引線框架去毛刺設備的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種引線框架去毛刺設備。所述引線框架去毛刺設備包括化學浸泡槽及水刀。所述化學浸泡槽包括槽體、傳動機構及固持機構。所述槽體具有容腔。該槽體的容腔用于灌裝化學處理液。該傳動機構設置在所述槽體的容腔內。固持機構包括至少兩個限位件。該至少兩個限位件沿所述傳動機構的運轉方向依次排列設置。所有相鄰兩個限位件之間間隔設置且所述間隔大于或等于半導體引線框架的厚度。所述水刀設置為切割經過所述化學浸泡槽浸泡處理過的半導體引線框架上的毛刺。本實用新型的引線框架去毛刺設備的占用空間小且處理效率高。
【專利說明】
引線框架去毛刺設備
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種半導體引線框架的處理設備，特別涉及一種引線框架去毛刺設備。
【背景技術】
[0002]在集成電路領域，一般需要采用半導體引線框作為集成電路芯片的載體。半導體引線框架采用諸如金絲、鋁絲、銅絲的鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用。由于集成芯片的高精度的生產要求，需要半導體引線框架光滑而沒有毛刺。因而，一般需要進行化學浸泡，從而便于進一步加工處理。現有技術中用于占用空間的限制，導致化學浸泡時間較短，從而使得去毛刺效果較差，達不到較高精度要求。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種設備占用空間小、處理效率高的引線框架去毛刺設備。
[0004]為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案實現:
[0005]本實用新型提供一種引線框架去毛刺設備。所述引線框架去毛刺設備包括化學浸泡槽及水刀；
[0006]所述化學浸泡槽包括:
[0007]槽體，所述槽體具有容腔，該槽體的容腔用于灌裝化學處理液；
[0008]傳動機構，該傳動機構設置在所述槽體的容腔內；
[0009]固持機構，該固持機構包括至少兩個限位件，該至少兩個限位件沿所述傳動機構的運轉方向依次排列設置，所有相鄰兩個限位件之間間隔設置且所述間隔大于或等于半導體引線框架的厚度；
[0010]所述水刀設置為沖刷經過所述化學浸泡槽浸泡處理過的半導體引線框架上的毛刺。
[0011]優選地，所述限位件為止檔柱或止檔壁。
[0012]優選地，所述固持機構還包括支撐件，所述支撐件設置在所述傳動機構上，所述限位件設置在所述支撐件上。
[0013]優選地，所述支撐件開設有缺口及突出部，所述支撐件的突出部及缺口在沿所述傳動機構的運轉方向上分別設置在所述支撐件的前端和尾端，所述缺口具有與所述突出部相同的形狀及尺寸，相鄰兩個支撐件中的一個支撐件的突出部設置為延伸至另一個支撐件的缺口內。
[0014]優選地，所述限位件包括主體、底端及頂端，所述限位件的底端設置在所述傳動機構上，相鄰兩個限位件的頂端之間的間距設置為大于所述相鄰兩個限位件的主體之間的間距。
[0015]優選地，所述限位件的主體為圓柱形，所述限位件的底端為圓錐形。
[0016]優選地，所述傳動機構為鏈條或鋼帶;所述鏈條包括多個依次連接的鏈節。
[0017]優選地，所述相鄰兩個限位件之間的間距與一個鏈節長度相同。
[0018]優選地，所述鏈條的鏈節上設置有安裝座，所述安裝座沿與所述鏈條的運轉方向垂直的方向突出設置；
[0019]所述固持機構還包括支撐件，所述支撐件設置在所述安裝座上;所述限位件設置在所述支撐件上。
[0020]優選地，所述化學浸泡槽還包括動力裝置，所述動力裝置設置為輸出動力以驅動所述傳動機構運轉。
[0021 ]優選地，所述化學浸泡槽還包括上蓋，所述上蓋設置在所述槽體的容腔的開口上，所述上蓋的前端開設有入料口，所述上蓋的尾端開設有取料口。
[0022]優選地，所述的引線框架去毛刺設備還包括機械手，所述機械手設置為可從所述化學浸泡槽內夾取半導體引線框架并移動至所述水刀。
