加壓搭載頭的控制方法以及裝置的制作方法

專利名稱：加壓搭載頭的控制方法以及裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種加壓搭載頭的控制方法以及裝置，其將從部件 供給部取出的電子部件， 一邊進行加壓， 一邊搭載至印刷基板、液晶、 或顯示屏基板等上。
背景技術：
作為電子部件安裝裝置中使用的加壓搭載頭，已知專利文獻1
及專利文獻2中記載的裝置。
專利文獻1、 2中記載的加壓搭載頭的吸附部件時的加工動作， 在專利文獻1、 2的圖1 圖3中示出。
艮口，按照動作控制單元60的控制，利用第一上下移動單元20 的上下移動電動機21，如專利文獻l、 2的圖3的流程圖所示，在步 驟S12中，將可動托架14向下降目標位置進行下降驅動。
在步驟S13中，按照動作控制單元60的控制，利用第二上下移 動單元30的音圈電機(以下稱為VCM) 34，將下部凸緣部35b下降 驅動至與推力軸承35d加壓抵接，防止旋轉殼體31的上下振動。
另外，在步驟14中，在可動托架14的下降動作中，判斷基于 測力傳感器15輸出的加壓力檢測值是否超過初始載荷和下降時閾值 的合計值。另外，在檢測值未超過合計值的情況下，在步驟15中， 根據編碼器22的輸出判斷是否已經到達下降目標位置。在未到達的 情況下，動作控制單元60再次回到步驟S14的處理。
另一方面，如果通過可動托架14的下降，使吸附嘴12的前端 部與電子部件C抵接，則測力傳感器(以下稱為LC) 15的檢測壓力 增加，而超過上述合計值。由此，基于步驟14中的判斷，在步驟S17 中，動作控制單元60進行使第二上下移動單元30的VCM 34上升驅 動的動作控制(作為加壓校正控制部的控制)。然后，再次回到步驟S14，進行LC 15的檢測壓力與上述合計值 的比較，反復進行直至檢測壓力下降。如果檢測壓力下降，則在步驟 S15中，進行可動托架14的當前位置確認。
如果判定可動托架14己經到達下降目標位置，則在步驟S16中， 動作控制單元60停止驅動第一上下移動單元20。由此，結束吸附嘴 12的下降動作控制。
上述下降動作控制結束后，吸附嘴12的前端部處于以作為目標 的加壓力與電子部件C抵接的狀態，動作控制單元60進行開始驅動 進氣供給單元40的動作控制，使吸附嘴12內為負壓，在前端部進行 電子部件C的吸附。
專利文獻l:特開2004-158743號公報(圖l，圖2，圖3)
專利文獻2:特開2005-32860號公報(圖1，圖2，圖3)

發明內容
但是，在上述現有技術中，存在以下問題。
(1) 由于如果在搭載電子部件的基板上存在彎曲等，則會成為 即使進行擠壓動作，由LC 15檢測出的加壓力也不增加的狀態，所以 VCM34為了使吸附嘴12進一步下降而繼續使輸出增加。
或者，在基板的搭載面的高度為比理論上的高度低的高度的情 況下，由于無法充分地確保擠壓量，所以有時在由LC 15檢測出的加 壓力達到目標加壓力前，會與移動限制單元(機械止動器)35抵接。 在此情況下，VCM34為了使加壓力成為目標加壓力，而繼續使輸出 增加。
另外，即使利用VCM 34進行加壓動作，檢測加壓力的LC 15 的輸出也不會上升，而是繼續增加VCM34的輸出。
由于如上述的VCM 34的輸出繼續上升，所以產生引起線圈34b 的燒毀或發熱等問題。
