專利名稱：圖象傳感器的傳感器框架的制造方法
技術領域：
本發明涉及的是傳真機裝置、復印機等的圖象輸入部使用的圖象傳感器。
原有技術圖9、圖10、圖11(a)及(b)是原有圖象傳感器的表示圖。圖10是原有的圖象傳感器的上面圖、圖9是圖10的圖象傳感器的直線BB’處的斷面圖、圖11(a)是機械加工前的通過金屬和樹脂擠壓成型形成的圖象傳感器的傳感器框架的斜視圖，而圖11(b)是該傳感器框架的長度方向中央部的斷面圖。圖9中10是原稿、20是線光源，只要能將原稿10以線狀照出，燈管也行，呈直線排列的LED器件(chip)也行。30是由多個棒形透鏡(圖中未表示)構成的正立等倍成像用棒形透鏡陣列、40是傳感器基板、50是傳感器基板40上呈直線狀排列的傳感器IC、60是位于原稿移動表面上的透明板、70是用金屬或樹脂擠壓成型的傳感器框架，由位于棒形透鏡陣列30的兩側的框架70a、70b構成。71位于棒形透鏡陣列30的下側，是從原稿發出的反射光射入傳感器IC50時通過的光的通路、72是使框架70a、70b相互支持的支持部、73是保持棒形透鏡陣列30的透鏡陣列保持部、74通過機械加工削切而成，是產生毛刺和毛邊的加工面、77是裝有傳感器基板40的傳感器基板裝載部、80是從線光源20發出的光到在傳感器IC50上成像所經的光路徑、90是將傳感器基板40固定在傳感器框架70上的螺釘等固定零件。
圖10中，100是安裝在傳感器框架70兩端的、將光源20所在的空間及傳感器IC50所在的空間堵住的板。按圖中所示箭頭分為長度方向和寬度方向。另外，圖11(a)及(b)的75是被機械加工前的通過擠壓而制造出的傳感器框架的擠壓材料。
下面對其動作進行說明。線光源20的的光穿過玻璃板60，同樣地對原稿10進行照明。照明光按照原稿10的圖象的濃淡信息如光的路徑80被反射在棒形透鏡陣列30的棒形透鏡中，于是通過光的通路71在傳感器IC50的受光部上成像。傳感器IC50按照反射光的強度積蓄電荷通過傳感器基板40輸出。
圖11(a)及(b)是被擠壓成型前的傳感器框架的斜視圖及斷面圖。如圖所示，如果就這樣的話，通過棒形透鏡陣列30而成像的光不能通過，因此必須設置如圖11(b)的箭頭C所示的只保留支持部72的兩端，而將其他部分通過機械加工削掉而形成光通路71。
在通過機械加工設置了光通路71后，在其加工面74上會有毛刺、毛邊等異物產生，。因此雖然進行毛刺、毛邊等的除去作業，但由于光通路71窄小，加工面74不是向著傳感器框架的上面或下面打開的，而是向著側面形成的，并不能完全將毛刺、毛邊除去。因此保留著毛刺、毛邊就被組裝進圖象傳感器。但是，由于圖象傳感器出廠后在運輸中產生的振動、沖擊，毛刺、毛邊等異物就會從光通路71的下部落下，停留在傳感器IC40的空間，由于其后的振動、沖擊，遮蓋受光部的全部或一部分，帶來來自原稿10的圖象的濃淡信息不能正確地傳遞到傳感器IC50的問題。
作為不通過機械加工設置光通路71的例子有特開平7-162587號公報等。圖12、13是特開平7-162587號公報公開的原來的圖象傳感器，圖12是斷面圖，圖13是表示圖象傳感器框架的擠壓材料的斷面圖。原稿10、線光源20、棒形透鏡陣列30、傳感器基板40、傳感器IC50、透明板60、傳感器框架70、光通路71、支持部72、光路徑80，與圖9具有相同的結構，動作也相同。
這樣，透明板60及傳感器框架70通過透明塑料及被著色的金屬或樹脂通過擠壓成型成為一體。因此，光通路71被預先沿傳感器框架70的全長設置，沒有必要通過機械加工設置，另外，使框架70a及70b相互支持的支持部72設在傳感器基板40的下部，傳感器基板40從傳感器框架70的端部被插入安裝。
