配線基板的制造方法

專利名稱：配線基板的制造方法
技術領域：
本發明涉及利用貫通件將在兩面上形成的配線圖案連接的配線基板、或者通過導電膏劑將層間連接的配線基板的制造方法。
背景技術：
近年來，伴隨電子部件的小型化、高密度化，作為搭載電子部件的配線基板，從以往的單面基板變為多采用兩面基板、多層基板。進而作為配線基板的構造，代替以往廣泛使用的通孔加工和鍍敷來進行的層間的連接，提出了內過孔構造。內過孔構造是指使用導電膏劑將層間進行連接的方法，能夠形成高密度配線。關于使用此種導電膏劑的配線基板的制造方法，結合圖14A 圖15C來進行說明。圖14A 圖14D是對使用了導電膏劑的配線 基板的制造方法進行說明的剖面圖。圖14A表示兩面上設有保護膜2的預成型料I的剖面。圖14B表示在圖14A所示的預成型料I上設有孔3的狀況。圖14C表示將形成有孔3的預成型料I固定于臺6，并通過將橡膠制的刮漿板(或者擦入橡膠板)的器具4向箭頭7方向移動，從而將導電膏劑5填充于孔3的狀態。圖14D表示從預成型料I的兩面剝離保護膜2，設置由導電膏劑5形成的突出部8的狀況。圖15A 圖15C是接著圖14D的工序,是說明使用了導電骨劑的兩面基板的制造方法的剖面圖。圖15A表示在設有突出部8的預成型料I的兩面配設銅箔9，并使用沖壓裝置(未圖示)如箭頭71所示進行加壓并一體化的狀況。需要說明的是，在該一體化時，進行加熱也是有用的。需要說明的是，通過在導電膏劑5上預先設置突出部8，能夠將導電膏劑5之中包含的導電粉彼此高密度地壓縮并密接。圖15B是表示銅箔9隔著預成型料I、導電膏劑5而一體化后的狀況的剖面圖。在圖15B中，將預成型料I加熱固化而形成絕緣層10。貫通件11中，導電膏劑5之中包含的導電粉彼此被壓縮、變形并密接。圖15C表示通過對圖15B的銅箔9進行蝕刻而形成具有規定的圖案的配線12的狀態。然后，通過形成焊料抗蝕劑等(未圖示)而制造兩面基板。需要說明的是，作為涉及本申請發明的現有技術文獻，已知有日本特開平6-268345號公報、日本特開2002-171060號公報。

發明內容
本發明的配線基板的制造方法包括第一貼附工序、第一孔工序、第一賦予工序、填充工序、回收工序、過濾工序、調整工序、第二貼附工序、第二孔工序、第二賦予工序和填充工序。在第一貼附工序中，在第一預成型料的表面上貼附第一保護膜。在第一孔工序中，經由第一保護膜在第一預成型料上形成第一孔。在第一賦予工序中，向第一保護膜上賦予導電膏劑。在填充工序中，導電膏劑的一部分填充到第一孔中。在回收工序中，將未填充到第一孔中的導電膏劑收集多量，并作為回收膏劑回收。在過濾工序中，回收膏劑保持膏劑狀態地被過濾，除去包括從預成型料脫落的纖維片的異物，形成過濾完成回收膏劑。在調整工序中，向過濾完成回收膏劑添加并混合溶劑或樹脂或與過濾完成膏劑不同組成的膏劑的任一種以上，調整粘度或固態成分等，形成再利用膏劑。在第二貼附工序中，在第二預成型料的表面貼附第二保護膜。在第二孔工序中，經由第二保護膜，在第二預成型料上形成第二孔。在第二賦予工序中，向第二保護膜上賦予再利用膏劑。在填充工序中，再利用膏劑的一部分填充到第二孔中。


圖IA 圖IC是說明將附著于第一保護膜上的纖維片回收于導電膏劑中的狀況的剖面圖。圖2A、圖2B是說明在第一預成型料的孔中填充有導電膏劑的狀況的剖面圖。 圖3A 圖3C是說明配線基板的制造方法的一例的剖面圖。圖4A、圖4B是說明多個纖維片混入到導電膏劑中的情況的剖面圖。圖5A 圖5C是說明由導電膏劑構成的貫通件中具有未填充部或空隙的情況的剖面圖。圖6是說明將以往廢棄的膏劑再生并作為再利用膏劑而再生的狀況的示意圖。圖7是說明將回收合并膏劑過濾，制造過濾完成回收膏劑的狀況的示意圖。圖8是說明向過濾完成回收膏劑中添加溶劑等而制造成再利用膏劑的狀況的示意圖。圖9A、圖9B是說明經由第二保護膜向形成于第二預成型料的第二孔中填充再利用膏劑的狀況的剖面圖。圖IOA 圖IOC是說明使用再利用膏劑來制造第二配線基板的狀況的剖面圖。圖IlA 圖IlC是配線層為4層的多層基板的制造方法的說明圖。圖12A是表示回收膏劑的SEM觀察像的圖。圖12B是圖12A的示意圖。圖13A 圖13C是說明作為比較例的導電膏劑的實驗例的示意圖。圖14A 圖14D是說明使用導電膏劑的以往的配線基板的制造方法的剖面圖。圖15A 圖15C是接著圖14D之后的工序,是說明使用了導電骨劑的兩面基板的制造方法的剖面圖。
