本申請涉及顯示，特別是涉及顯示模組和顯示裝置。
背景技術：
1、發光二極管（light?emitting?diode，簡稱為led）集成封裝顯示產品的一種封裝方式是應用了cob(chip?on?board，板上芯片)封裝技術。采用了cob光源的led顯示產品具有節約空間、易于實現小間距的優點。其中，cob封裝技術的主要方法是：先將led芯片及相關元器件通過粘膠貼裝固定在線路板上；led芯片及相關元器件通過金屬線鍵合或焊接的方式，借助線路板布線進行電氣連接；最后采用封裝膠體對線路板上的led芯片進行封裝覆蓋，以起到防水防塵的保護作用。
2、然而，上述led集成封裝顯示產品的水氧隔離效果有待改善。
技術實現思路
1、基于此，有必要提供一種顯示模組和顯示裝置，可以提高顯示模組的水氧隔離效果。
2、第一方面，本申請實施例提供一種顯示模組，包括：
3、基板，具有沿基板的厚度方向相對設置的第一表面和第二表面；
4、多個發光二極管，間隔設置于第一表面，且與基板電連接；
5、氣密保護層，包括第一氣密保護部，第一氣密保護部設置于基板的側壁。
6、本申請實施例提供的顯示模組，氣密保護層可以包括第一氣密保護部，第一氣密保護部設置于基板的側壁，從而可以緩解水氧由基板的側壁入侵顯示模組的情況，從而提高了顯示模組對水氧的隔離效果，提高了顯示模組的氣密性和可靠性。
7、在其中一個實施例中，氣密保護層還包括第二氣密保護部，第二氣密保護部設置于第一表面，第二氣密保護部在第一表面所在平面上的正投影與發光二極管在第一表面所在平面上的正投影不交疊。
8、在其中一個實施例中，氣密保護層還包括第二氣密保護部，第二氣密保護部設置于發光二極管背離基板的一側，第一表面在第一表面所在平面上的正投影位于第二氣密保護部在第一表面所在平面上的正投影內。
9、在其中一個實施例中，顯示模組還包括驅動電路，驅動電路設置于第二表面，且與基板電連接；
10、氣密保護層還包括第三氣密保護部，第三氣密保護部設置于驅動電路背離基板的一側，且第二表面在第一表面所在平面上的正投影位于第三氣密保護部在第一表面所在平面上的正投影內。
11、在其中一個實施例中，顯示模組還包括遮光層，遮光層設置于第二氣密保護部沿基板厚度方向的一側；
12、遮光層設置于相鄰兩個發光二極管之間；
13、或者，顯示模組包括多個像素單元，像素單元包括至少一個發光二極管，遮光層設置于相鄰兩個像素單元之間。
14、在其中一個實施例中，遮光層的厚度與發光二極管的厚度的比值小于或等于1/2。
15、在其中一個實施例中，第二氣密保護部的厚度小于其余部分的氣密保護層的厚度；和/或，
16、第二氣密保護部的光透過率大于其余部分的氣密保護層的光透過率。
17、在其中一個實施例中，顯示模組還包括封裝層，封裝層設置于第二氣密保護部和發光二極管背離基板的一側；
18、封裝層的折射率大于第二氣密保護部的折射率；
19、和/或，封裝層與氣密保護層之間的粘接力大于封裝層與基板之間的粘接力。
20、在其中一個實施例中，氣密保護層的厚度范圍為5nm-100nm；
21、和/或，基板的側壁設置有金屬布線，第一氣密保護部設置于金屬布線背離基板的一側；
22、和/或，氣密保護層采用原子沉積工藝形成；
23、和/或，基板包括玻璃基板；
24、和/或，氣密保護層的材料包括二氧化硅、三氧化二鋁、氮化硅、氮氧化硅中的至少一者。
25、第二方面，本申請實施例提供一種顯示裝置，包括上述第一方面中的顯示模組。
26、本申請實施例提供的顯示裝置，顯示裝置包括顯示模組，氣密保護層可以包括第一氣密保護部，第一氣密保護部設置于基板的側壁，從而可以緩解水氧由基板的側壁入侵顯示模組的情況，從而提高了顯示模組對水氧的隔離效果，提高了顯示模組的氣密性和可靠性。
1.一種顯示模組，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述氣密保護層還包括第二氣密保護部，所述第二氣密保護部設置于所述第一表面，所述第二氣密保護部在所述第一表面所在平面上的正投影與所述發光二極管在所述第一表面所在平面上的正投影不交疊。
3.根據權利要求1所述的顯示模組，其特征在于，所述氣密保護層還包括第二氣密保護部，所述第二氣密保護部設置于所述發光二極管背離所述基板的一側，所述第一表面在所述第一表面所在平面上的正投影位于所述第二氣密保護部在所述第一表面所在平面上的正投影內。
4.根據權利要求1-3任一所述的顯示模組，其特征在于，所述顯示模組還包括驅動電路，所述驅動電路設置于所述第二表面，且與所述基板電連接；
5.根據權利要求2或3所述的顯示模組，其特征在于，所述顯示模組還包括遮光層，所述遮光層設置于所述第二氣密保護部沿所述基板厚度方向的一側；
6.根據權利要求5所述的顯示模組，其特征在于，所述遮光層的厚度與所述發光二極管的厚度的比值小于或等于1/2。
7.根據權利要求2或3所述的顯示模組，其特征在于，所述第二氣密保護部的厚度小于其余部分的所述氣密保護層的厚度；和/或，
8.根據權利要求2或3所述的顯示模組，其特征在于，所述顯示模組還包括封裝層，所述封裝層設置于所述第二氣密保護部和所述發光二極管背離所述基板的一側；
9.根據權利要求1-3任一所述的顯示模組，其特征在于，所述氣密保護層的厚度范圍為5nm-100nm；
10.一種顯示裝置，其特征在于，包括上述權利要求1-9任一所述的顯示模組。