且與聚有機硅氧烷12化學鍵合。例如， 各納米顆粒-聚有機硅氧烷復合物10可具有其中聚有機硅氧烷12包圍納米顆粒11的核-殼 結構，但不限于此。在圖2中，除硅烷官能團之外的聚有機硅氧烷簡寫為"R"。
[0086] 可以小于或等于約40重量份、例如約1重量份-約30重量份、例如約2重量份-約20 重量份、例如約2重量份-約10重量份的量包含所述納米顆粒，基于100重量份所述由化學式 1表示的化合物的水解和縮合聚合的產物。
[0087] 所述組合物可進一步地包括選自光引發劑、光致產酸劑和分散劑的至少一種。
[0088] 通過包括光引發劑和/或光致產酸劑，在將該組合物涂覆在基底上且經受光固化 時促進在聚有機硅氧烷的末端處的丙烯酸類基團之間的光交聯。
[0089] 所述組合物可進一步包括溶劑。通過進一步包括溶劑，可適當地調節所述組合物 的粘度。
[0090] 所述溶劑沒有特別限制，且可為例如脂族烴溶劑(例如己烷）；芳族烴溶劑(例如， 苯甲醚、均三甲苯和/或二甲苯）；基于酮的溶劑（例如甲基異丁基酮、1-甲基-2-吡咯烷酮 和/或丙酮）；基于醚的溶劑(例如環己酮、四氫呋喃和/或異丙基醚）；基于乙酸酯的溶劑(例 如乙酸乙酯、乙酸丁酯和/或丙二醇甲基醚乙酸酯）；基于醇的溶劑（例如異丙醇和/或丁 醇）；基于酰胺的溶劑(例如二甲基乙酰胺和/或二甲基甲酰胺）；基于有機硅(硅酮）的溶劑； 或其組合。
[0091] 將所述組合物涂覆在基底或下部層上且經受光固化以變成經固化材料。借助光固 化，聚有機硅氧烷的丙烯酸類基團可被光固化，由此聚有機硅氧烷可具有更稠密的膜性質。
[0092] 以這種方式，根據實施方式的組合物可在應用于絕緣體時具有優良的絕緣體性質 例如高絕緣強度、高介電常數、高耐熱性、高耐化學性、長時間穩定性等，因為由化學式1表 示的化合物形成具有稠密網絡結構的聚有機硅氧烷。因此，當將該絕緣體用作用于薄膜晶 體管的柵極絕緣體時，由于優良的膜性質和相對高的絕緣強度，可減少漏電流和可改善薄 膜晶體管的性質。
[0093] 此外，由于該絕緣體是有機/無機復合絕緣體，因此與無機絕緣體不同，它可簡單 地以溶液方法形成。
[0094] 該絕緣體可用于電子器件的需要絕緣特性的領域（范圍）中，例如作為柵極絕緣 體、介電材料和/或填料。
[0095] 此外，該組合物可光固化，且可通過如下形成圖案:將組合物涂覆在基底上、將其 干燥、在其上布置具有預定圖案的掩模、和對其照射。以這種方式，經照射的部分固化形成 經固化材料，而未經照射的部分通過顯影劑(developer)被洗掉，以形成預定的圖案。在這 種情況下，由該組合物制備的經固化材料可具有例如小于或等于約100μπι、例如小于或等于 約50μηι、例如小于或等于約30μηι、例如小于或等于約20μηι、例如小于或等于約ΙΟμπι的高分辨 率。因此，經固化材料可有效地用作平面化膜、保護膜、阻擋膜等，且不限于此。
[0096] 因此，根據另一示例實施方式的電子器件包括通過固化根據以上示例性實施方式 的組合物而獲得的經固化材料。
[0097] 所述電子器件可為選自固體照明器件、顯示器件及其組合的至少一種。
[0098]所述固體照明器件可包括選自半導體發光二極管、有機發光二極管、和聚合物發 光二極管的至少一種，且不限于此。
[0099] 所述顯示器件可包括選自電子紙、液晶顯示器、有機發光二極管顯示器和量子點 顯示器的至少一種，且不限于此。
[0100] 在下文中，描述包括所述絕緣體的薄膜晶體管。圖3是顯示根據示例實施方式的薄 膜晶體管的橫截面圖。
[0101] 參照圖3,根據示例實施方式的薄膜晶體管包括布置在基底110上的柵電極124、與 柵電極124重疊的半導體154、介于柵電極124和半導體154之間的柵極絕緣體140、以及電連 接于半導體154的漏電極175和源電極173。
[0102] 基底110可由例如透明玻璃、硅或聚合物制成。柵電極124連接于傳輸數據信號的 柵極線（未示出），且可由例如金(Au)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鋁(Α1)、鉬(Μο)、鉻(Cr)、鉭(Ta)、鈦 (Ti)、其合金、及其組合制成，但不限于此。
