消除藍光的led封裝結構及led光源的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED發光技術領域，具體涉及一種消除藍光的LED封裝結構及其光源。
【背景技術】
[0002]隨著LED技術的發展，LED燈由于其耗電量小、發熱量小、使用壽命長等優點，因而在照明中得到越來越廣泛的應用。由于以單一的LED發光二極管作為發光源時其發出的亮度是有限的，因而市面上逐漸出現以多個LED發光二極管為發光源的發光LED燈。
[0003]現有的大多發光LED燈雖然能起到高亮度效果，但是由于LED芯片發光具有很強的方向性，其照亮的區域有限，而不像白熾燈、節能燈的光源是發散的。由于LED芯片發光的方向性很強，其發光角度較窄，不能滿足一些個性化使用要求。目前常見的解決方式是在一個燈具的發光燈頭內安裝多顆LED，每顆LED對應不同的方向，如此形成發散的燈光。這種方式的缺點顯而易見:成本高，由于燈頭需要安裝多個LED，令組裝過程復雜。有些而且其結構復雜，制造成本高。另外，傳統的白光LED經常出現藍光，影響LED的正常色光。
【實用新型內容】
[0004]有鑒于此，提供一種結構簡單緊湊，體積小，便于制作，高光效，無藍光現象的消除藍光的LED封裝結構和LED光源。
[0005]—種消除藍光的LED封裝結構，其包括玻璃基板以及設于玻璃基板上的多列發光芯片，每列發光芯片包括通過引線串聯的多個發光芯片，每列發光芯片的兩端分別連接到共同正極焊盤和共同負極焊盤，所述玻璃基板整個表面以及各側面均覆蓋有熒光膠體，所述熒光膠體還覆蓋所述多列發光芯片及引線。
[0006]進一步地，所述玻璃基板的兩個表面以及各側面被所述熒光膠體所包裹。
[0007]進一步地，所述多列發光芯片以并聯方式連接到共同正極焊盤和共同負極焊盤。
[0008]進一步地，所述多列發光芯片線狀排列且互相平行，所述共同正極焊盤和共同負極焊盤分別為線狀焊盤，所述共同正極焊盤和共同負極焊盤分別垂直連接于多列發光芯片的兩端。
[0009]進一步地，所述玻璃基板具有第一端和第二端，每列發光芯片由玻璃基板的第一端延伸到第二端，所述共同負極焊盤位于所述玻璃基板的第一端邊緣，所述共同正極焊盤位于第二端邊緣。
[0010]進一步地，所述第二端邊緣還設有正極引出端和負極引出端，所述共同負極焊盤繞過側邊緣連接至所述負極引出端，所述共同正極焊盤連接于所述正極引出端，所述正極引出端的部分或全部以及負極引出端的全部或部分露出所述熒光膠體之外。
[0011]進一步地，每個發光芯片貼裝于所述鋼化玻璃基板上，每個引線由一個發光芯片連接到相鄰的一個發光芯片。
[0012]進一步地，所述玻璃基板的第二端連接一個柔性硅膠插接頭，所述正極引出端和負極引出端嵌入并至少部分露出于所述柔性硅膠插接頭。
[0013]進一步地，所述柔性硅膠插接頭端部延伸出兩個以上插腳，所述正極引出端和負極引出端露出于所述插腳之間的硅膠部分。
[0014]以及，一種LED光源，其包括外殼以及安裝于殼體內的LED發光結構，所述LED發光結構為如上所述消除藍光的LED封裝結構。
[0015]上述消除藍光的LED封裝結構及光源中，基板的表面以及側面都包覆有熒光膠體，由此避免傳統的藍光現象。進一地，該LED包含多列發光芯片，每列發光芯片包括通過引線串聯的多個發光芯片，通過這種集成發光芯片形式，以發出高亮光，提高發光效率，而且，這種集成化的結構簡單緊湊，便于成型。該LED采用玻璃基板，使得光可以四面八方地透射出來，實現全方位的發光，無需多方位多方向地設置LED芯片，由此簡化結構，節省制程，降低成本。
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型實施例的消除藍光的LED封裝結構的平面結構示意圖。
[0017]圖2是本實用新型實施例的消除藍光的LED封裝結構的側視結構示意圖。
[0018]圖3是圖1中的A部分放大結構示意圖。
[0019]圖4是沿圖1縱向剖視結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]以下將結合具體實施例和附圖對本實用新型進行詳細說明。
[0021]請參閱圖1至圖4，示出本實用新型實施例的消除藍光的LED封裝結構10，其包括玻璃基板11以及設于玻璃基板11上的多列發光芯片12，每列發光芯片12包括通過引線13串聯的多個發光芯片12，每列發光芯片12的兩端分別連接到共同正極焊盤121和共同負極焊盤122，所述玻璃基板11整個表面以及各側面均覆蓋有熒光膠體17，所述熒光膠體17還覆蓋所述多列發光芯片及引線13。
[0022]本實施例的玻璃基板11為鋼化玻璃基板，鋼化玻璃有利于提高發光結構的剛性、強度，并具有良好的安全性能。鋼化玻璃基板11具有兩個表面101和102。多列發光芯片12設于一個表面101上。玻璃基板11的兩個表面以及各側面被所述熒光膠體17所包裹。玻璃基板11優選為四方玻璃片形狀。優選地，如圖1和3所示，多列發光芯片12以并聯方式連接到共同正極焊盤121和負極焊盤122。所述玻璃基板11具有第一端111和第二端112。引線13優選為金線。
[0023]優選地，兩個表面101和102上分別形成有多列發光芯片12。進一步地，所述玻璃基板的兩個表面101和102以及各側面被所述熒光膠體17所包裹。這樣，即將整個玻璃基板11都包裹住，使得發光芯片12自身的藍光沒有絲毫的泄漏，如圖2和4所示。
[0024]進一步地，所述多列發光芯片12線狀排列且互相平行，即每列的多個發光芯片12排列一行或列，兩端分別連接于共同正極焊盤121和共同負極焊盤122，共同正極焊盤121和共同負極焊盤122分別為線狀焊盤。共同正極焊盤121和共同負極焊盤122分別垂直連接于多列發光芯片12的兩端。即每列發光芯片12的兩端分別連接于共同正極焊盤121和共同負極焊盤122。優選地，所述多列發光芯片12的列與列之間距離相等，各列