一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于環保板材應用技術領域，具體涉及一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板，其所構成的多層結構耐磨、耐高溫和腐蝕，同時具有較強的抗變形性。
【背景技術】
[0002]復合板按制成材料的不同一般分為，金屬復合板、木材復合板、彩鋼復合板和巖棉復合板等等，其是由分別具有不同物理或化學特性的兩種或兩種以上組成材料制成的構造材料。
[0003]在復合材料的成品結構內，個別的組成材料通常各自保持分開，并且各自發揮作用，因為復合板與傳統的整體材料或均勻材料相比可更堅固、更輕和/或更便宜，所以復合板對建筑工業變得有吸引力。例如，復合夾層結構板或夾層結構的復合板材(復合物)具有較輕重量、具備較高抗彎剛度并且具有較低的總體質量密度，然而，為了以更低的成本、更快的速度、更優越的環境溫度舒適度，以及更好的結構完整性構造環保建筑系統，現代建筑工業仍在不斷地尋找具有更高的強度、更好的絕熱能力以及更輕的建筑材料。
[0004]因此，基于上述問題，本發明提供一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板。
【發明內容】
[0005]發明目的:本發明的目的是提供一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板，其多層結構設計合理，多層結構耐磨耐高溫，同時具有較強的抗變形性且外表平整、美觀。
[0006]技術方案:本發明提供一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板，由第一聚氨酯層、第二聚氨酯層，及設置在第一聚氨酯層、第二聚氨酯層中間的多層填充層組成;所述多層填充層，包括網格層、硅酸鎂層、海泡石層和黏膠層，其中，網格層的兩面分別連接第一聚氨酯層、硅酸鎂層，黏膠層的兩面分別連接第二聚氨酯層、海泡石層;所述第一聚氨酯層、第二聚氨酯層、網格層、硅酸鎂層、海泡石層和黏膠層的厚度相同且構成的整體板厚度為30mm-100mmo
[0007]本技術方案的，所述第一聚氨酯層、第二聚氨酯層、網格層的厚度相同；所述硅酸鎂層、海泡石層、黏膠層的厚度相同。
[0008]本技術方案的，所述第一聚氨酯層、第二聚氨酯層、網格層的厚度分別大于硅酸鎂層、海泡石層、黏膠層的厚度。
[0009]本技術方案的，所述第一聚氨酯層、第二聚氨酯層、網格層、硅酸鎂層、海泡石層和黏膠層所構成的整體板結構厚度為40mm-80mm。
[0010]本技術方案的，所述第一聚氨酯層、第二聚氨酯層、網格層、硅酸鎂層、海泡石層和黏膠層所構成的整體板結構厚度為50mm-7 Omm。
[0011]本技術方案的，所述黏膠層分別由分散劑、粘結劑、滲透劑、消泡劑的一種或多種制成。
[0012]本技術方案的，所述網格層為斜網形金屬網。
[0013]與現有技術相比，本發明的一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板的有益效果在于:1、合理設計的多層結構耐磨、耐高溫、耐腐蝕且具有較強的抗變形性，同時可塑性、穩定性、強閉性、整體性好、綠色環保;2、硅酸鎂層、海泡石層等耐火高溫材料加分散劑、粘結劑、滲透劑和消泡劑等復合制造而成，該產品質地柔軟、密度低、導熱系數小，防水性能好(憎水型)，耐酸堿性能好，使用溫度高、無毒、無腐蝕、無污染，施工簡便;3、網格層，有效的增加整體結構的韌性強度及可承載力。本發明設計合理，易推廣。
【附圖說明】
[0014]圖1是本發明實施例一的一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板的結構示意圖；
圖2是本發明實施例二的一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板的結構示意圖；圖3是本發明的一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板的網格層的結構示意圖；其中，圖中序號標注如下:1_第一聚氨酯層、2-第二聚氨酯層、3-網格層、4-硅酸鎂層、5-海泡石層、6-黏膠層。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖和具體實施例，進一步闡明本發明。
[0016]實施例一
如圖1和圖3所示的一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板，由第一聚氨酯層1、第二聚氨酯層2，及設置在第一聚氨酯層1、第二聚氨酯層2中間的多層填充層組成；多層填充層，包括網格層3、硅酸鎂層4、海泡石層5和黏膠層6，其中，網格層3的兩面分別連接第一聚氨酯層1、硅酸鎂層4，黏膠層6的兩面分別連接第二聚氨酯層2、海泡石層5。
[0017]進一步優選的，第一聚氨酯層1、第二聚氨酯層2、網格層3、硅酸鎂層4、海泡石層5和黏膠層6的厚度相同且構成的整體板厚度為30mm-100mm;及黏膠層6分別由分散劑、粘結劑、滲透劑、消泡劑的一種或多種制成;及網格層3為斜網形金屬網(增強復合板的韌性及承載強度)，其多層復合結構設計，有效提高整體結構的隔熱性能和耐磨性，其韌性強且可重復使用。
[0018]實施例二
如圖2和圖3所示的一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板，由第一聚氨酯層1、第二聚氨酯層2，及設置在第一聚氨酯層1、第二聚氨酯層2中間的多層填充層組成；多層填充層，包括網格層3、硅酸鎂層4、海泡石層5和黏膠層6，其中，網格層3的兩面分別連接第一聚氨酯層1、硅酸鎂層4，黏膠層6的兩面分別連接第二聚氨酯層2、海泡石層5。
