印刷電路板的制造方法與流程

本發明涉及印刷電路板的制造方法，更詳細地涉及一種能夠制造只由銅箔(copperfoil)和絕緣層構成的薄膜軟性印刷電路板，同時能夠節省原材料、縮短工序的印刷電路板的制造方法。

背景技術：

一般而言，印刷電路板(PrintedCircuitBoard)是搭載各種電子部件而相互電性連接的基板形狀的電子部件。

印刷電路板根據基材的硬軟性大致分為硬性印刷電路板(RigidPrintedCircuitBoard)和軟性印刷電路板(FlexibleCircuitBoard)，最近，還出世了硬軟性復合印刷電路板。

在印刷電路板的適用初期成為主流的是在一面形成有印刷線路的結構比較簡單的產品，但，隨著電子產品的逐漸輕量化、小型化及多功能化、復合功能化，軟性電路基板也出現了提高線路密度、結構復雜化，向復層產品發展的趨勢。

印刷電路板根據配線結構的電路圖案層分為單層、兩面、復層型等多個種類，根據電子設備的結構和功能而設計及制作與其相符的印刷電路板，適用于產品。

尤其，軟性印刷電路板能夠實現電子產品的小型化及輕量化，并具有優秀的可撓性及柔軟性，因此，執行印刷電路板所具有的功能的同時，具有能夠自由地連接未形成鄰接的兩個電路或部件的優點，從而，不僅應用于手機、手提電腦、顯示器等電子設備，而且，還廣泛應用于醫療設備、軍事裝備等通常的工業機械等。尤其，隨著智能手機、手提電腦、平板電腦等需要電路基板的彎曲特性的產品的增加，對于軟性印刷電路板的需求也在逐漸地增加。

尤其，最近隨著移動通信終端的增加而需求猛增的近距離通信(NearFieldCommunication)用天線，其特征為，以軟性印刷電路板(FPCB)的形態安裝于移動通信終端設備的外部殼及電池組的表面。與此相關，以往的軟性印刷電路板是利用在絕緣薄膜的兩面附著銅箔的兩面柔性覆銅板(FlexibleCopperCladLaminate)制造。

利用此類兩面柔性覆銅板的以往的兩面FPCB，具有基板自身的厚度變厚，難以制造薄膜的NFC天線，制造工序復雜的缺點。

為了解決如上所述的問題，最近，隨著導電油墨/導電膠的制造技術及印刷電子技術的發展，開發了利用印刷方式的印刷電路板制造方法。

與上述NFC用天線的制造技術相關地，公開專利公報10-2011-0115747號(2011.10.24公開)記載了包括在載體的表面上以移印的方式形成包括銀(A g)及粘合劑的銀漿料作為導電性涂料的天線電路的印刷電路型天線及其制造方法。

但，通過上述印刷方式的方法，由于電路形成的特性，在附著于電池組及外部殼時，存在發生噪音的問題，同時其電性特性不足，而無法實用化。適用于NFC天線及移動通信終端設備等的部件，持續需要開發研究體現其電性特性和整體上較薄的厚度的軟性印刷電路板。

【先行技術文獻】

【專利文獻】

韓國公開專利公報10-2011-0115747號

發明的內容

發明要解決的技術問題

從而，本發明為了實現上述的問題，提供一種印刷電路板的制造方法，只用銅箔和絕緣層而體現以往的利用兩面軟性銅箔(柔性覆銅板)及印刷方式的兩面印刷電路板的薄膜的界限，從而，能夠體現與以往相比較薄厚度的同時，能夠節省原材料、縮短工序及提高生產性。

解決問題的技術方案

為了解決上述的問題，根據本發明的一實施例的印刷電路板的制造方法，包括：(a)準備在一面形成有絕緣層的銅箔(copperfoil)的步驟；(b)在所述銅箔的另一面形成感光層的步驟；及(c)利用所述感光層在所述銅箔上形成電路圖案的步驟。

