一種厚銅板的噴錫工藝設計制作方法與流程

本發明涉及厚銅板噴錫，具體為一種厚銅板的噴錫工藝設計制作方法。

背景技術：

1、厚銅板的噴錫工藝主要用于提高銅板的性能，噴錫工藝在電子、通訊、汽車制造及其他需要電氣連接和可靠性的行業中得到了廣泛應用；

2、現有技術中，增加烘烤流程，烘烤后熱噴的時效只有10min，時效過短，難以管控，人員難以操作，烘烤后，再過前處理溫度會降低，無法達到熱噴要求，過了前處理后再烘烤，烘烤完熱噴，增加了人為操作，執行起來較為困難；

3、為了克服上述不足，現有技術(公開號cn114206018a)的中國專利公開了一種高效厚銅板阻焊印制方法，該高效厚銅板阻焊印制方法中采用的油墨主要以下質量原料組成：環氧環己基甲基甲基丙烯酸酯、酰胺基樹脂、二氧化鈦、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙二醇甲醚醋酸酯、三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯，各物質間相互作用，使得油墨具有良好的固化性能、附著力，還具有優異的耐熱性、耐候性，同時固化速度快；

4、為了克服上述不足，現有技術(公開號cn112153820a)的中國專利公開了一種改善厚銅板噴錫爆板的方法，包括如下步驟：噴錫前將pcb板進行鑼板，所述鑼板中將pcb板的側邊的銅塊鑼掉。在烤板前鑼掉pcb板的側邊上的銅塊，從而露出pcb板的基材。pcb板的側邊少了銅塊的遮擋后，在噴錫時能更好的釋放熱量，從而能有效防止pcb板噴錫時爆板；

5、現有技術雖然可以克服上述提出的不足，但是在其運行過程中還存在其他問題，目前行業內對于：8/9oz的厚銅板噴錫工藝技術不成熟，經常有爆板及爆孔的品質風險，為防止爆孔和爆板，行業內通用方法是噴錫前進行加烤，烘烤溫度為120～150℃，烘烤時間為20～40分鐘，進行熱噴，但也只是解決個別厚銅板(6/7oz銅厚的板)，對于8/9oz的厚銅板厚依然頻繁出現爆板爆孔問題。

技術實現思路

1、本發明的目的在于提供一種厚銅板的噴錫工藝設計制作方法，以解決上述背景技術中提出目前行業內對于：8/9oz的厚銅板噴錫工藝技術不成熟，經常有爆板及爆孔的品質風險，為防止爆孔和爆板，行業內通用方法是噴錫前進行加烤，烘烤溫度為120～150℃，烘烤時間為20～40分鐘，進行熱噴，但也只是解決個別厚銅板(6/7oz銅厚的板)，對于8/9oz的厚銅板厚依然頻繁出現爆板爆孔問題。

2、為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種厚銅板的噴錫工藝設計制作方法，包括s1、原材料準備與切割；s2、預處理與內層制作；s3、棕化與層壓；s4、鉆孔與銑槽孔；s5、線路制作與電鍍；s6、蝕刻與外層檢測；s7、阻焊與字符印制；s8、外形加工與噴錫處理；s9、測試檢查與包裝；

