一種電磁膜套pin治具貼裝方法與流程

本發明涉及一種電磁膜套pin治具貼裝方法。

背景技術：

在FPC線路板行業，電磁膜貼付一直都是采用傳統手工的作業方式進行生產。隨著電子產品的日益發展，FPC線路90％以上的產品需要貼付電磁膜，手工作業方式不僅滿足不了生產效率需求，還會對品質造成隱患，如今電磁膜貼付精度要求越來越高，接收公差達到±0.1mm，而手工貼付公差能力為±0.2mm，無法滿足品質要求。傳統手工作業，需要消耗大量人力、物力成本來平衡市場訂單需求，此運營策略不適合公司長期穩定有效的持續發展。

技術實現要素：

本發明的主要任務是為了解決上述現有技術存在的缺陷，提供一種方法簡單、操作方便、提高產品效率和精度的電磁膜套pin治具貼裝方法。

本發明通過下述技術方案實現：

一種電磁膜套pin治具貼裝方法，該電磁膜套pin治具貼裝于柔性電路板上，包括如下步驟：第一步：制備治具；

第二步：所述電磁膜套pin治具貼裝于柔性電路板上下兩端面；

第三步：經第一、第二步處理后通過假貼機假壓；

第四步，壓機快壓、固化；

其中，第一步包括如下步驟：

B、對治具裁料，在治具上設置有若干個治具定位孔；

B、治具定位在假貼機上；

C、銷釘根據穿過所述治具定位孔將治具進行定位；

第二步包括如下步驟：

B、先在一張治具上套pin放置背面電磁膜；

B、在背面電磁膜上套pin放置柔性電路板；

C、在柔性電路板上套pin放置正面電磁膜；

D、在正面電磁膜上套pin放置另一張治具；

所述第二步驟只針對貼裝一張柔性電路板，如需連續貼裝多張柔性電路板，重復第二步驟疊加放置即可。

所述治具為由FR4材料制成的板。

所述治具的板厚為0.3mm,板大小為300mm×400mm，所述治具定位孔設置于所述板上，呈5mm×5mm間距陣列，所述治具定位孔孔徑為2.0mm。

所述正面電磁膜、背面電磁膜均設置有電磁膜定位孔，所述電磁膜定位孔為“t”孔，所述“t”孔孔徑為2mm,所述治具定位孔與電磁膜定位孔配套使用。

所述背面電磁膜的電磁膜定位孔鏡像設置。

所述假貼機包括上模組件和下模組件，所述上模組件溫度為70±5℃，所述下模組件溫度為60±5℃，所述假貼機壓合時間為10±2S。

所述第一步驟還包括D、定位好后可使用耐高溫膠帶將所述治具進行固定。

附圖說明

圖1為一種電磁膜套pin治具貼裝于柔性電路板的結構示意圖；

圖2為本發明的治具的結構示意圖；

圖3為圖2治具的定位孔的局部放大示意圖；

其中：1-銷釘，2-治具，3-背面電磁膜，4-柔性電路板，5-正面電磁膜。

具體實施方式

如圖1至3所示，一種電磁膜套pin治具貼裝方法，該電磁膜套pin治具貼裝于柔性電路板4上包括如下步驟：

第一步：制備治具2；

第二步：電磁膜套pin治具貼裝于柔性電路板4上下兩端面；

第三步：經第一、第二步處理后通過假貼機假壓；

第四步，壓機快壓、固化；

其中，第一步包括如下步驟：

C、對治具2裁料，在治具2上設置有若干個治具定位孔；

B、治具2定位在假貼機上；

C、銷釘1根據穿過治具定位孔將治具2進行定位；

第二步包括如下步驟：

C、先在一張治具2上套pin放置背面電磁膜3；

B、在背面電磁膜3上套pin放置柔性電路板4；

C、在柔性電路板4上套pin放置正面電磁膜5；

D、在正面電磁膜5上套pin放置另一張治具2；

進一步地，第一步驟還包括D、定位好后可使用耐高溫膠帶將治具進行固定。

第二步驟只針對貼裝一張柔性電路板4，如需連續貼裝多張柔性電路板4，重復第二步驟疊加放置即可。

進一步地，治具2為由FR4材料制成的板，該材料制成的板可保證貼付精度公差和電磁膜表面外觀無壓痕或紋路不良，板厚為0.3mm,板大小為300mm×400mm，治具定位孔設置于板上，呈5mm×5mm間距陣列，治具定位孔孔徑為2.0mm。該治具可達到所有型號共用的目的，而不需要單獨制作，浪費成本。

