專利名稱：一種防翹出的sim卡卡座結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及用于超薄的連接器接插件，尤其是涉及一種防翹出的SIM卡卡座結構。
背景技術：
在電連接器領域，連接器的構成中幾乎均不可缺少塑膠件和端子，而端子通常均 需插入塑膠中。為防止端子因保持力不夠而發生退針或松動，在端子上設計有特殊卡刺，利 用此卡刺可讓端子刺入塑膠從而預防松脫。但此方式在產品高度無特別要求的情況下還 行，要在超薄產品上使用此結構，品質極不穩定，平面度較難控制。經過深入研究，設計此無 內應力塑膠結構，可輕松解決塑膠因應力導致平面度不良問題。如圖1、2所示，端子A插入塑膠B上的各個端子容置槽后，依靠自身卡刺Al刺入 塑膠B，從而產生干涉力防止端子A松動。當端子較多時，干涉力也成倍放大，當塑膠B內應 力平衡被打破時就會產生變形或破裂。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種防翹出的SIM卡卡座結構，主要解決現有電子連 接器的塑膠結構，當置入的端子較多時，干涉力也成倍放大，當塑膠內應力平衡被打破時就 會產生變形或破裂的技術問題，有效提升了產品平面度，保證產品的品質，亦利于手機的小 型化發展方向。本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現一種防翹出的SIM卡卡座結構，它包括端子和具有多個平行列狀排布的端子容置 槽的塑膠，各端子通過卡刺定位于端子容置槽內；其特征在于各端子容置槽兩側的塑膠 上設有應力釋放孔。與現有技術相比，本實用新型具有以下優點應用本實用新型結構后，端子插入塑膠后將不再產生或大幅減少內應力，從而減 輕產品在高溫前后之變形，有效提升產品平面度，保證產品的品質，亦利于手機的小型化方 向發展。
圖1是現有連接器接插件的塑膠結構的結構示意圖。圖2是現有端子結構示意圖。圖3是本實用新型的結構示意圖。圖4是本實用新型中端子結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細說明。[0014]如圖3、4所示，本實用新型公開了一種防翹出的SIM卡卡座結構。它包括端子1 和具有多個平行列狀排布的端子容置槽的塑膠2，各端子1通過卡刺11定位于端子容置槽 內。各端子容置槽兩側的塑膠上設有應力釋放孔21。端子和塑膠在制造時需按尺寸要求進行，以保證端子插入塑膠后，卡刺部位要以 進入逃料孔達到避位的作用，只要避開卡刺即可保證端子與塑膠之干涉力達到最小化，從 而防止產品破裂翹出。以上實施例是結合附圖對本實用新型的進一步說明，而不是對本實用新型技術方 案的任何限制。本領域技術人員在本實用新型技術方案的范圍內可以對上述實施例進行無 窮盡的變換，但是這些變換均屬于本實用新型權利要求書 所要求保護的范圍。
權利要求一種防翹出的SIM卡卡座結構，它包括端子(1)和具有多個平行列狀排布的端子容置槽的塑膠(2)，各端子(1)通過卡刺(11)定位于端子容置槽內；其特征在于各端子容置槽兩側的塑膠上設有應力釋放孔(21)。
專利摘要本實用新型涉及用于超薄的連接器接插件，尤其是涉及一種防翹出的SIM卡卡座結構。它包括端子和具有多個平行列狀排布的端子容置槽的塑膠，各端子通過卡刺定位于端子容置槽內；其特征在于各端子容置槽兩側的塑膠上設有應力釋放孔。它主要解決現有電子連接器的塑膠結構，當置入的端子較多時，干涉力也成倍放大，當塑膠內應力平衡被打破時就會產生變形或破裂的技術問題，有效提升了產品平面度，保證產品的品質，亦利于手機的小型化發展方向。
文檔編號H01R13/40GK201576804SQ20092021277
公開日2010年9月8日 申請日期2009年12月9日 優先權日2009年12月9日
發明者彭超, 朱新愛 申請人:上海康連精密電子有限公司