狀銀粉的振實密度為4-6g/cm3，粒徑為1-4μπι。所述抑制劑為乙炔基環己醇抑制劑或者甲基丁炔醇抑制劑，當然，抑制劑還可以是其他炔醇抑制劑。
[0026]通過上述物料配比，本實施例二的耐高溫導電銀漿具備以下性能參數，具體為:1、可以耐500°C高溫10h，不變形，不碳化;2、在高溫下不易黃變，在500°C高溫10 h不黃變;3、導電好，方塊電阻I?50πιΩ/口；4、附著力好，劃百格，3Μ膠帶測試可達5Β;5、表面硬度可達7Η以上。故而，本實施例二的耐高溫導電銀漿能夠承受500攝氏度以上的高溫，耐高溫性能好，柔韌性好、強度大、高溫下不易黃變、抗紫外線能力強、機械性能好、耐化學品好、耐候性好。
[0027]
實施例三，一種耐高溫導電銀漿，包括有以下質量份的物料，具體為:
有機硅樹脂10%
含有機硅交聯劑5%
增強樹脂混合物1%
稀釋劑6%
偶聯劑0.5%
鉑濃度為50-3000ppm的鉑催化劑 0.5%
抑制劑0.5%
觸變劑1.5%
導電填料75%。
[0028]其中，所述有機娃樹脂為乙稀基封端的聚一■甲基娃氧燒聚合物，進一步為乙稀基封端及骨架上有下垂乙烯基基團的乙烯基聚合物，其中，有機硅樹脂用以增加體系交聯密度。所述含有機硅交聯劑為含有S1-H鍵的含氫聚硅氧烷交聯劑。所述增強樹脂混合物為乙稀基MQ樹脂混合物，乙稀基MQ樹脂混合物能夠提尚體系的機械性能和強度，其中，MQ樹脂是娃樹脂的一種，其由單官能度的娃氧單元(R3Si0ι/2，簡稱M單元)和四官能度的娃氧單元(Si04/2，簡稱Q單元)組成的一種具有雙層結構的緊密球狀物，其摩爾質量一般為1000-8000g.mol—1，主要結構式為[RlR2R3Si01/2]a [Si〇4/2]b(Rl，R2，R3為Me，Ph，0H，H等。所述稀釋劑為DBE溶劑或者二乙二醇丁醚醋酸酯溶劑，當然，還可以是其他沸點在200-250攝氏度的酯類溶劑。所述偶聯劑為γ-(2，3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一種或者兩種所組成的混合物；當然，偶聯劑還可以是其他有機硅氧烷偶聯劑。所述催化劑為氯鈾酸催化劑，鈾濃度為50-3000ppm。所述觸變劑為憎水性氣相二氧化娃。所述導電填料為片狀銀粉，片狀銀粉的振實密度為4-6g/cm3，粒徑為1-4μπι。所述抑制劑為乙炔基環己醇抑制劑或者甲基丁炔醇抑制劑，當然，抑制劑還可以是其他炔醇抑制劑。
[0029]通過上述物料配比，本實施例三的耐高溫導電銀漿具備以下性能參數，具體為:1、可以耐500°C高溫10h，不變形，不碳化;2、在高溫下不易黃變，在500°C高溫10 h不黃變;3、導電好，方塊電阻I?50πιΩ/口；4、附著力好，劃百格，3Μ膠帶測試可達5Β;5、表面硬度可達7Η以上。故而，本實施例三的耐高溫導電銀漿能夠承受500攝氏度以上的高溫，耐高溫性能好，柔韌性好、強度大、高溫下不易黃變、抗紫外線能力強、機械性能好、耐化學品好、耐候性好。
[0030]
實施例四，一種耐高溫導電銀漿制備方法，包括有以下工藝步驟，具體為:
a、按照質量份稱量以下物料:
有機硅樹脂10%-15%
含有機硅交聯劑5%-10%
增強樹脂混合物1%_5%
稀釋劑5%-10%
偶聯劑0.1%-0.5% 鉑濃度為50-3000ppm的鉑催化劑 0.1%-0.5%
抑制劑0.01%-0.5%
觸變劑1%_2%
導電填料70%-75%;
b、將有機硅樹脂、含有機硅交聯劑、增強樹脂混合物、稀釋劑混合置于三輥研磨機研磨，研磨次數為2-4遍；