[0019]進一步優選的，第一聚氨酯層1、第二聚氨酯層2、網格層3的厚度相同，硅酸鎂層4、海泡石層5、黏膠層6的厚度相同；及第一聚氨酯層1、第二聚氨酯層2、網格層3的厚度分別大于硅酸鎂層4、海泡石層5、黏膠層6的厚度;及第一聚氨酯層1、第二聚氨酯層2、網格層3、硅酸鎂層4、海泡石層5和黏膠層6所構成的整體板結構厚度為40mm-80mm;及黏膠層6分別由分散劑、粘結劑、滲透劑、消泡劑的一種或多種制成;及網格層3為斜網形金屬網(增強復合板的韌性及承載強度)，其多層復合結構設計，有效提高整體結構的隔熱性能和耐磨性，其韌性強且可重復使用。
[0020]其中，實施例一和實施例二中的第一聚氨酯層1、第二聚氨酯層2、網格層3、硅酸鎂層4、海泡石層5和黏膠層6所構成的整體板結構厚度為60mm，其具有良好的隔熱、耐磨耐高溫、防靜電性和抗變形性，其中，本結構的復合板導熱系數為0.036W/m.K(IS)，使用溫度為零下10-700°C，密度為25-55Kg/m3，防火性能為A級，彈性回復率為98%，產品規格為1000*500，導熱系數為0.028-0.045，抗拉強度為0.8-1KG;在使用溫度范圍內，可長期使用，不易老化，不變質，無毒無味，保溫性能長期不減，具有體輕導熱系數小、隔熱、隔冷、防震、吸音等特點，廣泛用于冶金、化工、石油、船舶、紡織、醫藥、交通、熱電、建筑等行業中，與其它保溫材料相比，具有體輕，施工方便，可任意裁剪，依型包托，不污染環境，不刺激皮膚，施工無損耗等特點。
[0021]以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以作出若干改進，這些改進也應視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板，其特征在于:由第一聚氨酯層(I)、 第二聚氨酯層(2)，及設置在第一聚氨酯層(1)、第二聚氨酯層(2)中間的多層填充層組成;所述多層填充層，包括網格層(3)、硅酸鎂層(4)、海泡石層(5)和黏膠層(6)，其中，網格層(3)的兩面分別連接第一聚氨酯層(1)、硅酸鎂層(4)，黏膠層(6)的兩面分別連接第二聚氨酯層(2)、海泡石層(5);所述第一聚氨酯層(1)、第二聚氨酯層(2)、網格層(3)、硅酸鎂層(4)、海泡石層(5)和黏膠層(6)的厚度相同且構成的整體板厚度為30_-100_。2.根據權利要求1所述的一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板，其特征在于:所述第一聚氨酯層(I)、第二聚氨酯層(2)、網格層(3)的厚度相同；所述硅酸鎂層(4)、海泡石層(5)、黏膠層(6)的厚度相同。3.根據權利要求2所述的一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板，其特征在于:所述第一聚氨酯層(I)、第二聚氨酯層(2)、網格層(3)的厚度分別大于硅酸鎂層(4)、海泡石層(5)、黏膠層(6)的厚度。4.根據權利要求3所述的一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板，其特征在于:所述第一聚氨酯層(I)、第二聚氨酯層(2)、網格層(3)、硅酸鎂層(4)、海泡石層(5)和黏膠層(6 )所構成的整體板結構厚度為40mm-8 Omm。5.根據權利要求1或4所述的一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板，其特征在于:所述第一聚氨酯層(I)、第二聚氨酯層(2)、網格層(3)、硅酸鎂層(4)、海泡石層(5)和黏膠層(6 )所構成的整體板結構厚度為50mm-7 Omm。6.根據權利要求5所述的一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板，其特征在于:所述黏膠層(6)分別由分散劑、粘結劑、滲透劑、消泡劑的一種或多種制成。7.根據權利要求5所述的一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板，其特征在于:所述網格層(3)為斜網形金屬網。
【專利摘要】本發明屬于環保板材應用技術領域，具體公開了一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板，由第一聚氨酯層、第二聚氨酯層，及設置在第一聚氨酯層、第二聚氨酯層中間的多層填充層組成。本發明的一種增強型多層結構的復合型硅酸鎂保溫板的有益效果在于：1、合理設計的多層結構耐磨、耐高溫、耐腐蝕且具有較強的抗變形性，同時可塑性、穩定性、強閉性、整體性好、綠色環保；2、硅酸鎂層、海泡石層等耐火高溫材料加分散劑、粘結劑、滲透劑和消泡劑等復合制造而成，該產品質地柔軟、密度低、導熱系數小，防水性能好（憎水型），耐酸堿性能好，使用溫度高、無毒、無腐蝕、無污染，施工簡便；3、網格層，有效的增加整體結構的韌性強度及可承載力。
【IPC分類】B32B3/24, B32B27/40, B32B7/12, B32B27/12, B32B9/00, B32B27/06
【公開號】CN105500798
【申請號】CN201511006613
【發明人】劉露
【申請人】太倉弘杉環保科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月29日