具體實施例方式圖IA 圖1C、圖2A、圖2B是說明將保護膜之上附著的由玻璃纖維或樹脂纖維的一部分構成的纖維片回收于導電膏劑中的狀況的剖面圖。圖IA 圖IC是說明將第一保護膜上附著的由玻璃纖維或芳族聚酰胺等樹脂纖維構成的纖維片回收于導電膏劑中的狀況的剖面圖。第一預成型料101通過使玻璃織布或玻璃無紡布、芳族聚酰胺織布或芳族聚酰胺無紡布中浸滲環氧樹脂等而形成為半固化狀態(即B階段狀態)。第一保護膜102為PET膜等。第一孔103通過碳酸氣體激光器裝置等來形成。器具104為刮漿板橡膠等。導電膏劑105包括銅粉等導電粉和環氧樹脂等熱固化性樹脂。纖維片108是由從第一預成型料101的切斷面脫落的、為半固化狀態且附著有環氧樹脂等的玻璃纖維或芳族聚酰胺等纖維構成的異物，也可是多個纖維片由樹脂粘結在一起而成的纖維片組。在圖IA中，在第一預成型料101的兩面被賦予有第一保護膜102。在第一保護膜102的表面附著有纖維片108。在沿厚度方向堆積有多片第一預成型料101的情況下，纖維片108利用靜電等附著在各個第一預成 型料101的表面。即使利用吸引裝置或粘附輥(均未圖示)除去纖維片108，由于在沿厚度方向堆積多片第一預成型料101等時、或者從此狀態單獨剝離時、或者搬送時的摩擦等處置時產生的靜電，新的纖維片108附著在第一預成型料101的表面。如此，即使利用吸引裝置或粘附輥除去之后，也會有新的半固化的環氧樹脂或纖維片108從預成型料的側面等脫落，并作為新的異物而利用靜電等貼附在形成于第一預成型料101的兩面的第一保護膜102之上。因此，在配線基板的制造工序中，對于每個工序都需要應對靜電。此外，即使在利用靜電風機等除去第一保護膜102的靜電的情況下，在下一工序的處理時、或者堆積時、或者一片一片剝去時，也有可能帶來新的靜電的情況。圖IB表示在第一預成型料101上形成有第一保護膜102和第一孔103的狀況。需要說明的是，第一孔103既可以是如圖所示的貫通孔，但也可根據用途而為有底孔(未圖示)。在第一預成型料101的第一孔103的加工時、或者伴隨加工而進行的基材的搬送時、或者處置時，有時也會有新的纖維片108附著在第一保護膜102的表面上。圖IC表示使器具104沿著箭頭107所示的方向在附著有纖維片108的第一保護膜102之上移動，向第一孔103填充導電膏劑105的狀況。通過加強器具104相對于第一保護膜102的壓力，能夠增加導電膏劑105向第一孔103的壓入力。進而，能夠將第一保護膜102之上的纖維片108收容于導電膏劑105，形成纖維片收容膏劑109。此外，即使為收容有少量的纖維片108的纖維片收容膏劑109，如圖IC所示，通過加強器具104相對于第一保護膜102的壓力，也能夠將導電膏劑105向第一孔103壓入。優選器具104以與第一保護膜102的表面密接的方式而以一定以上的壓力壓抵。通過使器具104的壓力為一定以上，能夠減少第一保護膜102的表面上作為殘渣而殘留的導電膏劑105(未圖示)的量。其結果，能夠減少以附著在第一保護膜102上的狀態下而廢棄的導電膏劑105。為了減少導電膏劑105的、保持附著于第一保護膜102的表面的狀態而廢棄的量，優選用力刮去，以使導電膏劑105中包含的導電粒子不殘留在第一保護膜102的表面。在此，作為導電粒子，例如，使用粒徑為I 10 μ m左右的銅粒子。越利用器具104用力刮拭第一保護膜102之上，則越能夠將第一保護膜102之上附著的纖維片108收容在導電膏劑105的內部。在此，存在纖維片108的直徑為Iym以上、甚至5 ym以上、或者與銅粒子的粒徑相同或在其以上的情況。圖2A、圖2B是說明第一預成型料101的第一孔103中填充導電膏劑105的狀況的剖面圖。使用器具104，使得在向第一孔103中填充的導電膏劑105之中收容纖維片108，而成為纖維片收容膏劑109。如圖2B所示，使器具104向箭頭207所示的方向移動，向第一孔103中填充導電膏劑105。在圖2B中，如箭頭107b所示，從臺106側對導電膏劑105進行真空吸引是有效的。需要說明的是，在導電膏劑105中收容的纖維片108量多的情況下，纖維片收容膏劑109的粘度升高。