金屬化軟性基板的制作方法

本實用新型是有關于一種金屬化軟性基板，其尺寸安定性更好。

背景技術：

傳統多層電路板的制作方式，是在一單面或雙面銅箔基板完成內層線路制作后，再貼合一單面銅箔基板，經過壓合后形成多層電路板結構，而后進行干膜制作影像轉移，利用蝕刻方式于單面銅箔基板上形成外層線路。但一般的銅箔基板沒有膠層，須先貼上一純膠，方可再行貼合于單面銅箔基板，而形成多層電路板。在制作上多了一道工序，且容易因粉層或異物導致產生氣泡的不良現象，使質量出現異常而降低生產良率。另外，一般銅箔基板因制作關系，無法產生薄銅(6um以下)，因此，在制作外層線路時，無法直接進行增層法制作細線路，而需多一道減銅程序，將造成制造成本的提高。

再者，一般多層電路板在完成制作過程后，其外層電路通常需貼上一層覆蓋膜覆蓋，以避免圖案化后的電路容易以肉眼識別，使電路布局將不易被拷貝。再者，覆蓋膜可有效地保護電路，避免電路受刮損或受潮等不利影響。

而一般的覆蓋膜是于軟性基板上形成膠層，于膠層上形成一離型層，當欲使用覆蓋膜覆蓋多層電路板的外層電路時，僅需將離型層移除，使膠層貼附于外層電路上，即可使軟性基板覆蓋住外層電路。

因此，如何使多層電路板的制作更為輕薄化與工藝簡易，且可有效提高其尺寸安定性，實為業界待研究的重要課題。

技術實現要素：

本實用新型為一種金屬化軟性基板，其包括有一軟性基材，其設有一第一表面及一第二表面；一導電材，其形成于該軟性基材的第一表面；一貼合層，其附著于該軟性基材的第二表面；及一離型層，其附著于該貼合層上。

如是，本實用新型的金屬化軟性基板，通過使用金屬化軟性基板制作多層電路板時，可直接進行增層法制作較薄的細線路，且于將軟性基板直接金屬化時，其厚度均勻、應力低，尺寸安定性較好，且其工藝可有效降低生產成本，且操作簡易，產品良率高。

附圖說明

圖1為本實用新型金屬化軟性基板的剖視圖；

圖2為本實用新型使用該基板的多層電路板制造方法的第一示意圖；

圖3為本實用新型使用該基板的多層電路板制造方法的第二示意圖；

圖4為本實用新型使用該基板的多層電路板制造方法的第三示意圖；

圖5為本實用新型使用該基板的多層電路板制造方法的第四示意圖。

【符號說明】

軟性基材 10

種子層 12

導電材 14

貼合層 16

離型層 18

保護層 20

第一表面 22

第二表面 24

雙面印刷電路板 26

內層電路 28、30

膠材 32、40

覆蓋層 34、38

外層電路 36

具體實施方式

請參閱圖1，為本實用新型金屬化軟性基板的剖視圖，其包括有一軟性基材10、一種子層12、一導電材14、一貼合層16、一離型層18及一保護層20。

軟性基材10為聚酰亞胺膜，其包括有一第一表面22及一第二表面24。

種子層12，其形成于軟性基材10的第一表面22上，可以化學電鍍法形成鎳層或濺鍍法形成鎳/鉻層。于一實施例中，是以Ni-P進行，優選采用低磷鎳(含磷量低于5重量％(wt％))，所形成的鎳層的含磷量為約2至4wt％。

導電材14，為一銅，其以電鍍或濺鍍方式形成于種子層12上，使軟性基材形成金屬化，且可使導電材14與軟性基材10的結合力更強。

貼合層16，其附著于軟性基材10的第二表面24，可為一膠材直接涂布于軟性基材10上，使貼合層14與軟性基材10間不會因粉層或異物而有氣泡的產生。

離型層18，其附著于貼合層16上，可自貼合層16上移除。

保護層20，其貼合于導電材14上，可用以保護導電材14不被后續加工所損傷及保護導電材不與空氣接觸導致氧化，可提升工藝良率，且保護層20具有剛性，可應用于薄銅及較薄的軟性基板10，而不影響整個工藝的操作性。另外，剛性的保護層20會讓壓合后的材料不易隨導電材的形狀形成高低起伏的凹凸。本實施例的導電材為銅。

請參閱圖2，為本實用新型使用金屬化性基板的多層電路板制造方法的第一示意圖，本實施例中提供一雙面印刷電路板26，其上、下表面形成有內層電路28、30，內層電路30通過膠材32貼有覆蓋層34。

提供一金屬化軟性基板，其包括有一軟性基材10、一種子層12、一導電層14、一貼合層16、一離型層18及一保護層20。

請配合參閱圖3，為本實用新型使用金屬化軟性基板的多層電路板制造方法的第二示意圖，將金屬化軟性基板的離型層18自貼合層16上移除，使金屬化軟性基板通過貼合層16附著于雙面印刷電路板22的內層電路28，再予以熟化壓合貼附，其熟化溫度為160-180℃/1-2小時，由于貼合層16是直接形成于軟性基材10上，而不致使貼合層16與軟性基材10間因粉層或異物產生氣泡或脫落。

請配合參閱圖4，移除保護層20，使導電層14外露，利用干膜制作影像轉移，及以電鍍方式于導電層14上形成外層電路36，再將干膜及外露的導電層14移除。

請參閱圖5，最后再以一覆蓋層38通過膠材40覆蓋于外層電路36上，而可完成多層電路板的制作。

本實用新型通過使用金屬化軟性基板制作多層電路板時，具有如下的優點：

1、可直接進行增層法制作較薄的細線路，且于將軟性基板直接金屬化時，其厚度均勻、應力低，尺寸安定性較好，且其工藝可有效降低生產成本，且操作簡易，產品良率高。

2、貼合層是直接涂布于軟性基板上，不會因粉層或異物導致貼合層與軟性基板間產生氣泡或脫落。

3、本實用新型于軟性基板上形成導電材，再于導電材上形成外線路時，可直接進行增層法制作細線路，無需多一道減銅程序，可使制造成本降低。

上述特定實施例的內容是為了詳細說明本實用新型，然而，該等實施例是僅用于說明，并非意欲限制本實用新型。本領域技術人員可理解，在不悖離前附權利要求所界定的范疇下針對本實用新型所進行的各種變化或修改是落入本實用新型的一部分。