(2) 在即使吸附嘴高度到達下降目標位置也不與基板接觸的情 況下，由于吸附嘴不與基板面接觸，所以無法加壓。但是，由于LC 15 的輸出不增加，所以VCM34繼續施加載荷。(3) 如果在希望檢測寬范圍的載荷的情況下，使用高容量的
LC，則在對LC輸出進行A/D變換而讀入數據時，分辨率變差，或 者需要高分辨率的A/D變換器，進而S/N比變差，所以存在由噪音 等影響而使精度惡化等問題。
(4) 在因上述問題而在高載荷使用中再增加一臺LC的情況下， 由于為了檢測壓力而在吸附頭內部的加壓檢測部內部設置LC以及彈 簧等，所以存在結構復雜、吸附頭的高度變長、重量增加及可維護性 變差、成本增加等問題。
本發明的目的在于檢測加壓驅動源的過載，防止溫度上升或燒毀。
本發明通過以下方式解決上述問題，即，在利用吸附嘴從部件 供給部取出部件， 一邊加壓一邊搭載至基板上的加壓搭載頭的控制 時，監視吸附嘴前端的高度以及加壓驅動源的輸出中的至少任意一 個、和加壓力，對應于吸附嘴前端的高度以及加壓驅動源的輸出中的 至少任意一個、和加壓力的狀態，判定錯誤。
在這里，可以在所述吸附嘴前端的高度與基板的搭載面相比位 于下方，但加壓力卻不增加時，判定為接觸錯誤。
另外，可以在所述加壓驅動源的輸出增加，但加壓力卻不增加 時，判定為加壓錯誤。
進而，可以在發生錯誤時，將吸附嘴前端高度的目標位置降低 規定量，再次進行搭載動作。
本發明還提供一種加壓搭載頭的控制裝置，該加壓搭載頭利用 吸附嘴從部件供給部取出部件， 一邊加壓一邊搭載至基板上，其特征 在于，具有檢測吸附嘴前端的高度以及加壓驅動源的輸出中的至少 任意一個的單元；檢測加壓力的單元；以及錯誤判定單元，其對應于 吸附嘴前端的高度以及加壓驅動源的輸出中的至少任意一個、和加壓 力的狀態，判定錯誤。
發明的效果
根據本發明，可以防止吸附嘴前端未與部件等接觸但卻進行加壓動作，而使加壓驅動源的輸出發生異常的情況。
另外，可以檢測出下述狀態，即，無法充分地確保擠壓量，在 達到目標加壓量前與移動范圍限制單元接觸，從而即使使加壓驅動源 的輸出增加也無法加壓的狀態，從而可以防止加壓驅動源的輸出發生 異常的情況。
如上所述，可以檢測加壓驅動源的過載，防止溫度上升或燒毀。 另外，由于不僅監視加壓驅動源的輸出，在過載的情況下為了 安全而設置界限，以使得不會施加超出必要的輸出，還可以確定接觸 錯誤或加壓錯誤等的原因，所以容易進行后續的處理，如高度的再設 定等。


圖1是表示使用了本發明的電子部件安裝裝置的整體構成的立體圖。
圖2是表示其控制系統的構成的框圖。
圖3是表示其加壓搭載頭的詳細結構的剖面圖。
圖4是表示其吸附嘴中間狀態的吸附嘴周邊的剖面圖。
圖5是表示其吸附嘴上限狀態的吸附嘴周邊的剖面圖。
圖6是表示其吸附嘴下限狀態的吸附嘴周邊的剖面圖。
圖7是表示加壓傳感器的輸出與載荷值之間關系的例子的圖。
圖8是表示向加壓搭載頭施加大載荷的狀態的剖面圖。
圖9是表示加壓傳感器的檢測范圍的圖。
圖IO是表示正常時的部件搭載動作的流程圖。
圖11是其正常時的時序圖。
圖12是表示本發明所涉及的錯誤處理程序的流程圖。
圖13是表示本發明所涉及的接觸錯誤檢測狀態的時序圖。
圖14是表示該加壓錯誤檢測狀態的時序圖。
圖15是表示大載荷加壓傳感器的其他的例子的剖面圖。
圖16是表示大載荷加壓傳感器的其他的例子的剖面圖。
圖17是表示其動作原理的時序圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖，對本發明的實施方式進行詳細地說明。
