專利名稱：一種帶有凹杯的led封裝結構的制作方法
技術領域：
一種帶有凹杯的LED封裝結構
技術領域：
本實用新型涉及LED封裝領域，特別涉及一種帶有凹杯的LED封裝結構。
背景技術：
傳統的LED的封裝結構為在陶瓷基板上直接設置LED芯片，這樣，多個LED芯片 之間的光存在嚴重的相互干擾，出光效率差；LED芯片直接與陶瓷基板連接，LED芯片工作 時產生的熱量不能及時導出，導致LED芯片容易損壞，工作不穩定。
實用新型內容
本實用新型的目的在于，提供一種帶有凹杯的LED封裝結構，以降低LED芯片之間 的相互干擾，提高出光效率。 本實用新型的另一個目的在于，提供一種帶有凹杯的LED封裝結構，以使LED芯片 產生的熱量及時導出，做到光、電、熱的分離。 為了達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案是提供一種帶有凹杯的LED 封裝結構。所述帶有凹杯的LED封裝結構包括陶瓷基板、于陶瓷基板上設置的至少一個凹 杯、于所述凹杯凹陷內設置的至少一個LED芯片以及連接LED芯片的線路。 根據本實用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結構一優選技術方案是所述凹杯外 杯壁表面與陶瓷基板的夾角大于等于90度。 根據本實用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結構一優選技術方案是所述凹杯內 杯壁表面與凹杯杯底的夾角大于等于90度。 根據本實用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結構一優選技術方案是所述凹杯的
內杯壁的高度H滿足1/2HLED《H《H，，其中，HLED是LED芯片的高度。 根據本實用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結構一優選技術方案是所述凹杯為
圓形或多面形。 根據本實用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結構一優選技術方案是所述凹杯為 正四面形、正六面形或正八面形。 根據本實用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結構-部通過導熱柱與陶瓷基板背面的散熱基板連接。 根據本實用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結構-用高導熱材料制得。凹杯可以為任何高導熱材質，包括"銅' 根據本實用新型所述的帶有凹杯的LED封裝結構-面做拋光處理，提高反光性能。 本實用新型的有益的技術效果是本實用新型的帶有凹杯的LED封裝結構的凹杯 內側的特定角度可以使芯片發出的光折射出去，提高出光效率；凹杯外側的特定角度可以 降低多芯片封裝結構中的光的相互干擾，提高出光效率；凹杯與散熱基板相連接使芯片的 熱更容易導出做到光、電、熱的分離。
-優選技術方案是所述凹杯底
-優選技術方案是 "鋁"等。
-優選技術方案是所述凹杯采所述凹杯表
圖1為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的單LED芯片單凹杯的結構 圖； 圖2為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的多LED芯片單凹杯的結構 圖； 圖3為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的多LED芯片多凹杯的結構 圖； 圖4為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的凹杯與散熱基板連接結構 圖； 圖5為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的圓形凹杯俯視圖； 圖6為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的圓形凹杯側視圖； 圖7為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的正四面形凹杯俯視圖； 圖8為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的正四面形凹杯側視圖； 圖9為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的正六面形凹杯俯視圖； 圖10為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的正六面形凹杯側視圖； 圖11為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的正八面形凹杯俯視圖； 圖12為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的正八面形凹杯側視圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細說明。 本實施例的帶有凹杯的LED封裝結構包括陶瓷基板3、于陶瓷基板3上設置的至 少一個凹杯2、于所述凹杯2凹陷內設置的至少一個LED芯片1以及連接LED芯片的線路。 所述凹杯外杯壁表面與陶瓷基板的夾角大于等于90度。所述凹杯內杯壁表面與凹杯杯底 的夾角大于等于90度。所述凹杯的內杯壁的高度H滿足1/2H，《H《H，，其中，H，是 LED芯片的高度。 請參照圖1至圖3，圖1為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的單LED芯 片單凹杯的結構圖；圖2為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的多LED芯片單凹 杯的結構圖；圖3為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的多LED芯片多凹杯的結 構圖。 本實施例中，LED的封裝結構可以包括一個凹杯，每個凹杯中設置一個LED芯片； 也可以包括一個凹杯，每個凹杯設置多個LED芯片；也可以包括多個凹杯，每個凹杯包括一 個或多個LED芯片，以此類推。 請參照圖4，圖4為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的凹杯與散熱基 板連接結構圖。本實施例中，所述凹杯底部通過導熱柱與陶瓷基板背面的散熱基板4連接。 散熱基板4也可以不與凹杯底部連接，僅與陶瓷基板連接(如圖1至圖3)。 請參照圖5至圖12，圖5為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的圓形凹 杯俯視圖；圖6為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的圓形凹杯側視圖；圖7為本 實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的正四面形凹杯俯視圖；圖8為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的正四面形凹杯側視圖；圖9為本實用新型實施例帶有凹杯的 LED封裝結構的正六面形凹杯俯視圖；圖IO為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構 的正六面形凹杯側視圖；圖11為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的正八面形凹 杯俯視圖；圖12為本實用新型實施例帶有凹杯的LED封裝結構的正八面形凹杯側視圖。所 述凹杯為圓形或多面形。 本實施例中，所述凹杯可以是圓形(如圖5、圖6)、正四面形(如圖7、圖8)、正六 面形(圖9、圖10)或正八面形(如圖11、圖12)但并不僅僅限于上述形狀。 所述凹杯采用高導熱材料制得，包括"銅""鋁"，但并不限于此種材料。 所述凹杯表面做拋光處理，提高反光性能。 以上內容是結合具體的優選技術方案對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能 認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術 人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視 為屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求一種帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于所述新型LED結構包括陶瓷基板、于陶瓷基板上設置的至少一個凹杯、于所述凹杯凹陷內設置的至少一個LED芯片以及連接LED芯片的線路。
2. 根據權利要求1所述的帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于所述凹杯外杯壁表面與陶瓷基板的夾角大于等于90度。
3. 根據權利要求1所述的帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于所述凹杯內杯壁表面與凹杯杯底的夾角大于等于90度。
4. 根據權利要求1所述的帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于所述凹杯的內杯壁的高度H滿足1/2HLED《H《Hled，其中，HLED是LED芯片的高度。
5. 根據權利要求1所述的帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于所述凹杯為圓形或多面形。
6. 根據權利要求5所述的帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于所述凹杯為正四面形、正六面形或正八面形。
7. 根據權利要求1至6任一項所述的帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于所述凹杯底部通過導熱柱與陶瓷基板背面的散熱基板連接。
8. 根據權利要求7所述的帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于所述凹杯采用高導熱材料制得。
9. 根據權利要求8所述的帶有凹杯的LED封裝結構，其特征在于所述凹杯表面做拋光處理。
專利摘要本實用新型公開了一種帶有凹杯的LED封裝結構。所述帶有凹杯的LED封裝結構包括陶瓷基板、于陶瓷基板上設置的至少一個凹杯、于所述凹杯凹陷內設置的至少一個LED芯片以及連接LED芯片的線路。本實用新型的帶有凹杯的LED封裝結構的凹杯內側的特定角度可以使芯片發出的光折射出去，提高出光效率；凹杯外側的特定角度可以降低多芯片封裝結構中的光的相互干擾，提高出光效率；凹杯與散熱基板相連接使芯片的熱更容易導出做到光、電、熱的分離。
文檔編號H01L23/367GK201514956SQ20092020306
公開日2010年6月23日 申請日期2009年9月4日 優先權日2009年9月4日
發明者周強, 江緯邦, 蔣增欽, 覃正超 申請人:大連九久光電科技有限公司