電子元器件的保護結構及移動終端的制作方法

本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種電子元器件的保護結構及移動終端。

背景技術：

目前，移動終端的線路板(例如主板)上的電子元器件云集，對于較為重要的電子元器件一般都會采取加屏蔽罩的方式來保護它們。部分電子元器件的高度偏大(將這類器件簡稱為高器件)，高器件距離屏蔽罩內表面間隙值0.20mm左右。屏蔽罩上方可能有其它結構，局部無法打凸包避空。同時由于屏蔽罩加工變形和高器件貼片公差，高器件與屏蔽罩可能存在間隙為零(零配)或者過小的風險。當移動終端發生高速跌落時，屏蔽罩會擠壓高器件，尤其是帶一定角度的擠壓，這樣會導致高器件開裂失效。如果將屏蔽罩挖孔避空，會削弱屏蔽罩的強度，導致屏蔽罩保護電子元器件的能力變差。

技術實現要素：

為了克服現有技術中易受屏蔽罩的擠壓而導致開裂失效的問題，本發明實施例提供了一種電子元器件的保護結構，該電子元器件設于線路板上，且該電子元器件被罩于屏蔽罩內，該電子元器件的保護結構包括設于線路板上且位于該電子元器件周圍的護衛件，該護衛件設置于屏蔽罩內。

本發明實施例還提供了一種移動終端，包括線路板和屏蔽罩，設于線路板上的電子元器件被罩于屏蔽罩內，該移動終端還包括保護結構，該保護結構為上述電子元器件的保護結構。

本發明實施例提供的電子元器件的保護結構通過設置護衛件來保護電子元器件，以使電子元器件降低受屏蔽罩擠壓而發生開裂失效的風險。

本發明實施例提供的移動終端應用上述電子元器件的保護結構，具備上述電子元器件的保護結構的所有有益技術效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1示出了本發明的立體示意圖；

圖2示出了本發明的一個正投影示意圖；

圖3示出了本發明的立體分解示意圖；

圖4示出了圖2的A-A剖視圖；

圖5示出了圖4的B-B剖視圖；

其中，圖1至圖5中只示意性地示出了線路板的示意圖。

附圖標記：

10 線路板；

20 屏蔽罩；

30 電子元器件；

40 護衛件；

H1 電子元器件的高度；

H2 護衛件的高度。

具體實施方式

為了使本發明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

參閱圖1至圖5，一種移動終端，包括線路板10和屏蔽罩20，設于線路板10上的電子元器件30被罩于屏蔽罩20內，該移動終端還包括保護結構，其中，該保護結構為下述電子元器件的保護結構。

該電子元器件的保護結構包括設于線路板10上且位于該電子元器件30周圍的護衛件40，該護衛件40設置于屏蔽罩20內，即護衛件40被罩于屏蔽罩20內。

該護衛件40的數量為2個以上。圖中示出了兩個電子元器件30，其中一個電子元器件30的周圍設有3個護衛件40。

該屏蔽罩20設于線路板10上。

該護衛件40為非電子元器件，即該護衛件40不作為線路板10上的電子元器件的功能之用。

該電子元器件的高度H1小于該護衛件的高度H2。

本實施例所述的電子元器件的高度H1是指電子元器件30的頂部離線路板10的距離，所述的護衛件的高度H2是指護衛件40的頂部離線路板10的距離。

該護衛件的高度H2比電子元器件的高度H1高0.1mm，當然，該護衛件的高度H2比電子元器件的高度H1的高度差值可以是其它數值，例如該高度差值可以大于0.1mm，或者小于0.1mm。

本實施例通過在電子元器件30的周圍設置1個或者多個(尤其是2個或3個)護衛件40。這樣當移動終端發生跌落碰撞時，屏蔽罩20首先會擠壓護衛件40，從而使電子元器件30得到保護，大大降低了電子元器件30(尤其是高器件)受屏蔽罩20擠壓而發生開裂失效的風險。作為一個改進，本實施例通過采用該電子元器件的高度H1小于該護衛件的高度H2的方案，可以使得護衛件40起到更佳的保護效果。

本實施例工藝簡單，效果顯著，對電子元器件30有很好的保護作用，避免屏蔽罩20做開孔設計或打凸包設計。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。