技術總結
本實用新型公開了一種具有新型散熱結構的PCB基板；包括依次貼合設置的絕緣層、導電層、導熱層、載板，導電層和導熱層都設置為兩層，兩層導電層與兩層導熱層相間設置；導熱層開制有多條相互平行的導熱孔，導熱孔兩端都設置有散熱裝置。本實用新型利用導熱層中的導熱孔及導熱介質，將熱量流到PCB板的側面的散熱裝置中，通過導熱介質的膨脹和氣化，吸收更多的熱量，加快散熱速度；散熱釘增加了散熱表面積，提高了散熱的效率。
技術研發人員：沈李豪
受保護的技術使用者：東莞聯通達電路制板有限公司
文檔號碼：201620461021
技術研發日：2016.05.19
技術公布日：2016.12.07