具有部分加強的移送輥的印刷電路板鍍敷裝置的制作方法

本發明涉及印刷電路板(PCB)鍍敷裝置，更詳細地涉及如下的印刷電路板鍍敷裝置，即，僅在移送輥的整個表面中的向印刷電路板施加移送力的局部接觸區域形成硬度高的加強部，從而在不增加制作費用的情況下，還可明顯減少因析出銅而引起的印刷電路板在移送過程中受損的可能性。

背景技術：

眾所周知，通常在手機等小型輕量化電子產品的內部設置很多電路，通過內置高密度電路，以小尺寸也可體現多種性能。

內置于電子產品的高密度電路在薄板型印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)形成電路的圖案，在所述圖案以表面安裝型設置器件來執行必要的功能。

在薄板型印刷電路板形成圖案的過程中，以往廣泛使用如下方式，即，在收容有導電性高的鍍敷液(電解液)的鍍敷槽中浸泡作為被鍍敷體的薄板型印刷電路板，以電鍍方式形成銅膜，之后通過僅保留必要部分的浸蝕(etching)或蝕刻工序來形成電路圖案。

在利用薄板型印刷電路板的鍍敷裝置來進行鍍敷的過程中，使用如圖1所示的印刷電路板鍍敷裝置1，所述印刷電路板鍍敷裝置1的整體結構的簡要說明如下。

所述印刷電路板鍍敷裝置1包括：鍍敷槽10，以使鍍敷液保持規定水位的方式持續供給鍍敷液；以及收容槽12，以在所述鍍敷槽10的左右隔開規定間隔的方式包圍所述鍍敷槽10。并且，配置有多個上下配置的一對移送輥16，以在使印刷電路板14按規定高度沿著水平方向通過鍍敷槽10的內部和收容槽12的內部的過程中沉淀于鍍敷槽10中的鍍敷液而被鍍敷的方式移送印刷電路板14，并且設置有 上下一對噴射器60，所述上下一對噴射器60分別設置于鍍敷槽10的內部的可分別向所述印刷電路板14的上部面和下部面噴射鍍敷液的相對應的位置。并且，設置有泵20，所述泵20對鍍敷槽10內的鍍敷液和收容槽12內的鍍敷液進行抽吸，向所述上下一對噴射器60循環供給鍍敷液。

其中，沿著水平方向移送印刷電路板14的上下一對移送輥16大多使用耐化學性、機械性能及熱性能優秀的聚丙烯(PP)材質，聚丙烯材質的移送輥16在使用鍍敷液的環境下使用時具有相當優秀的特性，但具有一個缺點。

所述缺點如下，借助化學鍍銅反應析出的銅將沾在浸泡于鍍敷槽10內的鍍敷液中的移送輥16，由于聚丙烯在材質特性上相當松軟，因此將產生析出的銅在與印刷電路板14相接觸的移送輥16的表面被壓向移送輥16的內部而被嵌入的現象。由此，即使在達到適當運行時間而進行清洗作業，也無法很好地去除嵌入移送輥16中的析出的銅，導致析出的銅殘留，隨著這種析出的銅殘留，導致在印刷電路板14不斷引起瑕疵、凹陷等損傷，最終引起鍍敷質量變差的問題。尤其，嵌入到移送輥16中的析出的銅在電解液中持續生長，因此這種鍍敷品質變差的情況只會更加嚴重。

【現有技術文獻】

專利文獻：韓國授權專利第10-1514421號(公開日：2015年04月23日)。

技術實現要素：

本發明用于解決如上所述的現有技術的問題，其目的在于提供可有效防止因借助化學鍍銅反應析出的銅而在通過移送輥移送的印刷電路板產生瑕疵、凹陷等損傷的印刷電路板鍍敷裝置。

本發明涉及印刷電路板鍍敷裝置，所述印刷電路板鍍敷裝置包括：鍍敷槽，使鍍敷液保持規定水位；以及多個上下一對移送輥，以在使所述印刷電路板按規定高度沿著水平方向通過所述鍍敷槽的內部的過程中沉淀于所述鍍敷槽中的鍍敷液而被鍍敷的方式移送所述 印刷電路板，所述印刷電路板鍍敷裝置的特征在于，所述一對移送輥包括：平輥，設置于下側；以及階梯輥，在兩端具有高度差部，以僅使所述印刷電路板的寬度方向的兩側邊角部分與所述平輥相接觸的方式移送所述印刷電路板，在所述階梯輥的高度差部中，在包括與所述印刷電路板的寬度方向的兩側邊角部分相接觸的區域的至少一部分沿著高度差部的圓周方向形成有環形的第一加強部，所述第一加強部的材質的硬度比所述高度差部的材質的硬度高，在所述平輥中，在與所述第一加強部相對應的位置形成有與所述第一加強部材質相同的環形的第二加強部。

