Ic載帶基材的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明設及IC封裝載板生產技術領域，尤其設及一種使用定型布來制作IC載帶基 材的方法。
【背景技術】
[0002] 智能卡已經在越來越多的領域中體現出優勢，其可靠性高、信息不易丟失的特點 使其在許多場合將逐漸取代磁卡，例如在銀行卡、社保卡等領域。
[0003] 智能卡的生產過程中具有一個忍片封裝的步驟（即IC封裝），用來承載忍片的PCB 板即為封裝載板。封裝載板的生產可W是panel-panel工藝，也可W是卷對卷(roll-roll) 工藝，后者無疑具有更高的生產效率。用于roll-roll工藝生產的基材即為柔性封裝基板， 又叫IC封裝載帶。
[0004] 目前，用于生產IC封裝載帶的基材通常是環氧玻纖布膠帶，該環氧玻纖布膠帶中 的環氧玻纖布材料起到結緣和增強的作用。并且，環氧玻纖布材料的制作還是按照傳統覆 銅板上膠工藝來制作的，即，對1080號玻纖布進行浸潰、烘烤后得到環氧玻纖布材料。然而， 由于玻纖布本身的編織結構，其玻璃絲很容易因受到微小不均勻的張力而導致上膠過程中 產生締斜，使得玻纖布尺寸穩定性差、翅曲嚴重、表觀不平整;并且編織后的玻纖布由于經 締紗交織，使得紗與紗（即，經紗與締紗、經紗與經紗、締紗與締紗)之間出現空隙，運種空隙 在締斜的情況下將變的更大和更多，運些空隙的存在會導致玻纖布浸潰不良。因此，采用現 有玻纖布通過傳統方式制成的環氧玻纖布材料，其表觀較差，會出現局部干花及較多的表 面凸起，尺寸穩定性較差，進而影響由其制成的IC載帶基材的質量和性能，并且上述空隙的 存在還會導致使用該IC載帶基材最終制成的PCB板(封裝載板）出現嚴重的離子遷移(CAF) 問題，致使PCB板不合格。
[0005] 為解決上述問題，本申請人經過長期的調研和生產實踐，研發出了一種新的方法 制作環氧玻纖布材料并由其最終制成IC載帶基材，W提高IC載帶基材的質量及性能。
【發明內容】
[0006] 本發明的目的在于提供一種IC載帶基材的制作方法，W提高IC載帶基材的質量及 性能。
[0007] 為實現上述目的，本發明的技術方案為:提供一種IC載帶基材的制作方法，其包括 如下步驟：
[0008] (1)將玻璃原料烙融后進行拉絲處理，形成玻璃絲；
[0009] (2)將所述玻璃絲浸入膠液中進行浸膠處理，取出后進行烘干半固化處理，再編織 形成玻纖布毛巧；
[0010] (3)對所述玻纖布毛巧進行烘烤固化，形成定型布，其中，所述定型布中樹脂重量 含量不超過30 % ;
[0011] (4)將所述定型布浸潰于與所述步驟(2)相同的膠液中進行浸潰處理；
[0012] (5)將浸潰處理后的所述定型布在烘箱中烘烤使之完全固化而形成環氧玻纖布材 料；
[0013] (6)在所述環氧玻纖布材料上涂膠形成IC載帶基材。
[0014] 與現有技術相比，由于本發明IC載帶基材的制作方法中，首先對玻璃絲進行了浸 膠處理，然后進行烘干半固化處理，再將浸膠處理后的玻璃絲編織形成玻纖布毛巧，將玻纖 布毛巧進行烘烤固化而形成定型布。通過運種方式制作的定型布，首先，由于膠液直接對玻 璃絲進行了表面處理，因此在定型布編織過程中及時填充了玻璃纖維之間的空隙，有效防 止了玻璃絲在后續編織處理過程中出現締斜，確保了所制作出的定型布尺寸穩定;其次，由 于玻璃絲的浸膠處理，使得最后烘烤固化所形成的定型布不會出現空隙、表觀平整、不易翅 曲，避免了后續玻纖布浸潰不良的問題;再者，通過烘烤固化來取代傳統玻纖布制作中的上 漿、脫漿炯燒，節約了工序。綜上，利用通過上述方法制作得出的定型布來制作環氧玻纖布 材料時，不易出現浸潰不良、上膠過程中產生締斜的問題，使環氧玻纖布材料的表觀良好， 不會出現局部干花及表面凸起，尺寸穩定性好，進而使通過該環氧玻纖布材料制作的IC載 帶基材具有尺寸穩定、表觀平整的特點，提高IC載帶基材的質量和性能，使得通過該IC載帶 基材最終制成的PCB板(封裝載板)不會出現離子遷移(CA巧問題，確保了產品質量。
[0015] 較佳地，在一種實施方式中，上述步驟(2)進一步包括如下步驟：
[0016] (21)將至少兩根所述玻璃絲進行并絲處理，形成玻璃絲束；
[0017] (22)將所述玻璃絲束浸入膠液中進行浸膠處理，浸膠處理后進行烘干半固化處 理，從而形成浸膠玻璃紗；其中，所述膠液在25°C的粘度小于200CPS，烘干半固化處理溫度 為100-150°C，烘干半固化處理時間為3-5分鐘；
[0018] (23)對所述浸膠玻璃紗依次進行搶紗、整經和編織處理，形成所述玻纖布毛胚。