可是，傳感器基板40是通過插入與傳感器框架70組裝的，傳感器基板40與傳感器框架70會相互摩擦，由于這個摩擦，感器基板40或傳感器框架70中的任一個就會被削掉，這些也會同樣作為異物遮蓋傳感器IC50的全部或一部分，帶來來自原稿的圖象的濃淡信息不能正確地傳遞到傳感器IC50的問題。
發明內容
本發明是為解決上述問題而發明的，得到一種圖像傳感器，不會有異物遮蓋傳感器IC的受光部，使來自原稿的圖象的濃淡信息正確地傳遞到傳感器IC。
本發明涉及的圖象傳感器的傳感器框架的制造方法具有通過將金屬或樹脂擠壓成型一體形成傳感器框架的工序，該傳感器框架具有裝有傳感器基板并被打開設置的傳感器基板裝載部、與該傳感器基板裝載部連接設置使來自原稿的反射光通過棒形透鏡陣列通過的光通路、與該光通路連接設置的保持上述棒形透鏡陣列的透鏡陣列保持部和為支持上述透鏡陣列保持部寬度方向的兩端上部而設的框架支持部；還具有將框架支持部通過機械加工保留上述透鏡陣列保持部的長度方向的兩端上部而除去的工序。
另外，具有通過將金屬或樹脂進行擠壓成成型使傳感器框架形成為一體的工序，該傳感器框架具有裝有傳感器基板的傳感器基板裝載部，使該傳感器基板裝載部下部形成中空而設的框架支持部、與該傳感器基板裝載部連接設置使來自原稿的反射光通過棒形透鏡陣列通過的光通路，與該光通路連接設置的、保持上述棒形透鏡陣列的透鏡陣列保持部；還具有將上述框架支持部保留傳感器基板裝載部的長度方向兩端下部而通過機械加工除去的工序。
另外，具有通過將金屬或樹脂進行擠壓成成型使傳感器框架形成為一體的工序，該傳感器框架具有被打開設置的、裝有傳感器基板的傳感器基板裝載部，與該傳感器基板裝載部連接設置的、使來自原稿的反射光通過棒形透鏡陣列通過的光通路，與該光通路連接設置的、保持上述棒形透鏡陣列的透鏡陣列保持部和被與上述原稿相對設置的傳感器框架支持部；還具有將上述框架支持部保留傳感器框架的長度方向兩端上部而通過機械加工除去的工序。
圖1本發明實施形式1涉及的圖象傳感器的斷面圖。
圖2本發明實施形式1涉及的圖象傳感器的上面圖。
圖3(a)是本發明實施形式1涉及的被機械加工前的傳感器框架的斜視圖。(b)是該被機械加工前的傳感器框架的長度方向中央部的斷面圖。
圖4(a)是表示本發明實施形式1涉及的被機械加工后的傳感器框架的斜視圖。(b)是該被機械加工后的傳感器框架的長度方向中央部的斷面圖。
圖5(a)是本發明實施形式2涉及的被機械加工前的傳感器框架的斜視圖。(b)是該被機械加工前的傳感器框架的長度方向中央部的斷面圖。
圖6(a)是本發明實施形式2涉及的被機械加工后的傳感器框架的斜視圖。(b)是該被機械加工后的傳感器框架的長度方向中央部的斷面圖。(c)是安裝了各零件后的傳感器框架的長度方向的中央部的斷面圖。
圖7(a)是本實施形式3涉及的被機械加工前的傳感器框架的斜視圖。圖7(b)是該被機械加工前的傳感器框架的長度方向中央部的斷面圖。
圖8(a)是本實施形式3涉及的被機械加工后的傳感器框架的斜視圖。圖8(b)是該被機械加工后的傳感器框架的長度方向中央部的斷面圖。圖8(c)是安裝了各零件后的傳感器框架的長度方向中央部的斷面圖。
圖9原有的圖象傳感器的斷面圖。
圖10原有的圖象傳感器的上面圖。
圖11(a)是原有的圖象傳感器的被機械加工前的傳感器框架的斜視圖。(b)是原有的被機械加工前的傳感器框架的長度方向中央部的斷面圖。
圖12原有的圖象傳感器的斷面圖。
圖13原有的圖象傳感器的傳感器框架的斷面圖。
