Led封裝結構及背光模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED顯示技術領域，特別是涉及一種LED封裝結構及背光模組。
【背景技術】
[0002]發光二極管(Light-Emitting Diode，LED)是一種能發光的半導體電子元件。這種電子元件早在1962年出現，早期只能發出低光度的紅光，之后發展出其他單色光的版本，時至今日能發出的光已遍及可見光、紅外線及紫外線，光度也提高到相當的光度。而用途也由初時作為指示燈、顯示板等；隨著技術的不斷進步，發光二極管已被廣泛的應用于顯示器、電視機采光裝飾和照明。
[0003]LED芯片在封裝時需要對其進行固晶，如現有技術中專利號為CN101694860的專利申請公開了一種新型LED固晶方法，在金屬基座上帶有反光層的LED晶粒固定凹坑的底部固晶面上首先涂布一薄層固晶膠;完成后再將LED晶粒置于基座點有固晶膠的固晶面處，壓實便完成初步固晶，然后焊接金線、涂布熒光粉，最后再硅膠灌封將LED晶粒整體包裹在硅膠內完成最終固晶。
[0004]因此，針對上述技術問題，有必要提供一種LED封裝結構及背光模組。
【實用新型內容】
[0005]有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種LED封裝結構及背光模組。
[0006]為了實現上述目的，本實用新型實施例提供的技術方案如下：
[0007]—種LED封裝結構，所述LED封裝結構包括支架、固定于支架內的LED晶片、位于支架底部的焊盤、以及塑封LED晶片的塑封料，所述支架包括用于固定LED晶片支架杯底以及位于支架最高平面的支架頂側，其特征在于，所述LED晶片的上表面和支架頂側之間的距離與LED晶片的下表面和焊盤底側的距離不等。
[0008]作為本實用新型的進一步改進，所述LED晶片的上表面和支架頂側之間的距離小于LED晶片的下表面和焊盤底側的距離。
[0009]作為本實用新型的進一步改進，所述LED晶片的上表面和支架頂側之間的距離與LED晶片的下表面和焊盤底側的距離此大于或等于I ： 3且小于I ： I。
[0010]作為本實用新型的進一步改進，所述LED晶片的上表面和支架頂側之間的距離大于LED晶片的下表面和焊盤底側的距離。
[0011]作為本實用新型的進一步改進，所述LED晶片的上表面和支架頂側之間的距離與LED晶片的下表面和焊盤底側的距離此大于I ： I且小于或等于3: I。
[0012]相應地，本實用新型還公開了一種背光模組，所述背光模組包括LED封裝結構及位于LED旁側的導光板，其特征在于，所述LED封裝結構包括支架、固定于支架內的LED晶片、位于支架底部的焊盤、以及塑封LED晶片的塑封料，所述支架包括用于固定LED晶片支架杯底以及位于支架最高平面的支架頂側，所述LED晶片的上表面和支架頂側之間的距離與LED晶片的下表面和焊盤底側的距離不等。
[0013]作為本實用新型的進一步改進，所述LED晶片的上表面和支架頂側之間的距離小于LED晶片的下表面和焊盤底側的距離。
[0014]作為本實用新型的進一步改進，所述LED晶片的上表面和支架頂側之間的距離與LED晶片的下表面和焊盤底側的距離此大于或等于I ： 3且小于I ： I。
[0015]作為本實用新型的進一步改進，所述LED晶片的上表面和支架頂側之間的距離大于LED晶片的下表面和焊盤底側的距離。
[0016]作為本實用新型的進一步改進，所述LED晶片的上表面和支架頂側之間的距離與LED晶片的下表面和焊盤底側的距離此大于I ： I且小于或等于3: I。
[0017]本實用新型的有益效果是：
[0018]本實用新型LED封裝結構中LED晶片的上表面和支架頂側之間的距離與LED晶片的下表面和焊盤底側的距離不等，應用LED固晶相對支架位置尺寸不對稱結構，在LED晶片大小、支架厚度不變的情況下，將LED固晶位置上下移動來匹配背光模組導光板有效厚度區域，從而在產品成本不變的情況下有效提升背光模組亮度。
【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖I為現有技術中LED封裝結構的固晶不意圖；
[0021]圖2為現有技術中背光模組的光線模擬路線；
[0022]圖3為本實用新型第一實施方式中LED封裝結構的固晶示意圖；
[0023]圖4為本實用新型第二實施方式中LED封裝結構的固晶示意圖；
[0024]圖5為本實用新型中背光模組的光線模擬路線。
【具體實施方式】
[0025]為了使本技術領域的人員更好地理解本實用新型中的技術方案，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本實用新型保護的范圍。
[0026]此外，在不同的實施例中可能使用重復的標號或標示。這些重復僅為了簡單清楚地敘述本實用新型，不代表所討論的不同實施例及/或結構之間具有任何關聯性。
[0027]參圖I所示為現有技術中LED封裝結構100的示意圖，其包括支架1、固定于支架內的LED晶片2、位于支架底部的焊盤3、以及塑封LED晶片的塑封料(未圖示），該支架包括用于固定LED晶片支架杯底11以及位于支架最高平面的支架頂側12，現有技術中的LED晶片2的上表面和支架頂側之間的距離A與LED晶片的下表面和焊盤底側的距離B相等，及A = B。
[0028]參圖2所示為應用上述LED封裝結構的背光模組，其包括LED封裝結構100和位于封裝結構旁側的導光板。由圖2可以發現，由于背光模組導光板越來越薄，搭配現有0.60t LED光能利用率過低，導致背光模組亮度偏低，而搭配0.40t LED成本較高，且因目前0.40t LED本身亮度較低，導致背光模組亮度偏低