其結果，可能對向圖2B中的第一孔103填充導電膏劑105帶來影響。在此種情況下，在臺106上設置真空吸引用的孔等，并經由通氣片材(例如紙等)，如箭頭107b所示向第一預成型料101中吸引導電膏劑105，從而提高其填充性。在通氣片材使用對于導電膏劑105的成分具有選擇浸透性的部件的情況下，有時經由通氣片材僅選擇性地吸收導電膏劑105的一部分成分。因此，纖維片收容膏劑109的組成容易受到影響。在此，作為導電膏劑105的成分，例如為液狀成分或者溶劑成分。另外，作為纖維片收容膏劑109的組成，例如有固態成分或者液狀成分的比率。圖3A 圖3C是說明配線基板的制造方法的一例的剖面圖，是接在圖2B的制造方法之后的工序的一例。圖3A是表示在設有由導電膏劑105形成的第一突出部111的第一預成型料101的兩面層疊第一銅箔110的狀況的剖面圖。需要說明的是，通過調整圖2A、圖2B等中的第一保護膜102的厚度，能夠增減第一突出部111的厚度。在設有突出部111的預成型料101 的兩面配設銅箔110，使用沖壓裝置(未圖示)，如箭頭307所示進行加壓并一體化。需要說明的是，在該一體化時，加熱也是有效的。需要說明的是，通過在導電膏劑105上預先設置突出部111，能夠將導電膏劑105之中包含的導電粉彼此高密度地壓縮并密接。圖3B是說明層疊后的狀態的剖面圖。第一絕緣層112是第一預成型料101的固化物。第一貫通件113是導電膏劑105的固化物。需要說明的是，第一貫通件113由于第一突出部111的厚度量而被強力地加壓壓縮。因此，導電膏劑105之中包含的銅粉等金屬粉相互變形并面接觸。其結果，貫通件部分的電阻低。圖3C中，第一銅箔110圖案化成規定形狀而形成第一配線114。第一配線基板115包括第一絕緣層112、在第一絕緣層112的兩面上固定的第一配線114、連接第一配線114之間的第一貫通件113。需要說明的是，通過以第一配線基板115為芯基板，并在其兩面層疊絕緣層或配線等，而能夠多層化。圖4A、圖4B是說明多個纖維片108混入到導電膏劑105之中的情況的剖面圖。圖4A中，導電膏劑105中混入有多個纖維片108。每當利用附著有導電膏劑105的器具104在保護膜102之上刮拭時，纖維片108累計地增加。在導電膏劑105的填充工序中，附著在保護膜102的表面上的纖維片108的一部分向器具104上附著。此外，在導電膏劑105未填充在孔103中的保護膜102的表面上，附著有未由前工序完全除去的纖維片108。圖4B表示在將導電膏劑105填充在形成于保護膜102和預成型料101上的孔103中時，附著于保護膜102的纖維片108的一部分進而混入到導電膏劑105中的狀況。若纖維片108混入，則導電膏劑105的粘度增加。因此，導電膏劑105向孔103填充的填充性受到影響，有可能產生未填充部137或空隙138。圖4B中，未填充部137表示導電膏劑105的開放狀態的填充不足部分。此外，空隙138表不導電骨劑105的密閉狀態的填充不足部分。此外，利用器具104向未填充部137之上供給新的導電膏劑105的情況下，有時產生空隙 138。圖5A 圖5C是說明導電膏劑105所形成的第一貫通件113中具有未填充部137或空隙138的情況的剖面圖。圖5A中，導電膏劑105以具有未填充部137或空隙138的狀態而填充在預成型料101。在為具有未填充部137的狀態的導電膏劑105的情況下，第一突出部111的突出降低與未填充部137相當的量。此外，在為具有空隙138的狀態的導電膏劑105的情況下，即使導電膏劑105的第一突出部111的突出足夠，有時在加壓時，由于空隙138的影響而導致壓縮力降低。圖5B是對具有未填充部137或空隙138的導電膏劑105的影響進行說明的剖面圖。圖5C是將圖5B的第一銅箔110圖案化，并形成第一配線114之后的狀況的剖面圖。圖5B、圖5C中，第一絕緣層112是預成型 料101固化后的產物，第一貫通件113是導電膏劑105固化得到的。未填充部137對第一貫通件113與第一銅箔110的界面部分的接觸造成影響。此外，空隙138對第一貫通件113的內部造成影響。另外，對于各個部分有可能提高第一貫通件113的電阻。即、導電膏劑105的壓縮不充分，金屬粉間的接觸不足，接觸電阻升高。