[0103] 半導體154可為有機半導體或無機半導體，且為例如有機半導體。有機半導體可為 例如選自如下的至少一種:并五苯及其前體、四苯并卟啉及其衍生物、聚亞苯基亞乙烯基及 其衍生物、聚芴及其衍生物、聚亞噻吩基亞乙烯基及其衍生物、聚噻吩及其衍生物、聚噻吩 并噻吩及其衍生物、聚芳基胺及其衍生物、酞菁及其衍生物、金屬化酞菁及其鹵化衍生物、 茈四羧酸二酐(PTCDA)、萘四羧酸二酐(NTCDA)或其酰亞胺衍生物、茈或暈苯及其含取代基 的衍生物，但不限于此。
[0104] 柵極絕緣體140可由以上組合物制備，例如通過涂覆以上組合物、將其光固化和/ 或熱固化以制備膜。
[0105] 源電極173和漏電極175在其間具有半導體154的情況下彼此面對，且電連接于半 導體154。源電極173連接于傳輸數據信號的數據線(未示出）。源電極173和漏電極175可例 如由金(Au)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鋁(A1)、鉬(Mo)、鉻(Cr)、鉭(Ta)、鈦(Ti)、其合金、及其組合制 成，但不限于此。
[0106] 薄膜晶體管可應用于多種電子器件，例如半導體器件、平板顯示器、能量器件和傳 感器。電子器件可包括例如液晶顯示器(IXD)、有機發光二極管(0LED)器件、太陽能電池和 有機傳感器。
[0107] 在下文中，將參照實施例更詳細地說明本公開內容。然而，這些是實施例，且本公 開內容不限于此。
[0108] 實施例
[0109] 絕緣組合物的合成
[0110] 實施例1:聚有機硅氧烷和熱交聯劑之間的縮合反應產物的合成
[0111] 將1000g甲醇投入能夠攪拌且由玻璃材料制成的裝配有回流冷卻器的反應器中， 且向其添加672.8g由以下化學式4表示的硅烷化合物。在室溫下攪拌混合物1小時。然后，將 56g HC1水溶液(0.1N)以逐滴方式以2小時添加至混合物中，且在室溫下再攪拌2小時以引 起水解反應。隨后，將反應混合物加熱至80°C并且進一步反應36小時以進行縮合和聚合反 應，獲得包括由以下化學式5表示的結構單元的聚有機硅氧烷。以GPC方法測量所獲得的聚 有機硅氧烷，以確定其重均分子量為2800、PDI(多分散指數)為1.79、粘度為5.8cPs(在20°C 下)和pH為7。
[0112] 將670g丙二醇單甲基醚乙酸酯添加至獲得的聚有機硅氧烷用于稀釋，且在60°C在 60cmHg的減壓下蒸餾混合物以除去副產物，獲得分散在丙二醇單甲基醚乙酸酯中的聚有機 硅氧烷。
[0113] 化學式4
[0114]
[0115] 化學式5
[0116]
[0117] 向分散的聚有機硅氧烷添加1 %的乙酰乙酸鋁(基于聚有機硅氧烷的重量）以引起 縮合反應，獲得包括氧化鋁的聚有機硅氧烷。
[0118] 實施例2:納米顆粒-聚有機硅氧烷復合物和熱交聯劑之間的縮合反應產物的合成 [0119]使500g含水堿性二氧化硅溶膠通過裝填有強酸性陽離子交換樹脂的柱，獲得具有 pH 2的酸性二氧化硅溶膠。將500g獲得的酸性二氧化硅溶膠投入能夠攪拌且由玻璃材料制 成的裝配有回流冷卻器的反應器中，且向其添加 l〇〇〇g甲醇用于稀釋。隨后，向其添加 llg縮 水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷，在室溫下攪拌混合物1小時，然后在95°C下加熱和反應6小 時以進行二氧化硅的表面處理。然后，將經表面處理的二氧化硅溶膠在80°C在50cmHg的減 壓下蒸餾，并且通過除去包括在其中的一部分水而濃縮為500g。在通過向其添加1000g甲醇 稀釋二氧化硅溶膠之后，在減壓下的蒸餾在相同條件下另外進行4次，直至其中水的量降低 至小于或等于1重量％。然后，向其添加672.8g由化學式4表示的硅烷化合物，和在室溫下攪 拌混合物1小時。在此之后，以逐滴的方式以2小時向其添加5