圖1是電子部件安裝裝置的概略圖，如該圖所示，電子部件安 裝裝置100具有電路基板輸送路徑115，其在中央部的稍后方，沿 左右方向延伸；部件供給部lll，其配置在裝置100的前部(圖示的 下側)，供給安裝在電路基板110上的部件118;以及X軸移動機構 (稱為X軸龍門架)112和Y軸移動機構(稱為Y軸龍門架)114， 它們配置在裝置100的前部。
X軸龍門架112使搭載頭部113沿X軸方向移動，該搭載頭部 113具有吸附部件的吸附嘴113a，另外，Y軸龍門架114使X軸龍 門架112以及搭載頭部113沿Y軸方向移動。另外，搭載頭部113 具有使吸附嘴113a沿垂直方向(Z軸方向)可升降地移動的Z軸移 動機構，另外，具有使吸附嘴以吸附嘴軸(吸附軸)為中心進行旋轉 的^軸移動機構。另外，在搭載頭部113上搭載基板識別照相機117， 其安裝在支撐部件上，拍攝在電路基板110上形成的基板標記。另外， 在部件供給部111的側部上配置部件識別照相機116，其從下方拍攝 吸附在吸附嘴113a上的部件。
圖2表示電子部件安裝裝置100的控制系統的結構。120是控制 器(控制單元)，其由對裝置整體進行控制的微型計算機(CPU)以 及RAM、 ROM等構成，其與以下的121 131的結構連接，分別對 它們進行控制。
X軸電動機121是X軸龍門架112的驅動源使搭載頭部113沿 X軸方向移動，另外，Y軸電動機122是Y軸龍門架114的驅動源 沿Y軸方向驅動X軸龍門架112，由此搭載頭部113可以沿X軸方 向和Y軸方向移動。
Z軸電動機123是使吸附嘴113a升降的Z軸驅動機構(未圖示) 的驅動源，使吸附嘴113a沿Z軸方向(高度方向)升降。另外，0軸 電動機124是吸附嘴113a的e軸旋轉機構(未圖示)的驅動源，使 吸附嘴113a以其吸附嘴中心軸(吸附軸)為中心進行旋轉。
7圖像識別裝置127對吸附在吸附嘴113a上的部件118的圖像進 行識別，由A/D變換器127a、存儲器127b以及CPU 127c構成。另 外，從拍攝被吸附的部件118的部件識別照相機116輸出的模擬圖像 信號，利用A/D變換器127a變換為數字信號，存儲在存儲器127b 中，CPU 127c基于該圖像數據對吸附的部件進行識別。即，圖像識 別裝置127對部件的中心和吸附角度進行運算，識別部件的吸附姿 態。另外，圖像識別裝置127對由基板識別照相機117拍攝的基板標 記圖像進行處理，對基板標記位置進行運算。
另外，圖像識別裝置127對由部件識別照相機116拍攝的部件 118的圖像數據和由基板識別照相機117拍攝的基板標記數據進行處 理，將這兩者的校正數據發送至控制單元120。
鍵盤128和鼠標129用于輸入部件數據等數據。
存儲裝置130由閃速存儲器等構成，用于存儲通過鍵盤128和 鼠標129輸入的部件數據、以及從未圖示的主計算機供給的部件數據 等。
顯示裝置(顯示器)131將部件數據、運算數據、以及由部件識 別照相機116拍攝的部件118的圖像等顯示在其顯示屏幕131a上。
