具有鏤空排氣層及磨砂層的補強鋼片的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及柔性線路板制造技術領域，特別涉及一種具有鏤空排氣層及磨砂層的補強鋼片。
【背景技術】
[0002]柔性電路板是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材，通過蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路。柔性電路板以其體積小、重量輕、高度撓曲性和優良的電性能等優點，從而用于元件裝配和導線連接一體化。
[0003]由于柔性電路板具有一定的柔軟性，故在應用柔性電路板制作相關電學器件時，須通過使用增強材料增加柔性電路板的強度，柔性電路板可以通過導電膠貼合在增強材料表面，以取得一定的機械穩定性。現有的增強材料一般為補強鋼片，也即柔性電路板需要進行貼片組裝的部位多數采用鋼片方式進行補強，但是，由于常規的補強鋼片其鋼片表面較為平滑，在與導電膠貼合后容易出現氣泡，實際使用受熱后氣泡膨脹，容易導致分層和脫落等問題，從而影響柔性電路板相關產品的質量。
【實用新型內容】
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種具有鏤空排氣層及磨砂層的補強鋼片，以實現補強鋼片與導電膠之間優良的結合性能。
[0005]為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下:
[0006]—種具有鏤空排氣層及磨砂層的補強鋼片，包括:
[0007]基板鋼板，通過支撐柱與所述基板鋼板固定連接的復合鋼板，以及設置在所述復合鋼板表面的磨砂層，其中，所述復合鋼板、支撐柱及基板鋼板可以通過超聲波焊接等多種方式固定連接，磨砂層可以通過噴涂等方式并確保其與復合鋼板的結合強度，均不做限定;
[0008]所述基板鋼板與復合鋼板之間通過所述支撐柱隔離形成一體并鏤空的排氣層；
[0009]所述磨砂層與復合鋼板具有貫通的排氣孔，所述排氣孔連通至所述排氣層。
[0010]其中，所述基板鋼板的厚度大于所述復合鋼板的厚度。
[0011]其中，所述復合鋼板的厚度大于所述支撐柱的高度。
[0012]其中，所述復合鋼板的厚度大于所述磨砂層的厚度。
[0013]其中，單位面積內所述支撐柱的面積大于所述排氣層的面積。
[0014]通過上述技術方案，本實用新型提供的具有鏤空排氣層及磨砂層的補強鋼片，其通過磨砂層設置可以有效增大補強鋼板與導電膠之間的接觸面積而增加結合強度及導電性能，并通過鏤空排氣層及排氣孔設置而有效的將補強鋼板與導電膠之間可能存在的氣泡排除而確保結合強度。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。
[0016]圖1為本實用新型實施例所公開的補強鋼片俯視結構意圖；
[0017]圖2為圖1中A-A向剖視結構示意圖。
[0018]圖中數字表示:
[0019]11.磨砂層 12.支撐柱 13.排氣孔
[0020]14.復合鋼板15.基板鋼板16.排氣層
【具體實施方式】
[0021]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0022]參考圖1及2，本實用新型提供的具有鏤空排氣層及磨砂層的補強鋼片，包括:基板鋼板15，通過支撐柱12與基板鋼板15固定連接的復合鋼板14，以及設置在復合鋼板14表面的磨砂層11 ;基板鋼板15與復合鋼板14之間通過支撐柱12隔離形成一體并鏤空的排氣層16 ;磨砂層11與復合鋼板14具有貫通的排氣孔13，排氣孔13連通至排氣層16。
[0023]其中，基板鋼板15的厚度大于復合鋼板14的厚度，復合鋼板14的厚度大于支撐柱12的高度，復合鋼板14的厚度大于磨砂層11的厚度，且單位面積內支撐柱12的面積大于排氣層16的面積。
[0024]本實用新型提供的具有鏤空排氣層16及磨砂層11的補強鋼片，其通過磨砂層11設置可以有效增大補強鋼板與導電膠之間的接觸面積而增加結合強度及導電性能，并通過鏤空排氣層16及排氣孔13設置而有效的將補強鋼板與導電膠之間可能存在的氣泡排除而確保結合強度。
[0025]對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權項】
1.一種具有鏤空排氣層及磨砂層的補強鋼片，其特征在于，包括: 基板鋼板，通過支撐柱與所述基板鋼板固定連接的復合鋼板，以及設置在所述復合鋼板表面的磨砂層； 所述基板鋼板與復合鋼板之間通過所述支撐柱隔離形成一體并鏤空的排氣層； 所述磨砂層與復合鋼板具有貫通的排氣孔，所述排氣孔連通至所述排氣層。2.根據權利要求1所述的具有鏤空排氣層及磨砂層的補強鋼片，其特征在于，所述基板鋼板的厚度大于所述復合鋼板的厚度。3.根據權利要求2所述的具有鏤空排氣層及磨砂層的補強鋼片，其特征在于，所述復合鋼板的厚度大于所述支撐柱的高度。4.根據權利要求1至3任一項所述的具有鏤空排氣層及磨砂層的補強鋼片，其特征在于，所述復合鋼板的厚度大于所述磨砂層的厚度。5.根據權利要求4所述的具有鏤空排氣層及磨砂層的補強鋼片，其特征在于，單位面積內所述支撐柱的面積大于所述排氣層的面積。
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有鏤空排氣層及磨砂層的補強鋼片，包括：基板鋼板，通過支撐柱與所述基板鋼板固定連接的復合鋼板，以及設置在所述復合鋼板表面的磨砂層；所述基板鋼板與復合鋼板之間通過所述支撐柱隔離形成一體并鏤空的排氣層；所述磨砂層與復合鋼板具有貫通的排氣孔，所述排氣孔連通至所述排氣層。該實用新型通過磨砂層設置可以有效增大補強鋼板與導電膠之間的接觸面積而增加結合強度及導電性能，并通過鏤空排氣層及排氣孔設置而有效的將補強鋼板與導電膠之間可能存在的氣泡排除而確保結合強度。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205051970
【申請號】CN201520844908
【發明人】沈浩中
【申請人】蘇州市度邊電子科技有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月28日