一種新型貼片二極管的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種新型貼片二極管，包括第一引線框架、第二引線框架、二極管芯片和塑封體，所述第一引線框架有與其互為一體的第一貼片基島和第一引線腳，第二引線框架有與其互為一體的第二貼片基島和第二引線腳；所述第二引線框架的第二貼片基島的表面設有一可容納二極管芯片的凹坑。本實用新型的優點在于：本實用新型的貼片二極管，能夠采用O/J類芯片封裝工藝來進行貼片式封裝，且能保證順利上膠，同時，還保證了芯片護封用膠能夠充分利用，進而能夠降低生產成本。
【專利說明】
一種新型貼片二極管
技術領域
[0001]本實用新型屬于微電子元器件的技術領域，特別涉及一種新型貼片二極管。
【背景技術】
[0002]二極管又稱晶體二極管，它是一種具有單向傳導電流的電子元件，因其安全、高效率、環保、壽命長、響應快、體積小、結構牢固等優點，已逐步得到推廣，目前廣泛應用于各種電子產品的指示燈、光纖通信用光源、各種儀表的指示器以及照明。
[0003]二極管制造工藝中，要對二極管的芯片PN結進行保護，傳統的芯片PN結護封技術有兩種:
[0004]第一種為0/J類芯片護封，晶圓切割在晶圓擴散后切片成晶粒，晶粒的邊緣是粗糙的，電性能不穩定，需要用混合酸洗掉邊緣，然后包以硅膠并封裝成型；
[0005]第二種為GPP護封，在現有產品普通硅整流擴散片的基礎上對擬分割的管芯P/N結面四周燒制一層玻璃，玻璃與單晶硅有很好的結合特性，使P/N結獲得最佳的保護，免受外界環境的侵擾，提高器件的穩定性。
[0006]上述兩種護封技術一般應用在不同的封裝結構中，如圖1所示，0/J類芯片適合引出線封裝，其包括芯片I，芯片I的兩端通過焊料2焊接引線3，在芯片I和引線3端部外上膠4，且芯片I和引線3外封裝環氧樹脂5，引線3外設電鍍層6;而GPP類芯片多采用貼片式封裝結構(參見圖2)，其包括芯片7，芯片7上設有一層鈍化玻璃層8，進而形成GPP芯片；在GPP芯片的兩端通過焊料9焊接上引線框架10的貼片基島和下引線框架11的貼片基島，將GPP芯片和上、下引線框架的貼片基島封裝在塑封體12內；采用引出線封裝的0/J類芯片和采用貼片式封裝的GPP芯片整體制程分別如圖3、4所示，
[0007]而其中，貼片式封裝結構由于其小型化、薄型化特點，其芯片面積與封裝面積之比接近于I，能夠降低PCB板的面積，進而降低成本，因此，在二極管封裝上逐漸取代引出線封裝結構，得到越來越廣泛的應用。
[0008]但貼片式封裝仍然存在一定的缺陷:
[0009](I)由于貼片式封裝多采用GPP芯片，而GPP芯片制程較為繁復，需要三道光阻顯影之光罩制程，而在成型切片時，常會有因切割而造成之微細裂縫，且邊緣呈現90度之銳角狀，加工時容易受到碰撞所損傷；
[0010](2)此外，GPP玻璃只包覆切割面的一部份，并無法包覆整個切割面，由于護封玻璃厚度很薄，通常只能承受小于1600V之逆向電壓；
[0011](3)且GPP芯片的鈍化玻璃中不可避免的含鉛等重金屬，對于環境影響無法估量。
[0012]如果二極管能夠采用0/J類芯片封裝工藝來進行貼片式封裝，則上述GPP芯片所存在的缺陷則能夠順利解決，但在實現過程中存在以下難點:貼片式封裝中，由于其引腳的結構形式限制，其無法采用傳統0/J類芯片制程中的滾膠工藝(參見圖5)進行上膠，而硅膠材質熟化溫度低于焊接溫度的特性，又無法采用類似GPP芯片制程中的先上膠后焊接引腳的形式。
[0013]因此，研發一種生產成本低且能夠保證順利上膠的新型貼片二極管是非常有必要的。【實用新型內容】
[0014]本實用新型要解決的技術問題是提供一種生產成本低且能夠保證順利上膠的新型貼片二極管。
[0015]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為:一種新型貼片二極管，包括第一引線框架、第二引線框架、二極管芯片和塑封體，所述第一引線框架有與其互為一體的第一貼片基島和第一引線腳，第二引線框架有與其互為一體的第二貼片基島和第二引線腳;所述二極管芯片通過焊接與第一貼片基島和第二貼片基島連接，且所述二極管芯片、第一貼片基島和第二貼片基島封裝在塑封體內；其創新點在于:所述第二引線框架的第二貼片基島的表面設置一輪廓大于芯片輪廓的凹坑。
[0016]進一步地，所述第一引線框架的第一貼片基島的表面中心設有一凸起，該凸起的上表面積小于凹坑的底表面積。
[0017]進一步地，所述凸起包括由第一貼片基島的表面向外依次設置的倒圓臺凸起和長方體凸起，所述長方體凸起的邊與邊的過渡處設為圓滑過渡，且長方體凸起的上表面與倒圓臺凸起的下表面重合。
[0018]本實用新型的優點在于:
[0019](1)本實用新型的新型貼片二極管，針對現有貼片二極管的構造形式無法采用0/J 類芯片制程中的滾膠工藝進行上膠，進而將貼片二極管設計成獨特的構造形式，即貼片二極管的第二引線框架的第二貼片基島的表面設有一凹坑，這樣，二極管芯片與貼片基島裝配時，將芯片護封用膠采用灌膠形式集聚在凹坑內，同時，又不會增加二極管芯片與貼片基島裝配后的厚度，使得二極管芯片與貼片基島之間的牢固性得到有效提高，同時，還保證了芯片護封用膠能夠充分利用，進而能夠降低生產成本；
[0020](2)本實用新型的新型貼片二極管，將第一引線框架的第一貼片基島的表面中心設一凸起，該凸起的上表面積小于凹坑的底表面積，保證了各貼片基島與二極管芯片均能與芯片護封用膠充分接觸;且其中凸起包括圓臺凸起和長方體凸起，進而增大凹坑中芯片護封用膠與凸起的接觸面積，保證了二極管芯片與貼片基島之間的牢固性。【附圖說明】
[0021]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0022]圖1是傳統0/J類芯片二極管的結構示意圖。[〇〇23]圖2是GPP芯片二極管的結構示意圖。
[0024]圖3是傳統0/J類芯片二極管的整體制程的工藝流程圖。
[0025]圖4是貼片式封裝的GPP芯片二極管的整體制程的工藝流程圖。
[0026]圖5是0/J類芯片制程中的滾膠工藝的示意圖。
[0027]圖6是本實用新型實施例1中新型貼片二極管的結構示意圖。
[0028]圖7是本實用新型實施例2中新型貼片二極管的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0029]下面的實施例可以使本專業的技術人員更全面地理解本實用新型，但并不因此將本實用新型限制在所述的實施例范圍之中。
[0030]實施例1
[0031]本實施例的新型貼片二極管，如圖6所示，包括二極管芯片15，二極管芯片15的兩端分別通過焊料16焊接第一引線框架13和第二引線框架14，第一引線框架13有與其互為一體的第一貼片基島和第一引線腳，第二引線框架14有與其互為一體的第二貼片基島和第二引線腳；第二引線框架14的第二貼片基島的表面設有一可容納二極管芯片15的凹坑19，使得凹坑19的內側壁與芯片15側壁之間形成一個環繞在芯片15外側的環形間隙，在環形間隙內灌有芯片護封用膠17;并通過模壓塑封在引線外形成一包裹芯片及引線的塑封體18。
[0032]實施例2
[0033]本實施例的新型貼片二極管，如圖7所示，在實施例1的基礎上，改變第一引線框架的結構，將第一引線框架的第一貼片基島的表面中心設一凸起20，該凸起20的上表面積小于凹坑的底表面積，且其包括由第一貼片基島的表面向外依次設置的倒圓臺凸起和長方體凸起，所述長方體凸起的邊與邊的過渡處設為圓滑過渡，且長方體凸起的上表面與倒圓臺凸起的下表面重合。
[0034]實施例1?2的貼片二極管的第二引線框架的第二貼片基島的表面設有一凹坑19，這樣，二極管芯片15與貼片基島裝配時，將芯片護封用膠17采用灌膠形式集聚在凹坑19內，同時，又不會增加二極管芯片15與貼片基島裝配后的厚度，使得二極管芯片15與貼片基島之間的牢固性得到有效提高，同時，還保證了芯片護封用膠17能夠充分利用，進而能夠降低生產成本;此外，實施例2中將第一引線框架的第一貼片基島的表面中心設一凸起20，該凸起20的上表面積小于凹坑的底表面積，保證了各貼片基島與二極管芯片均能與芯片護封用膠充分接觸;且其中凸起20包括圓臺凸起和長方體凸起，進而增大凹坑中芯片護封用膠17與凸起20的接觸面積，保證了二極管芯片15與貼片基島之間的牢固性。
[0035]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征以及本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【主權項】
1.一種新型貼片二極管，包括第一引線框架、第二引線框架、二極管芯片和塑封體，所 述第一引線框架有與其互為一體的第一貼片基島和第一引線腳，第二引線框架有與其互為 一體的第二貼片基島和第二引線腳;所述二極管芯片通過焊接與第一貼片基島和第二貼片 基島連接，且所述二極管芯片、第一貼片基島和第二貼片基島封裝在塑封體內；其特征在 于:所述第二引線框架的第二貼片基島的表面設置一輪廓大于芯片輪廓的凹坑。2.根據權利要求1所述的新型貼片二極管，其特征在于:所述第一引線框架的第一貼片 基島的表面中心設有一凸起，該凸起的上表面積小于凹坑的底表面積。3.根據權利要求2所述的新型貼片二極管，其特征在于:所述凸起包括由第一貼片基島 的表面向外依次設置的倒圓臺凸起和長方體凸起，所述長方體凸起的邊與邊的過渡處設為 圓滑過渡，且長方體凸起的上表面與倒圓臺凸起的下表面重合。
【文檔編號】H01L23/495GK205723523SQ201620400708
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年5月6日
【發明人】王志敏
【申請人】王志敏