并且，所述(a)步驟之后或(c)步驟之后，還包括形成端子部的步驟，該步驟是將所述絕緣層的一部分去除，使得所述銅箔裸露，而形成與外部電性地連接的端子部。

并且，還包括在所述(a)步驟之后形成所述端子部后，在所述(b)步驟之前或之后在所述絕緣層的一面形成感光層的步驟。

并且，還包括：在所述(a)步驟之后，附加準備形成所述絕緣層的銅箔的步驟；及將形成有2個絕緣層的銅箔的兩個絕緣層通過發泡層粘接的步驟，

還包括：在所述(b)步驟之前或之后，在所述附加準備的形成有絕緣層的銅箔的另一面形成感光層的步驟，

還包括：在所述(c)步驟之后去除所述發泡層，分別分離形成有所述兩個絕緣層的銅箔的步驟。

并且，所述(a)步驟中所述絕緣層是在所述銅箔的一面上涂覆絕緣物質而形成。

并且，在所述(a)步驟中，在所述銅箔的一面圖案印刷絕緣物質，并使得形成所述端子部，從而，能夠同時形成所述絕緣層和所述端子部。

并且，所述(a)步驟中，所述絕緣層是利用按步驟地層積保護膜、絕緣層及粘接層的絕緣蓋膜，通過所述粘接層將所述絕緣蓋膜粘接在所述銅箔上，并去除所述保護膜而形成。

并且，所述(a)步驟中，利用按步驟性地積層保護膜、絕緣層及粘接層，并事前加工貫通板面的端子部的絕緣蓋膜，通過所述粘接層將所述絕緣蓋膜粘接在所述銅箔的一面，并去除所述保護膜而形成所述絕緣層，并且，所述絕緣蓋膜是將要形成所述端子部的部位事前進行加工，而能夠同時形成所述絕緣層和所述端子部。

并且，在所述(a)步驟中，構成所述絕緣層的PI(Polyimide)膜,PET(PolyethyleneTerephthalate)膜及PEN(PolyethyleneNaphthalate)膜中某一個膜上鍍敷所述銅，而準備形成所述絕緣層的銅箔。

并且，所述(a)步驟，包括：在構成所述絕緣層的PI(Polyimide)膜、PET(PolyethyleneTerephthalate)膜及PEN(PolyethyleneNaphthalate)膜中某一個膜的一面上涂覆粘合物質的步驟；及在涂覆所述粘合物質的一面上層合所述銅箔的步驟。

并且，所述電路圖案通過光刻法形成。

并且，還包括：在所述(a)步驟之后，還包括：去除所述絕緣層的一部分，使得所述銅箔裸露，形成與外部電性連接的端子部的步驟；附加準備在所述絕緣層上形成有端子部的銅箔的步驟；及在兩個絕緣層上形成有端子部的銅箔的兩個絕緣層之間通過發泡層粘接的步驟，還包括：在所述(b)步驟之前或之后，在所述附加準備的絕緣層上形成有端子部的銅箔的另一面形成感光層的步驟。

并且，還包括去除所述發泡層，分別分離形成有所述兩個絕緣層的銅箔的步驟。

并且，還包括在所述(b)步驟之前或之后，在所述絕緣層的一面形成感光層的步驟。

并且，還包括：附加準備在所述絕緣層上形成有端子部的銅箔的步驟；及在兩個絕緣層上形成有端子部的銅箔的兩個絕緣層之間通過發泡層粘接的步驟，并且，還包括：所述(b)步驟之前或之后，在所述附加準備的絕緣層上形成端子部的銅箔的另一面上形成感光層的步驟，還包括：在所述(c)步驟之后，去除所述發泡層而分別分離形成所述兩個絕緣層的銅箔的步驟。

并且，所述(a)步驟之后或(c)步驟之后，還包括：去除所述絕緣層的一部分，使得所述銅箔裸露，形成與外部電性連接的端子部的步驟。

并且，如果所述(a)步驟之后形成所述端子部，在所述(b)步驟之前或之后還包括在所述絕緣層的一面形成感光層的步驟。

并且，所述(a)步驟之后，還包括：去除所述絕緣層的一部分，使得所述銅箔裸露，形成與外部電性連接的端子部的步驟；附加準備在所述絕緣層上形成有端子部的銅箔的步驟；及在兩個絕緣層上形成有端子部的銅箔的兩個絕緣層之間通過發泡層粘接的步驟，并且，在所述(b)步驟之前或之后，還包括在所述附加準備的絕緣層上形成有端子部的銅箔的另一面上形成感光層的步驟，并且，在所述(c)步驟之后，還包括去除所述發泡層，分別分離形成有所述兩個絕緣層的銅箔的步驟。