實際中，在開始生產基板而將部件搭載在電路基板上的階段， 在存儲裝置130中，預先存儲由基板識別照相機117拍攝基板標記而 得到的電路基板110的基板校正數據(Ax， Ay， A0)。然后，由 吸附嘴113a對從部件供給裝置111供給的部件進行吸附，使搭載頭 部113移動至部件識別照相機116的上部，由該照相機拍攝部件。拍 攝后的部件的圖像由圖像識別裝置127進行圖像處理，將校正數據發 送至控制單元120。控制單元120從存儲裝置130讀取基板校正數據 和該部件的部件數據，基于該部件數據和上述發送的由圖像識別裝置 127運算后的部件中心和部件的傾斜，對部件的搭載位置和吸附姿態 進行識別。另外，如果部件搭載位置、部件中心和吸附中心之間存在 位置偏移，或檢測出角度偏移，則通過驅動X軸電動機121、 Y軸電 動機122、 P軸電動機124對這些綜合位置偏離和角度偏離進行校正， 使部件以正確的姿態(基準角度)搭載在規定的電路基板位置處。下面，使用圖3對搭載頭U3進行說明。
搭載頭113與X軸龍門架112連接。搭載頭113與直線導軌201 連接，成為垂直Z驅動部209可以沿垂直Z軸方向移動的構造。
在搭載頭113的上部具有用于使部件進行旋轉動作的P軸電動 機124;由花鍵軸承和軸承構成的垂直旋轉驅動部軸承205;以及垂 直旋轉驅動軸204，另外，將0軸電動機124的動力經由未圖示的帶 輪，由傳送帶203向垂直旋轉驅動軸204傳遞，用于使垂直Z驅動 部209垂直上下移動的Z軸電動機123，經由連接器206與滾珠絲杠 的絲杠部207連接而安裝。
在垂直Z驅動部209的上部，安裝用于加壓的沿上下方向動作 的VCM 210。 VCM 210的上部和0軸電動機124，經由上側止動器 211a和垂直旋轉驅動軸204連接。另外，VCM 210的下部經由下側 止動器211b和加壓檢測部213，與吸附嘴軸214以及吸附嘴113a連 接，成為可以使吸附嘴軸214以及吸附嘴113a旋轉的構造。
在垂直Z驅動部209上固定滾珠絲杠的螺母208，通過使Z軸 電動機124進行旋轉動作，成為利用滾珠絲杠的螺母208而垂直Z 驅動部209可沿上下進行動作的構造，從而成為可以使吸附嘴軸214 以及吸附嘴113a進行上下動作的構造。
在固定滾珠絲杠的螺母208的垂直Z驅動部209的腕部中間， 粘貼有應變儀223，可以檢測垂直Z驅動部209的腕部部分的Z方向 的應變量。
下面使用圖4，對加壓檢測部213進行說明。在垂直Z驅動部 209中內置圓筒狀的加壓檢測部213，垂直Z驅動部209的內周和加 壓檢測部213的外周之間由滾珠導筒軸承212支撐，成為可以進行旋 轉動作和垂直上下動作的構造。
在加壓檢測部213的下部，吸附嘴軸214向下方延伸，在吸附 嘴軸214的下方的前端具有吸附嘴夾緊機構215，成為可以保持、更 換吸附嘴113a的構造。
吸附嘴113a可以進行未圖示的部件的吸附、保持，并將部件搭 載在未圖示的基板上。下面使用圖4，對加壓檢測部213的內部構造進行說明。 在加壓檢測部213的上部安裝VCM210，在VCM210的固定件 210a上纏繞線圈。另外，在VCM 210的可動件210b上安裝磁鐵， 通過向VCM 210的固定件210a的線圈通電，可以驅動VCM 210。 在VCM 210的可動件210b的中心有軸，與加壓檢測部213的上部結 合=>
在VCM210的上下，安裝有使用了推力軸承的上側止動器211a 和下側止動器211b。上述上側止動器211a如圖5所示，與垂直Z驅 動部209的上側止動器209a抵接。上述下側止動器21 lb如圖6所示， 與垂直Z驅動部209的下側止動器209b抵接。通過這些上側止動器 211a和下側止動器211b，限制VCM210的移動量。成為即使在因與 上側止動器211a或者下側止動器211b抵接而限制VCM 210的移動 量的狀態下，也可以進行旋轉動作的構造。
