專利名稱：換能器封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種換能器封裝結構，尤其涉及一種微電機系統換能 器封裝結構。
背景技術：
隨著無線通訊的發展，全;求移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話 的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其是目 前移動多媒體技術的發展，移動電話的通話質量更顯重要，移動電話的換 能器封裝結構作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質量。
而目前應用較多且性能較好的換能器封裝結構是MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System Microphone )麥克風去于裝結構。嗦口圖1 所示，相關技術的MEMS換能器封裝結構100，包括底板14，、覆蓋于底 板14'的上蓋20，、由底板14，和上蓋20，共同形成的腔體15，和收容于腔體 15，內并分別置于底板14，上的換能器12，和控制電路16，，其中，底板14' 設有第一聲腔18'，上蓋20，設有入聲孔12，。此種結構的換能器封裝結構， 聲腔空間小，換能器封裝結構的靈敏度及頻響特性差。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在于提供靈敏度高和頻響特性好的換 能器封裝結構。
為解決上述技術問題，本實用新型提供的技術方案為 一種換能器封裝結構，包括底板、覆蓋于底板的上蓋、由底板和上蓋 共同形成的后聲腔和收容于該后聲腔內的換能器和控制電路，換能器與控 制電路電連接，所述上蓋包括與底板相對的底壁和自底壁延伸的側壁，所 述底壁設置有入聲孔，所述換能器包括一前聲腔，所述換能器和控制電路均設置在底壁，入聲孔與換能器的前聲腔相連。
優選的，所述換能器封裝結構還包括設置在上蓋側壁靠近底板一端的
焊盤，該焊盤與控制電路電連接。
優選的，所述控制電路與焊盤通過綁定金線實現電連接 優選的，換能器與控制電路通過綁定金線實現電連接。 本發明的有益效果在于由于換能器和控制電路均設置在底壁，入聲
孔與換能器的前聲腔相連，所以增大了換能器封裝結構的聲腔空間，提高
了換能器封裝結構的靈敏度，改善了換能器封裝結構的頻響特性。
圖1是與本實用新型相關的一種換能器封裝結構的結構； 圖2是本實用新型提供的換能器封裝結構的剖視圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做進 一 步說明。
參見圖2,本實用新型提供的換能器封裝結構1,主要用于手機上， 接受聲音并將聲音轉化為電信號。
本實用新型提供的換能器封裝結構1,主要包括底板ll、覆蓋于底板 11的上蓋12、由底板11和上蓋12共同形成的后聲腔18和收容于后聲腔 18內的換能器14和控制電路15。
其中換能器14與控制電路15電連接。在本實用新型提供的優選實施 例中，換能器14與控制電路15是通過綁定金線(未標號)實現電連接的， 當然也可以采取其他的方式實現電連接。
上蓋12包括與底板11相對的底壁121和自底壁121延伸的側壁122, 用于接收外部聲音信號的入聲孔13設置在底壁121,換能器14包括一前 聲腔141,換能器14和控制電路15分別設置在底壁121,入聲孔13與換 能器14的前聲腔141相連。這樣，上蓋12、底板11和換能器14就構成 了 一密閉的后聲腔18 。由于換能器14和控制電路15分別設置在底壁121， 入聲孔13與換能器14的前聲腔141相連，所以增大了換能器封裝結構的 后聲腔18空間，提高了換能器封裝結構的靈敏度，改善了換能器封裝結 構的頻響特性。換能器封裝結構l還包括設置在上蓋12側壁靠近底板一端的焊盤16,
該焊盤16與控制電路15電連接。焊盤16用于與外部電路實現安裝連接。 控制電路15與焊盤16通過綁定金線(未標出)實現電連接。當然，也可 以通過其他方式實現電連接。
換能器14可以是麥克風，也可以是受話器等。
以上所述的僅是本實用新型的實施方式，在此應當指出，對于本領域 的普通技術人員來說，在不脫離本發明創造構思的前提下，還可以做出改 進，但這些均屬于本發明的保護范圍。
權利要求1、一種換能器封裝結構，包括底板、覆蓋于底板的上蓋、由底板和上蓋共同形成的后聲腔和收容于該后聲腔內的換能器和控制電路，換能器與控制電路電連接，所述上蓋包括與底板相對的底壁和自底壁延伸的側壁，所述底壁設置有入聲孔，所述換能器包括一前聲腔，其特征在于所述換能器和控制電路分別設置在底壁，入聲孔與換能器的前聲腔相連。
2、 根據權利要求1所述的換能器封裝結構，其特征在于所述換能 器封裝結構還包括設置在上蓋側壁靠近底板一端的焊盤，該焊盤與控制電 路電連接。
3、 根據權利要求2所述的換能器封裝結構，其特征在于所述控制 電路與焊盤通過綁定金線實現電連接
4、 根據權利要求1所述的換能器封裝結構，其特征在于換能器與 控制電路通過綁定金線實現電連接。
專利摘要本實用新型提供了一種換能器封裝結構，包括底板、覆蓋于底板的上蓋、由底板和上蓋共同形成的后聲腔和收容于該后聲腔內的換能器和控制電路，換能器與控制電路電連接，所述上蓋包括與底板相對的底壁和自底壁延伸的側壁，所述底壁設置有入聲孔，所述換能器包括一前聲腔，所述換能器和控制電路均設置在底壁，入聲孔與換能器的前聲腔相連。本換能器封裝結構靈敏度高和頻響特性好。
文檔編號H04R23/00GK201323653SQ20082021337
公開日2009年10月7日 申請日期2008年11月14日 優先權日2008年11月14日
發明者吳志江, 孟珍奎, 金鎬哲 申請人:瑞聲聲學科技(深圳)有限公司