本發明總體涉及制造結合(incorporating)元件的產品。特別地，但并不排他地，本發明涉及電子元件從傳輸或儲存位置到目的基材上的目標位置的操控。
背景技術：
：：在制造電子產品期間，可使用多種方法將半導體或其他合適材料的元件比如集成電路(ic)或‘芯片’運送到目的基材，比如傳統的電路板、或柔性的電路板，例如塑料膜、紙或紙板基材。取決于方案(scenario)，這樣的步驟典型地包括從源位置拿取芯片，任選地改變芯片的取向并且最終將拿取的芯片放置在基材上的目標位置。例如，拿取可為負壓輔助的(suction-assisted)。在圖1中，參照裝置(arrangement)100，示出了一個示例性方案用于進一步的說明。由于明顯的成本、尺寸、電氣性能、i/o連接靈活性和耐久性優勢，目前倒裝芯片(flipchip)封裝往往比需要例如引線鍵合(wirebonding)的更加傳統的smd(surfacemountdevice，表面安裝器件)更優選。因此，多個例如焊料凸起的(bumped)倒裝芯片103已經初始地作為常規硅片(commonsiliconwafer)的部分被制造。界定了多個芯片的較大的晶片(wafer)可隨后在‘切割(dicing)’期間被鋸成(sawn)或切(cut)成單獨的芯片。可替代地，切割可在拿取與放置(pick-and-place)步驟(在下文中被更全面地評價)期間或開始時發生。回到該圖的細節，在100a處，使用機械操作臂(roboticmanipulatorarm)104或其他的執行器(actuator)從位于源基材(比如載體膜、或容器，比如托盤)上的被切割的晶片102每次一個地拾起(pickup)各倒裝芯片103(注意芯片頂部表面上描述的凸起物105)。臂104包括用于該目的的頭部(head)，任選地利用真空負壓抓住(hold)芯片103。在100b處，操作臂104將被拾起的芯片103倒轉地旋轉，從而使凸起物105朝下，并且將經旋轉的芯片104交到(handsover)在100c處的鍵合或安裝臂106，所述鍵合或安裝臂106將芯片對準(align)并且布置(dispose)到目的基材111上的目標位置。臂106可執行所謂的放置-和-擠壓功能，其除了將芯片放置到基材111上的正確位置之外，還將其對著基材111擠壓，使得確保機械和電氣結合(連接，attachment)。基材可已經配有電路布圖，包括例如印刷導體(printedconductors)和用于容納若干個芯片的接觸區域108。進一步地，在方法期間可將助焊劑(flux)涂抹(spreadon)在焊料(solder)凸起物105或接觸區域108上，和/或提供在焊料凸起物105自身的材料中。公布文件wo2012049352公開了根據以前述圖1的步驟的芯片拿取和放置的方法和設備。結合了芯片103的基材111的表面108已經初始地配有具有比芯片103可耐受而不被損害的更低的熔化溫度的材料，參照低溫焊料或類似的材料，因此每個芯片103可以被安全地加熱到升高的溫度而仍然不引起對芯片的損害，但造成區域108和/或芯片103的焊料凸起物105的材料熔化并且確保鍵合，同時芯片103被對著基材的表面108擠壓。前述公布文件‘352中公開的步驟是明顯高度有利的，因為其總體加速鍵合步驟并且例如可省略傳統的表面安裝回流爐的使用。盡管元件的現代制造和安裝技術對現有技術提供了明顯的優點，比如所討論的倒裝芯片方案，在制造成本、復雜性、生產時間、和產率，即多個相互關聯的因素的方面，對元件組裝方法的繼續優化仍然總體上是所期望的。優化是否是值得的當然取決于制造活動的規模。隨著相關的行業發展，源自次優(sub-optimum)方法的缺點(blackspots)變得重要并且在生產鏈中形成不同類型的實質瓶頸。相應地,取決于使用的方案，即便在生產準確性或產品可靠性方面提供了完全令人滿意的結果，有關倒裝芯片或其他電子或非電子元件的操縱(handling)的一些操作可能比其他的操作更有問題或更不理想。