1.一種具有新型散熱結構的PCB基板；其特征在于：包括依次貼合設置的絕緣層、導電層、導熱層、載板，所述導電層和導熱層都設置為兩層，所述兩層導電層與兩層導熱層相間設置；所述導熱層開制有多條相互平行的導熱孔，所述導熱孔兩端都設置有散熱裝置。
2.根據權利要求1所述的一種具有新型散熱結構的PCB基板，其特征在于：所述散熱裝置包括散熱主體、散熱釘，所述散熱主體的一側連接在導熱層的側面，另一側設置若干個散熱釘；所述導熱孔延伸至散熱主體內部，所述散熱主體內部沿長度方向開制有多個流體腔，所述散熱主體內部沿厚度方向開制垂直導熱孔的熱流道，所述流體腔與同一導熱層中的多條導熱孔連通，所述熱流道連通上下兩層導熱層中對應的兩條導熱孔。
3.根據權利要求2所述的一種具有新型散熱結構的PCB基板，其特征在于：所述散熱主體內部沿厚度方向還開制有連通相鄰流體腔的連接孔，所述連接孔連接有通向散熱釘的散熱毛細孔。
4.根據權利要求1所述的一種具有新型散熱結構的PCB基板，其特征在于：所述載板的底面貼合有粘貼層，所述粘貼層為拉伸可去黏性的雙面膠層。
5.根據權利要求1所述的一種具有新型散熱結構的PCB基板，其特征在于：所述載板材料可為鋁、銅、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基。
6.根據權利要求1所述的一種具有新型散熱結構的PCB基板，其特征在于：所述導熱孔、熱流道及流體腔盛放有導熱介質，該導熱介質為導熱油或導熱液或硅油。