石英晶體諧振器基座的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種石英晶體諧振器基座，包括上部覆蓋外殼的基片，基片與絕緣子、引線—構成基座，引線的釘頭上連接設在外殼內用于支撐石英晶體的簧片兩簧片外端間距為4.5mm，兩絕緣子中心間距為3.75mm，基片的高度為0.7mm，石英晶片為4.2*1.8mm，頻率范圍4MHz~50MHz，泛音頻率范圍30MHz~125MHz，壓封方式為電阻焊方式封裝；簧片與基片之間的夾角呈6~8°。本發明所提供的石英晶體諧振器基座具有彌補了現有技術的不足，適用范圍更廣，由于長度為7.3mm，可以放下以前2.5mm及以下高度石英晶體諧振器基座放不下的東西，同時頻率可以達到4MHz~50MHz，頻差可以達到±10ppm，年老化為5ppm。
【專利說明】石英晶體諧振器基座
【技術領域】
[0001]本發明涉及石英晶體諧振器基座結構【技術領域】，特別是一種石英晶體諧振器基座。
【背景技術】
[0002]石英晶體諧振器基座工作原理是利用石英晶體(二氧化硅，單結晶結構α石英)的逆壓電效應制成的一種諧振器件。目前石英晶體諧振器基座已成為今后數碼信息社會的重要部件，其主要市場領域為通信領域、產業用、民生用電子設備領域；石英晶體元件具有高精密、高穩定性的特點，廣泛應用與需要穩頻和選頻的各類設備、儀器、電子產品中，為當今電子產品中不可缺少的關鍵元件。由于電子產品的發展趨勢是多功能化internet、E-Mail、GPS、照相、攝像、大尺寸彩色液晶屏等功能被大量采用，電路板焊接由波峰焊發展到回流焊，所以表面貼裝且高度低的小型化產品成為石英晶體諧振器基座的發展方向。但是現有的石英晶體諧振器基座小型化過程中，為了過分的追求小型化放棄了很多諸如頻差、年老化和穩定頻率等要點。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于提供一種能彌補現有技術不足，提供一種既能小型化又能兼顧頻差、年老化和穩定頻率的石英晶體諧振器基座。 [0004]本發明的石英晶體諧振器基座，是通過以下技術方案實現的；
石英晶體諧振器基座，包括上部覆蓋外殼的基片，基片與絕緣子、引線構成基座，引線的釘頭上連接設在外殼內用于支撐石英晶體的簧片兩簧片外端間距為4.5mm，兩絕緣子中心間距為3.75mm，基片的高度為0.7mm，石英晶片為4.2*1.8mm，頻率范圍4MHz~50MHz，泛音頻率范圍30ΜΗζ~125ΜΗζ，壓封方式為電阻焊方式封裝；簧片與基片之間的夾角呈6~8°。
[0005]進一步地，兩簧片外端間距為3.5~4.5mm，兩絕緣子中心間距3.75mm，基片的高度為0.4~0.7mm,石英晶片為(3.5~4) *1.8mm。
[0006]進一步地，諧振器長度8mm及以下，寬度為3mm及以下，引線型諧振器高度為2.0mm及以下，表面貼裝型諧振器高度為2.5_及以下。
[0007]進一步地，諧振器長度為6.5~8mm，寬度為2~4mm，引線型諧振器高度為
1.5^1.8mm，表面貼片型諧振器高度為2~2.5mm。
[0008]石英晶體諧振器基座，具體方案為:
1)石英晶片選擇:4.2*1.8石英晶片；
2)外殼:外殼尺寸的長*寬*高為7.3mm*2.6mm*1.5mm ；
3)基片:基片尺寸的長*寬*高為7.3mm*2.6mm*0.7mm ；
4)絕緣子:絕緣子尺寸的直徑*高為Φ1.lmm*1.0_。
[0009]綜上所述，本發明所提供的石英晶體諧振器基座具有彌補了現有技術的不足，適用范圍更廣，由于長度為7.3_，可以放下以前2.5_及以下高度石英晶體諧振器基座放不下的東西，同時頻率可以達到4MHz~50MHz,頻差可以達到± IOppm,年老化為5ppm,同時新型的石英晶體諧振器基座節省30%的材料。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本發明實施例的石英晶體諧振器基座的結構圖。