使用機械操作器，例如用于拿取、處理和/或放置元件的臂，旋轉移動(特別是如果與三維的直線(translational)移動組合或在三維的直線移動之后或之前)可在技術上具有挑戰性并且在具有足夠長期可靠性和準確性的高速生產線中實施成本較高。其因此可成立系統的一個瓶頸。例如，裝置100的臂104和106可被構造為旋轉和直線(側向或豎直)移動以能夠全面地執行如前文設想的所需的芯片拿取、芯片倒轉(flipping)、和芯片安裝步驟。這樣通用的臂104、106一般是可行的，且在許多方面沒有造成實際問題，但有時隨著生產產出的提高，可能涉及旋轉和直線移動的多種3維軌跡可在某一點開始限制工藝速度并且使其變得不必要的復雜、昂貴、不準確和甚至不可靠。技術實現要素：目標在于提供用于在目標基材上組裝元件(比如芯片)的替代方案，其至少緩解現有方案的一個或多個前述挑戰。該目標可用根據本發明的設備和相關的方法的實施方式滿足。相應地，在一方面，用于元件安置(position)的設備(apparatus)包括：容器(receptable)，比如托盤，其被構造為接收待被放置在目標基材之上的若干個元件，攪動器(agitator)，其被構造為在容器上施加力沖量(forceimpulses),比如突變的力沖量，以造成元件改變它們的位置，包括在容器內翻轉，檢查裝備(equipment)，任選地包括計算機視覺系統，其被構造為判定元件在容器內的位置以從待被進一步攪動的剩余的元件中識別滿足預定的位置標準(criterion)的一個或多個元件，和拿取與放置(pickandplace)裝備，其被構造為從容器拿取滿足預定的位置標準的所述被識別出的一個或多個元件，并且將所述元件放置在目標基材上同時留下容器中剩余的元件用于進一步的攪動。在多種實施方式中，所述設備可包括進料裝備，其被構造為從源載體將元件安置在所述至少一個容器中。在多種實施方式中，所述設備可包括加熱器，以在將芯片或其他元件放置在基材之前或之時加熱芯片或其他元件。例如，加熱可造成元件和/或目標基材上的焊料熔化，并且改進鍵合(結合，bonding)。加熱器可與拿取與放置設備集成，例如與拾取頭相連，或與拿取與放置設備分開。在多種實施方式中，設備可包括助焊劑分配器，其被構造為在芯片(凸起物)或其他元件(任選地在拿取與放置步驟之間)、和/或基材上提供助焊劑以改進鍵合。在另一方面，用于元件安置的方法包括：在元件容器(任選托盤)中定位(locate)待被最終放置在目標基材上的若干個元件，間歇地在容器上施加力以造成元件改變它們的位置，包括在容器內翻轉，判定元件在容器內的位置，從待被進一步攪動的剩余的元件中識別滿足預定的位置標準的一個或多個元件，和根據判定，從容器拿取滿足預定的位置標準的一個或多個元件，并且將所述元件放置在目標基材上同時留下在容器中剩余的元件用于進一步的攪動。基于下面詳細的描述，本發明的多種實施方式的進一步的特征對本領域技術人員是清楚的。然而，如所屬領域技術人員所理解的，本文展示的關于裝置的實施方式的不同的考慮可靈活地加以必要的變更而應用到方法的實施方式，反之亦然。本發明的效用由取決于每個特別的實施方式的多個問題引起。首先，在方法產量/速度、可靠性、簡易性和相關的成本有效性方面建立(cultivate)了來自晶片的倒裝芯片型元件組件。可省略或至少減少復雜的能夠倒裝芯片的裝置的使用，所述裝置潛在地結合例如scara(selectivecompliancearticulatedrobotarms，選擇順應性裝配機械臂)或例如六軸機械臂，用于操作和旋轉實際的拿取/放置機構(gear)，相反，利用更快速、穩健和簡單的選擇，例如cartesian(在xyz方向的線性)方案。所建議的方案一般是可擴展的，因為容器、攪動器部件、和例如拿取與放置裝備的數量可以方便地調節。可開發多個拾起單元(elements)，比如包含在一個或多個機械執行器/臂中的具有管嘴的頭，使得相互類似或不同類型的若干元件的快速的、基本上同時的操縱和鍵合成為可能。除了芯片(或者特別是倒裝芯片)以外，本發明可在多種其他應用(其中一般電子或非電子元件在最終放置之前待倒轉或再定向)中找到用途。