顯示基板的制備方法、顯示基板母板與流程

本公開至少一個實施例涉及一種顯示基板的制備方法、顯示基板母板。

背景技術：

當前用戶對顯示產品的需求越來越高，顯示屏的尺寸也隨之增大。但是顯示屏中的顯示基板在制備過程中會使用蒸鍍工藝，大尺寸的顯示基板會產生下垂問題，從而影響蒸鍍工藝的精度，影響產品的顯示良率。

公開內容

本公開提供了一種顯示基板的制備方法、顯示基板母板以解決上述技術問題。

本公開至少一個實施例提供一種顯示基板的制備方法，包括：提供襯底基板，包括彼此相對的第一主表面和第二主表面，所述襯底基板被劃分為有效區和位于所述有效區域周圍的虛設區；在所述第二主表面和所述虛設區內的所述第一主表面至少之一上形成磁性層；以及在所述第一主表面上沉積元件層。

例如，在本公開至少一個實施例提供的制備方法中，在所述第一主表面上沉積元件層包括：將形成所述磁性層的襯底基板放入蒸鍍設備，所述蒸鍍設備包括蒸發源和磁吸附層；對所述第一主表面進行蒸鍍以沉積所述元件層；其中，所述襯底基板位于所述蒸發源和所述磁吸附層之間，所述磁吸附層位于所述襯底基板的所述第二主表面的一側。

例如，本公開至少一個實施例提供的制備方法還可以包括：在進行蒸鍍之前，在所述襯底基板的第一主表面的一側安裝掩模板。

例如，在本公開至少一個實施例提供的制備方法中，所述元件層包括發光器件的陽極、陰極以及位于所述陽極和所述陰極之間的有機層至少之一。

例如，在本公開至少一個實施例提供的制備方法中，所述元件層至少形成在所述有效區。

例如，在本公開至少一個實施例提供的制備方法中，所述襯底基板包括間隔排列的多個所述有效區，相鄰的所述有效區之間設置有所述虛設區。

例如，在本公開至少一個實施例提供的制備方法中，所述磁性層形成在所述虛設區內的所述第二主表面上。

例如，本公開至少一個實施例提供的制備方法還可以包括：切除所述襯底基板的所述虛設區。

例如，在本公開至少一個實施例提供的制備方法中，所述磁性層至少部分形成在所述有效區內的所述第二主表面上，所述方法還包括：使用腐蝕液對所述第二主表面上的所述磁性層進行處理以去除所述磁性層。

本公開至少一個實施例提供一種顯示基板母板，包括：襯底基板，包括彼此相對的第一主表面和第二主表面，所述襯底基板被劃分為有效區和位于所述有效區域周圍的虛設區；設置于所述第二主表面和所述虛設區內的所述第一主表面至少之一上的磁性層；以及設置于所述第一主表面上的元件層。

例如，在本公開至少一個實施例提供的顯示基板母板中，所述元件層至少形成在所述有效區內。

例如，在本公開至少一個實施例提供的顯示基板母板中，所述磁性層設置在所述虛設區內的所述第二主表面上。

在本公開實施例提供的顯示基板的制備方法中，在襯底基板的主表面上形成磁性層，通過磁吸附力，在蒸鍍過程中，可以緩解或者消除襯底基板的下垂，從而可以提升顯示基板的蒸鍍良率。

附圖說明

為了更清楚地說明本公開實施例的技術方案，下面將對實施例的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅涉及本公開的一些實施例，而非對本公開的限制。

