的氣孔，空氣在 坯體內部不能形成對流，熱量在坯體內部不能形成熱交換，而達到保溫、隔音、隔熱的作用。 同時由于本發明的原料是在1200度左右燒制出來的陶瓷質材料，所以能夠達到1000度以 上的耐火溫度。
[0027] 本發明在工業煤渣的基礎上配合加入鉀長石4-20%、鈉長石4-20%，可以調節高溫 時配方的表面張力，封閉氣泡，以確保所產生的微小氣泡不會穿透溢出，也不會聚集形成大 泡； 加入泥料6-20%，提高坯體的可塑性，保證配方粉料的硬度，保證粉料在成型過程中的 粘結性能，具體的，該泥料可以是黑泥或污泥； 加入石英4-20%，在高溫時形成玻璃項，調節最終產品的硬度和脆性，保證抗壓強度； 加入拋光渣0-15%，用于調節氣孔率及氣孔大小，所述拋光渣可以加入，也可以不加入， 其加入量是按產品的性能要求來決定的。本發明主要的發泡劑是煤渣中所含有的碳，而拋 光渣為輔助的發泡劑，當需要更大量的發泡效果，成品比重更小時，可以適當按需要添加拋 光渣。需要說明的是，拋光渣是拋光磚生產過程中，拋光工序所產生的廢渣，主要成分為碳 化硅、樹脂及拋下來的磚坯廢渣。
[0028] 需要說明的是，本發明原料配方中的％是指重量百分比。
[0029] 優選的，所述輕質磚由以下主要原料制成： 工業煤渣 60-76% 泥料 8-20% 鐘長石 5-20% 納長石 5-20% 石英 5-20% 拋光渣 0. 1-15%。
[0030] 更佳的，所述輕質磚的原料還包括：輔助料3-10%，所述輔助料為羧甲基纖維素、 三聚磷酸鈉中的一種或組合，主要用于調節漿料流動性、懸浮性。
[0031] 如圖1所示，所述輕質保溫磚由下述方法制得： 將原料按配比混合、經過球磨、噴霧、壓制成型、干燥、燒成、拋光、磨邊，最后打包成成 品。
[0032] 其中，所述燒成包括： (1) 在坯體下方加入耐火墊板，所述坯體與耐火墊板之間鋪上至少一層高溫粉末； (2) 將坯體從常溫升溫至80(TC，升溫時間為t1; (3) 將坯體從800°C緩慢升溫至1000°C，升溫時間為t2 40-90min，并在溫度1000°C的 條件下保溫，保溫時間為t3 20-30min; (4) 將坯體從1000°C升溫至溫度T，升溫時間為t4，其中，所述溫度T為1150-1250°C; (5) 從溫度T自然降溫至常溫，降溫時間為t5。
[0033] 具體的，步驟（1)中，所述高溫粉末為氧化鋁或二氧化硅。本發明需要在坯體下方 加入耐火墊板且在坯體與耐火墊板之間鋪上至少一層高溫粉末，這是因為整個坯體完全玻 化且膨脹，高溫時呈熔融的液態，不能直接進輥道窯燒成，故需在坯體下加耐火墊板進行墊 燒；墊板與坯體間要均勻的布一層氧化鋁、二氧化硅等高溫粉末，以方便燒成后的產品與墊 板間的分離。
[0034] 步驟（2)中，將坯體從常溫升溫至800°C，此階段為第一升溫階段，沒有特別的升 溫速度要求，只要正常升溫即可，該升溫時間為h，h約為20-60min。
[0035] 步驟（3)中，將坯體從800°C緩慢升溫至1000°C，升溫時間、為40-90min，并在溫 度1000°C的條件下保溫，保溫時間丨3為20-30min。升溫時間12和保溫時間13的時間總長 為60-120min。此階段為第二升溫階段，需要慢升溫，因為這個階段是氣體產生的過程，且坯 體的瓷化需要時間，如果氣體已經產生，而坯體還未完成瓷化，則氣泡就會溢出坯體，不能 形成多孔結構。如果升溫太快，內部產生氣體壓力過大，容易產生氣體溢出穿透，不能形成 封閉獨立的氣孔，生產出來的材料就達不到隔熱、保溫的效果。
[0036] 步驟（4)中，將坯體從KKKTC升溫至溫度T，升溫時間為t4，此階段為第三升溫階 段，沒有特別的升溫速度要求，只要正常升溫即可，升溫時間為、為40-80min。其中，溫度 T為本發明燒成的最高溫度，所述溫度T為1150-1250°C，其依據具體配方而定。
[0037] 步驟（5)中，從溫度T自然降溫至常溫，降溫時間為t5，降溫時間t5約為2-4小時。
[0038] 本發明的整體燒成周期為4-7小時，即所述^、t2、t3、t4、t5的時間總長為4-7 小時。
