電路板的制作方法

本發明實施例涉及電子技術領域，特別涉及一種電路板。

背景技術：

手機、電腦等電子設備普遍應用于人們的生活中，是人們的常用設備；其中，電路板作為電子設備的重要電子部件，支撐著電子設備中的各電子元件，為電子元件提供電氣連接。實際中，電路板包括多個銅層與絕緣層，絕緣層設置于相對的兩個銅層之間，銅層之間需要實現電氣連接。

現有技術中，電路板通過鉆孔(VIA鉆孔)實現多個銅層之間的電氣連接；即通過過孔走線的方式實現不同銅層之間的電氣連接。然而，在實現本發明的過程中，發明人發現現有技術中存在如下問題：以過孔走線的形式實現不同銅層之間的電氣連接，需要經過給銅層打孔的制作流程，制作過程復雜；并且這種過孔走線的方式中，走線的寬度有所波動，導致電路產生電磁干擾或者信號可能缺失；另外，過孔走線會產生寄生電容，導致電路系統穩定性較差。

技術實現要素：

本發明實施例實施方式的目的在于提供一種電路板，省去了給銅層打孔的制作流程，簡化了電路板的制作工藝，避免了過孔走線的方式產生的寄生電容，提高了整個電路系統的穩定性。

為解決上述技術問題，本發明的實施例提供了一種電路板，包括：兩個第一銅層、第一絕緣層以及至少一導電連接件；所述第一絕緣層固定于兩個所述第一銅層之間，且所述第一絕緣層具有至少一開口；所述導電連接件穿設于所述開口，且所述導電連接件的兩端分別連接于兩個所述第一銅層。

本發明的實施例相對于現有技術而言，電路板包括至少一導電連接件，且導電連接件穿設于第一絕緣層的開口，導電連接件的兩端分別連接于兩個第一銅層；即，本發明實施例替代了現有技術中過孔走線的方式，通過導電連接件實現不同銅層之間的電氣連接；省去了現有技術中給銅層打孔的制作流程，簡化了電路板的制作工藝；并且避免了過孔走線的方式產生的寄生電容，導電連接件保證了阻抗的連續性，從而提高了整個電路系統的穩定性；另外，本發明實施例避免了過孔走線寬度的波動，保證了信號的完整性，更好的抑制了電磁干擾。

另外，導電連接件的兩端分別通過導電膠層連接于兩個所述第一銅層。本實施例中，提供了導電連接件與兩個第一銅層的一種連接方式。

另外，電路板還包括兩個第二絕緣層；兩個所述第二絕緣層分別固定于兩個所述第一銅層的表面，且將所述導電連接件的兩端分別緊密壓合于兩個所述第一銅層。本實施例中，提供了導電連接件與兩個第一銅層的另一種連接方式。

另外，導電連接件的一端由一個所述第一銅層延伸出來，另一端連接于另一個所述第一銅層。本實施例中，提供了導電連接件與兩個第一銅層的又一種連接方式。

另外，電路板還包括絕緣件；所述非連接區域與所述連接區域之間具有預留空間，所述絕緣件的一部分設置于所述預留空間中，另一部分設置于所述開口中。本實施例中，電路板包括絕緣件，絕緣件填充了預留空間與開口的空隙，使得非連接區域與連接區域完全絕緣，減少信號干擾，進一步保證了信號的完整性。

另外，導電連接件與所述第一銅層成45度角。本實施例中，導電連接件與第一銅層成45度角，使得導電連接件不易被折斷，使用時間更久，延長了電路板的使用壽命。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是根據第一實施方式的電路板的示意圖；

圖2是根據第二實施方式中導電連接件與兩個第一銅層的一種連接方式的示意圖；

圖3是根據第二實施方式中導電連接件與兩個第一銅層的另外一種連接方式的的示意圖；

圖4是根據第三實施方式的電路板的示意圖；

圖5是根據第四實施方式的電路板的示意圖。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本發明各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節。但是，即使沒有這些技術細節和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現本申請所要求保護的技術方案。

本發明的第一實施方式涉及一種電路板，如圖1所示，電路板包括：兩個第一銅層1、第一絕緣層2以及至少一導電連接件3。

本實施方式中，第一絕緣2層固定于兩個第一銅層1之間，且第一絕緣層2具有至少一開口21；導電連接件3穿設于開口21，且導電連接件3的兩端分別連接于兩個第一銅層1。

實際上，本實施方式中，第一銅層1包括連接區域11與非連接區域12；連接區域11與非連接區域12位于開口21的兩側；導電連接件3的兩端分別連接于兩個第一銅層1的連接區域11。