在加壓檢測部213的內部的上部，朝向下方地固定用于檢測加 壓量的測力傳感器(以下稱為LC) 216。在LC216的下方，安裝有 用于支承彈簧的上側支撐板217。在上側支撐板217的下方，具有增 壓彈簧218，在增壓彈簧218的下方，安裝有用于支承增壓彈簧218 的下方的下側支撐板219。在下側支撐板219上固定吸附嘴軸214， 成為吸附嘴軸214可以在由花鍵軸承222限制旋轉方向的狀態下進行 上下動作的構造。在吸附嘴軸214的下方安裝吸附嘴夾緊機構215， 成為可以更換吸附嘴113a的結構。
在加壓檢測部213的內部的下側支撐板219的下方設置有臺階 部220，其比下側支撐板219的外形小，以與下側支撐板219抵接。
在下側支撐板219的下方，設置有自重抵消彈簧221,對下側支 撐板219進行擠壓。自重抵消彈簧221的彈力，支撐增壓彈簧218 的彈力、下側支撐板219的重量、以及吸附嘴軸214、吸附嘴夾緊機 構215和吸附嘴113a的重量，自重抵消彈簧221的彈力設定為，比 由增壓彈簧218的彈力、下側支撐板219的重量、以及吸附嘴軸214、 吸附嘴夾緊機構215和吸附嘴113a的重量所產生的力略低，構成為 下側支撐板219與臺階部220抵接。LC 216可以檢測0.5N至5N的范圍，LC的輸出電壓和載荷值 的關系，如圖7所示，預先進行校正并保存在控制器120中。
另外，應變儀223由于粘貼在圖3的垂直Z驅動部209的腕部 中間，所以設計為在小載荷時不發生變化(不產生應變)，而在比較 大的載荷時，如圖8所示發生變化。因此，由應變儀223進行的測定， 如圖9所示在5N至50N的范圍內進行測量。與LC 216時相同地， 應變儀223的輸出電壓與載荷值之間的關系，如圖7所示，預先進行 校正并保存在控制器120中。
對于上述結構，使用圖1 圖3說明電子部件的壓接搭載動作的 流程。
使圖1的X軸龍門架112、 Y軸龍門架114動作，將搭載頭113 移動至部件供給部111的上方，吸附部件。
使吸附了芯片部件后的搭載頭113向部件識別照相機116的上 方移動，識別部件。
識別完成后，將搭載頭113移動至電路基板110上的搭載位置， 進行搭載。
首先，使用圖3 圖6，說明在檢測小載荷的LC 216的可檢測 范圍內的小載荷加壓時的部件搭載動作。另外，使用圖10所示的流 程圖以及圖11所示的時序圖的標號等說明動作。
首先，將搭載頭113移動至部件供給部111上的部件吸附位置， 然后驅動Z軸電動機123，使垂直Z驅動部209以及吸附嘴U3a下 降(圖10的步驟S100)。這時，向VCM 210施加電壓而產生向下 的力，如圖6所示，使下側止動器211b與垂直驅動部209的下側止 動器209b抵接。
使吸附嘴113a下降，在即將到達要搭載的部件的吸附面高度的 位置(Zl)進行吸附嘴113a的急速停止(步驟S102)。這時，由于 加壓檢測部213的重量和減速時的加速度，慣性力朝向下方，但由于 通過VCM 210的下側止動器211b限制位置，所以即使大于或等于 VCM210所產生的力的慣性力朝向下方，也不會看到吸附嘴113a前 端的位置發生變化。另外，由于利用加壓檢測部213內部的臺階部220，增壓彈簧 218的下側支撐板219抵接而被定位，所以防止了因減速時的加速度， 慣性力將吸附嘴軸214以及連接的下側支撐板219向下壓。
吸附嘴113a停止后，為了抑制沖擊載荷而使加壓用VCM 210 產生向上的力(VI)(步驟S104)。然后，使Z軸電動機123慢慢 地動作，直至例如比基板面低0.5mm的位置，在抑制沖擊載荷的同 時使吸附嘴U3a下降(步驟S106)。