如上所述，在經由保護膜102而向形成于預成型料101的孔103中填充導電膏劑105時，預成型料101上附著的纖維片108混入導電膏劑105之中，有可能對電特性造成影響。貫通件的直徑變得越小，該影響變得越顯著。由纖維片108所引起的此種問題在配線基板等制造中廣泛使用的絲網印刷法中幾乎不會發生。這是由于在絲網印刷法的情況下，網版(尤其是其中使用的乳劑)防止了纖維片108與導電膏劑105接觸的緣故。此外，即使在現有的由鍍敷進行層間連接的配線基板的制造方法中也幾乎不會產生。如圖IA 圖1C、圖2A、圖2B所示，在第一保護膜102之上刮拭(或者擦入)導電膏劑105時，附著在第一保護膜102上的纖維片108混入導電膏劑105之中。混入有纖維片108的導電膏劑105成為纖維片收容膏劑109。另外，纖維片收容膏劑109之中收容的纖維片108的量超過一定量時，以往作為廢棄膏劑而被廢棄。近年來，尋求配線基板的高密度化、貫通件的小徑化。貫通件的孔徑越小，貫通件的電阻等越容易受到纖維片混入而產生的影響。因此，將混入有纖維片的導電膏劑廢棄。預成型料101包含玻璃或芳族聚酰胺等纖維和半固化狀態的樹脂。半固化狀態的環氧樹脂由于未固化而又脆又小容易損壞。此外，為了向纖維中無氣泡地浸滲環氧樹脂，實施解開纖維的開纖處理。因此，纖維片108或附著于纖維的半固化狀態的樹脂容易從預成型料101的側面或者切斷面脫落。進而，脫落的樹脂或纖維片108由于靜電等而容易附著于堆積的其他預成型料101的表面。這是由于預成型料101、纖維片108、半固化狀態的樹脂都是絕緣體，容易帶靜電的緣故。此外，大多情況下，預成型料101 (例如，500mmX 600mm的片狀)在制造前沿厚度方向堆積數十片，在制造時一片一片地剝離，并單獨地處理。因此，預成型料101在這樣的堆積、或者剝離時容易帶靜電，從預成型料101的側面脫離后的纖維片108等附著于預成型料101。此外，即使有時此類纖維片108在某一工序中通過粘附輥等除去，在下一工序中預成型料101帶電時又會附著新的纖維片108。此外，即使是除去靜電之后的預成型料101，在層疊之后一片一片進行剝離時，也會產生新的靜電。結合圖6 圖8，對將廢棄膏劑再循環的狀況進行說明。圖6是說明將以往廢棄的膏劑再生，并作為再利用膏劑而再使用的狀況的示意圖。
回收膏劑119a 119d是通過各個刮漿工序、或者各個導電膏劑填充工序而使用了的、或者附著于各個器具104上的使用完的膏劑，以往作為工業廢棄物來處理。回收膏劑119a 119d包括分別因刮拭等而產生了組成偏離的組成偏離膏劑116a 116d、以及纖維片108a 108d。回收膏劑119a 119d從各個工序中逐步少量產生，因而大量產生。此外，回收膏劑119a 119d中包含的組成偏離膏劑116a 116d之中包含的導電粉或樹脂等的組成比例偏離制造規格書中的標準值。這是由于受到刮拭的條件(或者擦入條件)、膏劑的使用頻度、第一保護膜102、第一孔103等的影響，而組成比例等發生變化的緣故。此外，由于基材的種類、環境、加工裝置或處理裝置的不同等，回收膏劑119a 119d中包含的纖維片108a 108d的種類和量也不均勻。將大量收容多個不同批次或刮拭工序中得到的多個纖維片的纖維片收容膏劑109作為多個回收膏劑119a 119d來回收。而且，將它們集合到一起，作為回收合并膏劑120。 通過將使用完的多種膏劑回收并集合到一起而形成回收合并膏劑120，能夠增加每I次的再生量。其結果，能夠降低再生成本。需要說明的是，回收合并膏劑120中包含有各種纖維片108a 108d。即使是相互組成等不同的多個回收膏劑119a 119d，通過將他們作為一批(batch)回收，能夠減少再生工序中產生的廢棄物。即使回收膏劑119a 119d在每個批次例如僅能夠回收IOg 50g左右的少量，通過根據需要定期地收集多個這樣的少量的批次，能夠使回收合并膏劑120達到Ikg IOkg以上。其結果，提高再循環時的收獲率并抑制處理費用。在此，多個是指例如10 100批次量以上。圖7是說明將回收合并膏劑120過濾，制造過濾完成回收膏劑122的狀況的示意圖。作為過濾器121使用不銹鋼或聚酯等網眼。混入到回收合并膏劑120中的各種纖維片108a 108d由過濾器121除去。