[0023]本實用新型提供的引線框架去毛刺設備的固持機構將半導體引線框架維持在豎直位置，也即是半導體引線框架的厚度方向即為化學浸泡槽的長度方向或運轉方向，使得半導體引線框架占用空間小且浸泡時間長，從而使得水刀更容易去除半導體引線框架上的毛刺，從而達到了較高的精度要求、具有良好的品質。
【附圖說明】
[0024]圖1為本實用新型的引線框架去毛刺設備的結構示意圖。
[0025]圖2為圖1的化學浸泡槽的結構示意圖。
[0026]圖3為圖1的化學浸泡槽沒有上蓋的結構示意圖。
[0027]圖4為圖3中的A處的放大示意圖。
[0028]圖5為圖4中的部分限位件設置在支撐件、鏈節上的結構示意圖之一。
[0029]圖6為圖4中的部分限位件設置在支撐件、鏈節上的結構示意圖之二。
[0030]圖7為圖4中的部分限位件與支撐件、鏈節上的立體分解圖。
[0031]圖8為圖1的水刀沒有上部封蓋的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0032]下面結合附圖對本實用新型進行詳細的描述:
[0033]如圖1及圖2所示，其為本實用新型提供的一種引線框架去毛刺設備400包括化學浸泡槽100及水刀450 O所述化學浸泡槽100包括槽體11、傳動機構110、固持機構120及動力裝置130。
[0034]請一并參閱圖3，所述槽體101具有容腔。所述槽體101的容腔用于灌裝化學處理液。在本實施例中，半導體引線框架通過化學處理液的處理能夠便于去除毛刺。所述槽體101可以設置在長方體槽。可以想到的是，所述槽體101的上方具有開口。
[0035]請一并參閱圖4至圖7，所述傳動機構110設置在所述槽體1I內。所述傳動機構110用于帶動引線框架。所述傳動機構110可以為鋼帶、皮帶等傳輸帶。在本實施例中，所述傳動機構110采用鏈條實現傳動。所述鏈條的數量只要滿足傳輸要求即可。在本實施例中，為了平衡受力以便于傳輸，所述鏈條為兩條，且該兩條鏈條平行設置。可以想到的是，所述鏈條由多個鏈節依次連接而成。當然，所述傳動機構110可以包括齒輪以帶動鏈條。所述傳動機構110的鏈節還突出設置有安裝座115。所述安裝座115便于實現對下述限位件121的設置。
[0036]可以想到的是，可以采用人力轉動傳動機構110的方式實現半導體引線框架的傳輸。在本實施例中采用動力裝置130驅動所述傳動機構110運轉。所述動力裝置130可以為電動機。
[0037]所述固持機構120用將半導體引線框架在運轉過程中不脫落，以實現化學處理液的浸泡。所述固持機構120包括至少兩個限位件121。所述限位件121沿所述傳動件機構110的運轉方向設置在該傳動機構110上，以跟隨所述傳動機構110運轉。在本實施例中，所述每一個鏈條上設置有一排限位件121。在同一排內的相鄰限位件121之間間隔設置。該間隔大于或等于引線框架的厚度，使得引線框架沿豎直方向容置在槽體101內，從而使得合理利用了槽體101的內部空間，使得槽體101的長度能夠較短，同時延長浸泡時間而達到較佳的處理效果。所述限位件121可以為止擋柱或止擋壁，只要能夠實現阻擋使得引線框架豎直設置在槽體101內即可。所述止擋壁可以為盲孔、容腔的側壁實現豎直插設限位件121即可。在本實施例中，所述限位件121為止檔柱。所述限位件121包括主體128、底端127及頂端129。所述底端127插設或焊接在所述傳動機構110上。為了便于順利對準及實現插設，所述相鄰的頂端120之間的間隔大于所述相鄰主體128之間的間距。具體地，在本實施例中，所述主體128為圓柱形，所述頂端129為圓錐形。
[0038]為了便于安裝及提高支撐性能，所述固持機構120還包括支撐件122。所述支撐件122設置為板狀。所述支撐件122設置在所述傳動機構110的鏈節上。所述支撐件122開設有缺口 123及突出部124。所述缺口 123、突出部124分別設置在所述支撐件122的前端和尾端。需要說明的是，在本實施例中出現的“前”、“后”指的是沿傳動機構110的運轉方向的前后方向。
