專利名稱：發光二極管封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種發光二極管封裝結構。
背景技術：
目前發光二極管(LED)封裝結構最常用的以環氧樹脂(epoxy)作為封膠材料，不過環氧樹脂老化后會逐漸變黃(因“苯環”成份)，進而影響光亮顏色，尤其波長愈低時老化愈快，特別是使用紫外線發光，與其他可見光相比其波長又更低，老化更快。因此如何提供一種具有抗老化功能的發光二極管封裝結構，實為業界努力的課題。于是，本創作人提出一種設計合理且有效改善上述問題的本實用新型。
實用新型內容本實用新型實施例提供一種具有抗老化功能的發光二極管封裝結構。本實用新型實施例提供一種發光二極管封裝結構，包括一封裝基板，其上表面設有一由粘合材料固化構成的粘合層；以及一由無機材料制成的透鏡，該透鏡配置于該粘合層。進一步地，發光二極管封裝結構還包括一芯片及兩條導線，芯片及兩條導線均設置于封裝基板的上表面，芯片經由兩條導線而電性連接于封裝基板。進一步地，透鏡在面對封裝基板的一側形成一金屬層，金屬層配合粘合于粘合層。進一步地，透鏡為由玻璃或水晶制成的透鏡。進一步地，封裝基板為陶瓷基板或硅基板。本實用新型實施例具有以下有益效果本實用新型實施例利用由無機材料(例如玻璃)制成的透鏡取代環氧樹脂，且通過在封裝基板上的粘合層，令透鏡與封裝基板能夠穩固地結合在一起，藉此使得發光二極管封裝結構具有抗老化功能。為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
[0013]圖1是本實用新型第-一實施例的立體分解示意圖。[0014]圖2是本實用新型第-一實施例的剖視示意圖。[0015]圖3是本實用新型第:二實施例的透鏡的另一角度立體示意圖[0016]圖4是本實用新型第:二實施例的剖視示意圖。[0017]主要元件符號說明[0018]10 封裝基板30粘合層[0019]30’粘合層40透鏡[0020]41 金屬層50-H-* LL 心片[0021]60 導線
具體實施方式
第一實施例請參閱圖1及圖2所示，本實施例提供一種發光二極管封裝結構，舉例來說，可為紫外光發光二極管封裝結構，或其他無樹脂封裝的發光二極管封裝結構。該發光二極管封裝結構包括一封裝基板10及一透鏡(LENS) 40。該封裝基板10可為陶瓷基板(例如氮化鋁基板)或硅基板，但不限定。在本實施例中，封裝基板10呈平板狀，但其形狀也不限定。在封裝基板10的上表面設有由一粘合材料固化構成的一粘合層30，該粘合層30 位在封裝基板10靠近周緣處。其中，粘合材料在本實施例中為黏著膠體，且利用烘烤的方式或紫外光(UV)照射的方式固化為粘合層30。該透鏡40由無機材料(例如玻璃或水晶)制成，該透鏡40配置于該粘合層30， 使得該透鏡40經由該粘合層30而固定在該封裝基板10。藉此，使得封裝基板10與透鏡 40穩固地結合在一起。請繼續參閱圖1及圖2所示，本實用新型發光二極管封裝結構還包括一芯片50及兩條導線60，芯片50及兩條導線60均設置于該封裝基板10的上表面，該芯片50經由該兩條導線60而電性連接于該封裝基板10。而該透鏡40罩設于該芯片50及兩條導線60夕卜。第二實施例請參閱圖3及圖4所示，為本實用新型發光二極管封裝結構的第二實施例，其中相同的元件仍與第一實施例采用相同的標號表示，該第二實施例與第一實施例的差異處在于該粘合材料為焊錫，例如錫膏、銀膠或銅膠。該透鏡40在面對該封裝基板10的一側(此處為下側)進一步地形成一金屬層41，例如錫金屬層、銀金屬層或銅金屬層。該金屬層41可以電鍍的方式形成。此外，該粘合材料(即焊錫)利用回焊的方式使該粘合材料固化而形成一粘合層30’，以與金屬層41配合粘合。藉此，使得封裝基板10與透鏡40穩固地結合在一起，達成與第一實施例相同的功效。由上述可知，本實用新型實施例利用由無機材料(例如玻璃)制成的透鏡取代環氧樹脂，且通過在封裝基板上的粘合層，令透鏡與封裝基板能夠穩固地結合在一起，藉此使得發光二極管封裝結構具有抗老化功能。以上所述僅為本實用新型的實施例，其并非用以局限本實用新型的權利要求范圍。
權利要求1.一種發光二極管封裝結構，其特征在于，包括一封裝基板，所述封裝基板的上表面設有一由粘合材料固化構成的粘合層；以及一由無機材料制成的透鏡，所述透鏡配置于所述粘合層。
2.根據權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述發光二極管封裝結構還包括一芯片及兩條導線，所述芯片及所述兩條導線均設置于所述封裝基板的上表面， 所述芯片經由所述兩條導線而電性連接于所述封裝基板。
3.根據權利要求1或2所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述透鏡在面對所述封裝基板的一側形成一金屬層，所述金屬層配合粘合于所述粘合層。
4.根據權利要求1或2所述的發光二極管封裝結構，其特征在于，所述透鏡為由玻璃或水晶制成的透鏡。
5.根據權利要求1或2所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝基板為陶瓷基板或硅基板。
專利摘要本實用新型提供了一種分切設備的排刀控制裝置，包括所述寬度測量單元(100)，用于測量待分切材料的總寬度；分切寬度獲取單元(200)，用于獲取待分切材料的分切寬度；分切段數計算單元(300)，與所述寬度測量單元(100)和所述分切寬度獲取單元(200)連接，用于根據所述待分切材料的總寬度和待分切材料的分切寬度計算出可使余料最少的各分切寬度應切段數解的集合；分切段數指定單元(400)，與所述分切段數計算單元(300)連接，用于指定所述各分切寬度應切段數解集合中的一分切段數解；控制單元(500)，與所述分切段數指定單元(400)連接，用于根據指定的分切段數解生成排刀控制指令。以實現高效、精確的排刀。
文檔編號H01L33/48GK202183412SQ20112021621
公開日2012年4月4日 申請日期2011年6月23日 優先權日2011年6月23日
發明者廖啟維, 李恒彥, 王賢明, 陳逸勛, 黃建中 申請人:弘凱光電股份有限公司