總之，應這樣選擇元件使得它們在步驟期間承受向它們提供的一定的攪動和相關的力。較輕或較小的元件相對于較重或較龐大的元件是優選的，因為使用較重的元件，它們自身的重量可在攪動時更容易地造成損傷，比如在芯片的情況中的邊緣破裂。相關的風險可通過在接觸元件的攪動器表面處使用彈性材料而降低。元件也可自身包含彈性表面材料。表述“若干個(anumberof)”在本文可指從一(1)開始的正整數。表述“多個(apluralityof)”可指從二(2)開始的任意正整數。術語“一”和“一個(一種)”不表示數量的限制，但表示存在至少一個(一種)所指的物。術語“第一”和“第二”不表示任何順序、數量或重要性，但用來將一個單元與另一個區分。附圖說明接著將參見所附附圖更詳細地描述本發明，其中：圖1描述了用于在目標基材上安裝倒裝芯片的現有技術的步驟的一個實例。圖2顯示了本發明的一個實施方式。圖3顯示了具有可實施的技術特征的更詳細的實例的相關實施方式。圖4是根據本發明的設備的實施方式的框圖。圖5是公開了根據本發明的方法的實施方式的流程圖。具體實施方式如所屬領域技術人員清楚的，在元件(比如芯片)情況下，拿取與放置步驟一般涉及在目標基材上安置(position)所述元件。相關的裝備被構造為從載體容器、支撐物或進料器選擇并且拾起正確的元件，并且以所需要的準確性和速度將其放置在目標基材上。本發明及其實施方式主要地應用于該相同的目的但在工業實用性方面，特別在安裝之前元件的初始位置是次優的或可能完全不適合直接拿取、移動和放下(drop)類型的設備的使用方案(其通常是這樣的情況，例如在拿取與放置期間或之前，倒裝芯片或類似的元件可不得不潛在地被完全倒轉或再次對準)中具有改進的特點。已經在上文結合
背景技術：
：的描述中仔細考慮了圖1。圖2在200處顯示了本發明的一個實施方式。在200a處，在源基材102(比如載體或切割膜)上提供作為預先切割的多個倒裝芯片103。可替代地，本發明的設備還可包含用于切割和任選的進一步預處理輸入元件的裝備。設備優選地包括進料裝備204或至少可操作地(operatively)連接到進料裝備204，所述進料裝備204結合例如機械或操作臂、或其他類型的執行器，用于一次拿取一個或優選多個芯片。一般應基于通過取決于例如元件的封裝類型的各使用方案設置的要求選擇進料裝備204。相當普遍地，特別地使用帶、棒(stick)或托盤(比如晶片托盤，waffletray)或在前述切割基材/膜上由制造商交付(deliver)電子元件。因此，一次從源載體拿取若干個芯片并且布置在一個或多個容器212(任選托盤)處。每個容器212可被構造為容納一個或多個元件。例如具有基本上水平的中心平臺和凸起的(raised)邊緣的托盤可被用作容器212。容器212可具有例如圓形的或有角的、任選地為矩形的橫截面。任選地，容器212可含有側壁或支撐物。在一些實施方式中，容器212可甚至含有任選的可自動運行的蓋。容器212內用于接收和接觸芯片103的表面可配有功能性材料。例如，可提供抗靜電的、彈性的(以防止由接觸帶來的芯片損害)、和/或摩擦表面。可考慮橡膠或橡膠狀的(rubbery)材料用于該目的。還可設想聚合物膜或金屬箔。相應地，芯片103一般應正確地停留原地(stayinplace)，除了因為通過連接至容器212的攪動器210在200b處的刻意的攪動。攪動器210可包括，例如，選自下面的至少一個單元：振動單元、振動電機、交流電機、直流電機、不平衡電機(unbalancedmotor)、壓電單元、液壓單元、伺服電機、和氣動單元。所述單元可被構造以與容器212直接地物理接觸或經由若干個中間的單元或材料層與容器212物理接觸。通過攪動器210的攪動使力沖量經由可隨后振動、搖動、傾斜、旋轉、經受空氣或氣流等的容器212指向芯片103。芯片103相應地會受到影響并且它們的位置可改變。在一些實施方式中，攪動可為選擇性的使得容器212內的芯片103的僅一部分被重新安置。例如，可選擇容器212內的特定的沖量位置以與在剩余的位置處相比更多地影響該處的芯片103。