一種軟板走線阻抗和延時控制方法
【專利摘要】本發明公開了一種軟板走線阻抗和延時控制方法，所述軟板包括有走線層和參考層，所述參考層為網格銅，包括有以下步驟：將走線層上的走線正下方或正上下方部分的區域設置為實銅。本發明方法通過在走線下方或正上下方設置實銅，避免了網格銅的空隙部分造成的參考高度變大，因此改善了阻抗的控制和傳輸延時，同時不改變其他部分的網格銅，保證了軟板的柔韌性、散熱性等。本發明作為一種軟板走線阻抗和延時控制方法可廣泛應用于印制電路板領域。
【專利說明】一種軟板走線阻抗和延時控制方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及印制電路板領域，尤其是一種軟板走線阻抗和延時控制方法。
【背景技術】
[0002]柔性電路板(FPC, Flexible Printed Circuit board)又稱軟板,它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。在結構上是基材+透明膠+銅箔+保護模，為了達到易彎曲、卷繞、折疊。銅都采用的是網格銅，但是網格銅對走線的阻抗和延時有影響。因為網格銅制造時，工廠通常會做10 mil *10 mil的網格，如圖1所示，斜紋部分為銅，白色部分為空隙。
[0003]如果走線以這種網格銅為參考面，并且當走線的參考面為網格銅的空隙部分，那其實參考層為下一層材料，而不是銅，這樣參考面高度變大，阻抗會突變，傳輸延時也和參考銅的不一樣，傳輸延時會變大；如果參考面不在空隙部分，當線比較寬的情況下，它的阻抗也會因參考面不夠大，也會受到影響。當走線為差分走線時，其中差分線中的一根或者一對的參考面者是在空隙處，這時的阻抗和延時也不一樣。
【發明內容】
[0004]為了解決上述技術問題，本發明的目的是:提供一種能夠改善阻抗和延時的軟板走線控制方法。
[0005]本發明所采用的技術方案是:一種軟板走線阻抗和延時控制方法，所述軟板包括有走線層和參考層，所述參考層為網格銅，包括有以下步驟:
將走線層上的走線正下方或正上下方部分(正上方和正下方均為參考層)的區域設置為實銅。
[0006]進一步,所述軟板走線層上的走線為單端走線,所述單端走線正下方或正上下方部分設置的實銅寬度為單端走線寬度的2.5-3.5倍。
[0007]進一步，所述軟板走線層上的走線為差分走線，所述差分走線正下方或正上下方部分設置的實銅寬度為差分走線的兩個信號線的寬度與兩個信號線間距寬度之和的
1.5-2.5 倍。
[0008]本發明的有益效果是:本發明方法通過在走線下方或正上下方設置實銅，避免了網格銅的空隙部分造成的參考面高度變大，這樣就避免了阻抗變大，延時變長，因此改善了阻抗的控制和傳輸延時，同時不改變其他部分的網格銅，保證了軟板的柔韌性、散熱性等。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]圖1為網格銅示意圖； 圖2為本發明中單端走線的具體實施例；
圖3為本發明中差分走線的具體實施例；
圖4為本發明中單端走線的阻抗對比圖；
圖5為本發明中單端走線的延時對比圖；
圖6為本發明中差分走線的阻抗對比圖；
圖7為本發明中差分走線的延時對比圖。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖對本發明的【具體實施方式】作進一步說明:
參照圖2，本發明第一具體實施例:
其走線層上為單端走線(圖中交叉斜紋部分表示單端走線)，所述單端走線正下方部分設置的實銅寬度L1為單端走線寬度的2.5-3.5倍。
[0011]參照圖4，單端走線的參考層為實銅的阻抗曲線b和參考層走線在空隙里走線阻抗曲線a，以及圖5，單端走線的參考層在部分為空隙和走線參考層為實銅延時相減，得到延時差，其中ml處頻率為5GHz，延時差為2.023X 10_ns，m2處頻率為2.29GHz，延時差為2.066X10-nso從圖4和圖5可明顯看出，走線的參考層為實銅的阻抗為設計的50ohm左右，而參考面部分在空隙處的阻抗大。走線的參考層在部分為空隙的延時大20ps左右，這是因為走線為空隙的等效介電常數大。
[0012]參照圖3，本發明第二具體實施例:
其走線層上為差分走線(圖中交叉斜紋部分表示差分走線的兩根信號線)，所述差分走線正下方部分設置的實銅寬度L2為差分走線的兩個信號線的寬度與兩個信號線間距寬度之和的1.5-2.5倍。
[0013]參照圖6，差分走線的參考層為實銅的阻抗曲線d和參考層走線在空隙里走線阻抗曲線C，以及圖7，差分走線的參考層在部分為空隙和走線參考層為實銅延時相減，得到延時差，圖7中ml處頻率為5GHz，延時差為2.338X 10_ns，ml處頻率為2.29GHz，延時差為
2.0eex1-11S0從圖4和圖5同樣地可明顯看出，參考面部分在空隙處的阻抗比走線的參考層為實銅的阻抗大，走線的參考層部分為空隙的延時大20ps左右，這是因為走線的參考層為空隙的等效介電常數大，傳輸的速度慢。
[0014]以上是對本發明的較佳實施進行了具體說明，但本發明創造并不限于所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本發明精神的前提下還可以做出種種的等同變換或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。
【權利要求】
1.一種軟板走線阻抗和延時控制方法，所述軟板包括有走線層和參考層，所述參考層為網格銅，其特征在于:包括有以下步驟: 將走線層上的走線正下方或正上下方部分的區域設置為實銅。
2.根據權利要求1所述的一種軟板走線阻抗和延時控制方法，其特征在于:所述軟板走線層上的走線為單端走線，所述單端走線正下方或正上下方部分設置的實銅寬度為單端走線寬度的2.5-3.5倍。
3.根據權利要求1所述的一種軟板走線阻抗和延時控制方法，其特征在于:所述軟板走線層上的走線為差分走線，所述差分走線正下方或正上下方部分設置的實銅寬度為差分走線的兩個信號線的寬度與兩個信號線間距寬度之和的1.5-2.5倍。
【文檔編號】H05K1/02GK104185362SQ201410408918
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年8月19日 優先權日:2014年8月19日
【發明者】談炯堯, 蔣學東 申請人:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司