一種打板機的上料定位裝置的制作方法

本發明打板機技術領域，尤其涉及一種打板機的上料定位裝置。

背景技術：

隨著電子技術的快速發展，電子產品的使用也越來越廣泛，PCB電路板是電子產品的重要載體，打板機是將各種電子元件插裝到PCB電路板指定位置的加工設備，在打板機的加工過程中，一般是先將電子元件由上料裝置將其運送到電路板的上方進行定位，然后通過電機帶動電子元件到指定位置，再由裝料裝置進行將電子元件插入到電路板的指定位置，在目前的打板機上，因上料裝置在上料過程中，會因抖動等原因造成電子元件發生位移，在裝料過程中存在插偏的問題。

技術實現要素：

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種打板機的上料定位裝置。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種打板機的上料定位裝置，包括底座，所述底座的上方焊接有支撐架，所述支撐架的上端套接有轉動軸，所述轉動軸的左端套接有皮帶，所述底座的上部左側通過螺栓固定連接有電機，所述電機的右端轉動連接有轉動軸，所述底座的底部設置有回收輥，所述回收輥的內部貫穿有軸承，所述底座的左右兩端通過螺釘固定連接有T型架，所述T型架的頂端開有定位槽，所述定位槽的內部貫穿有定位桿，所述底座的底端中部左右兩側通過螺釘固定連接有定型板，所述定型板的上端焊接有斜板。

優選的，所述定型板的下端通過螺釘固定連接有定型塊，所述定型塊的高度為5cm，所述定型塊共設置有兩個，所述定型塊的材質為45鋼。

優選的，所述定型塊的頂端套接有橡膠墊，所述橡膠墊為三角形結構，所述橡膠墊頂端為圓角，所述橡膠墊的高度為5cm。

優選的，所述斜板的左右兩側開有定型槽，所述定型槽的槽寬比電子元件大0.5mm，所述定型槽的槽深為2mm。

優選的，所述T型架的頂端右側設置有旋緊螺母，所述T型架的材質為45鋼，所述T型架共設置有兩個，所述T型架的高度為13cm。

優選的，所述轉動軸和回收輥之間設置有電子元件，所述電子元件的寬度比斜板間距大3mm。

優選的，所述轉動軸和電機之間的傳動比為3:1。

本發明中，結構設計緊湊，通過設置有定位桿，提高定位準確性，同時降低了機器運行過程中的震動，通過在斜板開有定位槽，能將電子元件通過定位槽進行定位，提高了定位準確度，通過設置有橡膠墊，能有效降低機械震動對定位造成的影響，本發明，采用預定位措施來提前預防可能存在的安全隱患，提高了產品的生產效率，降低了產品的不良率。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明的底板的結構示意圖；

圖3為本發明的定型板的結構示意圖；

圖4為本發明的定型塊的結構示意圖；

圖5為本發明的T型架的結構示意圖。

圖中：1-底座；2-支撐架；3-回收輥；4-軸承；5-電機；6-皮帶；7-轉動軸；8-電子元件；9-定位桿；10-定型塊；11-定型板；12-T型架；13-斜板；14-定型槽；15-橡膠墊；16-定位槽；17-旋緊螺母。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-5，一種打板機的上料定位裝置，包括底座1，底座1的上方焊接有支撐架2，支撐架2的上端套接有轉動軸7，轉動軸7的左端套接有皮帶6，底座1的上部左側通過螺栓固定連接有電機5，電機5的右端轉動連接有轉動軸7，底座1的底部設置有回收輥3，回收輥3的內部貫穿有軸承4，底座1的左右兩端通過螺釘固定連接有T型架12，T型架12的頂端開有定位槽16，定位槽16的內部貫穿有定位桿9，底座1的底端中部左右兩側通過螺釘固定連接有定型板11，定型板11的上端焊接有斜板13，定型板11的下端通過螺釘固定連接有定型塊10，定型塊10的高度為5cm，定型塊10共設置有兩個，定型塊10的材質為45鋼，定型塊10的頂端套接有橡膠墊15，橡膠墊15為三角形結構，橡膠墊15頂端為圓角，橡膠墊15的高度為5cm，斜板13的左右兩側開有定型槽14，定型槽14的槽寬比電子元件8大0.5mm，定型槽14的槽深為2mm，T型架12的頂端右側設置有旋緊螺母17，T型架12的材質為45鋼，T型架12共設置有兩個，T型架12的高度為13cm，轉動軸7和回收輥3之間設置有電子元件8，電子元件8的寬度比斜板13間距大3mm，轉動軸7和電機5之間的傳動比為3:1。

工作原理：當使用一種打板機的上料定位裝置時，使用者首先將正確的電子元件8放置在轉動軸7上，并將電子元件8拉送至回收輥3上，在安裝過程中，需將電子元件8穿過定型槽14內，在工作過程中，電機5開始工作，通過皮帶6的帶動下使電子元件8有序運行，此時因機器工作產生的震動對電子元件8造成的位移均能通過定位槽14及橡膠墊15得到消減。

以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。