專利名稱：一種中部帶擋錫板型壺口的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口 。
技術背景通常的波峰焊通常采用手工操作，生產效率比較低，對于需焊接點較為密 集的PCBA板，這種悍接方式更顯不足，另夕卜，由于出錫口過小(一般長2毫米)， 會帶來錫渣對壺口的堵塞，從而導致虛焊的大面積產生；針對焊接點較為密集 的PCBA板，也有采用壺口結構，但通常的錫爐壺口為平口的設計，為了實現對 PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和壺口之間保持一次的距離， 一方面保證 使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電器元件進行焊接，同時保證隨 后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口，防止壺口壓力過大，影響焊接質量， 但這種結構還存在結構缺陷當錫液從壺口噴出時，由于最上表面的錫液由于 直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方 的PCBA板接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板 面上，不易由隨后涌出壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點和PCBA板之 間，嚴重影響焊接質量。另外，這種壺口不能解決壺口上方的PCBA板有部分元 器件不能悍接，需要采取保護的問題。 發明內容為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動選擇性點對點波峰焊 對焊點密集的PCBA板進行焊接時，工作效率低，不適于大規模批量加工，且接 點易形成虛焊的不足，另外，通常的壺口設計不能對位于壺口上方區域的部分
元器件進行保護，避免該元器件與錫液接觸，本發明提供了一種結構簡單，可 以有效提高焊接效率，保證焊接接點的質量，可有效保護壺口上方不需焊接的 元器件的錫爐壺口。本發明解決其技術問題所采用的技術方案是 一種中部帶擋錫板型壺口， 所述壺口形狀為矩形，在壺口出錫口處的內壁上設置有至少一塊擋錫板。擋錫 板的數量及大小根據其上方需要遮擋的元器件的分布及元器件的大小設定。為了避免錫液頂部的氧化皮被頂壓到焊接部位的表面，影響悍接效果，進 一步地在壺口出錫口的周邊開有至少一個溢錫口，溢錫口的數量及寬度根據 壺口內外側元器件在PCBA板上的分布確定。為了便于溢錫口的加工，同時確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進一步地 所述溢錫口為一矩形豁口。為了合理設置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應有溢錫效果，過深 可能導致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影響焊接質量，再進一步地所述溢錫口的深度為2 8mm。通過設置擋錫板，可以有效對其上方的元器件進行焊接保護，實現在對壺口上方的PCBA板的元器件進行選擇性焊接，另外，溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當錫液從壺口噴出后，錫液會優先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會被直接沖擊吸附到PCBA 板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上，也會被隨后從壺口噴出的錫液沖刷 掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會殘留氧化層影響錫焊質量；另一方面，由 于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形狀，使得在爐內壓力不高的情況下， 可能出現在壺口邊緣處形成虛焊，影響焊接質量，溢錫口的存在，改變了壺口
錫液的流向，使錫液可以最大可能覆蓋壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。 圖l是本發明壺口結構示意圖。圖2是本發明在PCBA板上的放置位置示意圖。 圖中l.擋錫板2.溢錫口 3.PCBA板4.電子元器件具體實施方式
如圖1所示的一種中部帶擋錫板型壺口，所述壺口形狀為矩形，在壺口出 錫口處的內壁上設置有至少一塊擋錫板1，在壺口出錫口的周邊開有至少一個溢 錫口 2。所述壺口形狀為矩形，在矩形邊的長邊上分別至少設置有一個溢錫口 1， 所述溢錫口 1為一矩形豁口，其深度為2 8im。如圖2所示，本發明所述的壺口主要應用于在壺口上方有部分不需要焊接 的電子元器件4存在的情況。設置在壺口出錫口處設置的擋錫板1擋住上方壺 口涌出的錫液，使錫液在撞擊擋錫板1后改變流動方向從擋錫板1兩側進行分 流后再從壺口出錫口涌出，根據PCBA板3上待焊接引線的分布及壺口附近的電子元器件4的分布情況 合理設置壺口長邊上的溢錫口 2:對于連續引線的焊接，在相應位置的壺口上設 置一個通長溢錫口2，對于不連續布置引線的焊接，在相應位置的壺口上間斷設 置多個溢錫口2;當在壺口外側附近存在其它電子元器件4時，為了避免錫液流 淌到該電子元器件4，在該電子元器件4附近的壺口上不設置溢錫口 2。
使用時，將PCBA板放置在壺口上方的預定位置，并使板平面與壺口出錫口 保持一定的距離， 一般控制在2 6 mm。壺口的形狀可根據PCBA板焊接部位的 分布情況確定，通常壺口設計成矩形形狀，其寬度為8 10 mm。對于焊接部位 為不規則的集中分布，可采用多個矩形壺口拼合成所需的焊接形狀。錫液先在 壺口內保持一定液位貯留1 3分鐘，對上方的待焊PCBA板進行預熱，以使前 工序在PCBA板待焊部位噴涂的助焊劑發生化學反應，去除PCBA板上的氧化層。 之后，錫爐的電動啟動，通過施壓將錫爐內部的錫液向壺口推送，壺口內的錫 液面不斷抬升，并最終將錫液頂出壺口出錫口，與上方的PCBA板接觸進行焊接， 在保證錫液與PCBA板充分焊接，多余的錫液會從溢錫口排出，帶走錫液頂層的 氧化層及雜質。最后，從壺口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。因為采用了靈活的壺口設計方法，擴大了有效焊接面，從而使焊接速度與 國際"自動選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。由于壺口采用了溢錫口設計方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊 接質量的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達99。 9%以上。
權利要求
1.一種中部帶擋錫板型壺口，其特征是所述壺口形狀為矩形，在壺口出錫口處的內壁上設置有至少一塊擋錫板(1)。
2. 根據權利要求l所述的中部帶擋錫板型壺口，其特征是在壺口出錫口 的周邊開有至少一個溢錫口 (2)。
3. 根據權利要求2所述的中部帶擋錫板型壺口，其特征是所述溢錫口 (2) 為一矩形豁口。
4. 根據權利要求3所述的中部帶擋錫板型壺口，其特征是所述溢錫口 (2)的深度為2 8咖。
全文摘要
本發明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種錫爐壺口。所述壺口形狀為矩形，在壺口出錫口處的內壁上設置有至少一塊擋錫板，在壺口出錫口的周邊開有至少一個溢錫口，所述壺口形狀為矩形，在矩形邊的長邊上分別至少設置有一個溢錫口，所述溢錫口為一矩形豁口，其深度為2～8mm。本發明結構簡單，通過設置擋錫板，可以有效對其上方的元器件進行焊接保護，實現在對壺口上方的PCBA板的元器件進行選擇性焊接，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點的質量。
文檔編號H05K3/34GK101150923SQ200710047170
公開日2008年3月26日 申請日期2007年10月18日 優先權日2007年10月18日
發明者莊春明 申請人:蘇州明富自動化設備有限公司