一種pcb保護片層及其生產工藝的制作方法

一種pcb保護片層及其生產工藝的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種PCB保護片層及其生產工藝，所述PCB保護片層包括包括位于底端的鋁箔、貼合于鋁箔上的聚酯薄膜，聚酯薄膜下端部貼合有填充墊，聚酯薄膜與填充墊之間設置有雙面膠；該生產工藝為：A.將鋁箔與一離型紙貼合，在鋁箔中間模切一孔，去除廢料；B.模切聚酯薄膜，并將其貼合到模切好的鋁箔上；C.用雙面膠沿上述模切后的聚酯薄膜的下端部貼合復數個填充墊；D.模切鋁箔的外形，去除廢料，以得到最終的PCB保護片層。本發明結構簡單，成本低廉，可延長PCB板及背光模組的壽命；工藝一體化成型，將填充墊按尺寸需求通過機器加工貼附在聚酯薄膜上，使得在組裝時提高效率，同時也可保證產品尺寸的精確度，增大產能，節約人工。
【專利說明】 —種PCB保護片層及其生產工藝
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種PCB保護片層及其生產工藝，應用于背光模組的生產，屬于電子工業領域。
【背景技術】
[0002]背光模組為液晶顯示器面板的關鍵零組件之一，由于液晶本身發光，背光模組之功能即在于供應充足的亮度與分布均勻的光源，使其能正常顯示影像。
[0003]背光模組主要由光源、導光板、PCB板、光學用膜片、塑膠框等組成。而PCB板的作用是非常重要的，因此需要提供一種保護片層，使得PCB板能夠正常工作，且使用壽命更長。
[0004]目前，現有的保護片層包括鋁箔、聚酯薄膜，傳統的方法為將單獨的材料分開沖型，然后手工組裝到一起，這樣費時費力，效率不高，且產能較低。

【發明內容】

[0005]為了解決上述現有技術的問題，本發明的目的在于提供一種PCB保護片層，其可以保護PCB板不受損壞，延長PCB板及背光模組的使用壽命。
[0006]與此相應，本發明的另一個目的在于提供一種PCB保護片層的生產工藝，通過自動一體化，提高效率，增大產能，降低損耗，節約人工。
[0007]為了實現上述目的，本發明的技術方案如下:
一種PCB保護片層，包括位于底端的鋁箔、貼合于所述鋁箔上的聚酯薄膜，所述聚酯薄膜下端部貼合設置有復數個填充墊，所述聚酯薄膜與所述填充墊之間設置有雙面膠。
[0008]作為本發明的優選實施方案之一，所述鋁箔中間模切有一個或多個孔。
[0009]作為本發明的優選實施方案之一，所述鋁箔和聚酯薄膜模切有復數個局部避讓槽。
[0010]優選的，所述聚酯薄膜為絕緣邁拉，以保證良好的局部絕緣作用。
[0011]優選的，所述填充墊為硅橡膠填充墊，以起到緩沖作用。
[0012]一種上述PCB保護片層的生產工藝，包括如下步驟:
A.將鋁箔與一離型紙貼合，在鋁箔中間模切一個或多個孔，然后去除廢料；
B.模切聚酯薄膜，并將其貼合到上述模切好的鋁箔上；
C.用雙面膠沿上述模切后的聚酯薄膜的下端部貼合復數個填充墊；
D.最后模切鋁箔的外形，去除廢料，以得到最終的PCB保護片層。
[0013]作為本發明的優選方案之一，所述聚酯薄膜采用絕緣邁拉。
[0014]作為本發明的優選方案之一，所述填充墊采用硅橡膠填充墊，以起到緩沖作用。
[0015]與現有技術相比，本發明的有益效果是:
本發明結構簡單，成本低廉，可以保護PCB板不受損壞，延長PCB板及背光模組的使用壽命；同時通過自動一體化，達到工藝一體化成型，形成單個產品多個局部避讓點，實現單個產品同時具有局部絕緣、導通、屏蔽、填充等作用，同時具有連續、穩定、批量自動化的優點，將填充墊按尺寸需求通過機器加工貼附在聚酯薄膜上，使得在組裝時提高效率，同時也可保證產品尺寸的精確度，增大產能，降低損耗，節約人工。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]為了進一步說明本發明的技術方案，下面結合附圖對本發明作進一步詳細的說明。
[0017]圖1是本發明公開的PCB保護片層的組合示意圖；
圖2是本發明公開的PCB保護片層的側視圖；
圖3是鋁箔的結構示意圖；
圖4是聚酯薄膜的結構示意圖；
圖5是本發明一種PCB保護片層的生產工藝流程圖。
[0018]【專利附圖】

