復合布線板及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及使用金屬框架來固定進行回流焊等的多個布線板而成的復合布線板。
【背景技術】
[0002]在實施電子部件向布線板的安裝及其它加工處理時，考慮到工作效率，一般不是針對單個布線板，而是針對復合布線板集中地實施上述處理等，其中，所述復合布線板是將多個相同的布線板收納在一個布線板收納箱中而成的。在專利文獻I中公開了多個片狀布線板的收納箱，其由多個片狀布線板和具有收納該片狀布線板的收納孔的框架構成。
[0003]專利文獻1:日本特開2011-23657號公報
[0004]但是，在電子部件向布線板的安裝中，存在如下問題:焊錫的回流焊溫度超過了布線板的結構材料的Tg(玻璃化轉變點)，因此，由于所安裝的部件的重量和基板的殘余應力，導致布線板發生翹曲。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于提供一種復合布線板，在用于安裝電子部件的回流焊中，不會使印刷布線板產生翹曲。
[0006]本發明申請的復合布線板的技術特征在于，具有:多個布線板；以及多個金屬框架，它們具有獨立地收納所述布線板的開口，所述各金屬框架之間經由連結部相連結。
[0007]在本發明申請的復合布線板中，布線板被一個個地收納保持在金屬框架中，因此，能夠使布線板不易產生翹曲。尤其是，各金屬框架之間經由連結部相連結，因此，與在I個金屬框架中收納保持多個布線板的情況相比，能夠抑制由復合布線板內的布線板的位置的不同(例如，端部和正中間)造成的翹曲的偏差，減小翹曲降低效果的差異。而且，通過變更所連結的金屬框架的個數，能夠容易地調整構成復合布線板的布線板的數量，因此，能夠提高部件向布線板的安裝效率。
【附圖說明】
[0008]圖1是多件獲取用印刷布線板的俯視圖。
[0009]圖2是被切成單片的印刷布線板的立體圖。
[0010]圖3是被激光加工的印刷布線板的立體圖。
[0011]圖4的㈧是連結金屬框架的俯視圖，圖4的⑶是復合布線板的俯視圖。
[0012]圖5是針腳片的俯視圖。
[0013]圖6是金屬框架的俯視圖。
[0014]圖7是被鉚接加工的印刷布線板的俯視圖。
[0015]圖8是復合布線板的局部剖視圖。
[0016]圖9是第I實施方式的鉚接加工機的剖視圖。
[0017]圖10是第I實施方式的第I變形例的鉚接加工機的剖視圖。
[0018]圖11是從復合布線板切出的印刷布線板的俯視圖。
[0019]圖12是第I實施方式的印刷布線板的剖視圖。
[0020]圖13是安裝有電子部件的第I實施方式的印刷布線板的剖視圖。
[0021]圖14是第I實施方式的第2變形例的復合布線板的俯視圖。
[0022]圖15是第I實施方式的第3變形例的復合布線板的俯視圖。
[0023]圖16是示出第I實施方式的第4變形例的復合布線板的主要部分的圖。
[0024]圖17是第I實施方式的第5變形例的復合布線板的俯視圖。
[0025]圖18是第I實施方式的第6變形例的復合布線板的俯視圖。
[0026]圖19的(A)是第I實施方式的第7變形例的復合布線板的俯視圖，圖19的(B)是第I實施方式的第8變形例的復合布線板的俯視圖。
[0027]圖20的(A)是第2實施方式的復合布線板的俯視圖，圖20的(B)是印刷布線板的支承部的俯視圖。
[0028]圖21的㈧是第2實施方式的連結金屬框架的俯視圖，圖21的⑶是印刷布線板的俯視圖。
[0029]圖22是第3實施方式的復合布線板的俯視圖。
[0030]圖23是將圖22中的L字形狀缺口放大地示出的圖。
[0031]標號說明
[0032]10、110:印刷布線板;12H、12V:支承片；14H:短邊方向側壁；14V:長邊方向側壁；
30、130:收納用的開口 ;30G、130G:連結金屬框架；30Ga?30Gd、130Ga?130Gc:金屬框架；
