用于led制造的脫模膜的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及脫模膜，尤其涉及在LED制造時使用的脫模膜。特別涉及在將硅酮樹 脂成型為LED的小型透鏡時使用的脫模膜。
【背景技術】
[0002] 脫模膜在工業上被廣泛使用。特別是在IC和LED基板等的制造工序中，在電路上 封裝或成型為透鏡時，為了防止模具樹脂或構成透鏡的樹脂與模具的粘接，可使用氟系膜、 涂布硅酮的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚甲基戊烯膜、聚丙烯膜等脫模膜。
[0003] 然而，以往以來可用作脫模膜的氟系膜的耐熱性、脫模性、非污染性優異，但價高， 并且在使用后在廢棄、焚燒處理時，有難以燃燒、并且產生有毒氣體這種問題。另外，在涂布 硅酮的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚甲基戊烯膜中，膜中含有的硅酮和低分子聚體移至基 板，從而污染基板上的銅電路，可能使品質受損。另外，聚丙烯膜的耐熱性差、并且脫模性不 充分。
[0004] 因此，作為柔軟性、耐熱性、脫模性、非污染性優異且能夠廢棄焚燒的脫模膜，公開 了將聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酸丙二醇酯、以及聚對苯二甲酸丁二醇酯與聚醚 的嵌段共聚物形成脫模層的膜（專利文獻1，2)、具有緩沖層的膜（專利文獻1、3)。
[0005] 但是，在這樣的脫模膜中，不能充分兼得脫模性及耐熱性和成型時的追隨性。即， 重視脫模性和耐熱性的情況下，成型時的追隨性被忽視，在成型時脫模膜產生裂紋而成型 的透鏡在表面轉印有脫模膜的裂紋痕跡，光的透過率降低。另一方面，重視成型時的追隨性 的情況下，脫模膜除了產生脫模性降低和膜表面的潤滑性降低以外，由于彈性率低，因此卷 取或裁斷時被伸長或產生褶皺等總體的操作作業性差。
[0006] 現有技術文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1:日本國際公開第05/002850號
[0009] 專利文獻2:日本特開2010-155451號公報
[0010] 專利文獻3:日本特開2009-073195號公報
【發明內容】
[0011] 本發明的課題在于提供一種脫模膜，其成型性、脫模性、耐熱性、非污染性優異，特 別是以高水平兼得LED的透鏡成型時的追隨性和與構成LED的透鏡的硅酮樹脂的脫模性， 并且片材的收卷、裁斷時的操作作業性優異。
[0012] 本發明的發明人等為了解決上述課題而深入研究，結果發現，在包含聚對苯二甲 酸丁二醇酯樹脂層和聚酯彈性體層的層疊膜上層疊含有特定的氟系樹脂與交聯劑的反應 生成物的涂層而成的脫模膜，能夠兼得成型時的追隨性和脫模性這兩種相反的特性，從而 完成了本發明。
[0013] 即，本發明的主旨如下。
[0014] 一種用于LED制造的脫模膜，是在層疊膜層疊涂層而成的脫模膜，其特征在于，
[0015] 層疊膜的兩個外層為聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂層（A層），在內層包含聚酯彈性 體層（B層），
[0016] 涂層層疊在配置于層疊膜的兩個外層的A層的至少一個上，并含有由100質量份 的含氟共聚物（C)和5~25質量份的具有2個以上異氰酸酯基的交聯劑（D)形成的反應 生成物，
[0017] 含氟共聚物（C)以下述式（1)中示出的氟代烯烴、式（2)中示出的含環己基的丙 烯酸酯、以及式（3)中示出的含羥基的乙烯基醚為構成成分，
[0018] 涂層的厚度為0· 1~0·3μπι。
[0024] (式中，R2為碳原子數2~5的亞烷基或環亞己基。）
[0025] 根據本發明，能夠得到一種脫模膜，其成型性、脫模性、耐熱性優異，特別是以高水 平兼得LED的透鏡成型時的追隨性和與構成LED的透鏡的硅酮樹脂的脫模性，并且片材的 收卷、裁斷時的操作作業性優異。
[0026] 另外，與聚甲基戊烯、聚四氟乙烯-乙烯共聚物相比，排氣的產生少，并且含有特 定的含氟共聚物與交聯劑的反應生成物的涂層向被成型體的移動少，所以非污染性也優 異。
【具體實施方式】
[0027] 以下，對本發明進行詳細說明。
[0028] 本發明的脫模膜是在層疊膜層疊涂層而成的脫模膜，層疊膜是兩個外層為聚對苯 二甲酸丁二醇酯樹脂層（A層），內層中含有聚酯彈性體層（B層）的層疊膜。
[0029] <聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂層（A層）>
[0030] 本發明中，聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂層（A層）配置于層疊膜的兩外層，在A層 至少一個上層疊涂層而形成脫模層來發揮功能。如果沒有聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂層（A 層），則脫模膜在成型時的脫模性降低，例如在LED的透鏡成型工序中，脫模膜不易剝離，膜 與成型樹脂或模具粘接，從而將其污染。