實施形式實施形式1本實施形式1中，將設在用鋁擠壓成型的傳感器框架的透鏡陣列保持部的上側的支持部，通過機械加工只保留傳感器框架兩端的周邊部分，通過使來自原稿的的反射光能夠從該機械加工的除去部分射入傳感器IC，使位于透鏡陣列保持部的下側的傳感器IC上不會附著加工面產生的毛刺和毛邊等異物，對具有以上結構的圖象傳感器進行說明。
圖1是本發明第1實施例涉及的圖象傳感器的斷面圖、圖2是圖象傳感器的傳感器框架的上面圖。按照圖2中的箭頭，分為長度方向和寬度方向。圖1中，10是原稿、20是線光源，只要能將原稿10以線狀照出，燈也行，呈直線排列的LED器件也行。30是由多個棒形透鏡(圖中未表示)構成的正立等倍成像用棒形透鏡陣列、40是傳感器基板、50是傳感器基板40上呈直線狀設置的傳感器IC、60是位于原稿移動表面上的透明板、70是用鋁擠壓成型的傳感器框架，由位于棒形透鏡陣列30的兩側的框架70a、70b陣列成。71位于棒形透鏡陣列30的下側，是從原稿發出的反射光射入傳感器IC50時通過的光的通路、72是使框架70a、70b相互支持的支持部、73是保持棒形透鏡陣列30的透鏡陣列保持部、74是加工中心、壓力機等機械加工裝置加工而成的、產生毛刺和毛邊等異物的加工面、77是位于傳感器框架70下面的、裝有傳感器基板40的傳感器基板裝載部、80是從線光源20發出的光到在傳感器IC50上成像所經的路徑、90是將傳感器基板40固定在傳感器框架70上的螺釘等固定零件。
圖2中，100是安裝在傳感器框架70兩端的、將傳感器IC50所在空間堵住的板。
另外，圖3(a)是被機械加工前的傳感器框架的斜視圖。圖3(b)是長度方向中央部的傳感器框架的斷面圖。75是被機械加工前的傳感器框架。
另外，圖4(a)是被機械加工后的傳感器框架的斜視圖。圖4(b)是長度方向中央部的傳感器框架的斷面圖。
在本實施形式1中，通過將透明板60固定、而使傳感器框架70移動讀取原稿10的信息，即在平板式的圖象輸入部中使用的圖象傳感器。
對本發明的實施形式1涉及的圖象傳感器的傳感器的框架進行說明。首先，將金屬或樹脂等材料擠壓加工形成了如圖3(a)所示的傳感器框架70。當然，就這樣的話，由于支持部72沿傳感器框架70的全長都存在，原稿的反射光不能透過棒形透鏡陣列30。所以，下一步，通過加工中心等機械加工將支持部72只保留傳感器70兩端的周邊部分，而將剩余部分除去。這樣加工形成的是如圖4(a)所示的傳感器框架70。
這樣，加工后的傳感器框架70的斷面如圖4(b)所示。因為這樣加工的加工面74位于透鏡陣列保持部73的上側，除去毛刺、毛邊等異物的作業很容易，另外，假使有異物殘存，由于裝有棒形透鏡陣列30，傳感器IC50也不會由于出廠后的運輸帶來的振動、沖擊等附著異物。
另外，象這樣因為傳感器框架70的傳感器基板裝載部77是被設計成打開的、不必插入傳感器基板40中就能裝上，就可以抑制由于插入時傳感器框架70或傳感器基板40被削產生的異物等。
而且，不必將裝有線光源20、棒形透鏡陣列30、傳感器IC50的傳感器記載40插入而安裝在象這樣加工而成的傳感器框架70中，就能完成本實施形式1中的圖象傳感器的原稿讀取部。
以上，雖然采用了將透明板60與傳感器框架70獨立開來，將透明板60固定而移動傳感器框架70進行讀取的形式，采用將透明板60固定在傳感器框架70上，將圖象傳感器固定在圖象輸入部，作為通過移動原稿10進行讀取，即供紙式的圖象傳感器也能得到同樣的效果。
