跳線與支架的凹凸互配結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種跳線與支架的凹凸互配結構，跳線在與支架的搭接面上設有多個凸點，凸點與支架上相應位置的凹坑互嵌定位。本實用新型的優點是適用于多種型號的電子元器件、半導體功率元器件的跳線與支架焊接，通用性強；支架與跳線更易定位，不易產生偏移，且接觸面積加大，提升焊接品質。
【專利說明】跳線與支架的凹凸互配結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及所有的電子和半導體元器件的跳線與支架凹凸互配結構。
【背景技術】
[0002]目前半導體行業跳線與支架搭接時多為溝槽式(如圖1所示)或卡槽式(如圖2所示)。其中，跳線與支架的溝槽式搭接結構的縱軸方向不易定位，在機器運行過程中易產生偏移而造成焊接不良，尤其是過焊接爐后，跳線容易產生旋轉而影響到晶粒的功能。跳線與支架的卡槽式搭接可準確定位，避免溝槽式搭接的弊端，但卡槽區域只能很小，所以對原物料尺寸和放置精度要求非常高，一旦二者有一個達不到要求就會導致焊接不良，因此相對來說焊接過程就比較難管控。這兩種焊接方式跳線與支架的焊接面積都僅為跳線的厚度，虛焊的可能性相對來說大一些，另外二者的接觸面積無法得到優化，芯片產生的熱量純粹靠銅材本身導出。
實用新型內容
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是要提供一種搭接容易，提高焊接質量的跳線與支架的凹凸互配結構。
[0004]為了解決以上的技術問題，本實用新型提供了一種跳線與支架的凹凸互配結構，跳線在與支架的搭接面上設有多個凸點，凸點與支架上相應位置的凹坑互嵌定位。
[0005]所述凸點的尺寸為跳線與支架搭接面寬度的1/4?3/4，凸點的高度為跳線厚度的 1/4 ?2/3。
[0006]所述凸點的個數為I?4個。
[0007]所述凹坑的尺寸為凸點尺寸加上機器精度的1.02?1.1倍，凹坑的深度為凸點高度的1.01?1.05倍。
[0008]本實用新型的優點是
[0009]I)支架與跳線更易定位，不易產生偏移，且接觸面積加大，焊接品質得以提升，元器件性能更穩定；
[0010]2)適用于多種型號的電子元器件、半導體功率元器件的跳線與支架焊接，具有相對的通用性，可使半導體元器件在焊接過程中生產容易控制，從而確保良好的焊接品質，并能提升良率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為現有跳線與支架的溝槽式搭接結構示意圖；
[0012]圖2為現有跳線與支架的卡槽式搭接結構示意圖；
[0013]圖3為本實用新型跳線與支架的凹凸互配結構示意圖；
[0014]圖4為圖3的俯視圖；
[0015]圖5為圖3中跳線的結構示意圖；[0016]圖6為圖3中支架的結構示意圖；
[0017]圖中標號說明
[0018]I 一溝槽式搭接結構的跳線；2—溝槽式搭接結構的支架；
[0019]3—卡槽式搭接結構的跳線；4一卡槽式搭接結構的支架；
[0020]5—跳線；51—凸點；
[0021]6—支架；61—凹坑。
【具體實施方式】
[0022]請參閱附圖所示，對本實用新型作進一步的描述。
[0023]如圖3-圖6所示，本實用新型提供了一種跳線與支架的凹凸互配結構，跳線5在與支架6的搭接面上設有多個凸點51，凸點51與支架6上相應位置的凹坑61互嵌定位。
[0024]所述凸點51的尺寸為跳線5與支架6搭接面寬度的1/4~3/4，凸點51的高度為跳線6厚度的1/4~2/3。
[0025]所述凸點51的個數為I~4個,最優的個數為2個。
[0026]所述凹坑61的尺寸為凸點51尺寸加上機器精度的1.02~1.1倍，凹坑61的深度為凸點51高度的1.01~1.05倍。
[0027]在支架6與跳線5搭接位置，通過機械加工在支架6上沖壓I個或多個凹坑61，在跳線5的相應位置沖壓出對應`數量的凸點51。焊接過程中，先放置支架6，然后將跳線5搭接在支架6上，由于支架6上凹坑61的尺寸大于跳線5上的凸點51尺寸，所以跳線5上的凸點51將落入支架6上的凹坑61內，從而完成支架6與跳線5的凹凸搭接。
[0028]凸點51只需落入凹坑61內即可，不但搭接容易，制程容易管控，同時使得支架6和跳線5直接結合比較牢靠，材料在經過焊接爐后跳線也不能隨意移動，從而提升焊接品質。本實用新型結構還能增加支架6與跳線5之間的接觸面積，二者不僅僅只是跳線5厚度的接觸，不但能降低虛焊的可能性，同時芯片產生的熱量就更容易散出去。
[0029]凹坑61的尺寸為凸點51的尺寸加上機器精度的1.02~1.1倍，如凸點51尺寸為0.15mm,機器精度為0.03mm,則凹坑61尺寸為0.15mm+0.03*1.02mm~
0.15mm+0.03*1.1mm,凹坑61深度為凸點51高度的1.01~1.05倍，即使機器或材料尺寸稍有偏差，也能使得跳線5上的凸點51能落入支架6上的凹坑61內，有效確保焊接品質。
【權利要求】
1.一種跳線與支架的凹凸互配結構，其特征在于:跳線在與支架的搭接面上設有多個凸點，凸點與支架上相應位置的凹坑互嵌定位，經過焊接爐后跳線不能隨意移動；所述凸點的尺寸為跳線與支架搭接面寬度的1/4?3/4，凸點的高度為跳線厚度的1/4?2/3 ;所述凹坑的尺寸為凸點尺寸加上機器精度的1.02?1.1倍，凹坑的深度為凸點高度的1.01?1.05 倍。
2.根據權利要求1所述的跳線與支架的凹凸互配結構，其特征在于:所述凸點的個數為I?4個。
【文檔編號】H01L23/495GK203521402SQ201320402491
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年7月8日 優先權日:2013年7月8日
【發明者】劉永杰, 朱超 申請人:上海旭福電子有限公司, 敦南微電子（無錫）有限公司