專利名稱：：電子裝置及熱電元件的控制方法
技術領域：
：本發明是有關于一種具有存儲裝置(storagedevice)的電子裝置，且特別是有關于一種能降低存儲裝置運行時的溫度的電子裝置。
背景技術：
：現今的筆記本電腦(notebook)的趨勢不外乎是朝向高數據存儲容量、快速讀取數據以及快速存儲數據的特性而發展。為了配合上述筆記本電腦的趨勢，目前的硬盤(harddisk)也漸漸朝向高存儲容量(highmemorycapacity)與高轉速(highrotationrate)的牛寺性而發展。然而，上述硬盤的發展卻造成硬盤在運行時會產生大量的熱能，進而提高硬盤的溫度。倘若熱能未能及時排出而累積在硬盤上的話，硬盤運行時的溫度將會逐漸上升并超過其工作溫度。上述的情況會造成硬盤暫時性的失效以及硬盤的壽命縮短，而暫時性的失效會導致數據流失以及筆記本電腦不能穩定地運行而發生死機的情形。此外，當硬盤運行時的的溫度超過工作溫度太多，硬盤甚至會產生不可回復的損害。
發明內容本發明提供一種電子裝置，其熱電元件(thermoelectricelement)能降低存儲裝置運行時的溫度。本發明提供一種熱電元件的控制方法，能降低存儲裝置運行時的溫度。本發明提供一種電子裝置，包括一殼體、一存儲裝置以及一散熱模塊(heatdissipationmodule)。存儲裝置與散熱模塊皆配置于殼體內，而散熱模塊包括一散熱體(heatsink)、一熱電元件以及一熱管(heatpipe)。熱電元件具有一致冷端(coldside)與一致熱端(hotside)，且致冷端熱耦接至存儲裝置。熱管具有一第一端與一第二端。第一端熱耦接至致熱端，而第二端熱耦接至散熱體。在本發明一實施例中，上述的散熱模塊還包括一散熱組裝殼(heatdissipationcasing)，而存儲裝置配置于散熱組裝殼內。此外，上述散熱組裝殼可具有一容置板。容置板與散熱組裝殼的一底面維持一容置空間，而熱電元件配置于容置空間內。致熱端熱耦接至容置板，且容置板熱耦接至熱管的第一端。另外，上述散熱組裝殼可具有一開口，而開口位于底面上且對應容置板。致冷端通過開口熱耦接至存儲裝置。在本發明一實施例中，上述殼體可具有另一開口，散熱體配置于鄰近殼體的開口處。在本發明一實施例中，上述熱電元件可為一電子冷卻芯片(thermoelectriccoolingchip)。在本發明一實施例中，上述存儲裝置可為一硬盤。本發明另提供一種熱電元件的控制方法，適用于一電子裝置，其包括一存儲裝置與一熱耦接存儲裝置的熱電元件。熱電元件的控制方法包括以下步驟。首先，判斷存儲裝置的一運行參數(叩erationcoefficient)是否超過一預定值(predeterminedvalue)。當運行參數超過預定值時，啟動熱電元件。當運行參數未超過預定值時，關閉熱電元件。在本發明一實施例中，上述運行參數可為一溫度參數(temperaturecoefficient)，且預定值可為一溫度預定值(predeterminedtemperaturevalue)。在本發明一實施例中，上述啟動熱電元件的步驟包括提供一直流電源至熱電元件。在本發明一實施例中，上述熱電元件可為一電子冷卻芯片。本發明通過熱電元件降低存儲裝置運行時的溫度，以防止存儲裝置運行時的溫度超過其工作溫度，進而避免存儲裝置發生暫時性的失效與不可回復的損害。相較于傳統技術而言，本發明能使電子裝置較為穩定地運行，并提高存儲裝置的壽命。為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖作詳細說明如下。圖1是本發明一實施例的電子裝置的剖面示意圖。圖2是圖1中的熱電元件的控制方法的流程示意圖。具體實施方式圖l是本發明一實施例的電子裝置的剖面示意圖。請參閱圖l,電子裝置ioo例如是個人數字助理器(personaldigitalassistant,PDA)、筆記本電腦或是其他可攜式的電子裝置(portableelectronicapparatus)，或其他桌上型電子裝置。電子裝置100包括一殼體110、一存儲裝置120以及一散熱模塊130。存儲裝置120與散熱模塊130皆配置于殼體110內，且存儲裝置120例如是硬盤。