即，回收合并膏劑120按照箭頭407的方向而被過濾，得到過濾完成的回收膏劑122。需要說明的是，在該過濾工序中，通過并行使用真空吸引、旋轉式的壓入葉片或螺旋件、漿料用的加壓泵、隔膜泵等(均未圖示)，能夠提高過濾速度。作為真空吸引，例如使用真空泵、或者根據利用了流體的文丘里效應而減壓的吸引器等。需要說明的是，在回收合并膏劑120的過濾工序中，優選調整過濾器121的開口徑。具體來說，優選將過濾器121的開口徑設為回收合并膏劑120中包含的金屬粒子的平均直徑的3倍以上且構成第一預成型料101的纖維的平均直徑的20倍以下，更優選10倍以下，進而更優選5倍以下。這是由于在玻璃纖維等纖維作為異物包含于回收合并膏劑120之中的情況下，作為異物的玻璃纖維的長度為玻璃纖維的平均直徑的20倍以上甚至為50倍以上的緣故。此外，通過根據需要在回收合并膏劑120中添加少量的有機溶劑等，能夠降低回收合并膏劑120的粘度。其結果，提高過濾器121的過濾操作性。此外，為了過濾而添加的有機溶劑等根據需要從之后向過濾完成回收膏劑122添加的溶劑等中適當地減去相應的量即可。如此,回收合并膏劑120保持膏劑狀態而被過濾。圖8是說明向過濾完成回收膏劑122中添加溶劑等123而制造為再利用膏劑124的狀況的示意圖。
溶劑等123是溶劑或樹脂或組成與所述過濾完成膏劑不同的膏劑的任一種以上。將溶劑等123 —次添加混合或者分為若干次進行添加并混合也可。此外也可在降低粘度之后，進行過濾，形成過濾完成回收膏劑122。再利用膏劑124是從使用完的導電膏劑中以不對其中包含的銅粉等的形狀等造成影響地除去纖維片108得到的、再生為再利用的導電膏齊U。將再利用膏劑124的組成或固態成分、粘度等調整為與圖IC等中說明的新的導電膏劑105大致相同是有效的。但是，有時再利用膏劑124中包含新的導電膏劑105中不包含的極小的纖維片等。因此，通過分析來明確導電膏劑105與再利用膏劑124的不同是有效的。在此，極小的纖維片等是指例如長度相對于其直徑為I 2倍左右的纖維片。需要說明的是，溶劑等123不僅是有機溶劑，也可是液狀的熱固化樹脂或其他的導電膏劑。作為溶劑等123，在使用導電膏劑的情況下，使用粘度、組成比率與圖IC等中說明的導電膏劑105不同的其他導電膏劑是有效的。對于過濾完成回收膏劑122中包含的導電膏劑組成比來說，粘度、組成比率等與初始的導電膏劑105偏差很大。為了彌補該偏差， 優選添加粘度、組成比率與初始的導電膏劑105不同的其他的導電膏劑。需要說明的是，過濾完成回收膏劑122與溶劑等123的混合使用混煉裝置(例如，行星式混合器(planetary mixer)、棍混煉裝置)是有效的。在此，粘度的調整(或者粘度的測定)優選使用粘度計。此外，組成比率的調整(或者組成比的測定)優選使用固態成分計或者熱分析裝置(稱為DSC、TG、DTA等)。此外，在回收膏劑119a 119d中含有的金屬粉為卑金屬(例如銅)的情況下，通過熱重量分析(TG)來對組成比率進行測定、調整時，為了防止金屬粉的氧化的影響，在氮氣氣氛下進行是有效的。需要說明的是，組成比是指膏劑中的金屬粉的量(重量％)、膏劑中的揮發成分的量(重量％)、膏劑中的有機物的量(重量％)等。此外，膏劑的比重受到膏劑內部含有的金屬的含有率的影響較大，因此也可將膏劑的比重作為參考。需要說明的是，在測定比重時，以JIS K 0061(化學制品的密度及比重測定方法)為基礎，也可使用浮標法、比重瓶法、振動式密度計、天平法等。需要說明的是，在使用比重計法時也可使用市售的比重瓶。在此，Wadon型、蓋呂氏型、Rusharite ( ^^ 'J r )型或者JISK 2249的哈伯德型比重瓶用于粘度比較高的液體及半固體的鋪路焦油的比重測定。此外，在為粘度高的膏劑的情況下，自制比重瓶也是有效的。在自制Icc IOOcc左右的容積的比重瓶的情況下，使用不銹鋼等金屬材料是有效的。通過自制不銹鋼制的比重瓶，能夠防止測定中或處理時的破損等，通過溶劑等進行擦拭洗凈也變得容易。接著，結合圖9A 圖11C，對使用如此制作的再利用膏劑124制作第二配線基板的狀況進行說明。第二配線基板使用為如圖6 圖8所示那樣將第一配線基板的制作中使用過的導電膏劑105且由于混入有多個纖維片108而以往廢棄的導電膏劑105再生而得到的再利用膏劑124。