并且，所述(b)步驟之前或之后，還包括：在所述絕緣層的一面上形成感光層的步驟。

并且，所述(a)步驟之后，還包括：附加準備在所述絕緣層上形成端子部的銅箔的步驟；及將在兩個絕緣層上形成有端子部的銅箔的兩個絕緣層之間通過發泡層粘接的步驟，并且，在所述(b)步驟之前或之后，還包括：在所述附加準備的絕緣層上形成有端子部的銅箔的另一面上形成感光層的步驟，并且，所述(c)步驟之后，還包括：去除所述發泡層，而分別分離形成有所述兩個絕緣層的銅箔的步驟。

并且，所述(c)步驟之后，還包括：為了保護所述銅箔的裸露的表面，進行鍍金處理的步驟。

為了解決所述問題，根據本發明的一實施例的印刷電路板的制造方法，包括：(a)在離型膜的一面形成絕緣層的步驟；(b)在所述絕緣層的一面印刷1次電路圖案的步驟；(c)去除所述離型膜的步驟；(d)為了形成與外部電性連接的端子部，去除所述絕緣層的一部分的步驟；及(e)在為了形成所述端子部而去除絕緣層的部分和所述1次電路圖案上形成鍍金層，而形成2次電路圖案的步驟。

并且，優選地，所述(e)步驟中，鍍金層由銅形成。

并且，還包括，為了保護所述鍍金層的表面，將所述鍍金層的表面進行鍍金處理的步驟。

為了解決所述問題，根據本發明的另一實施例的印刷電路板的制造方法，包括：(a)在離型膜的一面圖案印刷絕緣物質，并在形成與外部電性連接的端子部的部分形成開口的步驟；(b)在所述絕緣層的一面和所述開口內壁印刷1次電路圖案的步驟；(c)去除所述離型膜的步驟；及(d)在所述1次電路圖案上形成鍍金層而形成2次電路圖案的步驟。

并且，優選地，在所述(d)步驟中，鍍金層由銅形成。

并且，還包括：為了保護所述鍍金層的表面，將所述鍍金層的表面進行鍍金處理的步驟。

發明的效果

根據本發明提供一種能夠制造只通過銅箔和絕緣層體現較薄厚度的同時，節省原材料、縮短工序及提高生產性的印刷電路板的印刷電路板的制造方法。

并且，本發明薄膜型兩面軟性印刷電路板為了形成兩面軟性印刷電路板的端子部，只通過去除必要位置的絕緣層即可形成兩面軟性印刷電路板的端子部及能夠安裝部件的部件安裝板部。

并且，在為形成電路層的光刻工序后去除必要位置的絕緣層而形成端子部，從而，能夠防止在光刻工序中在為端子部的銅箔裸露部位發生附加性的蝕刻。

并且，在形成電路層之前去除絕緣層而形成端子部時，在兩面同時形成感光層，而防止在端子部裸露的銅箔層的蝕刻，并且，形成于絕緣層的感光層在去除銅箔層的感光層時能夠同時去除，因此，無需另外的工序。

并且，提供一種印刷電路板的制造方法，其提供形成在特定溫度下能夠粘接及分離的發泡層而能夠同時制造兩個產品的方法，由此，能夠抵消因形成兩面感光層的材料及工序的附加。

并且，提供一種印刷電路板的制造方法，在端子部進行表面處理時，同時將電路形成層全面進行表面處理，因此，無需另外的保護膜層。

并且，以印刷方式形成絕緣層，而無需為形成端子部及部件安裝板部的另外的工序，從而，能夠縮短工序。

并且，適用形成有絕緣層的絕緣蓋膜，而能夠適用于各種基材及產品。

并且，在離型膜上形成絕緣層后形成電路層時，光刻工序之外，在離型膜上形成的絕緣層上能夠形成借助于導電油墨及導電膠的電路，從而，相比光刻工序，能夠縮短工序及節省材料。