本實施方式中，導電連接件3的兩端分別通過導電膠層連接于兩個第一銅層1；然實際中不限于此，本實施方式對導電連接件3與兩個第一銅層1之間的連接方式不作任何限制。

本實施方式中，導電連接件3與第一銅層1成90度角，然實際中不限于此，導電連接件3與第一銅層1還可以為其他角度。

本實施方式中，導電連接件3可以為銅皮，然本實施例對導電連接件的結構形式不做任何限制，凡是能夠實現兩個第一銅層1之間電氣連接的導電連接件都可以應用于本實施方式中。

本實施方式中，圖1中僅示意出一個導電連接件3，然本實施例對導電連接件3的數目不作任何限制，可根據實際需要設置。

本發明的實施例相對于現有技術而言，電路板包括至少一導電連接件，且導電連接件穿設于第一絕緣層的開口，導電連接件的兩端分別連接于兩個第一銅層；即，本發明實施例替代了現有技術中過孔走線的方式，通過導電連接件實現不同銅層之間的電氣連接；省去了現有技術中給銅層打孔的制作流程，簡化了電路板的制作工藝；并且避免了過孔走線的方式產生的寄生電容，導電連接件保證了阻抗的連續性，從而提高了整個電路系統的穩定性；另外，本發明實施例避免了過孔走線寬度的波動，保證了信號的完整性，更好的抑制了電磁干擾。

本發明的第二實施方式涉及一種電路板。第二實施方式與第一實施方式大致相同，主要區別之處在于：在第一實施方式中，導電連接件的兩端分別通過導電膠層連接于兩個第一銅層。而在本發明第二實施方式中，如圖2所示，兩個第二絕緣層4將導電連接件3的兩端分別緊密壓合于兩個第一銅層1。

本實施方式中，如圖2所示，電路板還包括兩個第二絕緣層4。兩個第二絕緣層4分別固定于兩個第一銅層1的表面，且將導電連接件3的兩端分別緊密壓合于兩個第一銅層1。然實際中不限于此，本實施方式對導電連接件3與兩個第一銅層1之間的連接方式不作任何限制。

本實施方式中，如圖3所示，還提供了導電連接件3與兩個第一銅層1的一種連接方式。具體的，導電連接件3的一端31由一個第一銅層1延伸出來，另一端32連接于另一個第一銅層1。然實際中不限于此，本實施方式對導電連接件3與兩個第一銅層1之間的連接方式不作任何限制。

本發明的實施例相對于第一實施方式而言，提供了導電連接件與兩個第一銅層的兩種連接方式。即，導電連接件3的兩端被兩個第二絕緣層4分別緊密壓合于兩個第一銅層1；另一種為導電連接件3的一端由一個第一銅層1延伸出來，另一端連接于另一個第一銅層1。

本發明第三實施方式涉及一種電路板，第三實施方式在第一實施方式的基礎上進行細化，主要細化之處在于：如圖4所示，在第三實施方式中，電路板還包括絕緣件13。

本實施方式中，如圖4所示，非連接區域12與連接區域11之間具有預留空間14，絕緣件13的一部分設置于預留空間14中，另一部分設置于開口21中。

本實施方式中，絕緣件13為塑料粒子，然實際中不限于此，本實施方式對絕緣件13的具體類型不作任何限制。

于實際上，本實施方式也可以為在第二實施方式的基礎上細化的方案。

本發明的實施例相對于第一實施方式而言，電路板包括絕緣件，絕緣件填充了預留空間與開口的空隙，使得非連接區域與連接區域完全絕緣，減少信號干擾，進一步保證了信號的完整性。

本發明第四實施方式涉及一種電路板。第四實施方式在第一實施方式的基礎上進行改進，主要改進之處在于：在本發明第四實施方式中，如圖5所示，導電連接件3與第一銅層1成45度角；然實際中不限于此，導電連接件3與第一銅層1還可以為其他角度。

于實際上，本實施方式也可以為在第二或第三實施方式的基礎上細化的方案。

本發明的實施例相對于第一實施方式而言，本實施例中，導電連接件與第一銅層成45度角，使得導電連接件不易被折斷，使用時間更久，延長了電路板的使用壽命。

本領域技術人員可以理解實現上述實施例方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關的硬件來完成，該程序存儲在一個存儲介質中，包括若干指令用以使得一個設備(可以是單片機，芯片等)或處理器(processor)執行本申請各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質包括：U盤、移動硬盤、只讀存儲器(ROM，Read-Only Memory)、隨機存取存儲器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質。

本領域的普通技術人員可以理解，上述各實施方式是實現本發明的具體實施例，而在實際應用中，可以在形式上和細節上對其作各種改變，而不偏離本發明的精神和范圍。