[0031] 本發明中，對于構成聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂層（A層）的聚對苯二甲酸丁二醇 酯樹脂（A)是二羧酸成分為對苯二甲酸、二醇成分為1，4_ 丁二醇的聚酯。本發明中，可以 在不損害其熔點和結晶化特性的范圍內對聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)進行共聚。
[0032] 作為可共聚的二羧酸成分，可舉出間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2, 6-萘二羧酸、間苯 二甲酸-5-磺酸鈉、草酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷二酸、二聚酸、馬來酸酐、 馬來酸、富馬酸、衣康酸、檸康酸、中康酸、環己烷二羧酸等二羧酸、4-羥基苯甲酸、ε -己內 酯、乳酸等。
[0033] 另外，作為可共聚的二醇成分，可舉出乙二醇、二乙二醇、1，3-丙二醇、新戊二醇、 1，6-己二醇、環己烷二甲醇、三乙二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、雙酚A或雙 酚S的環氧乙烷加成物等。
[0034] 此外，可以使用少量的偏苯三酸、均苯三酸、均苯四甲酸、三羥甲基丙烷、丙三醇、 季戊四醇等3官能化合物等作為共聚成分。
[0035] 聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)優選在制膜時在澆鑄輥上充分結晶化。為此，優 選聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)的結晶化速度指標為50~130°C。結晶化速度指標是指 表示熔融后的冷卻時的結晶化的速度的指標。結晶化速度指標如果超過130°C，即熔融后的 冷卻時的結晶化速度遲緩時，則對層疊膜賦予耐熱性變得困難，用輥直接加熱來進行結晶 化處理時發生剝離不良。
[0036] <聚酯彈性體層（B層）>
[0037] 本發明中，聚酯彈性體層（B層）是在層疊膜的內層含有的層，構成該層的聚酯彈 性體（B)是聚酯系的彈性體即可，優選為聚酯成分與具有醚鍵的二醇成分的共聚物。
[0038] 作為可作為聚酯彈性體（B)的聚酯成分使用的單體，除構成聚對苯二甲酸丁二醇 酯樹脂（A)的對苯二甲酸、1，4-丁二醇以外，可舉出作為能夠與聚對苯二甲酸丁二醇酯樹 脂（A)共聚的單體成分而例示的化合物，作為構成聚酯成分的芳香族二羧酸成分，可優選 舉出間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2, 6-萘二羧酸、2, 7-萘二羧酸、4, V -二苯基二羧酸、二苯 氧基乙烷二羧酸、5-磺基間苯二甲酸、或這些酯形成性衍生物。
[0039] 這些二羧酸成分及二醇成分可并用2種以上。
[0040] 作為具有構成聚酯彈性體（B)的醚鍵的二醇成分，可舉出乙二醇、丙二醇、四亞甲 基二醇、五亞甲基二醇、六亞甲基二醇、新戊二醇、十亞甲基二醇等脂肪族二醇、1，4-環己烷 二甲醇、三環癸烷二羥甲醇等脂環式二醇、二甲苯二醇、雙（對羥基）二苯、雙（對羥基苯 基）丙烷、2, 2-雙[4-(2-羥基乙氧基）苯基]丙烷、雙[4-(2-羥基）苯基]砜、1，1-雙 [4-(2-羥基乙氧基）苯基]環己烷、4,4'-二羥基-對三聯苯、4,4'-二羥基-對四聯苯 等芳香族二醇等的2聚體及它們的聚合物、聚甲醛。
[0041] 從易于提高醚性的氧原子的含量的角度考慮，具有醚鍵的二醇成分優選聚乙二 醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚六亞甲基二醇、環氧乙烷與環氧丙烷的共聚物、聚丙二醇 的環氧乙烷加成聚合物、環氧乙烷與四氫呋喃的共聚物等。另外，它們的數均分子量優選為 300~6000左右。
[0042] 另外，對于聚酯彈性體（B)，可以將3官能以上的多官能羧酸成分、多官能含氧酸 成分以及多官能羥基成分等在5摩爾％以下的范圍進行共聚。
[0043] 聚酯彈性體（B)可利用公知的方法制造。例如，可舉出將二羧酸的低級醇二酯、過 量的低分子量二醇、以及具有醚鍵的二醇成分在催化劑的存在下進行酯交換反應，對由此 得到的反應生成物進行縮聚的方法；或者將二羧酸和過量的低分子量二醇以及具有醚鍵的 二醇成分在催化劑的存在下發生酯化反應，對由此得到的反應生成物進行縮聚的方法；另 外，預先制備聚酯成分，向其中添加具有醚鍵的二醇成分來通過酯交換反應而無規化的方 法等，可采用任一種方法。
[0044] 在聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂（A)、聚酯彈性體（B)中，在不損害實用性的范圍 內，可以添加有機或無機的染料、顏料、消光劑、熱穩定劑、阻燃劑、防靜電劑、消泡劑、整色 劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、結晶成