并且，在離型膜上形成絕緣層時，能夠通過印刷方式形成絕緣層圖案，從而，能夠去除附加性的絕緣層去除工序，而構筑高效的工序。

附圖說明

圖1至圖12為概略圖示根據本發明的一實施例的印刷電路板的制造工序及變形例的附圖；

圖13至圖14為概略圖示根據本發明的另一實施例的印刷電路板的制造方法的工序流程的附圖。

附圖標記說明

10:銅箔

20,20a,20b:絕緣層

30:感光層

40:絕緣蓋膜

45:離型膜

50:1次電路圖案

60:鍍銅層

70:表面鍍敷層

80:發泡層

100:端子部

具體實施方式

本發明的益處及特征、達成其的方法，參照詳細后述的實施例將得到明確。但，本發明并非限定于以下公開的實施例，而能夠以相互不同的各種形態體現，本實施例只是為了使得本發明的公開更加完整，使得本發明的技術領域的普通技術人員更加明確發明的范疇而提供，本發明將通過權利要求的范疇而被定義。

如果沒有其他的定義，本說明書中使用的所有術語(包括技術及科學性術語)將以本發明的技術領域的普通技術人員能夠共同理解的意義使用。并且，在通常使用的詞典中定義的術語如果未明確地特別定義，不能異常地或過度地解釋。

以下，參照附圖通過實施例詳細說明本發明，但，這些實施例只是為了示例性的目的而提供，本發明并非限定于這些實施例。

圖1至圖10為概略圖示根據本發明的一實施例的印刷電路板的制造工序及變形例的附圖。

首先，參照圖1說明根據本發明的一實施例的印刷電路板的制造工序，并參照其他附圖說明各種變形例。

根據本發明的一實施例的印刷電路板的制造方法，包括：在銅箔(10)的一面形成絕緣層(20)的步驟(S110)；在銅箔(10)的另一面形成感光層(30)的步驟(S120)；利用感光層(30)在銅箔(10)形成電路圖案的步驟(S130)。并且，為了在絕緣層上形成與設備電性連接的端子部(100)，將絕緣層(20)的一部分去除，使得銅箔(10)裸露而形成端子部(100)的步驟(S140)，形成端子部(100)的順序及變形例在下面進行敘述。并且，還包括在最后工序為了保護銅箔(10)的裸露的表面而進行鍍金處理的步驟(S150)。

首先，如圖1所示，作為基材準備基板-銅箔(10)的狀態下，在基板即銅箔(10)的一面形成絕緣層(20)(S110)。此時，絕緣層(20)涂覆絕緣物質而形成。

并且，在本步驟中使用的銅箔(10)可使用通常的軟性銅箔(FlexibleCufoil)，但并非限定于此。并且，作為絕緣物質可使用具有軟性特性的通常的光阻油墨(resistink)等，如果是具有電性優秀的絕緣性材料，并非限定于此。在此，以銅箔進行了說明，但，可代替銅箔，變更使用其他各種金屬層。例如，可使用銅箔層，也可使用包括銅箔和鋁的金屬層，也可使用包括銅箔和鎳的金屬層。

并且，在本步驟中，作為在銅箔(10)上涂覆絕緣層(20)的方法，可通過柔版(flexo)、平篩(flatscreen)、凹印(gravure)、狹縫式擠壓涂布、逗號涂布及旋轉篩等公知的方法涂覆。

此時，通過上述的各種工序在銅箔(10)上涂覆的絕緣層(20)可通過熱處理工序被硬化及塑成而收縮，并且，通過上述的熱處理工序形成的絕緣層(20)的厚度可調整為數十毫微米至數十微米，優選地，絕緣層(20)的厚度考慮表面平坦度及絕緣的特性而決定。

其次，在銅箔(10)的另一面形成感光層(S120)。感光層(30)是為了在絕緣層(20)的相反側的銅箔(10)上形成電路圖案的事前步驟。形成感光層(30)的步驟(S120)可通過層合通常的感光干膜(DryFilm)而進行的方法和涂覆光刻光阻油墨(photoetching光阻油墨)而形成的方法等在本發明的技術領域中公知的工序執行。

其次，利用感光層(30)而形成電路圖案(S130)。優選地，通過光刻法形成，但，并非限定于此。

其次，去除絕緣層(20)的一部分，使得銅箔(10)的一部分裸露，而形成與外部設備電性連接的端子部(100)(S140)。為了形成端子部(100)而去除絕緣層(20)的方法，可使用利用UV激光、YAG激光及CO₂激光的方法，但，并非限定于此，也可使用公知的其他技術。