圖1a為本公開一個實施例提供的待加工的襯底基板的結構示意圖；

圖1b為圖1a所示襯底基板沿a-b的截面圖；

圖2a為本公開一個實施例提供的磁性層在襯底基板的第一主表面上的一種分布示意圖；

圖2b為圖2a所示形成有磁性層的襯底基板沿c-d的截面圖；

圖2c為本公開一個實施例提供的磁性層在襯底基板的第一主表面上的另一種分布示意圖；

圖3a為本公開一個實施例提供的磁性層在襯底基板的第二主表面上的一種分布示意圖；

圖3b為本公開一個實施例提供的磁性層在襯底基板的第二主表面上的另一種分布示意圖；

圖4為本公開實施例提供形成有磁性層的襯底基板安裝在蒸鍍設備中的結構示意圖；

圖5a為本公開一個實施例提供的顯示基板母板的結構示意圖；

圖5b為圖5a所示顯示基板母板沿e-f的截面圖；

圖6a為本公開一個實施例提供的對顯示基板母板進行切割工藝的結構示意圖；以及

圖6b為圖6a所示顯示基板母板切割后得到的顯示基板子板的分布圖。

附圖標記：

1-真空蒸鍍室；2-支撐部；100-襯底基板；101-第一主表面；102-第二主表面；110-有效區；120-虛設區；200-磁性層；300-磁吸附層；400-蒸發源；500-掩模板；600-元件層；700-顯示基板子板。

具體實施方式

為使本公開實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本公開實施例的附圖，對本公開實施例的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本公開的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于所描述的本公開的實施例，本領域普通技術人員在無需創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本公開保護的范圍。

除非另外定義，本公開使用的技術術語或者科學術語應當為本公開所屬領域內具有一般技能的人士所理解的通常意義。本公開中使用的“第一”、“第二”以及類似的詞語并不表示任何順序、數量或者重要性，而只是用來區分不同的組成部分。“包括”或者“包含”等類似的詞語意指出現該詞前面的元件或者物件涵蓋出現在該詞后面列舉的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“連接”或者“相連”等類似的詞語并非限定于物理的或者機械的連接，而是可以包括電性的連接，不管是直接的還是間接的。“上”、“下”、“左”、“右”等僅用于表示相對位置關系，當被描述對象的絕對位置改變后，則該相對位置關系也可能相應地改變。

本公開至少一個實施例提供一種顯示基板的制備方法和顯示基板母板。在該顯示基板的制備方法中，通過在襯底基板上形成磁性層，可以通過磁吸附力緩解或者消除顯示基板母板(顯示基板母板切割后可以得到多個顯示基板子板)下垂的問題。

下面將結合附圖對根據本公開實施例的顯示基板的制備方法和顯示基板母板進行詳細的描述。

本公開至少一個實施例提供一種顯示基板的制備方法，該方法包括：提供襯底基板，包括彼此相對的第一主表面和第二主表面，襯底基板被劃分為有效區和位于有效區域周圍的虛設區；在第二主表面和虛設區內的第一主表面至少之一上形成磁性層；以及在第一主表面上沉積元件層。關于該制備方法中的襯底基板、磁性層以及元件層等結構的具體化結構及功能可以參考下述內容，本公開在此不做贅述。

例如，本公開至少一個實施例提供的顯示基板的制備方法包括：提供襯底基板，圖1a為本公開一個實施例提供的待加工的襯底基板的結構示意圖；圖1b為圖1a所示襯底基板沿a-b的截面圖。例如圖1a和圖1b所示，襯底基板100包括彼此相對的第一主表面101和第二主表面102，并且襯底基板100被劃分為有效區110(圖1a和圖1b所示襯底基板100中虛線所限定的部分)和位于有效區100周圍的虛設區120(襯底基板100中有效區100以外的部分)。需要說明的是，有效區110和虛設區120是對襯底基板100的設計區域，圖1a和圖1b中用于限定有效區110范圍的虛線不是實際存在的，該設計區域的具體劃分可以根據實際需求決定，本公開的實施例在此不做贅述。

例如，襯底基板100可以為透明襯底，例如可以為玻璃或透明樹脂等。

例如，在本公開至少一個實施例提供的制備方法中，如圖1a和圖1b所示，襯底基板100包括間隔排列的多個有效區110，相鄰的有效區110之間設置有虛設區120。如此，對襯底基板100加工后可以得到顯示基板母板，顯示基板母板中與有效區110對應的部分可以為制作顯示面板的顯示基板。本公開的實施例對襯底基板100中的有效區110和虛設區120的具體分布位置不做限制，可以根據實際需求決定。關于對襯底基板100加工以形成顯示基板母板的過程可以參考下述實施例(例如下述圖5a和圖5b所示的實施例)中的相關內容。