圖9A 圖IlC是說明使用再利用膏劑124來制造第二配線基板的狀況的剖面圖。圖9A、圖9B是說明經由第二保護膜向形成于第二預成型料125上的第二孔127中填充再利用膏劑的狀況的剖面圖。圖9A中，第二預成型料125通過將玻璃織布或玻璃無紡布、芳族聚酰胺織布或芳族聚酰胺無紡布中浸滲環氧樹脂等而形成為半固化狀態(即B階段狀態)。第二保護膜126是PET膜等。第二孔127可以通過碳酸氣體激光器裝置等來形成。需要說明的是，第一預成型料101與第二預成型料125也可以是相同制造廠的同一品種。第一預成型料101固化而形成的第一配線基板115在第二預成型料125固化而形成的第二配線基板133之前熱固化。第一預成型料101與第二預成型料125所使用的再利用膏劑124既可是同一批次，也可是不同批次。即第一預成型料101與第二預成型料125中的“第一”和“第二”表示工序的前后。在本實施方式中，將再利用膏劑124用于第二預成型料125來制作第二配線基板133。但是，也可將再利用膏劑124用于第一預成型料101來制作第一配線基板115。在第二預成型料125的兩面賦予第二保護膜126。有時在第二保護膜126的表面附著有玻璃纖維等纖維片108。有時纖維片108無法被吸引裝置或粘附輥(均未圖示)完
全除掉。如圖9B所示，使器具104沿箭頭607所示的方向在附著有纖維片108的第二保護膜126之上移動，向第二孔127中填充再利用膏劑124。如圖9B所示，通過增強器具104與 第二保護膜126的接觸壓力(或者壓抵壓力)，能夠將第二保護膜126之上的纖維片108收容在再利用膏劑124中。此外，即使在再利用膏劑124的內部收容有纖維片108的情況下，如圖6 圖8所示，也能夠去除纖維片108。其結果，能夠制作第二再利用膏劑(未圖示)或進一步制作第三再利用膏劑(未圖示)，能夠重復膏劑的再循環。如此，通過重復導電膏劑105的再利用，能夠減少作為廢棄膏劑廢棄的產業廢棄物的量。因此，能夠成為應對環境問題的策略并減輕制品成本。在此，導電膏劑105的再利用是指不會對導電膏劑105之中包含的金屬粉的形狀或分散狀態造成影響地除去纖維片108等，并對導電膏劑105的組成進行再調整。圖IOA 圖IOC是說明使用再利用膏劑124來制造第二配線基板的狀況的剖面圖。圖IOA中，第二預成型料125上形成有由再利用膏劑124構成的第二突出部129。另夕卜，在第二預成型料125的兩面配設有第二銅箔128。沿箭頭707所示的方向進行加壓(優選進而進行加熱)，從而構成圖IOB所示的狀態。如圖IOB所示，再利用膏劑124被壓縮并固化，形成第二貫通件131，并且第二預成型料125固化，形成第二絕緣層130。通過蝕刻等將圖IOB所示的第二銅箔128形成為規定圖案，成為圖IOC的第二配線132。如此，制造第二配線基板133。圖IlA 圖IlC是配線層為4層的多層基板的制造方法的說明圖。如圖IlA所示，在第一配線基板115的兩面設置具有第二突出部129的第二預成型料125、第二銅箔128，沿箭頭807的方向進行加壓并一體化。也可在該加壓時進行加熱。圖IlB是表示第二預成型料125固化從而成為第二絕緣層130的狀況的剖面圖。然后，對表層的第二銅箔128進行蝕刻，形成第二配線132，由此，得到如圖IlC所示的第二配線基板133。此外，通過重復此種工序，能夠實現進一步的多層化。接著，參照圖12A、圖12B，結合表示SEM觀察像的圖來對回收膏劑119a 119d進行更詳細的說明。圖12A、圖12B是表示回收膏劑的一部分的SEM觀察像的圖和其示意圖。在回收膏劑119a 119d之中包含由銅粉等構成的金屬粉134和由玻璃纖維等構成的纖維片108。需要說明的是，可以將金屬粉134的粒徑或形狀、或者粒度分布等根據各自的用途而最佳化。如圖12A、圖12B所示，金屬粉134的粒徑與纖維片108的直徑大致相等。此夕卜，纖維片108的長度為其直徑的5倍(或者10倍以上)左右。S卩，與直徑相比，纖維片108在長度方向上更加延伸。此外，粒子狀的金屬粉134為直徑與長度大致相等的球狀。在本實施方式中，利用纖維片108與金屬粉134的形狀的不同。在本實施方式中，將以往廢棄的廢棄膏劑作為回收膏劑119a 119d來回收并集合起來作為回收合并膏劑120。