由于如果吸附嘴113a前端的部件與電路基板IIO接觸(ZO)(步 驟S108)，則如圖ll所示，LC216的輸出值發生變化(0—Ll)， 從而獲知接觸，所以存儲此時的Z軸高度值(步驟SllO)。
吸附嘴的位置到達目標高度Z2即比基板面低0.5mm的位置后 (步驟S112)，使Z軸電動機123停止(步驟S114)，停止下降動 作。
搭載的部件與基板接觸后，使加壓用VCM 210產生向下的力 (V2)(步驟S116)， 一邊在保持LC 216的輸出(L2)同時進行 加壓從而對部件施加指定壓力，一邊進行部件加壓搭載(步驟S118)。
此時，Z軸電動機123的動作和VCM210的動作不同步，而是 平行地同時進行動作。
將部件加壓搭載后，使Z軸電動機123動作，使部件上升(步 驟S120)。
然后，向下一個部件的吸附位置進行移動。
下面，對檢測大載荷的應變儀223的可檢測范圍內的大載荷加 壓時的部件搭載動作進行說明。
將搭載頭113移動至部件供給部111上的部件吸附位置，然后 驅動Z軸電動機123，使垂直Z驅動部209以及吸附嘴113a下降。
這時，向VCM210施加電壓而產生向下的力，如圖6所示，使 下側止動器211b與垂直驅動部209的下側止動器209b抵接。
使吸附嘴113a下降，在即將到達要搭載的部件的吸附面高度的 位置(Zl)使吸附嘴113a急速停止。這時，由于加壓檢測部213的 重量和減速時的加速度，慣性力朝向下方，但由于利用VCM210的下側止動器211b限制位置，所以即使大于或等于VCM210所產生的 力的慣性力朝向下方，也不會看到吸附嘴113a前端的位置發生變化。
另外，由于利用加壓檢測部213內部的臺階部220，增壓彈簧 218的下側支撐板219利用抵接而定位，所以防止了因減速時的加速 度，慣性力將吸附嘴軸214以及連接的下側支撐板219向下壓。
吸附嘴113a停止后，為了抑制沖擊載荷而使加壓用VCM 210 產生向上的力(VI)。然后，使Z軸電動機123慢慢地動作至例如 比基板面低lmm的位置即目標高度(Z2),在抑制沖擊載荷的同時 使吸附嘴113a下降。
如果吸附嘴113a前端的部件與電路基板110接觸(ZO)，則 LC216的輸出值發生變化(0—Ll)，從而獲知接觸。
在吸附嘴的位置到達比基板面低大于0.5mm的位置時，由于向 加壓檢測部213施加大于或等于LC的檢測范圍的力，所以VCM210 的上側止動器211a如圖5所示，與垂直Z驅動部209的上側止動器 209a抵接。
與垂直Z驅動部209的上側止動器209a抵接后，Z軸電動機123 繼續下降。這樣，由于吸附嘴113a以及吸附嘴軸214利用垂直Z驅 動部209的上側止動器209a限制動作，所以如圖8所示，垂直Z驅 動部209的安裝滾珠絲杠的螺母208的腕部彎曲。這樣，安裝在垂直 Z驅動部209上的應變儀223進行輸出而檢測載荷值。在應變儀223 的輸出成為與目標載荷值對應的輸出(L2)時，停止Z軸電動機123 的動作。
這時，即使Z軸電動機123的位置尚未到達目標高度Z2，也使 應變儀223的輸出優先而停止。
在將部件加壓搭載后，使Z軸電動機123動作，使部件上升。
然后，向下一個部件的吸附位置進行移動。
下面， 一邊參照圖12的流程圖， 一邊使用圖13以及圖14，對 以本發明作為對象的不良狀態進行說明。