C、往研磨完畢后的有機硅樹脂、含有機硅交聯劑、增強樹脂混合物、稀釋劑混合料中加入偶聯劑、鉑催化劑、抑制劑、觸變劑、導電填料，并將有機硅樹脂、含有機硅交聯劑、增強樹脂混合物、稀釋劑混合料、偶聯劑、鉑催化劑、抑制劑、觸變劑、導電填料所組成的混合料置于三輥研磨機研磨，研磨次數為3-6遍，以得到耐高溫導電漿料。
[0031 ]其中，所述有機娃樹脂為乙稀基封端的聚一■甲基娃氧燒聚合物，進一步為乙稀基封端及骨架上有下垂乙烯基基團的乙烯基聚合物，其中，有機硅樹脂用以增加體系交聯密度。所述含有機硅交聯劑為含有S1-H鍵的含氫聚硅氧烷交聯劑。所述增強樹脂混合物為乙稀基MQ樹脂混合物，乙稀基MQ樹脂混合物能夠提尚體系的機械性能和強度，其中，MQ樹脂是娃樹脂的一種，其由單官能度的娃氧單元(R3SiΟι/2，簡稱M單元)和四官能度的娃氧單元(Si04/2，簡稱Q單元)組成的一種具有雙層結構的緊密球狀物，其摩爾質量一般為1000-8000g.mol—1，主要結構式為[RlR2R3Si01/2]a [Si〇4/2]b(Rl，R2，R3為Me，Ph，0H，H等。所述稀釋劑為DBE溶劑或者二乙二醇丁醚醋酸酯溶劑，當然，還可以是其他沸點在200-250攝氏度的酯類溶劑。所述偶聯劑為γ-(2，3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一種或者兩種所組成的混合物；當然，偶聯劑還可以是其他有機硅氧烷偶聯劑。所述催化劑為氯鈾酸催化劑，鈾濃度為50-3000ppm。所述觸變劑為憎水性氣相二氧化娃。所述導電填料為片狀銀粉，片狀銀粉的振實密度為4-6g/cm3，粒徑為1-4μπι。所述抑制劑為乙炔基環己醇抑制劑或者甲基丁炔醇抑制劑，當然，抑制劑還可以是其他炔醇抑制劑。
[0032]需進一步指出，經步驟c研磨后的耐高溫導電楽料的細度小于5μηι。
[0033]通過上述工藝步驟設計，本實施例四的耐高溫導電銀漿制備方法能夠有效地制備耐高溫導電銀漿，且制備而成的的耐高溫導電銀漿具備以下性能參數，具體為:1、可以耐5000C高溫1h，不變形，不碳化;2、在高溫下不易黃變，在500°C高溫10 h不黃變;3、導電好，方塊電阻I?50Π1Ω/口；4、附著力好，劃百格，3Μ膠帶測試可達5Β;5、表面硬度可達7Η以上。故而，本實施例四所制備而成的耐高溫導電銀漿能夠承受500攝氏度以上的高溫，耐高溫性能好，柔韌性好、強度大、高溫下不易黃變、抗紫外線能力強、機械性能好、耐化學品好、耐候性好。
[0034]以上內容僅為本發明的較佳實施例，對于本領域的普通技術人員，依據本發明的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
【主權項】
1.一種耐高溫導電銀漿，其特征在于，包括有以下質量份的物料，具體為: 有機硅樹脂10%-15% 含有機硅交聯劑5%-10% 增強樹脂混合物1%_5%稀釋劑5%-10% 偶聯劑0.1%-0.5% 鉑濃度為50-3000ppm的鉑催化劑 0.1%-0.5% 抑制劑0.01%-0.5%觸變劑1%_2% 導電填料70%-75%。2.根據權利要求1所述的一種耐高溫導電銀漿，其特征在于，包括有以下質量份的物料，具體為: 有機硅樹脂10%-12% 含有機硅交聯劑5%-8% 增強樹脂混合物2%-5%稀釋劑5%-7% 偶聯劑0.1%-0.5% 鉑濃度為50-3000ppm的鉑催化劑 0.1%-0.5% 抑制劑0.01%-0.5%觸變劑1%-1.5% 導電填料70%-75%。3.