連接螺紋(8-1)上;所述定位法蘭(4)的兩個端面上還設有定位法蘭凹部1(4-2)及定位法蘭凹部2(4-3)，該定位法蘭凹部1(4-2)用于減小切削刀片與所述定位法蘭(4)的接觸面積，所述定位法蘭凹部2(4-3)用于減小定位法蘭緊固螺母(3)與所述定位法蘭(4)的接觸面積，從而提高接觸精度并減小所述調整墊圈的加工面積。
[0033]如圖6所示的定位法蘭緊固螺母(3)，該定位法蘭緊固螺母(3)為一中空的圓環，所述中空的孔為螺紋孔，該螺紋孔孔徑與所述連接螺紋(8-1)直徑大小相等，所述定位法蘭緊固螺母(3)上還設有4個緊固孔(3-2)，該緊固孔(3-2)用于使用扳手擰緊所述定位法蘭緊固螺母(3)時為扳手提供支點，所述定位法蘭緊固螺母(3)—側端面上設有定位法蘭緊固螺母凹面(3-1)，該定位法蘭緊固螺母凹面(3-1)用于減小定位法蘭緊固螺母(3)與所述定位法蘭(4)的接觸面積，從而提高接觸精度并減小所述調整墊圈的加工面積。
[0034]如圖1和圖3所示，本發明的零部件安裝順序為:首先將所述法蘭底座(8)預裝在所述主軸(9)上，由于該主軸(9)具有一定的錐度，因此所述法蘭底座(8)可以軸向定位在所述主軸(9)上;此后依次按一個所述切削刀片、一個所述調整墊圈的順序將所有切削刀片與調整墊圈套裝在所述臺肩(8-2)上，所述調整墊圈置于所述切削刀片之間用于調整刀片間的距離;之后將所述定位法蘭(4)套裝在所述連接螺紋(8-1)和臺肩(8-2)上，使所述定位法蘭
(4)與最外側一個切削刀片相接觸，之后使用扳手等工具，將所述定位法蘭緊固螺母(3)緊固在所述法蘭底座(8)的連接螺紋(8-1)上，從而將所述定位法蘭(4)、多個切削刀片、一個或多個調整墊圈壓緊在一起;最后將所述墊圈(2)安裝在所述法蘭底座(8)外側，并使用所述法蘭底座緊固螺絲(I)穿過所述墊圈(2)擰緊在所述主軸(9)上，如此便將所述法蘭底座
(8)緊固在所述主軸(9)上，完成了本發明的安裝；
[0035]如圖2及圖3所示的一個實施案例，該實施案例具有兩個切削刀片及一個調整墊圈；所述法蘭底座(8)通過法蘭底座緊固螺絲(1)、墊圈(2)與主軸(9)連接在一起，法蘭底座
(8)具備一個切削刀片安裝面，第一切削刀片(7)安裝在所述法蘭底座(8)的切削刀片安裝面上，在切削刀片外側安裝有一第一調整墊圈(6)，在第一調整墊圈(6)外側安裝有第二切削刀片(5)，所述第一調整墊圈(6)使得第一切削刀片(7)與第二切削刀片(5)之間留有一設定的間距值，在所述第二切削刀片(5)外側安裝有定位法蘭(4)，所述定位法蘭(4)通過定位法蘭緊固螺母(3)與法蘭底座(4)連接在一起，所述定位法蘭緊固螺母(3)通過法蘭底座(4)上的螺紋將所述定位法蘭(4)壓緊在法蘭底座(8)上，從而實現了設定距離的兩切削刀片的安裝。
[0036]如圖3和圖4所示，本發明通過更換不同厚度的第一調整墊圈(6)，即可實現切削刀片之間距離的調整，從而使得多刀片分割裝置可以對具有不同間距切割道的半導體材料進行切割。
[0037]使用該實施案例對待切割半導體材料進行切割時，由于切割道的數量可能為奇數也可能為偶數，當切割道的數量為奇數時，所述多刀片分割裝置按照兩倍切割間距做整數倍進給時，會出現最后余留的一條切割道按照之前的進給量進行進給時會損傷工作盤(10)的情況，此時可將進給量減半，使所述多刀片分割裝置完成最后一次切割時，最后余留的倒數第二條切割道進行兩次切割，余留的最后一條切割道只進行一次切割，從而完成所有切割道的切割而不損傷工作盤(10)。
[0038]參見附圖5來說明本發明的另一個實施方式中，所述多刀片分割裝置設有三組切削刀片及兩組調整墊圈，其安裝方式是在前述實施案例的基礎上，在所述第二切削刀片(5)的外側安裝第二調整墊圈(14)，在所述第二調整墊圈(14)外側安裝第三切削刀片(13)，所述定位法蘭(4)安裝在該第三切削刀片(13)外側，其余部分的安裝方式與前述實施案例一致。
[0039]在該實施案例中，當切割道的數量不為切削刀片數量的整數倍時，所述多刀片分割裝置可以按照切削刀片數量倍切割間距進行進給，會出現最后余留的切割道數量少于切削刀片數量的情況，此時可將第三切削刀片(13)對準最后一條切割道，使所述多刀片分割裝置完成最后一次切割時，最后余留的切割道有一些進行了兩次切割，余留的最后一條切割道只進行一次切割，從而完成所有切割道的切割而不損傷工作盤(10)。