首先，使用圖13，對接觸錯誤進行說明。
以與圖IO相同的順序，將搭載頭113移動至部件供給部111上的部件吸附位置，然后驅動Z軸電動機123，使垂直Z驅動部209 以及吸附嘴113a下降，在即將到達要搭載的部件的吸附面高度的位 置Z1，使吸附嘴113a急速停止。
然后，降低吸附嘴113a的下降速度，下降至比部件吸附面的高 度Z0低0.5mm的高度Z2 (圖12的步驟S106)。
這對，如果吸附嘴113a的前端與部件吸附面接觸，則輸出LC 216的輸出，但在部件吸附面的高度位于比Z2的高度低的位置的情 況下，不接觸部件吸附面而到達Z2高度(步驟S112)。
在此情況下，作為接觸錯誤而輸出錯誤信號(步驟S200)，將 VCM210的輸出設為OFF，停止加壓動作。
然后，也可以將Z2高度重新設定為例如再降低0.1mm，進行重 試動作。
下面，使用圖14對加壓錯誤進行說明。
將搭載頭113移動至部件供給部111上的部件吸附位置，然后 驅動Z軸電動機123，使垂直Z驅動部209以及吸附嘴113a下降， 在即將到達要搭載的部件的吸附面高度的位置Z1，使吸附嘴113a急 速停止。
然后，降低吸附嘴113a的下降速度，下降至比部件吸附面的高 度ZO低0.5mm的高度Z2 (圖12的步驟S106)。
這時，如果吸附嘴113a的前端與部件吸附面接觸，加壓量增加 (步驟S202)，則LC 216的輸出將不斷增加(步驟S204)，但在 利用VCM 210的下側止動器211b限制位置的情況下，LC 216的輸 出為L3，未達到目標的L2，在此之后不再增加。但是，由于LC216 的輸出不增加，所以VCM 210使VCM 210輸出繼續增加。而且， VCM210的最高輸出會達到預先設定的Vmax (步驟S206)。
在此情況下，作為加壓錯誤而輸出錯誤信號(步驟S208)，將 VCM210的輸出設為OFF，停止加壓動作。
然后，也可以將Z2高度重新設定為例如降低0.1mm，進行重試 動作。
另一方面，在達到目標加壓量時(步驟S210)，進行與圖10
14相同的部件搭載動作。
在本實施方式中，在錯誤處理的情況下，中止搭載，但也可以 重新設定Z2高度而進行重試。
由于在本實施方式中，除了LC216以外，為了檢測高載荷的載 荷值而安裝有應變儀223，所以可以檢測寬范圍的載荷，而不采用大 的載荷檢測機構。另外，由應變儀223無法檢測微小載荷以及低載荷， 但由于利用構造體的應變，所以在低載荷時其不發生變形，通過LC 216高精度地檢測微小載荷以及低載荷，而在高載荷時利用應變進行 檢測，從而各個傳感器的檢測范圍不重疊，可以無浪費而高效地檢測 載荷。另外，由于作為檢測高載荷的傳感器的應變儀223，只是將應 變儀223粘貼在原有的構造體(垂直Z驅動部209的腕部)上，所 以可以不使得裝置大型化或復雜化。
此外，在上述實施方式中，作為加壓傳感器，使用了LC和應變 儀，但加壓傳感器的種類不限于此，例如也可以僅是LC。
另外，在上述實施方式中，對于高載荷的加壓傳感器使用應變 儀，但也可以是壓電元件或超磁應變元件等。
使用圖15，對使用壓電元件的構造進行說明。
在吸附嘴113a的與部件接觸的前端部的上部，夾裝墊圈狀的壓 電元件225。如果將吸附嘴113a向部件擠壓，則在壓電元件225上 產生壓縮方向的應力，與該應力對應而產生電荷。通過未圖示的放大 電路輸出所產生的電荷。可以通過對來自該壓電元件225的輸出進行 與上述實施方式的應變儀223的輸出相同的處理，控制載荷。