例如，本公開至少一個實施例提供的顯示基板的制備方法還包括：在襯底基板100的第二主表面102和虛設區120內的第一主表面101至少之一上形成磁性層。該磁性層在襯底基板100上的形成位置為多種，下面分別對其進行說明。

例如，在本公開至少一個實施例中，磁性層形成在襯底基板100的虛設區120內的第一主表面101上，圖2a為本公開一個實施例提供的磁性層在襯底基板的第一主表面上的一種分布示意圖，圖2b為圖2a所示形成有磁性層的襯底基板沿c-d的截面圖。例如圖2a和圖2b所示，當磁性層200形成在襯底基板100的第一主表面101上時，磁性層200僅形成在與襯底基板100的虛設區120對應的區域。如此，磁性層200的設置不會影響顯示基板的后續加工工藝，而且在切割工藝過程中，位于虛設區120位置上的磁性層200會被一同切割掉，所以磁性層200也不會對最終形成的產品(顯示基板)產生影響。

磁性層200可以如圖2a所示的覆蓋虛設區120內的第一表面101的全部區域，也可以覆蓋虛設區120內的第一表面101的部分區域，圖2c為本公開一個實施例提供的磁性層在襯底基板的第一主表面上的另一種分布示意圖。例如圖2c所示，磁性層200形成在虛設區120內的第一表面101的部分區域上，例如可以形成虛設區120內的第一表面101的中間區域上。本公開實施例對磁性層200的形成位置不做限定，只要磁性層200可以將對襯底基板100的下垂即可。

例如，在本公開至少一個實施例中，磁性層形成在襯底基板100的第二主表面102上。例如，磁性層可以形成在襯底基板100的虛設區120內的第二主表面102上，圖3a為本公開一個實施例提供的磁性層在襯底基板的第二主表面上的一種分布示意圖。如圖3a所示，磁性層200形成在襯底基板100的虛設區120內的第二主表面102上。磁性層200可以覆蓋虛設區120內的第二主表面102的全部區域或者部分區域。上述情況下的磁性層200的形成方式，可以參考前述實施例(關于磁性層200形成在襯底基板100的第一主表面101上的實施例)中的相關描述，本公開的實施例在此不做贅述。

在磁性層200形成在襯底基板100的第二主表面102上的情況下，本公開的實施例對磁性層200形成的具體位置不做限定，圖3b為本公開一個實施例提供的磁性層在襯底基板的第二主表面上的另一種分布示意圖。例如圖3b所示，磁性層200設置在襯底基板100的第二主表面102上時，磁性層200也可以覆蓋襯底基板100的有效區110內的第二主表面102，并且磁性層200可以覆蓋襯底基板100的第二主表面102的全部區域或者部分區域，本公開的實施例對此不做限制。

例如，在本公開至少一個實施例中，磁性層200的制備材料可以為具有導磁的金屬材料也可以為帶有磁性的金屬材料，該金屬材料例如鐵、鈷或者鎳等的金屬或者合金；磁性層200的制備材料也可以為其它帶有磁性的材料。本公開的實施例對磁性層200的具體制備材料不做限定，只要磁性層200具有導磁能力即可。

例如，在本公開至少一個實施例中，對磁性層200的形成方式不做限定。以圖2a所示的磁性層200的設置位置為例，在襯底基板100上形成磁性層200的方法可以包括如下過程：在襯底基板100的第一主表面101上形成磁性材料層；然后在該磁性材料層上涂覆光刻膠層，使用掩模板對光刻膠層進行曝光；對曝光的光刻膠層進行顯影以得到光刻膠圖案，該光刻膠圖案暴露與有效區110對應的磁性材料層，并且覆蓋與虛設區120對應的磁性材料層；使用光刻膠圖案作為掩模對該磁性材料層進行蝕刻，然后去除光刻膠圖案。例如，在襯底基板100上形成磁性材料層的方式可以包括電鍍或者蒸鍍等，本公開的實施例對磁性材料層的形成方式不做限定。