在如以上所述的本發明實施形式1中，通過擠壓成型形成了具有被打開設置的的傳感器基板裝載部77、而且使支持部72位于透鏡陣列保持部73的上側的傳感器框架70，將該支持部72只保留透鏡陣列保持部73的長度方向兩端的上部部分而其余部分除去，加工面74位于透鏡陣列保持部73的上側，通過以上結構，容易進行機械加工后異物除去作業，另外，通過棒形透鏡陣列30被保持在透鏡陣列保持部73處，傳感器IC50所在的中空的空間被密封，因此即使不能完全將毛刺和毛邊除去就將傳感器框架70組合進圖象傳感器中，異物也不會遮住傳感器IC50的受光部，源自原稿10的圖象的濃淡信息能夠正確的傳遞到感器IC50。
另外，由于傳感器基板裝載部77采用的是打開的結構，不必插入傳感器基板40就能裝上，不會發生插入時由于傳感器框架70或傳感器基板40被削所產生的異物等。
本實施形式1中表示的例子中作為金屬使用的是鋁，只要是能擠壓成型的材料，能夠充分保持機械加工后的支持部72的強度，使用任何金屬、合金以及樹脂都可以。
實施形式2上述實施形式1中，雖然傳感器框架通過擠壓成型形成，使傳感器框架支持部位于透鏡陣列保持部的上部，該支持部是通過只保留透鏡陣列保持部的長度方向兩端上部的部分，將其余部分經機械加工而除去而形成的，但本實施形式2中傳感器框架通過擠壓成型形成，使傳感器框架支持部位于傳感器基板裝載部的下部，該支持部是通過只保留傳感器基板裝載部的長度方向兩端下部的部分，將其余部分經機械加工而除去而形成的。
以下對本實施形式2進行說明。圖5(a)是本實施形式2涉及的被機械加工前的傳感器框架的斜視圖。圖5(b)是長度方向中央部的傳感器框架的斷面圖。另外，圖6(a)是被機械加工后的傳感器框架的斜視圖。圖6(b)是長度方向中央部的傳感器框架的斷面圖。圖6(c)是安裝了傳感器基板40后的傳感器框架70的斷面圖，上述傳感器基板40裝有線光源20、棒形透鏡陣列30、傳感器IC50。
各圖中，與實施形式1涉及的傳感器框架具有相同的結構要素用相同符號表示。
如圖5(a)及圖5(b)所示，在本實施形式2中，將鋁擠壓成型，使框架的支持部72位于傳感器基板裝載部77的下部。而且，如圖6(a)所示，將被設為沿傳感器框架70的全長設置的支持部72通過機械加工除了傳感器基板裝載部77的長度方向的兩端下部保留其余都除去。通過該工序，形成了如圖6(b)所示的斷面。圖6(b)為了說明上的方便，表示的狀態是裝有傳感器IC50的傳感器基板40被裝在傳感器基板裝載部77上時的狀態。
于是如圖6(c)所示，通過分別安裝傳感器基板40、棒形透鏡陣列30、而且板100(圖中沒有表示)被沿與紙面垂直的方向安裝，傳感器IC50所在的空間被密封。因此，從加工面產生的毛刺、毛邊等異物不會混入傳感器IC50的所在空間。
另外，由于加工面74向傳感器框架70下部露出，所以容易進行加工后的異物除去作業。
還有，傳感器基板裝載部77由于是被設置為打開式的，無需將傳感器基板40插入進行安裝。
在如以上所述的本發明實施形式2中，通過擠壓成型形成了傳感器框架70，使支持部72位于傳感器基板裝載部77的下部，將該支持部72只保留傳感器基板裝載部77的長度方向兩端的下部而其余部分除去，在安裝傳感器基板40時，因加工面74隔著傳感器基板40位于與傳感器IC50的位置相反一側，所以除去異物很容易，另外，假使有異物殘存，傳感器IC50也不會由于出廠后的運輸帶來的振動沖擊等附著異物。
另外，傳感器基板裝載部77由于是打開設置的，不必插入傳感器基板40進行安裝，不會發生插入時傳感器框架70或傳感器基板40被削所產生的異物等。
以上，雖然采用了將透明板60與傳感器框架70獨立開來，將透明板60固定而傳感器框架70移動進行讀取的形式，采用將透明板60固定在傳感器框架70上，將圖象傳感器固定在圖象輸入部，作為通過將原稿10移動進行讀取，即供紙式的圖象傳感器也能得到同樣的效果。