[0039]所述限位件121設置在支撐件122上。所述缺口123、突出部124能夠保證所有限位件121的安裝孔或焊接部沿同一條直線排列。所述相鄰兩個限位件121之間個間隔與所述一個鏈節長度相同，從而保證鏈條的鏈節轉動一個單位鏈節就能傳輸一個引線框架，從而便于對速度的控制。
[0040]為了密封防止化學處理液揮發及對環境及人體造成損傷，所述半導體引線框架用化學浸泡槽100還包括上蓋140。所述上蓋140設置在所述槽體101的容腔的開口上。為了便于進料及取料，所述上蓋140的前端開設有入料口 142，所述上蓋的尾端開設有取料口 144。[0041 ]請一并參閱圖8，所述水刀450能夠通過高壓噴射的水體切割去除半導體引線框架上的毛刺。
[0042]請繼續參閱圖1，所述引線框架去毛刺設備400還包括機械手470。所述機械手470設置為可從所述化學浸泡槽100內夾取半導體引線框架以移動至所述水刀450。當然，根據需要，還可以設置相應的皮帶、鋼帶等輸送中轉機構。在本實施例中，采用鋼帶(圖中未標示)傳輸半導體引線框架。所述鋼帶設置為穿過所述水刀450。
[0043]本實用新型中的實施例僅用于對本實用新型進行說明，并不構成對權利要求范圍的限制，本領域內技術人員可以想到的其他實質上等同的替代，均在本實用新型保護范圍內。
【主權項】
1.一種引線框架去毛刺設備，其特征在于:所述引線框架去毛刺設備包括化學浸泡槽及水刀； 所述化學浸泡槽包括: 槽體，所述槽體具有容腔，該槽體的容腔用于灌裝化學處理液； 傳動機構，該傳動機構設置在所述槽體的容腔內； 固持機構，該固持機構包括至少兩個限位件，該至少兩個限位件沿所述傳動機構的運轉方向依次排列設置，所有相鄰兩個限位件之間間隔設置且所述間隔大于或等于半導體引線框架的厚度； 所述水刀設置為沖刷經過所述化學浸泡槽浸泡處理過的半導體引線框架上的毛刺。2.根據權利要求1所述的引線框架去毛刺設備，其特征在于:所述限位件為止檔柱或止檔壁。3.根據權利要求1所述的引線框架去毛刺設備，其特征在于:所述固持機構還包括支撐件，所述支撐件設置在所述傳動機構上，所述限位件設置在所述支撐件上。4.根據權利要求3所述的引線框架去毛刺設備，其特征在于:所述支撐件開設有缺口及突出部，所述支撐件的突出部及缺口在沿所述傳動機構的運轉方向上分別設置在所述支撐件的前端和尾端，所述缺口具有與所述突出部相同的形狀及尺寸，相鄰兩個支撐件中的一個支撐件的突出部設置為延伸至另一個支撐件的缺口內。5.根據權利要求1所述的引線框架去毛刺設備，其特征在于:所述限位件包括主體、底端及頂端，所述限位件的底端設置在所述傳動機構上，相鄰兩個限位件的頂端之間的間距設置為大于所述相鄰兩個限位件的主體之間的間距。6.根據權利要求1所述的引線框架去毛刺設備，其特征在于:所述傳動機構為鏈條或鋼帶;所述鏈條包括多個依次連接的鏈節。7.根據權利要求6所述的引線框架去毛刺設備，其特征在于:所述相鄰兩個限位件之間的間距與一個鏈節長度相同。8.根據權利要求6所述的引線框架去毛刺設備，其特征在于:所述鏈條的鏈節上設置有安裝座，所述安裝座沿與所述鏈條的運轉方向垂直的方向突出設置； 所述固持機構還包括支撐件，所述支撐件設置在所述安裝座上;所述限位件設置在所述支撐件上。9.根據權利要求1所述的引線框架去毛刺設備，其特征在于:所述化學浸泡槽還包括動力裝置，所述動力裝置設置為輸出動力以驅動所述傳動機構運轉。10.根據權利要求1所述的引線框架去毛刺設備，其特征在于:所述化學浸泡槽還包括上蓋，所述上蓋設置在所述槽體的容腔的開口上，所述上蓋的前端開設有入料口，所述上蓋的尾端開設有取料口。11.根據權利要求1至10中任一項所述的引線框架去毛刺設備，其特征在于:還包括機械手，所述機械手設置為可從所述化學浸泡槽內夾取半導體引線框架并移動至所述水刀。
【文檔編號】H01L21/67GK205488053SQ201521140702
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2015年12月31日
【發明人】黃春杰, 陳概禮
【申請人】上海新陽半導體材料股份有限公司