進一步地，正面電磁膜、背面電磁膜設置電磁膜定位孔，電磁膜定位孔為“t”孔，“t”孔孔徑為2mm,治具定位孔與電磁膜定位孔配套使用，背面電磁膜的電磁膜定位孔鏡像設置。該設置可達到兩面同時貼付的效果。

進一步地，假貼機包括上模組件和下模組件，上模組件溫度為70±5℃，下模組件溫度為60±5℃，假貼機壓合時間為10±2S。該設置保證假貼后的電磁膜與柔性電路板4貼裝緊密，無粘不緊而導致脫落問題，同時也能提升假貼效率，保質保量。

本發明工作流程：

一、準備工作：將0.3mm由FR4材料制成的治具2裁成300×400mm，數量4張，按5mm×5mm間距陣列制作鉆帶，孔大小2.0mm。治具2鉆好治具定位孔后先放置一張定位在假貼機上，銷釘1(即圖中PIN釘)根據電磁膜“t”孔位置進行放置定位，第一張治具2定位好后可使用耐高溫膠帶固定，以免假貼機底座彈起時移位。

二、生產步驟：雙面貼付的柔性電路板4作業時，先將背面電磁膜3套pin固定在治具2上→放柔性電路板(FPC)4→放置正面電磁膜5→放置另一張治具2，此方式只針對生產一張數量的柔性電路板4，如需連續生產多張，則按以上步驟疊加放置即可，本發明可生產四張柔性電路板4。

三、工藝參數：假貼機溫度：上溫70±5℃，下溫60±5℃，時間10±2S。該設置保證假貼后的電磁膜與柔性電路板4貼裝緊密，無粘不緊而導致脫落問題，同時也能提升假貼效率，保質保量。

本發明的有益效果：

1、套pin電磁膜定位孔采用2.0mm“t”孔，與覆蓋膜所用孔一致，柔性電路板4不用單獨設計定位孔，只需電磁膜增加定位即可，背面電磁膜的電磁膜定位孔及開窗鏡像設計，其中，背面電磁膜的電磁膜定位孔及開窗鏡像設計指電磁膜設計，有的柔性電路板需要貼同時貼兩面，也就有正面和反面，背面電磁膜的電磁膜定位孔和開窗需要進行鏡像設計，才能與柔性電路板4的面向相匹配，以達到兩面同時貼付的效果；

2、套pin定位所用治具采用0.3mm FR4光板制作，板厚公差為0.3±0.05mm，尺寸為300×400mm，數量四張/假貼機，生產時每張柔性電路板4間需放置一張治具隔開。治具采用0.3mm厚FR4材料，不會因厚度問題限制柔性電路板4的生產數量，亦可保證貼付精度及電磁膜外觀品質；

3、套pin治具定位孔采用5×5mm間距陣列設計，孔大小2.0mm，孔徑公差為2±0.05mm，與電磁膜“t”孔配套使用，其中，“t”是專門用于套覆蓋膜使用的定位孔，工程設計為了區分，用字母“t”表示，電磁膜也是用的這個孔，所以不用單獨再設計孔了，采用此方式設計，治具可適用所有型號板的生產，不用單獨設計制作，可實現共用，節省成本。

現有技術實施前效率：按貼雙面來算，每人1H的實際產能平均為30張板，1班10個小時產能為300張；且人工貼付的電磁膜經加熱盤固定后還需要額外進行壓機低溫假壓，時間為25S/張。本發明實施后效率：按貼雙面來算，每人1H的實際產能平均為65張板，1班10個小時產能為650張；且套pin假貼后無需再額外進行壓機假壓。該結構采用套pin治具后流程：治具套pin假貼→壓機快壓→固化)，相對現有的工藝流程：手工烙鐵貼裝→壓機假壓→壓機快壓→固化；工藝更加簡單、操作更加方便快捷且保質保量。

現有技術實施前精度：人工貼付±0.2mm；本發明實施后精度：套pin貼付±0.1mm。

以上結合實施例和說明書附圖對本發明的技術方案進行了詳細闡述，應該說明的是，本發明的保護范圍包括但并不限于上述實施例，說明書附圖中所涉及的圖形也只是本發明創意的若干種具體體現，所述技術領域的技術人員還可以在此基礎上做出具備其他外觀或結構的具體實施例，任何不脫離本發明創新理念的簡單變形或等同替換，均涵蓋于本發明，屬于本發明的保護范圍。