[0039] 在燒成過程中，本發明的保溫時間短（只要20-30分鐘)，保溫溫度點低（低于1000 攝氏度)，大大簡化工藝，節約能源。
[0040] 需要說明的是，上述球磨、噴霧、壓制成型、干燥、拋光、磨邊等步驟采用現有技術 即可。
[0041] 如圖2所示，所述輕質保溫磚也可以由下述方法制得： 將原料按配比混合、經過球磨、噴霧、堆粉成型、干燥、燒成、切割成板、磨邊，最后打包 成成品。
[0042] 其中，所述燒成包括： (1) 在坯體下方加入耐火墊板，所述坯體與耐火墊板之間鋪上至少一層高溫粉末； (2) 將坯體從常溫升溫至80(TC，升溫時間為t1; (3) 將坯體從800°C緩慢升溫至1000°C，升溫時間為t2 40-90min，并在溫度1000°C的 條件下保溫，保溫時間為t3 20-30min; (4) 將坯體從1000°C升溫至溫度T，升溫時間為t4，其中，所述溫度T為1150-1250°C; (5) 從溫度T自然降溫至常溫，降溫時間為t5。
[0043] 具體的，步驟（1)中，所述高溫粉末為氧化鋁或二氧化硅。本發明需要在坯體下方 加入耐火墊板且在坯體與耐火墊板之間鋪上至少一層高溫粉末，這是因為整個坯體完全玻 化且膨脹，高溫時呈熔融的液態，不能直接進輥道窯燒成，故需在坯體下加耐火墊板進行墊 燒；墊板與坯體間要均勻的布一層氧化鋁、二氧化硅等高溫粉末，以方便燒成后的產品與墊 板間的分離。
[0044] 步驟（2)中，將坯體從常溫升溫至800°C，此階段為第一升溫階段，沒有特別的升 溫速度要求，只要正常升溫即可，該升溫時間為h，h約為20-60min。
[0045] 步驟（3)中，將坯體從800°C緩慢升溫至1000°C，升溫時間、為40-90min，并在溫 度1000°C的條件下保溫，保溫時間丨3為20-30min。升溫時間12和保溫時間13的時間總長 為60-120min。此階段為第二升溫階段，需要慢升溫，因為這個階段是氣體產生的過程，且坯 體的瓷化需要時間，如果氣體已經產生，而坯體還未完成瓷化，則氣泡就會溢出坯體，不能 形成多孔結構。如果升溫太快，內部產生氣體壓力過大，容易產生氣體溢出穿透，不能形成 封閉獨立的氣孔，生產出來的材料就達不到隔熱、保溫的效果。
[0046] 步驟（4)中，將坯體從1000°C升溫至溫度T，升溫時間為t4，此階段為第三升溫階 段，沒有特別的升溫速度要求，只要正常升溫即可，升溫時間為、為40-80min。其中，溫度 T為本發明燒成的最高溫度，所述溫度T為1150-1250°C，其依據具體配方而定。
[0047] 步驟（5)中，從溫度T自然降溫至常溫，降溫時間為t5，降溫時間t5約為2-4小時。
[0048] 本發明的整體燒成周期為4-7小時，即所述^、t2、t3、t4、t5的時間總長為4-7 小時。
[0049] 在燒成過程中，本發明的保溫時間短（只要20-30分鐘)，保溫溫度點低（低于1000 攝氏度)，大大簡化工藝，節約能源。
[0050] 需要說明的是，上述球磨、噴霧、堆粉成型、干燥、切割成板、磨邊等步驟采用現有 技術即可。
[0051] 綜上，本發明采用上述特定配方，通過上述特定的燒成工藝，制得的輕質保溫磚 的比重為0. 2-0. 8,耐火溫度> 1000 °C，導熱系數為0. 04~0.IOWAm.k)，抗壓強度為 I. 〇-6. 5MPa〇
[0052] 下面以具體實施例對本發明進行進一步闡述 實施例1 將原料按配比混合，配方為：工業煤渣60%、泥料20%、鉀長石4%、鈉長石4%、石英4%、拋 光渣8% ;然后經過球磨、噴霧、壓制成型、干燥、燒成、拋光、磨邊，最后打包成成品； 其中，燒成步驟包括： (1) 在坯體下方加入耐火墊板，所述坯體與耐火墊板之間鋪上至少一層氧化鋁高溫粉 末； (2) 將坯體從常溫升溫至800°C，升溫時間為teSOmin; (3) 將坯體從800°C緩慢升溫至1000°C，升溫時間為t2=40min，并在溫度1000°C的條件 下保溫，保溫時間為t3 =20min; (4) 將坯體從1000°C升溫至溫