金屬基厚板及具有金屬基厚板的pcb線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了金屬基厚板及具有金屬基厚板的PCB線路板，其金屬基厚板包括金屬基厚板本體，所述金屬基厚板本體上開設有若干個用于供導電引線穿過的第一通孔，所述金屬基厚板本體的背面覆蓋有保護膜，所述保護膜具有導氣孔，所述導氣孔與所述第一通孔連通，所述第一通孔中填充有絕緣樹脂。本實用新型通過在金屬基厚板的背面覆蓋保護膜，并在導電引線與金屬基厚板之間填塞絕緣樹脂層，避免了絕緣樹脂層藏氣泡及絕緣樹脂層塞孔不飽滿的現象，確保了導電引線與金屬基厚板絕緣可靠。
【專利說明】金屬基厚板及具有金屬基厚板的PCB線路板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及線路板設計技術，特別涉及一種金屬基厚板及具有金屬基厚板的PCB線路板。
【背景技術】
[0002]隨著金屬基板越來越廣泛的應用，對金屬基板的設計要求也越來越多，對金屬基板的設計要求也越來越高，在金屬基上設計絕緣孔目前也被越來越多的客戶所要求，此絕緣孔是為了方便導電引線從鋁基面穿過到線路面焊接，減小產品封裝尺寸，同時需保證導電引線與金屬基絕緣的可靠性，但金屬基厚板在制作此種絕緣孔時，由于絕緣孔的孔徑較大，容易出現氣泡、樹脂下漏、樹脂填不飽滿等現象。
[0003]因而現有技術還有待改進和提高。
【發明內容】
[0004]鑒于上述現有技術的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種金屬基厚板及具有金屬基厚板的PCB線路板，能避免絕緣樹脂層藏氣泡及絕緣樹脂層塞孔不飽滿的現象，保證導電引線與金屬基厚板絕緣可靠。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術方案:
[0006]一種具有金屬基厚板的PCB線路板，其包括金屬基厚板，所述金屬基厚板上開設有若干個用于供導電引線穿過的第一通孔，所述第一通孔的內壁設置有絕緣樹脂層，所述金屬基厚板上設置有絕緣層，所述絕緣層上設置有具有PCB走線的線路層，所述絕緣層上開設有若干個與第一通孔的位置對應的第二通孔，所述導電引線依次穿過所述第一通孔和第二通孔與所述PCB走線電連接。
[0007]所述的具有金屬基厚板的PCB線路板中，所述絕緣樹脂層呈圓管狀，所述絕緣樹脂層的內徑與所述第二通孔的內徑相等。
[0008]所述的具有金屬基厚板的PCB線路板中，所述絕緣樹脂層的厚度為0.5mm。
[0009]所述的具有金屬基厚板的PCB線路板中,所述金屬基厚板的厚度為l_3mm。
[0010]所述的具有金屬基厚板的PCB線路板中，所述絕緣層的厚度為0.5-lmm。
[0011]一種PCB線路板的金屬基厚板，其包括金屬基厚板本體，所述金屬基厚板本體上開設有若干個用于供導電引線穿過的第一通孔，所述金屬基厚板本體的背面覆蓋有保護膜，所述保護膜具有導氣孔，所述導氣孔與所述第一通孔連通，所述第一通孔中填充有絕緣樹脂。
[0012]所述的PCB線路板的金屬基厚板中，所述絕緣樹脂上開設有通孔。
[0013]所述的PCB線路板的金屬基厚板板中，所述導氣孔的內徑為0.3-0.8mm。