31、131:針腳片；36、136a、136b:鉚接加工部；40:粘接劑;100、100a、10b:復合布線板。
【具體實施方式】
[0033][第I實施方式]
[0034]本實施方式的復合布線板100構成為:在用于安裝電子部件的回流焊等中，為了不使布線板產生翹曲，使用連結金屬框架30G來固定進行回流焊等的多個布線板。
[0035]圖12是第I實施方式的印刷布線板10的電子部件安裝前的剖視圖。
[0036]在印刷布線板10中，在配置于中央的核心絕緣層50M的第I面F側層積有層間絕緣層50A、50C、50E、50G、50I，在第2面S側層積有層間絕緣層50B、50D、50F、50H、50J。核心絕緣層50M的第I面F的導體電路58Ma和第2面S的導體電路58Mb經由過孔(via)導體60M連接。在核心絕緣層50M中配置有芯材，在層間絕緣層50A、50C、50E、50G、501、層間絕緣層50B、50D、50F、50H、50J中，也同樣配置有芯材。
[0037]在層積于核心絕緣層50M的第I面F側的層間絕緣層50A中形成有過孔導體60A，該過孔導體60A用于使該層間絕緣層50A上的導體電路58A與核心絕緣層50M的導體電路58Ma連接。在層積于該層間絕緣層50A上的層間絕緣層50C中形成有過孔導體60C，該過孔導體60C用于使該層間絕緣層50C上的導體電路58C與層間絕緣層50A上的導體電路58A連接。在層積于該層間絕緣層50C上的層間絕緣層50E中形成有過孔導體60E，該過孔導體60E用于使該層間絕緣層50E上的導體電路58E與層間絕緣層50C上的導體電路58C連接。在層積于該層間絕緣層50E上的層間絕緣層50G中形成有過孔導體60G，該過孔導體60G用于使該層間絕緣層50G上的導體電路58G與層間絕緣層50E上的導體電路58E連接。在層積于該層間絕緣層50G上的層間絕緣層501中形成有過孔導體601，該過孔導體601用于使該層間絕緣層501上的導體電路581與層間絕緣層50G上的導體電路58G連接。在層間絕緣層501上形成有阻焊層62F，從阻焊層的開口 64F露出的導體電路581構成焊盤66F。
[0038]在層積于核心絕緣層50M的第2面S側的層間絕緣層50B中形成有過孔導體60B，該過孔導體60B用于使該層間絕緣層50B上的導體電路58B與核心絕緣層50M的導體電路58Mb連接。在層積于該層間絕緣層50B上的層間絕緣層50D中形成有過孔導體60D，該過孔導體60D用于使該層間絕緣層50D上的導體電路58D與層間絕緣層50B上的導體電路58B連接。在層積于該層間絕緣層50D上的層間絕緣層50F中形成有過孔導體60F，該過孔導體60F用于使該層間絕緣層50F上的導體電路58F與層間絕緣層50D上的導體電路58D連接。在層積于該層間絕緣層50F上的層間絕緣層50H中形成有過孔導體60H，該過孔導體60H用于使該層間絕緣層50H上的導體電路58H與層間絕緣層50F上的導體電路58F連接。在層積于該層間絕緣層50H上的層間絕緣層50J中形成有過孔導體60J，該過孔導體60J用于使該層間絕緣層50J上的導體電路58J與層間絕緣層50H上的導體電路58H連接。在層間絕緣層50J上形成有阻焊層62S，從阻焊層的開口 64S露出的導體電路58J構成焊盤66S。形成有貫通層間絕緣層 501、50G、50E、50C、50A、50M、50B、50D、50F、50H、50J 的通孔 52。
[0039]圖13是安裝有電子部件11的印刷布線板10的剖視圖。
[0040]在印刷布線板10的第I面F側，經由設置在焊盤66F上的焊錫68而安裝有電子部件11。在印刷布線板10的第2面S側，經由設置在焊盤66S上的焊錫68而安裝有電子部件11。
[0041]圖1是制造8X4個印刷布線板10的多件獲取用印刷布線板1G的俯視圖，圖2是被切成單片的印刷布線板10的立體圖。圖12示出了圖2中的Xl-Xl剖面的一部分。
[0042]如圖1所示，在多件獲取用印刷布線板1G的外周