本實施形式2中表示的例子中作為金屬使用的是鋁，只要是能擠壓成型的材料，能夠充分保持機械加工后的支持部72的強度，使用任何金屬、合金以及樹脂都可以。
實施形式3上述實施形式2中，雖然傳感器框架通過擠壓成型形成，使傳感器框架支持部位于傳感器基板裝載部的下部，該支持部是通過只保留傳感器基板裝載部長度方向的兩端下部，將其余部分通過機械加工除去而形成的，但本實施形式3中傳感器框架通過擠壓成型形成，使傳感器框架支持部位于傳感器框架的上部，該支持部是通過只保留傳感器框架的長度方向兩端上部，將其余部分通過機械加工除去而形成的。
以下，對本實施形式3進行說明。圖7(a)是本實施形式3涉及的被機械加工前的傳感器框架的斜視圖。圖7(b)是長度方向中央部的傳感器框架的斷面圖。另外，圖8(a)是被機械加工后的傳感器框架的斜視圖。圖8(b)是長度方向中央部的傳感器框架的斷面圖。圖8(c)是安裝了傳感器基板40后的傳感器框架70的斷面圖，上述傳感器基板40裝有線光源20、棒形透鏡陣列30、傳感器IC50。各圖中，與實施形式2涉及的傳感器框架具有相同的結構要素用相同符號表示。
如圖7(a)及(b)所示，在本實施形式3中，將鋁擠壓成型，使框架的支持部72位于傳感器框架70上部的原稿讀取面。因此，傳感器基板裝載部77是預先被打開的結構。如圖8(a)所示，將被沿傳感器框架70的全長設置的支持部72通過機械加工除了傳感器框架70的長度方向的兩端上部保留其余都除去。通過該工序，形成了如圖8(b)所示的斷面。
于是如圖8(c)所示，通過分別安裝傳感器基板40、棒形透鏡陣列30、而且板100(圖中沒有表示)被沿與紙面垂直的方向安裝，傳感器IC50所在的空間被密封。因此，從加工面74產生的毛刺、毛邊等異物不會混入傳感器IC50的所在空間。
另外，由于加工面于傳感器框架70上部露出，所以容易進行加工后的異物除去作業。
還有，傳感器基板裝載部77由于是被設置為打開式的，無需將傳感器基板40插入進行安裝。
在如以上所述的本發明實施形式3中，通過擠壓成型形成了傳感器框架70、使支持部72位于傳感器框架70的上部，將該支持部72只保留傳感器框架70長度方向兩端的上部而其余部分除去，加工面74向原稿讀取面露出，所以除去加工面74異物很容易，另外，假使有異物殘存，傳感器IC50也不會由于出廠后的運輸帶來的振動沖擊等附著異物。
另外，傳感器基板裝載部77由于是在傳感器框架70被擠壓成型時被預先打開設置的，不必插入傳感器基板40進行安裝，不會發生插入時傳感器框架70或傳感器基板40被削所產生的異物等。
以上，雖然采用了將透明板60與傳感器框架70獨立開來，將透明板60固定而傳感器框架70移動進行讀取的形式，采用將透明板60固定在傳感器框架70上，將圖象傳感器固定在圖象輸入部，作為移動原稿10進行讀取，即供紙式的圖象傳感器也能得到同樣的效果。
本實施形式2中表示的例子中作為金屬使用的是鋁，只要是能擠壓成型的材料，能夠充分保持機械加工后的支持部72的強度，使用任何金屬、合金以及樹脂都可以。
如以上所述，根據本發明，因為具有通過將金屬或樹脂進行擠壓成成型使傳感器框架形成為一體的工序，該傳感器框架具有被開打開設置的、裝有傳感器基板的傳感器基板裝載部，與該傳感器基板裝載部連接設置的、使來自原稿的反射光通過棒形透鏡陣列通過的光通路，與該光通路連接設置的、保持上述棒形透鏡陣列的透鏡陣列保持部和為支撐上述透鏡陣列保持部的寬度方向兩端上部而設置的傳感器框架支持部；還具有將上述框架支持部只保留透鏡陣列保持部的長度方向兩端上部而將其余部分通過機械加工除去的工序，所以不會有異物混入傳感器IC所在的中空的空間，使來自原稿的圖象的濃淡信息正確地向傳感器IC傳送。