在倒裝芯片的情況中，攪動優選造成具有最初時面朝上(facingupward，即遠離容器表面)的凸起物105的芯片103的至少一部分翻轉(turnover)，使得焊料凸起物105面朝下，即朝著容器表面，并且芯片103準備好用于放置在目標基材111上而不需要進一步的倒轉。但是，除了倒轉之外，可因此有利地最小化芯片103在基材111上的安置中的各種誤差(error)，包括例如旋轉誤差和直移誤差。例如，攪動可改變芯片103相對于參照物(reference)(比如攪動器210和/或基材111)的取向或對準(alignment)使得芯片103在基材111上的放置200c變得更容易和更簡單。在其他潛在的益處中，在放置階段期間芯片103的旋轉可因此被省略或至少被減少。當每次一個或多個芯片103或其他元件位于容器212中時，從放置200c的角度來看，單一的攪動步驟或循環(round)(例如一次或幾次隨后的搖動操作或有限時間的振動，隨后暫停)可能不總是立即將每個芯片103的位置改變至最優或甚至適當的位置。所述設備有利地進一步的包括檢查裝備216，比如成像機構(例如一個或多個相機)或更加有功能性地，計算機視覺系統，其與相關的執行分析的算法一起能夠檢測顧及到期望的參數的元件位置。此外或替代地，可使用其他任選無接觸的位置感測。因此，根據使用的標準，其位置足夠好地適合隨后在200c處的放置的芯片103可被識別并通過拿取與放置裝備206被拾起。潛在的剩余的錯位的芯片103可留下用于下次攪動動作或循環。同時，例如，在隨后的攪動動作或循環之間，可添加新的芯片103至容器。添加新的芯片103可能首先需要確定容器210中的可用空間，這可進一步結合使用檢查裝備216和/或其他裝備，比如稱重設備。可使用空間數據確定來自基材102的待添加的新的芯片103的數量。用于將芯片103安裝在在基材或更具體地電導體或導電區域108(比如借助經印刷電子器件等設立在基材上的接觸墊(任選地進一步配有焊料和/或助焊劑))上的正確的位置的拿取與放置設備206可包括至少一個執行器比如機械/操作臂。執行器可包括例如至少一個放置頭、吸管(pipette)、基于負壓的管嘴或其他夾持(gripping)機構、電機(比如伺服電機)、液壓單元、氣動單元、和/或螺線管等。基材111可包含或界定網、片材、膜、箔、輥、多層結構等。基材的實際材料可由選自如下的至少一種材料組成或包括選自如下的至少一種材料：塑料、陶瓷、纖維、網、紙、紙板、織物、木材、氈、金屬、有機和生物材料。在本發明的多種實施方式中，進料204和/或拿取與放置206的組件(assemblies)的執行器可包含用于一次運送一個或多個芯片103或其它元件的單元。可應用單頭(single-head)執行器或多頭執行器或具有潛在的若干負壓管嘴或其他結合特征的其他的對應單元。額外地且替代地，可利用若干個執行器比如臂。例如，相關的設備可界定cartesian/臺架(gantry)(高架的，overhead)型的機器人。除了拾起或放置動作(z-軸運動，即典型地基本上垂直于基材111的表面的運動)之外，可通過該裝備實施穿過(across)某平面比如水平的平面(xy-平面)的移動。任選地，可通過用于提供更多的位置操作的設備支持進一步的移動比如旋轉運動。優選地，雖然例如用于在200c處拿取和放置的裝備206保持相對簡單，但結果是利用的運動有利于放置準確性、速度、裝備成本和可靠性。例如，直線運動相比于旋轉可為優選的。如果必要，在許多實施方式中，旋轉例如容器212而不是裝備204或206的執行器是更期望的。圖3在300處顯示了圖2的實施方式的變體。由任意合適類型的進料設備304供應的兩個容器用于對進料芯片103再安置。提供了攪動裝備，但出于清晰的目的未在圖中顯示。臺架型拿取與放置裝備306包括多頭執行器314和集成的檢查裝備316、或它們的至少一部分，比如分別能夠單目成像或立體成像的一個或多個相機。任選地，可在裝備306中使用多個執行器，任選地每各自容器212有至少一個專用的執行器。