其中，本發明的印刷電路板鍍敷裝置的特征在于，優選地，所述第一加強部及第二加強部的材質為工程塑料，在本發明的一實施例中，所述第一加強部及第二加強部的材質為聚醚醚酮(PEEK)。

并且，根據本發明的一實施例，所述第一加強部及第二加強部是由環部件被壓入于所述階梯輥及平輥的方式形成的。

本發明的印刷電路板鍍敷裝置在形成上下一對移送輥的過程中，在下側設置普通的平輥，在上側設置在兩端具有高度差部的階梯輥，因而使印刷電路板的受力面積最小化，因此可將因析出的銅而受到損傷的區域最大限度局限于印刷電路板的邊角區域。

并且，本發明的印刷電路板鍍敷裝置可在向印刷電路板施加移送力的各個輥的接觸區域中形成局部加強部，因而防止析出的銅嵌入移送輥內部的現象，因此若因達到適當運行時間而進行清洗作業，則可使殘留于移送輥表面的析出的銅被清洗掉，可恢復到運行初期的干凈的狀態。

并且，本發明的印刷電路板鍍敷裝置僅在向印刷電路板施加移送力的接觸區域中局部形成加強部，因此與由加強部的材質制作整個移送輥的情況相比，可明顯減少制作費用。

附圖說明

圖1為示出配置有多個沿著水平方向移送印刷電路板的上下一對移送輥的印刷電路板鍍敷裝置的整體結構的圖。

圖2為示出設置于本發明的印刷電路板鍍敷裝置的上下一對移送輥的立體圖。

圖3為示出圖2中的移送輥移送印刷電路板的狀態的剖視圖。

圖4為簡要示出向圖2中的移送輥壓入并安裝由環部件形成的加強部的結構的立體圖。

【附圖標記說明】

1：印刷電路板鍍敷裝置 10：鍍敷槽

14：印刷電路板 16：移送輥

100：平輥 200：階梯輥

210：高度差部 310：第一加強部

320：第二加強部 400：環部件

具體實施方式

以下，參照附圖詳細地說明本發明的優選實施方式。

在對本發明的實施方式進行說明的過程中，將省略對本發明所屬技術區域的普通技術人員而言容易理解的公知結構的說明，以防止使本發明的主旨變得模糊不清。并且，當參照附圖時，應考慮到為了說明的明確性和便利性，有可能夸張地示出附圖中所示的線的厚度或結構要素的尺寸等。

并且，如上所述，圖1為示出普通的印刷電路板鍍敷裝置的圖，本發明的特征在于，提供只要是結構上利用上下一對移送輥來移送印刷電路板的印刷電路板鍍敷裝置，則能夠以不受額外限制的方式使用的特殊的移送輥，因此，對于本發明的印刷電路板鍍敷裝置，以圖1中的印刷電路板鍍敷裝置為基準來進行說明。

如圖1所示，印刷電路板鍍敷裝置1包括：鍍敷槽10，以使鍍敷液保持規定水位的方式持續供給鍍敷液；以及收容槽12，以在所述鍍敷槽10的左右隔開規定間隔的方式包圍所述鍍敷槽10。

并且，在鍍敷槽10的內部和收容槽12的內部，按規定高度上下配置有多個一對移送輥16，所述多個一對移送輥16以在使印刷電路板14沿著水平方向通過鍍敷槽10的內部和收容槽12的內部的過程 中沉淀于鍍敷槽10種的鍍敷液而被鍍敷的方式移送印刷電路板14，并且設置有上下一對噴射器60，所述上下一對噴射器60分別設置于鍍敷槽10的內部的可分別向所述印刷電路板14的上部面和下部面噴射鍍敷液的相對應的位置。

并且，設置有泵20，所述泵20對鍍敷槽10內的鍍敷液和收容槽12內的鍍敷液進行抽吸，向所述上下一對噴射器60循環供給鍍敷液。

其中，沿著水平方向移送印刷電路板14的上下一對移送輥16通常大多使用耐化學性、機械性能及熱性能優秀的聚丙烯材質，如上所述，由于聚丙烯材質的移送輥16相當松軟，因此將產生析出的銅在與印刷電路板14相接觸的移送輥16的表面被壓向移送輥16的內部而被嵌入的現象。因此，即使在達到適當運行時間而進行清洗作業，也無法很好地去除嵌入移送輥16中的析出的銅，導致在印刷電路板14不斷引起瑕疵、凹陷等損傷，不僅如此，嵌入到移送輥16中的析出的銅在電解液中持續生長，因此這種鍍敷品質變差的情況只會更加嚴重。