散熱模塊130包括一散熱體132、一熱電元件134以及一熱管136。散熱體132例如具有多片散熱鰭片(fin)132a，或者散熱體132亦可以是一金屬片或一金屬塊。熱電元件134具有一致冷端134a與一致熱端134b，而致冷端134a熱耦接至存儲裝置120。熱管136具有一第一端136a與一第二端136b。第一端136a熱耦接至致熱端134b，而第二端136b熱耦接至散熱體132。在本實施例中，熱電元件134例如是一電子冷卻芯片。當熱電元件134啟動時，致冷端134a的溫度會降低，并低于存儲裝置120在運轉時的溫度。因此，熱電元件134的致冷端134a能有效地降低存儲裝置120的溫度，以防止存儲裝置120發生過熱的情形。此外，致熱端134b的溫度會上升，并且高于致冷端134a的溫度，所以致熱端134b會產生熱能。此熱能會從熱管136的第一端136a傳遞至與熱管136的第二端136b熱耦接的散熱體132。之后，散熱體132將熱能傳遞至外界環境。如此，致熱端134b的溫度可以受到控制而避免因熱能累積而發生過熱的情形。值得一提的是，在本實施例中，當熱電元件134啟動時，熱管136的第一端136a受到致熱端134b的加熱，使得位于熱管136內部的介質產生液氣變化或液體的熱對流現象，因此位于熱管136內部的介質可通過上述熱傳機制而將致熱端134b的熱能傳遞至散熱體132。在此必須說明的是，若熱管136的第一端136a直接熱耦接至例如為硬盤的存儲裝置120，則由于例如為硬盤的存儲裝置120運轉時的溫度可能不夠高，使得上述熱管136的熱傳機制無法運行。因此，本實施例的熱電元件134的致冷端134a不但可冷卻存儲裝置120，且致熱端134b可啟動熱管136的熱傳機制，進而使得散熱模塊130的散熱效能較佳。在本實施例中，殼體110可具有一開口110a，而散熱體132可配置于鄰近開口110a處。因此，散熱體132能與開口110a附近的空氣進行熱對流(thermalconvection)，進而將熱能傳遞到電子裝置100以外的環境中。此外，電子裝置100的散熱模塊130還可包括一風扇(未繪示)，其配置于開口110a處。風扇能提供從殼體110內穿過開口110a而流至殼體110外的氣流。換言之，開口110a可以是電子裝置100的排風口(outlet)。當氣流經過散熱體132且穿過開口110a而流至殼體110外時，氣流會帶走散熱體132的熱能，以提升散熱體132的散熱效率。在本實施例中，散熱模塊130還包括一散熱組裝殼138，而存儲裝置120配置于散熱組裝殼138內。散熱組裝殼138可以采用熱傳導系數(thermalconductivity)較高的金屬，例如銅、鋁或銀，以幫助將存儲裝置120運行時的熱能傳導至熱管136的第一端136a。散熱組裝殼138可具有一容置板P與一開口138b。容置板P與散熱組裝殼138的一底面138a維持一容置空間S。熱電元件134配置于容置空間S內，而致熱端134b熱耦接至容置板P，且容置板P熱耦接至熱管136的第一端136a。此外，開口138b位于底面138a上并對應容置板P，而致冷端134a通過開口138b熱耦接至存儲裝置120。因此，致冷端134a能直接冷卻存儲裝置120，以有效地降低存儲裝置120運行時的溫度，且致熱端134b所產生的熱能會經由容置板P傳遞至熱管136的第一端136a。值得一提的是，在本實施例中，致冷端134a亦可以在散熱組裝殼138未具有開口138b的情況下熱耦接至存儲裝置120。詳細而言，致冷端134a可以配置于散熱組裝殼138的底面138a上，進而通過散熱組裝殼138熱耦接至存儲裝置120。因此，存儲裝置120的熱能可經由散熱組裝殼138傳遞至致冷端134a，以降低存儲裝置120的溫度。以下將介紹電子裝置100的熱電元件134的控制方法。圖2是圖1中的熱電元件的控制方法的流程示意圖。請同時參閱圖1與圖2，熱電元件134的控制方法包括步驟S102S106。首先，執行步驟S102，判斷存儲裝置120的一運行參數是否超過一預定值。運行參數可以是一溫度參數，而預定值可以是一溫度預定值。當運行參數超過預定值時，則執行步驟S104，啟動熱電元件134。在本實施例中，執行步驟S104的方法可以是提供一直流電源至熱電元件134，以降低熱電元件134的致冷端134a的溫度。