[0040]當然，切削刀片的數量可以為更大的數值，比如4、5，當刀片數量更多時，可以采用如如附圖5所述實施案例的方案進行加工操作，即可完成所有切割道的切割而不損傷工作盤。
[0041 ]如圖12所示，本發明的工作過程為:在加工前，先按上述零部件安裝順序將所述法蘭底座緊固螺絲(I)、墊圈(2)、定位法蘭緊固螺母(3)、定位法蘭(4)、多個切削刀片、一個或多個調整墊圈、法蘭底座(8)、主軸(9)、法蘭底座(8)安裝在主軸(9)上，通過所述法蘭底座緊固螺絲(I)將法蘭底座(8)壓緊在所述主軸(9)上，并依靠該主軸(9)的錐度完成所述法蘭底座(8)的定位;隨后將所述掩膜(12)通過膠水粘貼在所述工作盤(10)上，將呈圓板形狀的待切割半導體材料粘貼在所述掩膜(12)上，隨后將所述工作盤(10)安裝在切割設備的工作臺上，使其置于多刀片分割裝置下方的工作位置;隨后所述主軸(9)通電旋轉，通過摩擦力帶動所述法蘭底座(8) 一齊旋轉，安裝在所述法蘭底座(8)上的第一切削刀片(7)和第二切削刀片(5)也隨之旋轉；當所述主軸(9)轉速達到設定的數值后，將多個切削刀片對準切割道，通過機床的進給，即可進行切割。
[0042]當然，以上僅為本發明的較佳實施例而已，非因此即局限本發明的專利范圍，凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含于本發明的專利保護范圍之內。
【主權項】
1.一種多刀片分割裝置及分割方法，包括切削刀片、主軸、定位法蘭、法蘭底座、法蘭底座緊固螺絲、墊圈、工作盤、半導體器件、掩膜，其特征是:還包括一個或多個調整墊圈;所述切削刀片具有多個;所述多刀片分割裝置的安裝順序為:首先將所述法蘭底座預裝在所述主軸上，由于該主軸具有一定的錐度，因此所述法蘭底座可以軸向定位在所述主軸上;此后依次按一個所述切削刀片、一個所述調整墊圈的順序將所有切削刀片與調整墊圈套裝在所述臺肩上，所述調整墊圈置于所述切削刀片之間用于調整刀片間的距離；之后將所述定位法蘭套裝在所述連接螺紋和臺肩上，使所述定位法蘭與最外側一個切削刀片相接觸，之后使用扳手等工具，將所述定位法蘭緊固螺母緊固在所述法蘭底座的連接螺紋上，從而將所述定位法蘭、多個切削刀片、一個或多個調整墊圈壓緊在一起;最后將所述墊圈安裝在所述法蘭底座外側，并使用所述法蘭底座緊固螺絲穿過所述墊圈擰緊在所述主軸上，如此便將所述法蘭底座緊固在所述主軸上，完成了本發明的安裝； 所述多刀片分割裝置通過更換不同厚度的調整墊圈，即可實現切削刀片之間距離的調整，從而使得多刀片分割裝置可以對具有不同間距切割道的半導體材料進行切割； 使用所述多刀片分割裝置進行加工時，可以按照切削刀片數量倍切割間距進行進給，當切割道的數量不為切削刀片數量的整數倍時，會出現最后余留的切割道數量少于切削刀片數量的情況，此時可將最外側的切削刀片對準最后一條切割道，使所述多刀片分割裝置完成最后一次切割時，最后余留的切割道有一些進行了兩次切割，余留的最后一條切割道只進行一次切割，從而完成所有切割道的切割而不損傷工作盤。2.根據權利要求1所述的一種多刀片分割裝置及分割方法，其特征是:所述調整墊圈為一對稱的圓環，其中空部分的直徑與所述法蘭底座的臺肩的直徑相對應，所述調整墊圈的端面上設有第一調整墊圈凹部，該調整墊圈凹部用于減小刀片與所述調整墊圈的接觸面積;所述第一調整墊圈具備多個規格，其厚度與所述切削刀片之間的間距相對應。
【專利摘要】一種多刀片分割裝置及分割方法。法蘭底座通過法蘭底座緊固螺絲、墊圈與主軸連接在一起，法蘭底座具備一個切削刀片安裝面，將其中一個切削刀片安裝在所述法蘭底座的切削刀片安裝面上，在所述切削刀片外側安裝一個調整墊圈，在所述調整墊圈外側安裝有另一個切削刀片，在所述另一個切削刀片外側還可安裝另一個調整墊圈，依次類推可安裝多個切削刀片與調整墊圈，在最后一個切削刀片外側通過定位法蘭緊固螺母將所述定位法蘭與法蘭底座連接在一起；通過更換不同厚度的調整墊圈，即可實現兩個刀片之間距離的調整，從而使得多刀片分割裝置可以完成不同間距半導體材料的切割；本發明一次加工多條切割道，加工效率高。
【IPC分類】B28D5/00, B28D5/02
【公開號】CN105643818
【申請號】
【發明人】尹韶輝, 袁偉杰, 楊宏亮, 陳逢軍
【申請人】湖南大學
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月31日