[0014]相較于現有技術，本實用新型提供的金屬基厚板及具有金屬基厚板的PCB線路板，通過在金屬基厚板上開設有若干個用于供導電引線穿過的第一通孔，所述第一通孔的內壁設置絕緣樹脂層，并在絕緣層開設有第二通孔，導電引線依次穿過所述第一通孔和第二通孔與所述線路層中的PCB走線電連接，實現了導電引線從金屬基厚板中穿過，從而減小了產品的封閉尺寸，而且在金屬基厚板的背面覆蓋保護膜，并在導電引線與金屬基厚板之間填塞絕緣樹脂層，避免了絕緣樹脂層藏氣泡及絕緣樹脂層塞孔不飽滿的現象，確保了導電引線與金屬基厚板絕緣可靠。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型具有金屬基厚板的PCB線路板的結構不意圖。
[0016]圖2為本實用新型具有金屬基厚板的制作過程示意圖。
【具體實施方式】
[0017]本實用新型提供一種金屬基厚板及具有金屬基厚板的PCB線路板，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0018]請參閱圖1，本實用新型提供的具有金屬基厚板11的PCB線路板包括金屬基厚板11，所述金屬基厚板11上開設有若干個用于供導電引線61穿過的第一通孔(圖1中未示出)，所述第一通孔的內壁設置有絕緣樹脂層21，所述金屬基厚板11上設置有絕緣層31，所述絕緣層31上設置有具有PCB走線的線路層41，所述絕緣層31上開設有若干個與第一通孔的位置對應的第二通孔310，所述導電引線61依次穿過所述第一通孔和第二通孔310與所述PCB走線電連接。
[0019]本實用新型通過在金屬基厚板11上開設有若干個用于供導電引線61穿過的第一通孔，所述第一通孔的內壁設置絕緣樹脂層21，并在絕緣層31開設有第二通孔310，導電引線61依次穿過所述第一通孔和第二通孔310與所述線路層41中的PCB走線電連接，實現了導電引線61從金屬基厚板11中穿過，從而減小了產品的封閉尺寸，而且在導電引線61與金屬基厚板11之間具有絕緣樹脂層21，所述絕緣樹脂層21沒有氣泡，而且塞孔飽滿，確保了導電引線61與金屬基厚板11絕緣可靠。
[0020]具體實施時，所述金屬基厚板11的厚度為1-3_，比傳統金屬基板厚，所述絕緣層31的厚度為0.5-lmm。為了確保所述絕緣樹脂層21的絕緣性能可靠，所述絕緣樹脂層21呈圓管狀，所述絕緣樹脂層21的內徑與所述第二通孔310的內徑相等。具體實施時，所述絕緣樹脂層21的厚度為0.5mm,因此在開設第一通孔和第二通孔310時，第一通孔需比第二通孔310內徑大0.5mm。
[0021]本實用新型的另一重要改進在于PCB線路板的生產工藝的改進，使第一通孔中填塞絕緣樹脂時，不會產有氣泡，不會出現絕緣樹脂下漏，及填孔不飽滿等現象。
[0022]請一并參閱圖2，在制作本實用新型的具有金屬基厚板的PCB線路板時，具體包括以下步驟:
[0023]第一步、在金屬基厚板11上鉆第一通孔110，且第一通孔110的孔徑需比客戶要求(即第二通孔310)的孔徑大0.5mm，如圖2中的(A)所示。
[0024]第二步、在金屬基厚板11的背面上貼一層保護膜51，如圖2中的(B)所示。其中，所述保護膜51為高溫保護膜。
[0025]第三步、在上述保護膜51上鉆一個0.3-0.8mm的導氣孔510，如圖2中的(C)所示，該導氣孔510優選為0.5mm。
[0026]第四步，向所述第一通孔110中填充樹脂，如圖2中的(D)所示。
[0027]第五步、撕下保護膜51，將樹脂磨平，如圖2中的(E)所示。
[0028]第六步、在填充的樹脂上鉆貫通孔，使第一通孔110的內壁形成絕緣樹脂層21所示，且貫通孔的孔徑與第二通孔310的內徑相等，如圖2中的(F)所示。
[0029]第七步、將開設有第二通孔310的絕緣層31放置于金屬基厚板11上，如圖2中的(G)所示。