為便于解釋本公開的實施例的技術方案，在本公開下述實施例中，以圖2a所示的磁性層200的設置方式為例進行說明。

例如，本公開至少一個實施例提供的顯示基板的制備方法還包括：在襯底基板100的第一主表面101上沉積元件層，圖4為本公開實施例提供形成有磁性層的襯底基板安裝在蒸鍍設備中的結構示意圖。例如圖4所示，蒸鍍設備可以包括蒸發源400和磁吸附層300。例如，蒸鍍設備可以為真空蒸鍍設備，可以包括真空室1和支撐部2等結構，支撐部2可以支撐磁吸附層300。

例如，在本公開至少一個實施例中，在襯底基板100的第一主表面101上沉積元件層的過程可以包括如下過程：如圖4所示，將形成有磁性層200的襯底基板100放入蒸鍍設備，其中，形成有磁性層200的襯底基板100設置在磁吸附層300和蒸發源400之間，并且磁吸附層300位于襯底基板100的第二主表面102的一側；對襯底基板100的第一主表面101進行蒸鍍以沉積形成元件層600。

蒸發源400中可以包括蒸發材料。在蒸鍍過程中，蒸發源400加熱蒸發材料并使之變為氣態，氣態的蒸發材料接觸襯底基板100后沉積形成相應材料的結構層。

在上述蒸鍍過程中，磁性層300可以與蒸鍍設備中的磁吸附層300產生磁吸附力，該磁吸附力可以緩解或者消除襯底基板100的下垂；而且在當前的蒸鍍工藝中，待蒸鍍的基板因為對位等操作會觸碰基板，使得基板容易產生破片，在本公開實施例中，磁性層200可以對襯底基板100的表面進行保護，減少了破片的產生，提高產品良率，降低成本。例如，該磁吸附層300可以為剛性結構。例如，磁吸附層300可以包括永磁體或者電磁體。

例如，本公開至少一個實施例提供的顯示基板的制備方法還包括：在進行蒸鍍之前，在襯底基板100的第一主表面101的一側安裝掩模板。如圖4所示，掩模板500可以設置在襯底基板100和蒸發源400之間。掩模板500可以為金屬掩模板(例如，精細金屬掩模板)，金屬掩模板500和磁吸附層300之間產生的磁吸附力可以提高金屬掩模板500和襯底基板100之間貼合的緊密度。

在襯底基板100上形成元件層600之后得到顯示基板母板，圖5a為本公開一個實施例提供的顯示基板母板的結構示意圖，圖5b為圖5a所示顯示基板母板沿e-f的截面圖。例如圖5a和圖5b為圖4所示完成蒸鍍過程后的顯示基板母板的結構示意圖。

本公開實施例對顯示基板母板的類型不做限制。例如，該顯示基板母板可以為陣列基板母板。例如該顯示基板母板可以為有機發光二極管(oled)顯示基板母板。

例如，在本公開至少一個實施例中，如圖5a和圖5b所示，該顯示基板母板可以為有機發光二極管(oled)顯示基板母板，元件層600包括發光器件的陽極、陰極以及位于陽極和陰極之間的有機層至少之一。例如，有機層包括有機發光層，還可以包括空穴注入層、空穴傳輸層、電子注入層以及電子傳輸層中的任意一種或幾種。

例如，在本公開至少一個實施例提供的顯示基板的制備方法中，如圖5a和圖5b所示，元件層600至少形成在襯底基板100的有效區110。元件層600可以只形成在有效區110，也可以同時形成在虛設區120，本公開對元件層600的具體位置不做限定。

例如，本公開至少一個實施例提供的顯示基板的制備方法還包括：去除設置在襯底基板100上的磁性層200。因為磁性層200在襯底基板100上的形成位置包括多種，相應的磁性層200的去除方式也不同，下面分別對其進行說明。

例如，本公開至少一個實施例提供的顯示基板的制備方法還包括：在垂直于襯底基板100所在面的方向上，切割襯底基板100的虛設區120部分。也就是說，將虛設區切除。圖6a為本公開一個實施例提供的對顯示基板母板進行切割工藝的結構示意圖，以及圖6b為圖6a所示顯示基板母板切割后得到的顯示基板子板的分布圖。例如圖6a和圖6b所示，沿著虛線切割顯示基板母板，去除顯示基板母板中的與襯底基板100的虛設區120對應的部分，顯示基板母板剩余的部分(顯示基板母板中的與襯底基板100的有效區110對應的部分)為顯示基板子板700。例如，顯示基板母板的切割方式可以包括刀輪切割或者激光切割等。

