<listing id="vjp15"></listing><menuitem id="vjp15"></menuitem><cite id="vjp15"></cite>

<var id="vjp15"></var><cite id="vjp15"><video id="vjp15"><menuitem id="vjp15"></menuitem></video></cite>

<cite id="vjp15"></cite>

<var id="vjp15"><strike id="vjp15"><listing id="vjp15"></listing></strike></var>

<var id="vjp15"><strike id="vjp15"><listing id="vjp15"></listing></strike></var>

<menuitem id="vjp15"><strike id="vjp15"></strike></menuitem>

<var id="vjp15"><strike id="vjp15"></strike></var>

<var id="vjp15"></var>

<var id="vjp15"><video id="vjp15"><thead id="vjp15"></thead></video></var>

<menuitem id="vjp15"></menuitem>

<var id="vjp15"></var>

<cite id="vjp15"><video id="vjp15"><thead id="vjp15"></thead></video></cite>

<var id="vjp15"></var>

<var id="vjp15"></var>

<menuitem id="vjp15"><span id="vjp15"><thead id="vjp15"></thead></span></menuitem>

<cite id="vjp15"><video id="vjp15"></video></cite>

<menuitem id="vjp15"></menuitem>

用于電子設備的外殼以及具有厚度的基板的制作方法

文檔序號：12568679閱讀：來源：國知局

導航： X技術> 最新專利>電子通信裝置的制造及其應用技術>用于電子設備的外殼以及具有厚度的基板的制作方法與工藝

技術總結
本公開涉及用于電子設備的外殼以及具有厚度的基板。所述外殼包括：一體化結構，所述一體化結構包括：由金屬形成并且具有通過電絕緣部分與第二部分電隔離的第一部分的基板，所述電絕緣部分由所述金屬形成。本公開的一個實施例解決的一個問題是提供用于容納各種復雜內部組件的金屬外殼的光滑和一致性外觀。根據本公開的一個實施例的一個用途在于提供了用于容納各種復雜內部組件的金屬外殼的光滑和一致性外觀。

技術研發人員：F·福瑞迪;J·B·瑪爾辛考維斯基;C·D·錢;T·H·恩格博爾森
受保護的技術使用者：蘋果公司
文檔號碼：201620286475
技術研發日：2016.04.08
技術公布日：2017.01.11

完整全部詳細技術資料下載

當前第3頁1 2 3

相關技術

網友詢問留言已有0條留言

還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊！

1

精彩留言，會給你點贊！

鋁基板厚度相關技術

鋁基板厚度標準相關技術

鋁基板銅箔厚度相關技術

散熱器的基板厚度相關技術

鋁基板的厚度相關技術

鋁基板絕緣層厚度相關技術

韩国伦理电影