[0019] 在該種方式中，玻璃絲經并絲處理后便浸入膠液中進行浸膠處理，通過膠液對玻 璃絲進行表面處理，因此在定型布編織過程中及時填充了玻璃纖維之間的空隙，同時可有 效防止后續編織處理過程中出現締斜，確保了所制作出的定型布尺寸穩定；同時由于浸膠 處理在并絲后就進行，使得最后烘烤固化所形成的定型布不會出現空隙并且表觀平整；因 此，利用該定型布制作環氧玻纖布材料時，避免了玻璃絲束之間浸潰不良、上膠過程中產生 締斜、板材翅曲等問題，確保了環氧玻纖布材料的質量及性能，并可避免后續PCB板(封裝載 板)成品的離子遷移(CA巧問題。
[0020] 較佳地，在另一種實施方式中，上述步驟(2)進一步包括如下步驟：
[0021] (21)將至少兩根所述玻璃絲進行并絲處理，形成玻璃絲束；
[0022] (22)對所述玻璃絲束依次進行搶紗和整經處理，形成整經紗；
[0023] (23)將所述整經紗浸入膠液中進行浸膠處理，浸膠處理后進行烘干半固化處理， 從而形成浸膠整經紗；其中，所述膠液在25°C的粘度小于200CPS，烘干半固化處理溫度為 100-150°C，烘干半固化處理時間為3-5分鐘；
[0024] (24)對所述浸膠整經紗進行編織處理，形成所述玻纖布毛胚。
[0025] 運種方式中，玻璃絲先進行并絲、搶紗和整經處理形成整經紗，然后將整經紗浸入 膠液中進行浸膠處理，因膠液對玻璃絲進行了表面處理，可因此在定型布編織過程中及時 填充玻璃纖維之間的空隙，同時有效防止后續編織處理過程中出現締斜，確保了所制作出 的定型布尺寸穩定；同時由于浸膠處理在整經后進行，使得最后烘烤固化所形成的定型布 不會出現空隙并且表觀平整，用此使用該定型布制作環氧玻纖布材料時，避免了玻璃絲束 之間浸潰不良、上膠過程中產生締斜、板材翅曲等問題，確保了環氧玻纖布材料的質量及性 能，并可避免后續PCB板(封裝載板)成品的離子遷移(CAF)問題。
[0026] 較佳地，上述步驟(5)中，烘烤溫度為190°C，烘烤時間為1小時。
[0027] 較佳地，所述膠液包括環氧樹脂、固化劑。
【附圖說明】
[0028] 圖1是本發明IC載帶基材的制作方法一實施例的流程圖。
[0029] 圖2是本發明IC載帶基材的制作方法另一實施例的流程圖。
【具體實施方式】
[0030] 現在參考附圖描述本發明的實施例，附圖中類似的元件標號代表類似的元件。
[0031] 首先參看圖1所示，本發明所提供的IC載帶基材的制作方法的一種實施方式中，其 包括如下步驟：
[0032] 步驟Sl 1:將玻璃原料烙融后進行拉絲處理，形成玻璃絲；
[0033] 步驟S12:將至少兩根所述玻璃絲進行并絲處理，形成玻璃絲束；
[0034] 步驟S13:將所述玻璃絲束浸入膠液中進行浸膠處理，浸膠處理后進行烘干半固化 處理，從而形成浸膠玻璃紗；其中，所述膠液在25°C的粘度小于200CPS，烘干半固化處理溫 度為100-150°C，烘干半固化處理時間為3-5分鐘；
[0035] 步驟S14:對所述浸膠玻璃紗依次進行搶紗、整經和編織處理，形成玻纖布毛胚；
[0036] 步驟S15:對所述玻纖布毛巧進行烘烤固化，形成定型布，其中，所述定型布中樹脂 重量含量不超過30 % ;
[0037] 步驟S16:將所述定型布浸潰于與所述步驟S12相同的膠液中進行浸潰處理；
[0038] 步驟S17:將浸潰處理后的所述定型布在烘箱中烘烤使之完全固化而形成環氧玻 纖布材料;其中，烘烤溫度為190°C，烘烤時間為1小時；
[0039] 步驟S18:在所述環氧玻纖布材料上涂膠形成IC載帶基材。
[0040] 本實施例中，玻璃絲經過并絲處理后便浸入膠液中進行浸膠處理，通過膠液對玻 璃絲進行表面處理，因此可在定型布編織過程中及時填充玻璃纖維之間的空隙，并可有效 防止后續編織處理過程中出現締斜，確保了所制作出的定型布尺寸穩定；同時由于浸膠處 理在并絲后就進行，使得最后烘烤固化所形成的定型布不會出現空隙并且表觀平整，因此， 利用該定型布制作環氧玻纖布材料時，避免了玻璃絲束之間浸潰不良、上膠過程中產生締 斜、板材翅曲等問題，確保了環氧玻纖布材料的質量及性能。并且由于定型布已經避免了空 隙的產生，使得通過該IC載帶基材最終制成的PCB板(封裝載板)不會出現離子遷移(CAF)問 題，確保了產品質量。
[0041] 下面參看圖2所示，在本發明IC載帶基材的制作方法的另一種實施方式中，其包括 如下步驟：
[0042] 步驟S21:將玻璃原料烙融后進行拉絲處理，形成玻璃絲；
[0043] 步驟S22:將至少兩根所述玻璃絲進行并絲處理，形成玻璃絲束；
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