另外，因為具有通過將金屬或樹脂進行擠壓成成型使傳感器框架形成為一體的工序，該傳感器框架具有裝有傳感器基板的傳感器基板裝載部，使該傳感器基板裝載部下部形成中空而設的框架支持部、使來自原稿的反射光通過棒形透鏡陣列朝傳感器基板通過的光通路，與該光通路連接設置的、保持上述棒形透鏡陣列的透鏡陣列保持部；還具有將上述傳感器框架支持部保留傳感器基板裝載部的長度方向兩端下部而將其余部分通過機械加工除去的工序，所以不會有異物混入傳感器IC所在的中空的空間，使來自原稿的圖象的濃淡信息正確地向傳感器IC傳送。
另外，因為具有通過將金屬或樹脂進行擠壓成成型使傳感器框架形成為一體的工序，該傳感器框架具有被開打開設置的、裝有傳感器基板的傳感器基板裝載部，與該傳感器基板裝載部連接設置的、使來自原稿的反射光通過棒形透鏡陣列朝傳感器基板通過的光通路，與該光通路連接設置的、保持上述棒形透鏡陣列的透鏡陣列保持部和被與上述原稿相對設置的框架支持部；還具有將上述框架支持部保留傳感器框架的長度方向兩端上部而將其余部分通過機械加工除去的工序，所以不會有異物混入傳感器IC所在的中空的空間，使來自原稿的圖象的濃淡信息正確地向傳感器IC傳送。
權利要求
1.圖象傳感器的傳感器框架的制造方法，其特征是具有通過將金屬或樹脂進行擠壓成型使傳感器框架形成為一體的工序，該傳感器框架具有被打開設置的、裝有傳感器基板的傳感器基板裝載部，與該傳感器基板裝載部連接設置的、使來自原稿的反射光通過棒形透鏡陣列向傳感器基板通過的光通路，與該光通路連接設置的、保持上述棒形透鏡陣列的透鏡陣列保持部和為支撐上述透鏡陣列保持部的寬度方向兩端上部而設置的框架支持部；還具有將上述框架支持部保留透鏡陣列保持部的長度方向兩端上部而通過機械加工除去的工序。
2.圖象傳感器的傳感器框架的制造方法，其特征是具有通過將金屬或樹脂進行擠壓成型使傳感器框架形成為一體的工序，該傳感器框架具有裝有傳感器基板的傳感器基板裝載部，使該傳感器基板裝載部下部形成中空而設的框架支持部、與該傳感器基板裝載部連接設置、使來自原稿的反射光通過棒形透鏡陣列向傳感器基板通過的光通路，與該光通路連接設置的、保持上述棒形透鏡陣列的透鏡陣列保持部；還具有將上述框架支持部保留傳感器基板裝載部的長度方向兩端下部而通過機械加工除去的工序，
3.圖象傳感器的傳感器框架的制造方法，其特征是具有通過將金屬或樹脂進行擠壓成型使傳感器框架形成為一體的工序，該傳感器框架具有被打開設置的、裝有傳感器基板的傳感器基板裝載部，與該傳感器基板裝載部連接設置的、使來自原稿的反射光通過棒形透鏡陣列向傳感器基板通過的光通路，與該光通路連接設置的、保持上述棒形透鏡陣列的透鏡陣列保持部和被與上述原稿相對設置的框架支持部；還具有將上述框架支持部保留傳感器框架的長度方向兩端上部而通過機械加工除去的工序。
全文摘要
在圖象傳感器的傳感器框架中，因為為了使來自原稿的反射光射入傳感器IC而通過機械加工設置光通路，不能完全將加工時殘留的毛刺和毛邊除去、搬送產品時的沖擊或振動使異物落在傳感器IC，結果來自原稿的圖象的濃淡信息不能正確地傳送到傳感器IC。具有將圖象傳感器的傳感器框架通過擠壓成型形成，在傳感器框架的透鏡陣列保持部的上部設置支持框架的框架支持部的工序和將這樣形成的傳感器框架支持部通過機械加工，只保留長度方向的兩端上部而將其余部分除去的工序，使機械加工的加工面存在于傳感器IC所在的中空的空間的外側，如上述所述制造圖象傳感器的傳感器框架。
文檔編號H04N1/031GK1427616SQ0212478
公開日2003年7月2日 申請日期2002年6月25日 優先權日2001年12月21日
發明者松本俊郎 申請人:三菱電機株式會社