柔性電路板與金屬片熱壓式貼附層狀結構的制作方法
【專利摘要】柔性電路板與金屬片熱壓式貼附層狀結構，所述的層狀結構包括FPC層和TB層；在FPC層和TB層之間為熱壓膠層；所述的熱壓膠層有三層結構，依次是熱壓膠層Ⅰ、PI膜層、熱壓膠層Ⅱ。本實用新型大幅度的提高了柔性電路板與金屬片貼附后的剝離強度，使柔性電路板與金屬片的結合性更好。柔性電路板與金屬片結合后穩定性好，受環境因素影響弱。可在高溫高濕等惡劣條件下工作，不影響膠的特性。貼附后無浮起，起泡等不良現象。
【專利說明】柔性電路板與金屬片熱壓式貼附層狀結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及到印制電路板加工領域，尤其涉及一種柔性電路板與金屬片熱壓式貼附層狀結構。
【背景技術】
[0002]近些年來，電子產品已經普遍出現在各個領域，并且以每年數代的發展速度更新。作為電子產品重要組成部分的印制電路板也在不斷的完善，更新。FPC作為各種電子產品的組成部分，其組合方式均為冷壓膠紙直接貼附，由于冷壓膠紙受環境因素的影響變化比較大，貼附后產生的浮起，起泡等不良一直存在，長久的困擾著產品加工商。
實用新型內容
[0003]為了解決現在FPC與TB等金屬材料貼附后有浮起、起泡等不良的現象，發明人提供一種柔性電路板與金屬片熱壓式貼附層狀結構。
[0004]在工藝改良試驗中，發明人驚奇的發現，通過改變FPC與TB之間的層狀結構可達到使柔性電路板與金屬片更好的結合的技術效果。
[0005]基于此，發明人提供了一種柔性電路板(FPC)與金屬片(TB)熱壓式貼附層狀結構。
[0006]所述的層狀結構包括FPC層和TB層；
[0007]在FPC層和TB層之間為熱壓膠層；
[0008]所述的熱壓膠層有三層結構，依次是熱壓膠層1、PI膜層、熱壓膠層II。
[0009]生產時，將熱壓膠貼附到柔性電路板上，用快壓機(即熱壓機)熱壓加固，將其沖切成所需外形，然后熱壓到金屬片上。
[0010]具體步驟如下:
[0011](I)FPC與熱壓膠臨時固定:將熱壓膠貼附到柔性電路板上，使用快壓機在溫度80-100°C，壓力4.5?5MPa的條件下壓合時間5-10S ；
[0012](2)將FPC沖切成所需形狀；
[0013](3)使用加熱臺在溫度80_100°C的條件下將FPC與TB貼附在一起；
[0014](4)使用快壓機、在烘箱內將FPC與TB進行壓合固化，烘箱溫度160-180°C，壓力8-10MPa，壓合時間為 60-120S。
[0015]本實用新型的有益效果是:
[0016]使用此雙層熱壓膠結構后，大幅度的提高了柔性電路板與金屬片貼附后的剝離強度，使柔性電路板與金屬片的結合性更好。柔性電路板與金屬片結合后穩定性好，受環境因素影響弱。可在高溫高濕等惡劣條件下工作，不影響膠的特性。貼附后無浮起，起泡等不良現象。
【專利附圖】
【附圖說明】[0017]本實用新型共有附圖兩幅。
[0018]圖1是通過冷壓機將柔性電路板和金屬片用冷壓膠紙結合到一起的結構示意圖；
[0019]圖2是通過快壓機(熱壓機)將柔性電路板和金屬片用熱壓膠結合到一起的結構示意圖。
[0020]在圖中，1-FPC ；2-冷壓膠層；3-TB ；4~熱壓膠層1、II ;5_PI膜層。
【具體實施方式】
[0021]下面結合實施例具體說明。
[0022]如圖1-2所示，一種柔性電路板(FPC)與金屬片(TB)熱壓式貼附層狀結構。
[0023]所述的層狀結構包括FPC層和TB層；
[0024]在FPC層和TB層之間為熱壓膠層；
[0025]所述的熱壓膠層有三層結構，依次是熱壓膠層1、PI膜層、熱壓膠層II。
[0026]使用時，將熱壓膠貼附到柔性電路板上，用熱壓機熱壓加固，將其沖切成所需外形，然后熱壓到金屬片上。所述的熱壓膠有三層結構，分別是PI膜和PI膜上下兩層熱壓膠層組成。
[0027]具體步驟如下:
[0028](I)FPC與熱壓膠臨時固定:將熱壓膠貼附到柔性電路板上，使用快壓機在溫度80-100°C，壓力4.5?5MPa的條件下壓合時間5-10S ；
[0029](2)將FPC沖切成所需形狀；
[0030](3)使用加熱臺在溫度80_100°C的條件下將FPC與TB貼附在一起；
[0031](4)使用快壓機、在烘箱內將FPC與TB進行壓合固化，烘箱溫度160-180°C，壓力8-10MPa，壓合時間為 60-120S。
[0032]測試結果:
[0033]冷壓膠貼附后，測定其剝離強度為3-6N，環境條件對其影響很大，造成其貼附后的浮起率達到1%_3%。
[0034]熱壓膠貼附后，測定其剝離強度為20-30N，環境條件對其影響小，貼附后可保證產品浮起率降至0.01%以下。
【權利要求】
1.柔性電路板與金屬片熱壓式貼附層狀結構，其特征在于:所述的層狀結構包括FPC層和TB層；在FPC層和TB層之間為熱壓膠層；所述的熱壓膠層有三層結構，依次是熱壓膠層1、PI膜層、熱壓膠層II。
【文檔編號】H05K3/38GK203537679SQ201320709176
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年11月10日 優先權日:2013年11月10日
【發明者】孫士衛, 黃慶林 申請人:大連吉星電子有限公司