一種防止大電流傳導致使局部過熱的電源板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種防止大電流傳導致使局部過熱的電源板，屬于PCB板【技術領域】，呈馬蹄形狀，包括P12V電源模塊，PSU，服務器供電接口，在所述的電源板最窄處的兩端銅箔上跨接兩根銅片，一根傳導12V電壓，另一根作為電流回路；本實用新型在電源板最窄處的兩端銅箔上跨接兩根銅片，避免系統滿負荷工作時，大電流通過狹窄區域出現的局部過熱，分擔狹窄PCB區域的壓力，減小燒板風險。
【專利說明】一種防止大電流傳導致使局部過熱的電源板
【技術領域】
[0001]本實用新型公開了一種電源板，屬于？⑶板【技術領域】，具體地說是一種防止大電流傳導致使局部過熱的電源板。
【背景技術】
[0002]？08011-01111: 805^(1),中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。根據職能的不同分有不同的種類，比如電源板、前面板、單片機小系統板等。電源板主要用于給系統供電，當電源板上，傳導大電流時，需要保證電流流過的銅箔路徑預留足夠的寬度，以防止因電流過大而導致局部過熱，燒毀？⑶銅箔。但在實際的電源板研發過程中，單塊電源板尺寸會受到機箱或機柜等結構的限制，常常造成空間十分有限，使？(?銅箔在有的地方會出現過窄的情況，傳導大電流時，造成大電流在銅箔最窄處局部過熱。因此為防止電源板上在傳導大電流時出現局部過熱，本實用新型提出一種防止大電流傳導致使局部過熱的電源板，通過在最窄處焊接導電銅片來避免銅箔局部過熱，不僅解決了空間限制與傳導大電流之間的矛盾；而且避免電源板燒板風險發生，增強了板的使用安全。
【發明內容】
[0003]本實用新型要解決的技術問題是當銅箔在有的地方會出現過窄的情況時，防止傳導大電流在銅箔最窄處局部過熱，為解決這一問題，本實用新型提出一種防止大電流傳導致使局部過熱的電源板，采用的技術方案為:
[0004]一種防止大電流傳導致使局部過熱的電源板，呈馬蹄形狀，包括？12乂電源模塊，？%，服務器供電接口，在所述的電源板最窄處的兩端銅箔上跨接兩根銅片，一根傳導12乂電壓，另一根作為電流回路。
[0005]按照102銅箔，4011111/21的標準，利用公式1=/40,確定導電銅片傳導電流I，選擇銅片的規格；其中加狀是的最大電流值，I是最窄處的銅箔寬度。
[0006]導電銅片通過導電膠搭接在兩端銅箔上或通過導電銅片的？八0封裝搭接在兩端銅箔上。
[0007]本實用新型的有益效果為:本實用新型在電源板最窄處的兩端銅箔上跨接兩根銅片，避免系統滿負荷工作時，大電流通過狹窄區域出現的局部過熱，分擔狹窄區域的壓力，減小燒板風險。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0009]下面參照附圖所示，通過【具體實施方式】對本實用新型進一步說明:
[0010]一塊給服務器系統供電的電源板，限于機箱結構，電源板為一馬蹄形結構，電源模塊插接在如圖1所示的(3011116(^01'位置；電源模塊？127直入電源板，在馬蹄形的左側，有一端最窄的？⑶區域，電流需要全部通過該區域才能傳導到服務器系統供電端口，在最窄區域兩頭跨接兩根銅片，一根傳導127，另一根作為電流回路，通過導電膠搭接在兩端銅箔上或通過導電銅片的？八0封裝搭接在兩端銅箔上，避免系統滿負荷工作時，大電流通過狹窄區域出現的局部過熱，分擔狹窄區域的壓力，減小燒板風險。
[0011]通過以下步驟可以確定最優的導電銅片規格:
[0012]1)在電源板設計時，評估出流過的最大電流值1』1狀；
[0013]2)結合電源板的結構尺寸，評估出大電流流過最窄處的？⑶銅箔寬度I (11111)；
[0014]3)按照102銅箔，4011111/21的標準，利用公式1= (40^111^-1)/40,確定導電銅片傳導電流I ；
[0015]4)按照以上公式，即可選擇合適的導電銅片；
[0016]5)確定？⑶最窄處的？⑶長度匕
[0017]本實用新型的【具體實施方式】只是較為優選的實施方式，并不能限制本實用新型的技術方案，在本實用新型保護的范圍內做出的等同變化均應落入本實用新型的保護范圍內，除本實用新型保護的技術方案外，其他均為所屬領域的技術人員所公知的技術。
【權利要求】
1.一種防止大電流傳導致使局部過熱的電源板，呈馬蹄形狀，包括P12V電源模塊，PSU,服務器供電接口，其特征是在所述的電源板最窄處的兩端銅箔上跨接兩根銅片，一根傳導12V電壓，另一根作為電流回路。
2.根據權利要求1所述的一種防止大電流傳導致使局部過熱的電源板，其特征是按照1z銅箔，40mil/a的標準,利用公式I= (40*Imax-W) /40,確定導電銅片傳導電流I,選擇銅片的規格；其中Imax是PCB的最大電流值，W是最窄處的PCB銅箔寬度。
3.根據權利要求1或2所述的一種防止大電流傳導致使局部過熱的電源板，其特征是導電銅片通過PCB導電膠搭接在兩端銅箔上或通過導電銅片的PAD封裝搭接在兩端銅箔上。
【文檔編號】H05K1/02GK204131831SQ201420665434
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年11月10日 優先權日:2014年11月10日
【發明者】羅嗣恒 申請人:浪潮電子信息產業股份有限公司