如圖2及圖3所示，本發明為了解決如上所述的在以往的聚丙烯材質的移送輥所產生的問題，一對移送輥16包括：平輥100，設置于下側；以及階梯輥，在兩端具有高度差部210，以僅使印刷電路板14的寬度方向的兩側邊角部分與所述平輥100相接觸的方式移送印刷電路板，另一方面，在階梯輥200的高度差部210中，在包括與印刷電路板14的寬度方向的兩側邊角部分相接觸的區域的至少一部分沿著高度差部的圓周方向形成有材質的硬度高于高度差部210的環形的第一加強部310，在平輥100中，在與階梯輥200的第一加強部310相對應的位置形成有與所述第一加強部材質相同的環形的第二加強部320。

其中，應當注意的是，所謂“在階梯輥200的高度差部210中，在包括與印刷電路板14的寬度方向的兩側邊角部分相接觸的區域的至少一部分”是意味著不僅包括在整個高度差部210形成第一加強部310的實施方式，還包括僅在與印刷電路板14的寬度方向的兩側邊 角部分相接觸的一部分區域局部形成第一加強部310的實施方式。

這種本發明的上下一對移送輥16在如下所述的幾點中具有比以往的移送輥得到提高的優點。

第一，在構成上下一對移送輥16方面，在下側設置普通的平輥100，并且在上側設置階梯輥200，所述階梯輥200在兩端具有高度差部210，以僅使印刷電路板14的寬度方向的兩側邊角部分與所述平輥100相接觸的方式移送所述印刷電路板14，從而使移送力(摩擦力)作用于印刷電路板14的面積最小化。

即，在下側設置平輥100，從而防止印刷電路板14因自重而彎曲的現象，在上側設置兩端具有高度差部210的階梯輥200，因此僅向印刷電路板14的寬度方向的兩側邊角部分施加移送力，從而可將因析出的銅而受到損傷的印刷電路板14的面積最大限度局限于印刷電路板14的邊角區域。

第二，在如上所述的平輥100、階梯輥200的結構中，在使移送力作用于印刷電路板14的各個輥的接觸區域中形成局部加強部。

即，階梯輥200的第一加強部310及平輥100的第二加強部320沿著輥的圓周面形成為環形，所述加強部由材質的硬度充分高于移送輥16(例如，聚丙烯)的材質來形成，從而可防止析出的銅向移送輥16的內部嵌入的現象。

換言之，加強部可由即使是移送輥16按壓印刷電路板14的力量也無法使析出的銅被嵌入的強度充分的材質制作，由此，當達到適當運轉時間(例如，在鍍敷槽中開始發生無電解銅析出時間)而進行清洗工作時，可使殘留于移送輥16表面的析出的銅被清洗掉，因此可恢復到運行初期的干凈的狀態。

在這里，優選地，第一加強部310及第二加強部320的材質為機械強度、耐化學性及耐磨性等優秀的工程塑料，根據本發明的一實施例，作為第一加強部310及第二加強部320的材質，可使用被認為至今為止強度最強的工程塑料的聚醚醚酮。

尤其，本發明的移送輥16僅在向印刷電路板14施加移送力的接觸區域局部形成加強部，因此與利用工程塑料制作整個移送輥16 的情況相比，可明顯減少制作費用，這也是又一優點。

最終，根據如上所述的本發明的移送輥16，與以往的使用聚丙烯材質的移送輥16的結構相比，并未使制作費用大為增加，而且可使因析出的銅而產生的印刷電路板14在移送過程中受到損傷的可能性明顯減少。

圖4為示出在本發明的移送輥16中形成第一加強部310、第二加強部320的一實施例的圖，如圖所示，階梯輥200的第一加強部310及平輥100的第二加強部320可通過由硬度高的材質(例如，工程塑料)制作而成的環部件400被壓入于階梯輥200及平輥100的方式來形成。

除了第一加強部310、第二加強部320之外的階梯輥200及平輥100本身由材質相對較松軟的聚丙烯材質制作而成，因此可壓入堅硬的環部件400來使環部件400被扣入并安裝于環形的槽。最終，對扣入環部件400的階梯輥200和平輥100的外部面進行旋削和/或磨削，從而可制作整體外部面平整的圖2中的移送輥16。

以上，示出并說明了本發明的優選實施例及實施方式，只要是本發明所屬技術領域的普通技術人員就能夠理解，在不脫離本發明的原則或思想的情況下，可對本實施例進行變形。因此，本發明的權利范圍由所附的發明要求保護范圍和等同技術方案而定。