根據權利要求2所述的一種耐高溫導電銀漿，其特征在于，包括有以下質量份的物料，具體為:有機硅樹脂10% 含有機硅交聯劑5% 增強樹脂混合物5%稀釋劑5%偶聯劑0.5% 鉑濃度為50-3000ppm的鉑催化劑 0.5%抑制劑0.5%觸變劑1% 導電填料72.5%。4.根據權利要求3所述的一種耐高溫導電銀漿，其特征在于:所述有機硅樹脂為乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷聚合物;所述含有機硅交聯劑為含有S1-H鍵的含氫聚硅氧烷交聯劑;所述增強樹脂混合物為乙烯基MQ樹脂混合物。5.根據權利要求4所述的一種耐高溫導電銀漿，其特征在于:所述稀釋劑為DBE溶劑或者二乙二醇丁醚醋酸酯溶劑。6.根據權利要求5所述的一種耐高溫導電銀漿，其特征在于:所述偶聯劑為γ_(2，3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的一種或者兩種所組成的混合物。7.根據權利要求6所述的一種耐高溫導電銀漿，其特征在于:所述催化劑為氯鉑酸催化劑，鉑濃度為50-3000ppm;所述觸變劑為憎水性氣相二氧化硅;所述導電填料為片狀銀粉，片狀銀粉的振實密度為4-6g/cm3，粒徑為1-4μηι。8.根據權利要求7所述的一種耐高溫導電銀漿，其特征在于:所述抑制劑為乙炔基環己醇抑制劑或者甲基丁炔醇抑制劑。9.一種耐高溫導電銀漿制備方法，其特征在于，包括有以下工藝步驟，具體為: a、按照質量份稱量以下物料: 有機硅樹脂10%-15% 含有機硅交聯劑5%-10% 增強樹脂混合物1%_5%稀釋劑5%-10% 偶聯劑0.1%-0.5% 鉑濃度為50-3000ppm的鉑催化劑 0.1%-0.5% 抑制劑0.01%-0.5%觸變劑1%_2% 導電填料70%-75%; b、將有機硅樹脂、含有機硅交聯劑、增強樹脂混合物、稀釋劑混合置于三輥研磨機研磨，研磨次數為2-4遍； C、往研磨完畢后的有機硅樹脂、含有機硅交聯劑、增強樹脂混合物、稀釋劑混合料中加入偶聯劑、鉑催化劑、抑制劑、觸變劑、導電填料，并將有機硅樹脂、含有機硅交聯劑、增強樹脂混合物、稀釋劑混合料、偶聯劑、鉑催化劑、抑制劑、觸變劑、導電填料所組成的混合料置于三輥研磨機研磨，研磨次數為3-6遍，以得到耐高溫導電漿料。10.根據權利要求9所述的一種耐高溫導電銀漿制備方法，其特征在于:經步驟c研磨后的耐高溫導電楽料的細度小于5μηι。
【專利摘要】本發明公開了一種耐高溫導電銀漿及其制備方法，該耐高溫導電銀漿包括：有機硅樹脂10%-15%、含有機硅交聯劑5%-10%、增強樹脂混合物1%-5%、稀釋劑5%-10%、偶聯劑0.1%-0.5%、鉑催化劑0.1%-0.5%、抑制劑0.01%-0.5%、觸變劑1%-2%、導電填料70%-75%；該耐高溫導電銀漿耐高溫性能好、柔韌性好、強度大、耐化學品好、耐候性好。該方法包括以下工藝步驟：a、按照上述質量份稱量物料；b、將有機硅樹脂、含有機硅交聯劑、增強樹脂混合物、稀釋劑混合置于三輥研磨機研磨；c、往步驟b研磨后的混合料中加入偶聯劑、鉑催化劑、抑制劑、觸變劑、導電填料，并重新于三輥研磨機研磨。
【IPC分類】H01B1/22, H01B13/00
【公開號】CN105609163
【申請號】CN201510979566
【發明人】蘇冠賢, 其他發明人請求不公開姓名
【申請人】東莞珂洛赫慕電子材料科技有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年12月23日