最后，為了防止銅箔(10)的裸露的表面發生氧化，并進行物理性的保護，進行鍍金處理(S150)。此時，鍍敷層(70,70a)可在所述形成的電路圖案及端子部(100)形成。為了形成鍍敷層(70)，可使用適用于軟性印刷電路板的端子部及部件安裝板部的表面處理方式，可利用金、錫及鎳等金屬，但，并非限定于此。

以下，參照圖2至圖11說明關于根據本發明的一實施例的印刷電路板的制造方法的各種變形例。與上述的內容重復的內容進行省略，以差異點為中心進行說明。

在圖2中圖示的制造方法，如圖1同樣地，涂覆絕緣物質而形成絕緣層(20)(S210)。但，在圖2中在銅箔(10)的一面形成絕緣層(20)之后的步驟形成端子部(S220)。此時，不僅在銅箔(10)的另一面，也可在絕緣層上兩面形成感光層(30,30a)。在絕緣層(20)上也形成感光層(30a)而防止裸露的端子部(100)的銅箔部分的附加性的蝕刻，并且，在絕緣層(20)上附加性地形成的感光層(30a)可在光刻工序的剝離(Stripping)工序中與形成于銅箔(10)的一面的感光層(30)同時去除(S240)。

在圖3中圖示的制造方法中，與圖1相同地，在銅箔(10)的一面涂覆絕緣物質而形成絕緣層(20)(S310)，如同圖2中圖示，在銅箔(10)的一面形成絕緣層(20)之后形成端子部(S320)。之后，在形成有絕緣層(20)及端子部(100)的2個銅箔之間介入發泡層(80)，更詳細地，使得絕緣層(20)與發泡層(80)相接地層積(S330)。此時，發泡層(80)可由借助于溫度而粘接、分離的物質形成，可將泡棉膠帶(例如，haeun公司制造RP70D3或RP70D6)層合在絕緣層(20)而形成發泡層(80)。

然后，在如上述地在中間隔著發泡層(20)層積的銅箔(10)上分別形成感光層(30)(S340)，并在所述兩面的感光層(30)上通過光刻工序形成電路圖案(S350)后，去除(S360)發泡層(80)，所述發泡層(80)的分離步驟(S360)可根據工序條件執行高溫(125℃,10分)或低溫(50℃,30分)的熱處理工序而進行分離步驟，所述條件中與工序符合地選擇性地適用。

如上以圖3為參照說明的變形例，在形成絕緣層(20)及端子部(100)的2個銅箔之間夾入發泡層(80)層合，而能夠同時進行2個銅箔(10)，從而，能夠提供能夠抵消因形成兩面感光層(30)的材料及工序的附加的印刷電路板的制造方法。

圖4與圖2的工序類似，差異點是，在圖2中涂覆絕緣物質而形成絕緣層(20)的之后工序中形成端子部(100)，圖4中則相反地在銅箔(10)的一面形成端子部(100)地圖案印刷絕緣物質而形成絕緣層(20a)(S410)，由此，同時形成絕緣層(20)和端子部(100)。

此時，通過在本發明的技術領域中公知的柔版、平篩、凹印及旋轉篩等方式，在銅箔(10)上圖案印刷絕緣物質。

此時，在銅箔(10)上通過上述的各種工序圖案印刷的絕緣層(20a)如上述地通過熱處理工序硬化及塑成而收縮，并且，通過上述的熱處理工序形成的絕緣層(20a)的厚度能夠在數微米至數十微米進行調整，優選地，絕緣層(20a)的厚度可考慮表面平坦度及絕緣的特性而決定。

在圖5中圖示的制造方法，同時使用如參照圖4而說明的圖案印刷絕緣物質而形成絕緣層(20a)，同時形成絕緣層(20a)和端子部(100)的特性，和參照圖3利用發泡層(80)同時處理形成絕緣層(20a)的2個銅箔(10)的工序的特性。