3、具體包含以下步驟：

4、s1、原材料準備與切割

5、開料：從原材料中切割出所需的8/9oz厚銅板；

6、s2、預處理與內層制作

7、烤板：對切割好的厚銅板進行烘烤，以去除板內的水分和揮發物；

8、內層線路：在厚銅板的內層制作電路圖案；

9、內層蝕刻：將內層不需要的銅部分蝕刻掉，形成電路線路；

10、內層aoi：使用自動光學檢測設備對內層線路進行質量檢測；

11、s3、棕化與層壓

12、棕化：對銅板表面進行棕化處理，增強銅與樹脂之間的結合力；

13、層壓：將多層電路板層壓在一起，形成多層結構；

14、s4、鉆孔與銑槽孔

15、鉆孔與銑槽孔：在電路板上鉆出所需的通孔和槽孔；

16、s5、線路制作與電鍍

17、沉銅與板鍍：在鉆孔和槽孔內壁沉積銅層，并進行板面鍍銅；

18、外層線路：在電路板的外層制作電路圖案；

19、假正片電鍍：在外層線路上進行電鍍，增強線路的導電性和抗蝕性；

20、s6、蝕刻與外層檢測

21、堿性蝕刻：將外層不需要的銅部分蝕刻掉，形成最終的電路線路；

22、外層aoi：使用自動光學檢測設備對外層線路進行質量檢測；

23、s7、阻焊與字符印制

24、阻焊印制：在電路板上印制阻焊層，保護電路線路不受腐蝕；

25、字符和后烤：在電路板上印制字符標識，并進行后烘烤處理；

26、s8、外形加工與噴錫處理

27、加銑邊：將pnl外邊緣鑼掉5mm的邊框，控制銑邊精度和深度，確保空洞漏出，為應力釋放和水汽排出提供通道；

28、無鉛噴錫：在電路板上進行無鉛噴錫處理，增強電路板的導電性和可焊性；

29、電銑：對噴錫后的電路板進行電銑處理，去除多余的錫層；

30、s9、測試檢查與包裝

31、測試：對電路板進行全面的電氣性能測試和功能測試；

32、fqc和包裝：對電路板進行最終質量檢查和包裝。

33、進一步的，所述步驟s1,檢查原材料質量，使用精確的切割設備從原材料中切割出所需尺寸和重量的8/9oz厚銅板，確保切割面平整、無毛刺，并實時監控切割精度和速度。

34、進一步的，所述步驟s2,對切割好的銅板進行烘烤，然后在內層繪制電路圖案，并進行蝕刻和aoi檢測，烘烤完成后需自然冷卻，繪制和蝕刻過程中要確保圖案和線路的精度和完整性。

35、進一步的，所述步驟s3，對銅板進行棕化處理，形成棕化膜后，按照設計要求進行多層電路板的層壓，控制棕化液和層壓過程中的參數，確保棕化膜的質量和層壓板的緊密結合。

36、進一步的，所述步驟s4，使用數控鉆孔機或激光鉆孔機在電路板上鉆出所需的通孔和槽孔，控制鉆孔速度和進給量，確保孔徑、孔深和孔位精度符合設計要求。

37、進一步的，所述步驟s5，對鉆孔和槽孔內壁進行活化處理，沉積銅層后進行板面鍍銅，然后在外層繪制電路圖案并進行電鍍處理，確保銅層和電鍍層的均勻性和致密性，以及外層線路與內層線路的對齊精度。

38、進一步的，所述步驟s6，對外層不需要的銅部分進行蝕刻去除，然后進行aoi檢測，確保蝕刻均勻且符合設計要求，對檢測出的缺陷進行記錄和分類。

39、進一步的，所述步驟s7，在電路板上印制阻焊層和字符標識，并進行烘烤固化，確保阻焊層和字符的均勻性、附著性和精度符合設計要求。

40、進一步的，所述步驟s8，對電路板的外邊緣進行銑削處理，去除邊框后進行無鉛噴錫處理，確保銑削面和噴錫層的質量符合設計要求，并妥善處理廢液和廢氣。

41、進一步的，所述步驟s9，對電路板進行全面的電氣性能測試和功能測試，進行最終質量檢查，并對合格的電路板進行包裝處理，確保測試設備的準確性和可靠性，對測試結果進行分析和記錄，使用合適的包裝材料和工具進行包裝。

42、與現有技術相比，本發明的有益效果是：

43、1.cam資料制作時，將pnl距離set區5mm的邊軌區設置為無銅區，無銅區在層壓后會出現缺膠、空洞，為防止板內缺膠，pnl距離set區5mm設置為鋪銅區，噴錫前增加“銑邊”流程，將pnl外邊緣鑼掉5mm的邊框，空洞會漏出，為應力釋放和水汽排出提供了通道，防止線路板產生爆板爆孔問題。

44、2.去除了噴錫熱噴烘烤的流程，使得工序步驟能夠簡化，對于工作的繁瑣度進行優化，自動化的步驟提醒，減少了人員手動操作，為工作人員的手動操作進行減少，能夠降低工作人員工作的繁瑣度，節省體力消耗。