另外，從回收合并膏劑120之中選擇性地除去纖維片108，并對粘度、固態成分、組成比等進行調整，再生為再利用膏劑，并制造配線基板。在本實施方式中，利用圖6 圖8所示 的工序，將在第一配線基板115的制造工序即圖IA 圖3C的工序中產生的纖維片收容膏劑109、即混入有圖12A、圖12B所示的纖維片108的回收膏劑119a 119d再生。另外，如圖9A 圖IlC所示，作為再利用膏劑124用在第二配線基板133的制造工序中。圖13A 圖13C是說明作為比較例的導電膏劑的填充的示意圖。將形成有孔103的預成型料101固定于臺106，并沿箭頭907的方向移動器具104，從而將導電膏劑105填充在孔103中。圖13A中，導電膏劑105中混入有附著在第一保護膜102之上的纖維片108，其結果，粘度變得高于制造規格書中的標準值。追加膏劑135是用于降低粘度的追加膏劑，追加膏劑135的粘度低于被追加的導電膏劑105。圖13B是表示粘度變得高于標準值的導電膏劑105中添加有粘度低于導電膏劑105的追加膏劑135后的狀況的剖面圖。追加完的膏劑136是在粘度高于制造規格書的標準值的導電膏劑105中添加粘度低于標準值的追加膏劑135后的膏劑。由于追加膏劑135的追加，追加完的膏劑136的粘度范圍落入制造規格書中的標準值的范圍內。需要說明的是，由于追加膏劑135的追加，不僅粘度范圍，膏劑的組成比率也能夠落入制造規格書中的標準值內。圖13C是說明由于追加完的膏劑136而產生的問題的示意圖。如圖13C所示，在向形成于第一預成型料101上的第一孔103中填充追加完的膏劑136時，有時產生未填充部137或空隙138。可以認為這是由于如圖13C所示的追加完的膏劑136之中混入有多個纖維片108的緣故。僅是單純地追加追加膏劑135，無法消除導電膏劑105中混入的纖維片108的影響。以下，對本實施方式中的再使用(再利用)進行說明。本發明不是單純的使用完的導電膏劑的再使用，而是對于再使用提出利用了自然規律的技術思想中的高度的技術。需要說明的是，可以認為本發明中的導電膏劑的廢棄量減少、甚至其再使用在EU(例如WEE指令第7條)中與再使用(Reuse)即包括繼續使用的以與當初相同的目的再度使用相當。尤其是，在EU (例如WEE指令第7條)中，再循環分為再生(Recovery)和清理處理(Disposal)兩個。此外再生(Recovery)分為再使用(Reuse)、再循環(Recycling)Jg源回收(Energy Recovery)這三個。在此,清理處理是指補償或掩埋。再使用是指包括繼續使用的以與當初相同的目的來再度使用。再循環是指為了當初或其他的目的而利用生產工序對廢棄材料進行再加工。能源回收是指基于伴隨熱的再生的直接的燃燒而進行能源回收。本實施方式相當于EU的再循環定義的再生，對于廢棄物等的減少和資源能源等的消耗減少是有利的。需要說明的是，在帶有比被印刷體小的開口部的金屬掩模上，僅通過對使用完(或者使用中)的導電膏劑混入導電膏劑，并不能除去導電膏劑中混入(進而積累)的纖維片等。因此，本實施方式中的使用完的導電膏劑(或者用于再利用的導電膏劑)從設置在被印刷體周邊的金屬掩模等向印刷機外回收。在本實施方式中，從設置于被印刷體周圍的金屬掩模等(進而所使用的印刷機、刮漿板等)取出(或者回收)使用完的導電膏劑，在印刷機之外(或者其他的場所、其他裝置)將導電膏劑再循環(尤其是再利用)。如此通過取出使用完的導電膏劑，能夠有效地回收多個不同的印刷批次、不同日期、不同時間產生的使用完的導電膏劑，并匯總成一個大的批次(Ikg以上、5kg以上甚至IOkg以上)。因此，能夠提高導電膏劑的再循環(尤其是再利用)的效率和收獲率。在印刷結束后產生的使用完的導電膏劑為少量(例如不足Ikg甚至為500 50g)。在使用刮漿板進行印刷的情況下，如果導電膏劑變為少量，則在刮漿板與被印刷體的直線狀的接觸面上不連續地散布導電膏劑，無法向形成于預成型料的孔中進行 填充。與少量再生相比，通過收集多個少量的導電膏劑而形成多量(Ikg以上甚至IOkg以上)，能夠高效地除去使用完的膏劑中的纖維片等。本實施方式是將回收的導電膏劑在保持導電性粒子的分散狀態原樣的狀況下再生為可以再使用的實施方式，其提出了高度的技術思想。