圖6相比圖1，形成絕緣層(20b)的方法不同。圖6中利用步驟性地層積保護膜(42)、絕緣層(20b)及粘接層(41)的絕緣蓋膜(40)而形成絕緣層(20b)(S620)。更詳細地，利用粘接層(41)將絕緣蓋膜(40)粘接在銅箔(10)的一面，并去除絕緣層(20b)上面的保護膜(42)而在銅箔(10)上形成絕緣層(20b)。

此時，所述絕緣蓋膜(40)為涂布有絕緣油墨的薄膜，使用按順序層積保護膜(42)、絕緣層(20b)及粘接層(41)而構成的電路保護用蓋膜(40)，并且，作為所述絕緣蓋膜(40)中使用于絕緣層(20b)的絕緣油墨使用具有軟性的特性的普通的光阻油墨等，如果是電性方面具有優秀的絕緣性的材料，并非限定于此。

并且，本步驟中在銅箔(10)上層合涂布有絕緣層(20b)的絕緣蓋膜(40)的過程在通常的熱壓工序條件(150℃,40kgf/cm²,60分鐘)下執行，并且，將所述絕緣蓋膜(40)在銅箔(10)層合后，可將粘接在絕緣層(20b)的保護膜(42)立即去除。

此時，通過上述的工序在絕緣蓋膜(40)上形成的絕緣層(20b)通過所述熱壓工序硬化及塑成而收縮，并且，通過上述的熱處理工序形成的絕緣層(20b)的厚度可在數十毫微米至數十微米之間進行調整，優選地，絕緣層(20b)的厚度考慮表面平坦度及絕緣的特性而決定。

在圖7中圖示的制造方法中，與圖6形同地利用絕緣蓋膜(40)形成絕緣層(20b)，并且，與圖6中是在形成電路圖案后形成端子部(100)的情況相反地，在圖7中是在形成絕緣層(20b)(S720)后形成端子部(100)(S730)。如上述地，在形成絕緣層(20b)之后形成端子部(100)時，可在銅箔(10)的另一面及絕緣層(20b)上由兩面形成感光層(30)(S740)。

在圖8所示的制造方法中，同時使用如參照圖7說明利用絕緣蓋膜(40)形成絕緣層(20b)之后形成端子部(100)的工序(S830)的特征和參照圖3將利用發泡層(80)形成絕緣層(20b)的2個銅箔同時進行處理的工序的特征。

在圖9中所示的制造方法中，如參照圖7上述地利用絕緣蓋膜(40)而形成絕緣層(20b)的情況是相同的。不同點是，在圖9中是使用將形成端子部(100)的部位事前已加工的絕緣蓋膜(40)，而同時形成絕緣層(20b)和端子部(100)(S920)。

在圖10中所示的制造方法中，同時使用了如參照圖9上述地利用事前已加工要形成端子部(100)的部位的絕緣蓋膜(40)而同時形成絕緣層(20b)和端子部(100)的工序(S1020)的特征和如參照圖3上述地利用發泡層(80)而形成絕緣層(20b)的2個銅箔同時進行處理的工序的特征。

在圖11中所示的制造方法與圖2相比不同點是利用以往的2L-柔性覆銅板(2layer-FlexibleCopperCladLaminate)，2L-柔性覆銅板是在PI(Polyimide)薄膜、PET(PolyethyleneTerephthalate)薄膜及PEN(PolyethyleneNaphtha late)薄膜中的某一個基膜(20c)上鍍銅而形成。此時，本發明的PI,PET,PEN由絕緣物質形成絕緣層(20c)，鍍敷的銅形成銅箔(10a)。在此，可在鍍敷之前在薄膜上形成籽晶層后進行鍍敷，但并非限定于此。籽晶層可通脫蒸鍍或涂覆或濺射法形成，另外，也可適用本發明的技術領域的所有各種方法。例如，可鍍敷銀、鋁等各種金屬，并由鎳、鉻、銅、銀、鈀中選擇的1種以上形成籽晶層，但并非限定于此，可適用本發明的技術領域的各種方法。并且，PI薄膜可為透明、各種有色的，也可為黑色PI，但，并非限定于此。

在準備2L-柔性覆銅板之后，形成端子部(100)(S1110)，形成感光層(30)(S1120)，并在銅箔(10a)上形成電路圖案(S1130)，如同上述。并且，雖然未圖示，在實施例中也如同上述，可在形成電路圖案之后形成端子部(100)，也可利用發泡層對2個銅箔同時進行處理。