當運行參數未超過預定值時，則執行步驟S106，亦即關閉熱電元件134。步驟S106可以降低電子裝置IOO所消耗的功率，以節省電子裝置100的電力。此外，步驟S106可避免因致冷端134a的溫度過低而發生存儲裝置120內部與周圍的水氣凝結的情形，進而防止存儲裝置120受水氣凝結的影響而損壞。具體而言，當例如為硬盤的存儲裝置120的溫度預定值例如是預定為42°C，且當存儲裝置120的運行時的溫度參數超過溫度預定值時，熱電元件134就會被啟動，反之則否。綜上所述，本發明通過熱電元件來降低存儲裝置運行時的溫度，進而避免存儲裝置發生過熱的情形。因此，本發明能增加存儲裝置的壽命，并能防止存儲裝置發生暫時性的失效與不可回復的傷害。此外，本發明的熱電元件的控制方法可以節省電子裝置的電力，同時能防止在存儲裝置的內部與周圍發生水氣凝結的情形，進而避免存儲裝置損壞。雖然本發明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發明，任何所屬
技術領域：
中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作些許更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當以權利要求所界定的為準。權利要求1.一種電子裝置，包括一殼體；一存儲裝置，配置于該殼體內；一散熱模塊，配置于該殼體內，該散熱模塊包括一散熱體；一熱電元件，具有一致冷端與一致熱端，該致冷端熱耦接至該存儲裝置;以及一熱管，具有一第一端與一第二端，該第一端熱耦接至該致熱端，該第二端熱耦接至該散熱體。2.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該散熱模塊還包括一散熱組裝殼，該存儲裝置配置于該散熱組裝殼內。3.如權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該散熱組裝殼具有一容置板，該容置板與該散熱組裝殼的一底面維持一容置空間，該熱電元件配置于該容置空間內，該致熱端熱耦接至該容置板，且該容置板熱耦接至該熱管的該第一端。4.如權利要求3所述的電子裝置，其特征在于，該散熱組裝殼具有一開口，該開口位于該底面上且對應該容置板，且該致冷端通過該開口熱耦接至該存儲裝置。5.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該殼體具有一開口，該散熱體配置于鄰近該開口處。6.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該熱電元件為一電子冷卻芯片。7.如權利要求l所述的電子裝置，其特征在于，該存儲裝置為一硬盤。8.—種熱電元件的控制方法，適用于一電子裝置，其包括一存儲裝置與一熱耦接該存儲裝置的熱電元件，該熱電元件的控制方法包括判斷該存儲裝置的一運行參數是否超過一預定值；當該運行參數超過該預定值時，啟動該熱電元件；以及當該運行參數未超過該預定值時，關閉該熱電元件。9.如權利要求8所述的熱電元件的控制方法，其特征在于，該運行參數為一溫度參數，且該預定值為一溫度預定值。10.如權利要求8所述的熱電元件的控制方法，其特征在于，啟動該熱電元件的步驟包括提供一直流電源至該熱電元件。11.如權利要求8所述的熱電元件的控制方法，其特征在于，該熱電元件為一電子冷卻芯片。全文摘要本發明公開了一種電子裝置，包括一殼體、一存儲裝置以及一散熱模塊。存儲裝置與散熱模塊皆配置于殼體內，且散熱模塊包括一散熱體、一熱電元件以及一熱管。熱電元件具有一致冷端與一致熱端，且致冷端熱耦接至存儲裝置。熱管的一端熱耦接至致熱端，而熱管的另一端熱耦接至散熱體。散熱模塊通過其熱電元件控制存儲裝置運行時的溫度，以避免存儲裝置過熱。此外，一種熱電元件的控制方法亦被提出。文檔編號H05B1/00GK101312639SQ20071010921公開日2008年11月26日申請日期2007年5月23日優先權日2007年5月23日發明者劉政熙,楊智凱,林春龍,王鋒谷,鄭懿倫申請人:英業達股份有限公司