1或2所述的發光二極管,其特征在于,所述夾角位于所述不透明封裝體固定正電極或負電極的一側。
4. 一種設置有上述權利要求1至3中任一項所述發光二極管的背光源,包括背板、電路板,其特征在于,所述發光二極管設置于所述背板底部的所述電路板上。
5. 根據權利要求4所述的背光源,其特征在于,所述發光二極管相對于所述背光源的中心線分組對稱設置于所述背板底部。
6. 根據權利要求5所述的背光源,其特征在于,所述發光二極管相對于所述背光源的中心線分組左右對稱設置于所述背板底部。
7. 根據權利要求5所述的背光源,其特征在于,所述發光二極管相對于所述背光源的中心線分組左右對稱設置于所述背板底部。
8. 根據權利要求5所述的背光源,其特征在于,所述發光二極管相對于所述背光源的中心線分組同時左右和上下對稱設置于所述背板底部。
9. 根據權利要求4所述的背光源,其特征在于,所述發光二極管按單元排布。
10. 根據權利要求9所述的背光源,其特征在于,每個所述單元中發光二極管相對于豎直線左右對稱。
11. 根據權利要求9所述的背光源,其特征在于,每個所述單元中發光二極管相對于水平線上下對稱。
12. 根據權利要求9所述的背光源,其特征在于,每個所述單元中發光二極管同時相對于水平線及豎直線上下左右對稱。
13. 根據權利要求9所述的背光源,其特征在于,所述單元包括兩個或四個所述發光二極管。
14. 根據權利要求4至13中任一項所述的背光源,其特征在于,所述發光二極管的透明封裝體的表面傾向于對稱中心線。
15. 根據權利要求4至13中任一項所述的背光源,其特征在于,所述背板內側的側框架內還設置有反光板。
16. —種設置有上述權利要求4至15中任一項所述背光源的液晶顯示器,包括液晶屏,其特征在于,所述背光源設置于所述液晶屏背面。
全文摘要
本發明涉及一種發光二極管、背光源及液晶顯示器,發光二極管包括不透明封裝體、固定于所述不透明封裝體上的電極、設置于所述不透明封裝體頂部凹槽中的透明封裝體、設置于所述凹槽底部的芯片,其中,所述透明封裝體的表面與所述電極底部的焊接面之間呈0度~90度的夾角。背光源包括上述發光二極管、背板、電路板,其中,所述發光二極管設置于所述背板底部的所述電路板上。顯示器設置有上述背光源。通過改進LED的封裝結構,使LED發光面與電極焊接面呈一定角度,增大了單顆LED在一定距離的情況下照射的面積,從而達到了減少混光厚度即減少LED燈與膜材之間的距離、實現應用產品如背光源薄型化的目的。
文檔編號H01L33/00GK101752481SQ20081023977
公開日2010年6月23日 申請日期2008年12月16日 優先權日2008年12月16日
發明者萬麗芳, 張麗蕾, 邵喜斌 申請人:京東方科技集團股份有限公司
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