在本公開至少一個實施例中，可以在襯底基板100的第一主表面101上形成磁性層200(例如圖2a～圖2c所示的實施例)；也可以在在襯底基板100的虛設區120內的第一主表面101上形成磁性層200(例如圖3a所示的實施例)。對于上述情況，磁性層200只位于襯底基板100的虛設區120內的表面上，在對顯示基板母板進行切割工藝以獲得顯示基板子板的過程中，磁性層200會隨著襯底基板100的虛設區120一同切割掉，所以顯示基板子板700上不會有磁性層200。

在本公開至少一個實施例中，如圖3b所示，在襯底基板100的第二主表面102上形成磁性層200，并且磁性層200至少部分形成在襯底基板100的有效區110的部分第二主表面102上，本公開實施例的顯示基板的制備方法還包括：使用腐蝕液對襯底基板100的第二主表面102上的磁性層200進行處理以去除磁性層200。例如，在顯示基板母板的減薄工藝過程中，利用腐蝕液對顯示基板母板的第二主表面102一側的部分進行減薄，同時去除第二主表面102上的磁性層200。然后對顯示基板母板進行切割工藝以獲得顯示基板子板700。

需要說明的是，在前述實施例中，切割工藝不限于對顯示基板母板的切割，也可以將顯示基板母板加工為顯示面板母板之后，再對顯示面板母板進行切割以得到多個顯示面板子板。

本公開至少一個實施例提供一種顯示基板母板，包括：襯底基板，包括彼此相對的第一主表面和第二主表面，襯底基板被劃分為有效區和位于有效區域周圍的虛設區；設置于第二主表面和虛設區內的第一主表面至少之一上的磁性層；以及設置于第一主表面上的元件層。

例如，在本公開至少一個實施例提供的顯示基板母板中，元件層至少形成在有效區內。

例如，在本公開至少一個實施例提供的顯示基板母板中，磁性層設置在虛設區內的第二主表面上。

該顯示基板母板的結構可以參考圖5a和圖5b所示的結構以及對該顯示基板母板的具體化結構的說明也可以參考前述實施例(與顯示基板的制備方法相關的實施例)中的相關內容，本公開的實施例在此不做贅述。

需要說明的是，在本公開的實施例中，如果顯示基板子板700的襯底基板100上允許磁性層200的存在，則不需要對磁性層200進行單獨的清除工藝，而且磁性層200可以形成在襯底基板100的主表面上的任意位置。

本公開的實施例提供一種顯示基板的制備方法、顯示基板母板，并且可以具有以下至少一項有益效果：

(1)本公開至少一個實施例提供一種顯示基板的制備方法，其中，顯示基板的襯底基板上形成磁性層，可以降低或消除襯底基板在蒸鍍工藝過程中的下垂，以提高顯示基板的蒸鍍良率。

(2)在本公開至少一個實施例提供的顯示基板的制備方法中，磁性層覆蓋襯底基板的主表面并對其進行保護，降低了操作過程中襯底基板出現破片的風險。

(3)在本公開至少一個實施例提供的顯示基板的制備方法中，磁性層形成在襯底基板的虛設區內的主表面上，在切割工藝過程中，磁性層隨襯底基板的虛設區一同去除，簡化了顯示基板的制備工藝，降低成本。

對于本公開，還有以下幾點需要說明：

(1)本公開實施例附圖只涉及到與本公開實施例涉及到的結構，其他結構可參考通常設計。

(2)為了清晰起見，在用于描述本公開的實施例的附圖中，層或區域的厚度被放大或縮小，即這些附圖并非按照實際的比例繪制。

(3)在不沖突的情況下，本公開的實施例及實施例中的特征可以相互組合以得到新的實施例。

以上，僅為本公開的具體實施方式，但本公開的保護范圍并不局限于此，本公開的保護范圍應以權利要求的保護范圍為準。