以下對本實施方式進行更詳細的說明。表I 表5是表不對于本實施方式中的效果進行實驗后的結果的一例的表。在表I 表5中表示預成型料上形成的孔的直徑及孔數、和改變印刷片數情況下的不良率。此外，表的右端表示與印刷片數對應的粘度。使用錐板型流變儀，測定O. 5rpm下的表觀粘度。粘度的單位為Pa *s。錐板型流變儀的圓錐的直徑為25mm、圓錐角度為2度。樣本的測定溫度為25°C。需要說明的是，粘度測定等是基于JIS K7117-2進行的。在預成型料(500mmX 600mm)上形成I萬個直徑80 μ m的孔、I萬個直徑100 μ m的孔、I萬個直徑130 μ m的孔、I萬個直徑150 μ m的孔、I萬個直徑200 μ m的孔,總計形成5萬個孔。表I示出使用以能夠在一個預成型料內進行評價的測試圖案來評價上述情況的結果。表I中，測定在I萬個孔中構成導通不良的貫通件的數量。需要說明的是，不使用一般廣泛使用的貫通件鏈圖案、即測定I萬個連續的貫通件之中是否存在哪怕I個部位斷裂的貫通件的測試圖案。此外，在直徑130 μ m的孔形成有I萬個的情況下，使印刷350片時的成品率為I. 0，并標準化(normalization)。因此，未對表I中的不良率賦予單位。表I中Φ表不孔的直徑。表I
權利要求
1.一種配線基板的制造方法，其具有 在含有纖維和半固化狀態的樹脂的預成型料的表面上貼附保護膜的貼附工序； 經由所述保護膜在所述預成型料上形成孔的孔工序； 向所述保護膜上賦予導電膏劑的賦予工序； 將所述導電膏劑的一部分填充到所述孔中的填充工序； 剝離所述保護膜，在所述預成型料的表面上構成由所述導電膏劑形成的突出部的剝離工序； 在所述預成型料的兩面配設銅箔，并使用沖壓裝置進行加壓的加壓工序； 在接著所述加壓工序之后的加熱工序中，使所述預成型料及導電膏劑固化的工序； 將所述銅箔加工成配線圖案的圖案化工序， 所述配線基板的制造方法的特征在于，具有 在第一預成型料的表面上貼附第一保護膜的第一貼附工序； 經由所述第一保護膜在所述第一預成型料上形成第一孔的第一孔工序； 向所述第一保護膜上賦予所述導電膏劑的第一賦予工序； 將所述導電膏劑的一部分填充到所述第一孔中的填充工序； 將未填充到所述第一孔中的所述導電膏劑收集多量而作為回收膏劑來回收的回收工序; 將所述回收膏劑過濾而形成為過濾完成回收膏劑的過濾工序； 向所述過濾完成回收膏劑添加并混合溶劑或樹脂或與所述過濾完成膏劑不同組成的膏劑中的任一種以上，至少調整粘度或固態成分，形成再利用膏劑的調整工序； 在第二預成型料的表面上貼附第二保護膜的第二貼附工序； 經由所述第二保護膜在所述第二預成型料上形成第二孔的第二孔工序； 向所述第二保護膜上賦予所述再利用膏劑的第二賦予工序； 將所述再利用膏劑的一部分填充到所述第二孔中的填充工序， 所述回收膏劑保持膏劑狀態而被過濾，除去包括從所述預成型料脫落的纖維片的異物，形成所述過濾完成回收膏劑。
2.根據權利要求I所述的配線基板的制造方法，其特征在于， 向所述回收膏劑添加并混合溶劑或樹脂或與所述過濾完成膏劑不同組成的膏劑中的任一種以上，降低粘度之后進行過濾，從而形成所述過濾完成回收膏劑。
3.根據權利要求I所述的配線基板的制造方法，其特征在于， 所述纖維為玻璃纖維，在所述過濾工序中使用的過濾器的開口徑為所述導電膏劑中包含的金屬粒子的平均粒徑的3倍以上且所述纖維的平均直徑的20倍以下。
4.根據權利要求I所述的配線基板的制造方法，其特征在于， 所述第一預成型料與所述第二預成型料中，預成型料的厚度或構成預成型料的纖維的根數或密度中的一種以上互不相同。
全文摘要
本發明提供一種配線基板的制造方法，在該配線基板的制造方法中，向在兩面上貼附有第一保護膜的第一預成型料上所形成的第一孔中填充導電膏劑，并制造第一配線基板。將混入有纖維片而形成的纖維片收容膏劑回收來作為回收膏劑，并由過濾器過濾，添加溶劑等，調整粘度、組成比等，從而制作再利用膏劑。向在兩面上貼附有第二保護膜的第二預成型料上所形成的第二孔中填充再利用膏劑。
文檔編號H05K3/00GK102762035SQ201210122950
公開日2012年10月31日 申請日期2012年4月24日 優先權日2011年4月27日
發明者檜森剛司, 勝又雅昭, 近藤俊和 申請人:松下電器產業株式會社