下面使用圖16對使用超磁應變元件的構造進行說明。
在吸附嘴軸214的上部，夾裝中空的圓柱狀的超磁應變元件 226。在超磁應變元件226的外周部，不接觸地配置線圈227。如果 將吸附嘴113a向部件擠壓，則在超磁應變元件226上產生壓縮方向 的應力，與該應力對應而透磁率發生變化。變化的透磁率使線圈227 中流過交流電流，讀取并輸出電感的變化。可以通過對來自該超磁應 變元件226的輸出進行與上述實施方式的應變儀223的輸出相同的處 理，控制載荷。具體地說，由于如果通過壓縮而使磁通量發生變化，則電壓和
此時流過的電流的相位的偏差量發生變化，所以由此對其進行測量。
偏差量的大小，在如圖17所示的交流電壓的流動從V變化到I的情
況下，如以下所示。
P (相位的偏差)-(dt/r)x36(T (27rfxL)/R = tan0 ...L"Rxtan軀2;rf) =R/(2;rf)xtan 〔 (dt/r)x360。)
另外，也可以在應變儀223的應變量大于或等于某限制值的情 況下，中止加壓，輸出錯誤，以避免在加壓量大于或等于最大加壓量 的情況下，粘貼有應變儀223的垂直Z驅動部209發生塑性變形， 或者避免在滾珠絲杠處不會產生過載。
另外，在上述實施方式中，作為加壓驅動源而使用了 VCM，但 加壓驅動源的種類不限于此。
權利要求
1. 一種加壓搭載頭的控制方法，其特征在于，在利用吸附嘴從部件供給部取出部件，一邊加壓一邊搭載至基板上的加壓搭載頭的控制時，監視吸附嘴前端的高度以及加壓驅動源的輸出中的至少任意一個、和加壓力，對應于吸附嘴前端的高度以及加壓驅動源的輸出中的至少任意一個、和加壓力的狀態，判定錯誤。
2. 根據權利要求1所述的加壓搭載頭的控制方法，其特征在于， 在所述吸附嘴前端的高度與基板的搭載面相比位于下方，但加壓力卻不增加時，判定為接觸錯誤。
3. 根據權利要求1所述的加壓搭載頭的控制方法，其特征在于， 在所述加壓驅動源的輸出增加，但加壓力卻不增加時，判定為加壓錯誤。
4. 根據權利要求1所述的加壓搭載頭的控制方法，其特征在于， 在發生錯誤時，將吸附嘴前端高度的目標位置降低規定量，再次進行搭載動作。
5. —種加壓搭載頭的控制裝置，該加壓搭載頭利用吸附嘴從部 件供給部取出部件， 一邊加壓一邊搭載至基板上，其特征在于，具有檢測吸附嘴前端的高度以及加壓驅動源的輸出中的至少任意一 個的單元；檢測加壓力的單元；以及錯誤判定單元，其對應于吸附嘴前端的高度以及加壓驅動源的 輸出中的至少任意一個、和加壓力的狀態，判定錯誤。
全文摘要
本發明提供一種加壓搭載頭的控制方法以及裝置，其檢測加壓驅動源的過載，防止溫度上升或燒毀。在利用吸附嘴(113a)從部件供給部(111)取出部件(118)，一邊加壓一邊搭載在基板(110)上的加壓搭載頭(113)的控制時，監視吸附嘴前端的高度以及加載驅動源(VCM 210)的輸出中的至少任意一個、和加壓力，根據吸附嘴前端的高度以及加壓驅動源的輸出中的至少任意一個和加壓力的狀態，判定錯誤。在這里，可以在上述吸附嘴前端的高度與基板的搭載面相比位于下方但加壓力卻不增加時，判定為接觸錯誤。另外，可以在上述加壓驅動源的輸出增加但加壓力卻不增加時，判定為加壓錯誤。
文檔編號H05K13/04GK101426362SQ20081017353
公開日2009年5月6日 申請日期2008年10月31日 優先權日2007年11月2日
發明者齊藤勝 申請人:Juki株式會社