【附圖說明】:1-鋁箔，2-聚酯薄膜，3-雙面膠，4-填充墊。
【具體實施方式】
[0019]下面將結合本實施例中的附圖，對實施例中的技術方案進行具體、清楚、完整地描述。
[0020]參見圖1及圖2所示所示，為PCB保護片層的組合示意圖，所述PCB保護片層包括鋁箔1、聚酯薄膜2、雙面膠3、填充墊4。
[0021]所述鋁箔I位于最底端，聚酯薄膜2貼合在所述鋁箔I上，聚酯薄膜2下端部貼合設置有復數個填充墊4，聚酯薄膜2與所述填充墊4之間設置有雙面膠3。
[0022]參見圖3及圖4，分別為鋁箔I及聚酯薄膜2的結構示意圖，所述鋁箔I中間模切有一個或多個孔，所述鋁箔I和聚酯薄膜2模切有復數個局部避讓槽，以配合安裝時對應產品O
[0023]作為本實施例的優選方案之一，所述聚酯薄膜2采用絕緣邁拉，以保證良好的局部絕緣作用。
[0024]作為本實施例的優選方案之一，所述填充墊4采用硅橡膠填充墊，以起到緩沖作用。
[0025]參見圖5所示，為本實施例的一種PCB保護片層的生產工藝流程圖，包括以下步驟:
A.將鋁箔I與一離型紙貼合，在鋁箔I中間模切一個或多個孔，然后去除廢料；
B.模切聚酯薄膜2，并將其貼合到上述模切好的鋁箔I上；
C.用雙面膠3沿上述模切后的聚酯薄膜2的下端部貼合復數個填充墊4；
D.最后模切鋁箔I的外形，去除廢料，以得到最終的PCB保護片層。
[0026]其中，填充墊為分段組裝，傳統的工藝將填充墊單個先組裝好后再貼合聚酯薄膜，這樣在產品尺寸上能做到最大保證，而本實施例將填充墊按尺寸需求通過機器加工貼附在聚酯薄膜上，使得其在組裝時提高效率，同時也可保證了產品尺寸的精確度。
[0027]本實施例結構簡單，成本低廉，可以保護PCB板不受損壞，延長PCB板及背光模組的使用壽命；同時通過自動一體化，達到工藝一體化成型，形成單個產品多個局部避讓點，實現單個產品同時具有局部絕緣、導通、屏蔽、填充等作用，同時具有連續、穩定、批量自動化的優點，將填充墊按尺寸需求通過機器加工貼附在聚酯薄膜上，使得在組裝時提高效率，同時也可保證產品尺寸的精確度，增大產能，降低損耗，節約人工。
[0028]上述【具體實施方式】，僅為說明本發明的技術構思，目的在于讓熟悉此項技術的相關人士能夠據以實施，但以上所述內容并不限制本發明的保護范圍，凡是依據本發明的精神實質所作的任何等效變化或修飾，均應落入本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種PCB保護片層，其特征在于，所述PCB保護片層包括位于底端的鋁箔、貼合于所述鋁箔上的聚酯薄膜，所述聚酯薄膜下端部貼合設置有復數個填充墊，所述聚酯薄膜與所述填充墊之間設置有雙面膠。
2.根據權利要求1所述的一種PCB保護片層，其特征在于，所述鋁箔中間模切有一個或多個孔。
3.根據權利要求1所述的一種PCB保護片層，其特征在于，所述鋁箔和聚酯薄膜模切有復數個局部避讓槽。
4.根據權利要求1所述的一種PCB保護片層，其特征在于，所述聚酯薄膜為絕緣邁拉。
5.根據權利要求1所述的一種PCB保護片層，其特征在于，所述填充墊為硅橡膠填充墊。
6.一種如權利要求1所述的PCB保護片層的生產工藝，其特征在于，該生產工藝包括如下步驟: A.將鋁箔與一離型紙貼合，在鋁箔中間模切一個或多個孔，然后去除廢料； B.模切聚酯薄膜，并將其貼合到上述模切好的鋁箔上； C.用雙面膠沿上述模切后的聚酯薄膜的下端部貼合復數個填充墊； D.最后模切鋁箔的外形，去除廢料，以得到最終的PCB保護片層。
7.根據權利要求1所述的一種PCB保護片層的生產工藝，其特征在于，所述聚酯薄膜采用絕緣邁拉。
【文檔編號】H05K1/02GK103945639SQ201410175286
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年4月28日 優先權日:2014年4月28日
【發明者】顧為華, 王善才, 王勤 申請人:蘇州工業園區寶優際通訊科技有限公司