[0030]第八步、將線路層41放置于絕緣層31上，并將金屬基厚板11、絕緣層31和線路層41壓合，如圖2中的(H)所示。
[0031]第九步、使導電引線61依次穿過所述第一通孔110和第二通孔310與所述PCB走線電連接，形成本實用新型的具有金屬基厚板11的PCB線路板，如圖2中的(I)所示。
[0032]本實施新型還相應提供一種PCB線路板的金屬基厚板，包括金屬基厚板本體，所述金屬基厚板本體上開設有若干個用于供導電引線穿過的第一通孔，所述金屬基厚板本體的背面覆蓋有保護膜，所述保護膜具有導氣孔，所述導氣孔與所述第一通孔連通，所述第一通孔中填充有絕緣樹脂。
[0033]本實施例中，所述導氣孔的內徑為0.3-0.8_，之后即可根據客戶需求，在絕緣樹脂上開設有通孔，將保護膜撕去之后即可與上述的絕緣層和線路層壓合。其制作工作請參閱上述第一步至第四步，之后在樹脂上鉆貫通孔，撕去樹脂即可，
[0034]綜上所述，本實用新型通過在金屬基厚板上開設有若干個用于供導電引線穿過的第一通孔，所述第一通孔的內壁設置絕緣樹脂層，并在絕緣層開設有第二通孔，導電引線依次穿過所述第一通孔和第二通孔與所述線路層中的PCB走線電連接，實現了導電引線從金屬基厚板中穿過，從而減小了產品的封閉尺寸，而且在金屬基厚板的背面覆蓋保護膜，并在導電引線與金屬基厚板之間填塞絕緣樹脂層，避免了絕緣樹脂層藏氣泡及絕緣樹脂層塞孔不飽滿的現象，確保了導電引線與金屬基厚板絕緣可靠。
[0035]可以理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據本實用新型的技術方案及其實用新型構思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
【權利要求】
1.一種具有金屬基厚板的PCB線路板，其特征在于，包括金屬基厚板，所述金屬基厚板上開設有若干個用于供導電引線穿過的第一通孔，所述第一通孔的內壁設置有絕緣樹脂層，所述金屬基厚板上設置有絕緣層，所述絕緣層上設置有具有PCB走線的線路層，所述絕緣層上開設有若干個與第一通孔的位置對應的第二通孔，所述導電引線依次穿過所述第一通孔和第二通孔與所述PCB走線電連接。
2.根據權利要求1所述的具有金屬基厚板的PCB線路板，其特征在于，所述絕緣樹脂層呈圓管狀，所述絕緣樹脂層的內徑與所述第二通孔的內徑相等。
3.根據權利要求1所述的具有金屬基厚板的PCB線路板，其特征在于，所述絕緣樹脂層的厚度為0.5mm。
4.根據權利要求1所述的具有金屬基厚板的PCB線路板，其特征在于，所述金屬基厚板的厚度為l_3mm。
5.根據權利要求1所述的具有金屬基厚板的PCB線路板，其特征在于，所述絕緣層的厚度為 0.5-lmm。
6.一種PCB線路板的金屬基厚板，其特征在于，包括金屬基厚板本體，所述金屬基厚板本體上開設有若干個用于供導電引線穿過的第一通孔，所述金屬基厚板本體的背面覆蓋有保護膜，所述保護膜具有導氣孔，所述導氣孔與所述第一通孔連通，所述第一通孔中填充有絕緣樹脂。
7.根據權利要求6所述的PCB線路板的金屬基厚板，其特征在于，所述絕緣樹脂上開設有通孔。
8.根據權利要求6所述的PCB線路板的金屬基厚板，其特征在于，所述導氣孔的內徑為0.3-0.8mm。
【文檔編號】H05K1/11GK203951676SQ201420389333
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年7月15日 優先權日:2014年7月15日
【發明者】鄒子譽 申請人:景旺電子科技(龍川)有限公司