在圖12中所示的制造方法與圖11相比不同點是利用以往的3L-柔性覆銅板(2layer-FlexibleCopperCladLaminate)。3L-柔性覆銅板是在構成絕緣層的PI(Polyimide)薄膜、PET(PolyethyleneTerephthalate)薄膜及PEN(PolyethyleneNaphthalate)薄膜中的某一個基膜(20c)的一面涂覆粘合物質(21)(S1211)，并在涂覆粘合物質(21)的一面層壓銅箔(21)而制造，并且，形成3L-柔性覆銅板之后的步驟如同參照圖11說明的內容相同。

以下，參照圖13至圖14說明根據本發明的另一實施例的印刷電路板的制造方法。與參照圖1至圖12上述的印刷電路板的制造方法相同地，本實施例中也將利用以往的兩面軟性銅箔(柔性覆銅板)及印刷方式的兩面印刷電路板的薄膜體現的界限，只通過絕緣層和鍍銅層而體現，由此，能夠制造相比以往更薄厚度的印刷電路板。

圖13至圖14為概略圖示根據本發明的另一實施例的印刷電路板的制造方法的工序流程的附圖。

圖13中圖示的印刷電路板的制造方法，首先，在離型膜(45)的一面形成絕緣層(S1310)。

此時，可在離型膜(45)的一面涂覆絕緣油墨而形成絕緣層(20)。并且，在本步驟中使用的離型膜(45)可使用耐熱硅離型膜，但，并非限定于此。

此時，作為絕緣油墨可使用具有軟性特性的普通的光阻油墨等，如果為電性具有優秀的絕緣性的材料，并非限定于此。

并且，在本步驟中可通過柔版、平篩、凹印、狹縫式擠壓涂布,逗號涂布及旋轉篩等本發明的技術領域的公知的方式將絕緣物質涂覆于離型膜(45)上。

此時，通過上述的各種工序在離型膜(45)上涂覆的絕緣層(20)通過熱處理工序硬化及塑成而收縮，并且，通過上述的熱處理工序形成的絕緣層(20)的厚度可調整為數十毫微米至數十微米，優選地，絕緣層(20)的厚度考慮表面平坦度及絕緣的特性而決定。

其次，在絕緣層的一面利用導電油墨及導電膠(paste)而形成1次電路圖案(50)(S1320)。

在本步驟中使用導電膠(例如，inktech社制造,TEC-PF-051)，但，如果為符合電性特性及部件用途的具有耐久性的導電材料，并非限定于此。并且，形成1次導電性電路圖案(50)的印刷方式，可使用柔版、平篩、凹印、旋轉篩及噴墨印刷等本發明技術領域的公知的方式。

然后，可在形成1次導電性電路圖案(50)后立即將涂覆絕緣層(20)的離型膜(45)與絕緣層(20)分離去除(S1330)。

然后，為了如上述地形成電性地與外部連接的端子部(100)，去除絕緣層(20)的一部分(S1340)。

然后，在前步驟中為了形成端子部(100)而去除絕緣層(20)的部分和所述1次電路圖案(50)上形成鍍敷層(60)，而形成2次電路圖案(S1350)。此時，優選地，有導電性優秀的銅形成鍍敷層(60)。

最后，為了保護形成2次電路圖案的鍍敷層(60)，將在前步驟的鍍銅層(60)的裸露的表面利用金、錫、鎳等進行鍍金處理(S1360)。

在圖14中圖示的制造方法中，相比圖13不同點是，在離型膜(45)上形成絕緣層(20a)時，在除了將要形成端子部(100)的部分的部分上圖案印刷絕緣物質而形成絕緣層(20a)(S1410)，之后經過1次電路圖案形成(S1420)、離型膜去除(S1430)、鍍敷層形成(S1440)及表面鍍金處理工序(S1450)而進行。

本發明的權利范圍并非限定于上述的實施例，而在權利要求書的范圍內以各種形態的實施例體現。本發明的技術領域的技術人員不脫離在權利要求中申請的本發明的要旨的前提下，可在各種范圍進行變形，均為本發明的權利范圍的記載范圍。