在這個和其他實施方式中，拿取與放置裝備一般可包括若干個容器專用單元(比如執行器)和/或共有的單元/執行器，兩者都一樣(bothalike)。可應用輸送(converyor)系統320(比如輸送帶系統)將基材111向前運送。任選地，基材111為柔性的膜、片材或箔。其可為連續的并且在其上容納在所描述的階段之后待被切開的多個任選相鄰的產物實例(instances)。任選地，進料裝備304包括自己的輸送系統。圖4在400處描述了根據本發明的設備的實施方式的框圖。該圖基本上適用于圖2和3的實施方式以及許多其他實施方式，而本發明不被嚴格地限制到下圖的設備。本發明的設備可為特征和單元的基本上完整的集合體或整體(ensemble)，一起形成本發明描述的功能性實體。例如，其可包括用于多個單元的共用的殼體和/或全部或至少大部分部件(parts)至少間接地(如果沒有直接地)以物理方式連接在一起。總之，設備或‘裝置(arrangement)’，如同本發明所理解的那樣，可替代地包括多個物理上分離但在功能性上連接的單元，在向目標基材提供被正確安置的元件上每一個都有其自身的目的。拿取與放置執行器406是指從一個或多個容器比如托盤向目標基材提供元件的設備。進料裝備404從源容器或基材，例如膜或托盤，提供元件供給。檢查裝備416是指成像設備或其他機構，其在通過攪動裝備410攪動之前、期間和/或之后在容器412內可被用來判定元件的位置。可將元件的當前位置與參照位置比如目標基材上的目標位置比較，以將準備好用于拿取與放置的元件與仍待被進一步攪動的元件分離。在建議的方法期間，可使用加熱、助焊劑分配、底部充充劑(underfill)提供、疊層(lamination)、模塑、粘合劑分配(基材和/或芯片)、和/或其他機構414(例如切削裝備、印刷裝備或焊料分配器)用于多種目的。加熱裝備，例如，可任選地與拿取與放置執行器406集成并且在放置在基材上之前用于加熱元件使得相關的焊料和/或基材/導體材料熔化并且確保相關的聯合。可使用印刷裝備印刷電子器件(electronics)，比如目標基材上的導體和/或元件。例如，可使用切削裝備沿著獨立的目標產物的輪廓將基材切削成塊。可利用元件或芯片分選器(sorter)或一般地篩選裝備從源容器、源基材或例如容器中移除損壞的或無用的元件使得它們不會最終出現在目標基材上。可根據若干個預定的標準使用檢查裝備416用于判定。替代地或額外地，可使用例如晶片地圖或‘基材地圖’確定用于移除的不合格的元件。輸送和支撐單元420例如包括可用于輸送或支撐元件、工具、和例如電子器件基材的支撐表面、托盤、輥、輸送帶等。物品401指的是控制部分。事實上，與集中的控制相反或在集中的控制之外，該控制部分可為分散式的并且設備的不同單元可含有控制邏輯系統例如以它們自身的處理單位和存儲器的形式。控制邏輯系統或單元419可包括用于處理指令和其他數據的處理器、微處理器、信號處理器、微控制器、可編程邏輯芯片等。存儲器417可含有用于存儲指令和其他數據的易失性存儲器或非易失性存儲器(memory)。數據界面418比如(有線的)網絡/通訊適配器或無線網絡/通訊適配器可用于在設備400和外部實體(比如遠程控制實體或遠程網絡和相關實體，比如服務器)之間傳輸數據。例如，界面418可支持選定數量的工業自動化通信協議、短程無線協議(例如bluetoothtm或wlan(無線局域網，wirelesslocalareanetwork))、局域協議(例如ethernet)、或蜂窩協議(例如gsm(移動通信全球系統，globalsystemformobilecommunications))、umts(通用移動通用系統，universalmobiletelecommunicationssystem)或4g。例如，在硬件方面，例如參考處理和存儲器單元，檢查裝備416可與控制部分401共享通用(common)元件。圖5是公開了根據本發明的方法的實施方式的流程圖。在啟動階段502，可執行必要的準備動作比如獲得和設置方法設備和參數。可獲得元件、基材、焊料、助焊劑、粘合劑等。