[0011]其中，I基片；2、簧片；3、絕緣子；4、引線。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖對本發明的【具體實施方式】做詳細的說明。
[0013]如圖1所示，石英晶體諧振器基座，包括上部覆蓋外殼I的基片1，基片I與絕緣子3、引線6構成基座，引線4的釘頭上連接設在外殼I內用于支撐石英晶體的兩簧片2外端間距為4.5mm，兩絕緣子3中心間距為3.75mm，基片I的高度為0.7mm，石英晶片為
4.2*1.8mm，頻率范圍4MHz~50MHz，泛音頻率范圍30MHz~125MHz，壓封方式為電阻焊方式封裝；簧片2與基片I之間的夾角a呈6~8°。進一步地，兩簧片2外端間距為3.5~4.5mm，兩絕緣子3中心間距3.75mm，基片I的高度為0.4^0.7mm，石英晶片為(3.5~4)*1.8mm。進一步地，諧振器長度8mm及以下，寬度為3mm及以下，引線型諧振器高度為2.0mm及以下，表面貼裝型諧振器高度為2.5_及以下。進一步地，諧振器長度為6.5^8mm,寬度為2~4_，引線型諧振器高度為1.5^1.8_，表面貼片型諧振器高度為5_。
[0014]本發明石英晶體諧振器基座核心技術是頻差小于IOppm,年老化率低于5ppm,頻率范圍為4MHz~50Mhz。
[0015]制造原理:
1)石英晶片選擇:4.2*1.8石英晶片；
2)外殼:外殼尺寸的長*寬*高為7.3mm*2.6mm*1.5mm ；
3)基片:基片尺寸的長*寬*高為7.3mm*2.6mm*0.7mm ；
4)絕緣子:絕緣子尺寸的直徑*高為Φ1.lmm*1.0_。
[0016]雖然結合附圖對本發明的【具體實施方式】進行了詳細地描述，但不應理解為對本專利的保護范圍的限定。在權利要求書所描述的范圍內，本領域技術人員不經創造性勞動即可做出的各種修改和變形仍屬本專利的保護范圍。
【權利要求】
1.石英晶體諧振器基座，包括基片(1)，基片(I)與絕緣子(3)、引線(4)構成基座，弓丨線(4)的釘頭上連接設在外殼(I)內用于支撐石英晶體的簧片(2);其特征在于:兩簧片(2)外端間距為4.5mm，兩絕緣子(3)中心間距為3.75mm，基片(I)的高度為0.7mm，石英晶片為4.2*1.8mm，頻率范圍4MHz~50MHz，泛音頻率范圍30MHz~125MHz，壓封方式為電阻焊方式封裝；簧片(2)與基片(I)之間的夾角(&)呈6~8°。
2.根據權利要求1所述石英晶體諧振器基座，其特征在于:兩簧片(2)外端間距為3.5~4.5mm，兩絕緣子(3 )中心間距3.75mm,基片(I)的高度為0.4~0.7mm,石英晶片為(3.5~4) *1.8mm。
3.根據權利要求1所述石英晶體諧振器基座，其特征在于:諧振器長度8_及以下，寬度為3mm及以下，引線型諧振器高度為2.0mm及以下，表面貼裝型諧振器高度為2.5mm及以下。
4.根據權利要求3所述石英晶體諧振器基座，其特征在于:諧振器長度為6.5^8mm,寬度為2~4_，引線型諧振器高度為1.5^1.8_，表面貼片型諧振器高度為Π.5_。
5.根據權利要求1所述石英晶體諧振器基座，其特征在于: 1)石英晶片選擇:4.2*1.8石英晶片； 2)外殼:外殼尺寸的長*寬*高為7.3mm*2.6mm*1.5mm ； 3)基片:基片尺寸的 長*寬*高為7.3mm*2.6mm*0.7mm ； 4)絕緣子:絕緣子尺寸的直徑*高為Φ1.lmm*1.0_。
【文檔編號】H03H9/05GK103840787SQ201310745386
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年12月31日 優先權日:2013年12月31日
【發明者】葛良清 申請人:四川索斯特電子有限公司