專利名稱：一種防積水型柔性印刷電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種防積水型柔性印刷電路板。
背景技術：
現有的柔性印刷電路板，其結構圖如圖1，上層硬板和下層硬板是通過整板軟硬分開處鑼槽(即開設通槽)方式來解決非線路位置在成型后與FPC分離的問題，但在生產過程中因為有縫隙積水造成對FPC固化膠有影響，而且易對板子表面銅層造成氧化及污染。
實用新型內容本實用新型要解決技術問題是提供一種防積水型柔性印刷電路板，該防積水型柔性印刷電路板能有效避免板內分層處的水漬殘積現象。本實用新型為解決上述技術問題所采用的技術方案是一種防積水型柔性印刷電路板，上層硬板、上介質層、軟板、下介質層和下層硬板依次層疊形成柔性印刷電路板主體，在上層硬板的內側和下層硬板的內側均設有非通透的凹槽。上層硬板上非通透的凹槽為2條，下層硬板上非通透的凹槽為2條。硬板為FR4銅板，軟板為PI基材，上介質層和下介質層一種粘接劑層，也叫熱固膠膜，通過熱壓起到連接硬板與軟板的作用。有益效果本實用新型的防積水型柔性印刷電路板，由于用非通透的凹槽代替原有的通槽， 則減少了外界空氣對內層線路的氧化，另外，也避免了外界的灰塵及水滴等進入凹槽而對內層板造成不利影響，同時，非通透的凹槽也能將軟板與上層硬板、下層硬板分層處的積水有效地排出，消除水漬殘積現象。
圖1為現有的柔性印刷電路板的結構示意圖；圖2為本實用新型的防積水型柔性印刷電路板的結構示意圖(橫截面圖)。標號說明1-上層硬板，2-軟板，3-下層硬板，4-上介質層，5-下介質層，6_通槽， 7-凹槽。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。實施例1 如圖2所示，一種防積水型柔性印刷電路板，上層硬板、上介質層、軟板、下介質層和下層硬板依次層疊形成柔性印刷電路板主體，在上層硬板的內側和下層硬板的內側均設有非通透的凹槽。上層硬板上非通透的凹槽為2條，下層硬板上非通透的凹槽為2條。[0016] 該非通透(或稱為半透的)的凹槽是通過單面V-CUT切割而成，故軟硬板分層處有縫隙，從而避免了水漬殘積現象。
權利要求1.一種防積水型柔性印刷電路板，上層硬板、上介質層、軟板、下介質層和下層硬板依次層疊形成柔性印刷電路板主體，其特征在于，在上層硬板的內側和下層硬板的內側均設有非通透的凹槽。
2.根據權利要求1所述的防積水型柔性印刷電路板，其特征在于，上層硬板上非通透的凹槽為2條，下層硬板上非通透的凹槽為2條。
專利摘要本實用新型公開了一種防積水型柔性印刷電路板，上層硬板、上介質層、軟板、下介質層和下層硬板依次層疊形成柔性印刷電路板主體，在上層硬板的內側和下層硬板的內側均設有非通透的凹槽。上層硬板上非通透的凹槽為2條，下層硬板上非通透的凹槽為2條。該防積水型柔性印刷電路板能有效避免板內分層處的水漬殘積現象。
文檔編號H05K1/02GK202059677SQ201120175189
公開日2011年11月30日 申請日期2011年5月26日 優先權日2011年5月26日
發明者蔣元杰, 顏堅展 申請人:顏堅展