應選擇控制執行方法的設備的方法參數使得所利用的基材、元件和其他單元容許它們。例如，目標基材可任選地通過可應用的印刷電子器件技術(比如絲網印刷或噴墨)提供元件或導體/導電區域。這樣的活動可額外地或替代地與下面的任意方法事項的執行并行地發生。可通過印刷或其他方式向基材進一步提供美學/裝飾和/或指示性特征。在504處，每次在一個或多個容器(比如托盤)處布置或分配一個或多個元件(比如芯片)。元件可包括表面安裝元件，特別是倒裝芯片。例如可執行從晶片基本上同時地多重(multi)拿取若干個元件。與特別精密的、預先計劃的或精確的安置相反，可將元件任選地基本上隨機地放下落到若干個容器中。可將容器構造(確定尺寸等，dimensioned)為每次容納例如約10至100個元件。容器的表面可包括例如抗靜電性質以減少通過其上攪動的元件的放電的風險。取決于進料設備和整體方法特征或參數，一個進料循環(round)或進料動作可向至少一個容器僅進料一個元件或例如數十個元件。在506處，攪動(比如搖動)至少一個容器使得會改變至少一些被容納的元件的位置。它們可例如倒轉和/或相對于目標基材再次對準。通過攪動在元件上施加的力優選是間歇的，其間發生進料、檢查和/或拾起階段。相關的攪動動作或循環可指單一的沖量或一系列的多個沖量。在508處，任選地典型使用至少一個相機和其他可應用的計算機影像(即圖像分析和圖案識別、邏輯系統和機構)調查攪動的結果。可在可見的和/或其他的波長下運行成像裝備。根據若干個預設定的位置標準，從處于容器內的全部元件中，在510處可確定適合隨后接著發生的拿取與放置的元件。在若干容器的情況中，可并行地使用它們使得當第一容器進行第一操作(比如進料、調查或拾起步驟)時，第二容器可同時地進行第二操作，比如攪動。如果還存在為每個容器分配的專用的拿取與放置裝備，例如臂/頭，進料-攪動-調查-拿取與放置步驟的相關的整體次序可基本上并行地并且任選地相互間略為獨立地運行。可用的控制邏輯系統仍可共同地跟蹤全部過程管理使得平行的子過程積極地運行而不會試圖例如錯誤地將元件放置在相同的位置。在512處，將一個或多個元件、優選全部適合放置的元件通過可用的拿取與放置裝備拿取并且安裝在目標基材上。使用例如多頭拿取與放置設裝備可基本上同時地拿取和放置多個元件。在安裝之前或在安裝時，可采用額外的措施。例如，可提供助焊劑，可加熱拾起的元件等。在514處，方法的執行終止。可發生任選的后處理和加工任務。可通過需要的材料使目標基材包覆注塑(over-molded)或向目標基材補充需要的材料，所述需要的材料比如為塑料。例如，材料可具有保護性和/或美觀/裝飾功能。可將另外的層或結構層合至目標基材，或可將基材自身結合到主結構或主裝置，任選地為產品包裝。除了別的選項以外，層合可以是基于溫度、壓力和/或粘合劑的。可切削目標基材或將目標基材加工成一個或多個相互潛在地相同的功能性組件，每個都界定了例如設備的至少一部分，所述設備比如為標簽、無線標簽、rfid(射頻識別)標簽、rfid電路、nfc(近場通信)標簽、nfc電路、天線、天線電路、智能(電子)標簽，傳感器設備，存儲設備，通信設備和/或處理設備。可向基材提供粘合劑。可替代地或額外地提供功能性或裝飾性涂料或圖像。虛線的返回箭頭表達潛在地且最可能的多種方法事項的執行的重復性質。可基本連續地執行該方法，同時將單個的元件每次一個地或以組的方式進料、再定向、拿取和放置。可提供包含例如在非暫時性的載體中的并且包括代碼方法的計算機程序或計算機程序產品，所述代碼方法在計算機上運行時，適應于對根據本發明的所需的方法事項執行控制。除了其他可行的選項以外，可考慮包括計算機程序的載體介質，比如光盤、軟盤或存儲卡。可替代地將程序作為信號通過通訊網絡和通訊通道輸送。通訊路徑可為無線的或有線的，或包含兩種類型的腳(leg)。因此，所屬領域技術人員可基于本公開和公知常識應用提供的教導，以必要的變化、刪除和添加(如有的話)，在每個特定的實際使用方案中實施如后附的權利要求界定的本發明的范圍。當前第1頁12當前第1頁12