4] 步驟S23:對所述玻璃絲束依次進行搶紗和整經處理，形成整經紗；
[0045] 步驟S24:將所述整經紗浸入膠液中進行浸膠處理，浸膠處理后進行烘干半固化處 理，從而形成浸膠整經紗；其中，所述膠液在25°C的粘度小于200CPS，烘干半固化處理溫度 為100-150°C，烘干半固化處理時間為3-5分鐘；
[0046] 步驟S25:對所述浸膠整經紗進行編織處理，形成玻纖布毛胚；
[0047] 步驟S26:對所述玻纖布毛巧進行烘烤固化，形成定型布，其中，所述定型布中樹脂 重量含量不超過30 % ;
[0048] 步驟S27:將所述定型布浸潰于與所述步驟S24相同的膠液中進行浸潰處理；
[0049] 步驟S28:將浸潰處理后的所述定型布在烘箱中烘烤使之完全固化而形成環氧玻 纖布材料;其中，烘烤溫度為190°C，烘烤時間為1小時；
[0050] 步驟S29:在所述環氧玻纖布材料上涂膠形成IC載帶基材。
[0051 ] 本實施例中，玻璃絲先進行并絲、搶紗和整經處理形成整經紗，然后再將整經紗浸 入膠液中進行浸膠處理，因膠液對玻璃絲進行表面處理，可在定型布編織過程中及時填充 玻璃纖維之間的空隙，并可有效防止后續編織處理過程中出現締斜，確保了所制作出的定 型布尺寸穩定；同時由于浸膠處理在整經后進行，使得最后烘烤固化所形成的定型布不會 出現空隙并且表觀平整，用此使用該定型布制作環氧玻纖布材料時，避免了玻璃絲束之間 浸潰不良、上膠過程中產生締斜、板材翅曲等問題，確保了環氧玻纖布材料的質量及性能； 并且由于定型布已經避免了空隙的產生，使得通過該IC載帶基材最終制成的PCB板(封裝載 板)不會出現離子遷移(CA巧問題，確保了產品質量。
[0052] 優選地，本發明中的膠液是由環氧樹脂、固化劑等組成的樹脂組合物溶液。
[0053] 另外，本領域技術人員所公知的是：定型布按種類主要分為：7630定型布、7628定 型布、1500定型布、2165定型布，2116定型布、2113定型布、2313定型布、3313定型布、1080定 型布、106定型布、1037定型布、1027定型布等。下面結合附圖1-2所示，對使用1080定型布來 制作本發明的IC載帶基材的不同實施例分別進行描述。
[0化4] 實施例1:
[0055] 如圖1所示，通過上述第一種制作方法制作得到IC載帶基材。
[0056] 首先制作得到1080定型布，即，玻璃原料經拉絲處理后形成玻璃絲，將至少兩根玻 璃絲進行并絲處理后形成玻璃絲束，再用環氧樹脂、固化劑等組成的樹脂組合物溶液對玻 璃絲束進行浸膠處理，浸膠處理后進行烘干半固化處理，然后再進行搶紗、整經和按照1080 定型布的規格進行編織處理，編織處理后通過17(TC的烘箱烘烤90分鐘固化后，得到1080定 型布，該1080定型布中樹脂重量含量不超過30%。
[0057] 隨后，制作得到環氧玻纖布材料，即，將1080定型布浸潰于由環氧樹脂、固化劑等 組成的樹脂組合物溶液中進行浸潰處理，再將浸潰處理后的1080定型布通過190°C的烘箱 烘烤1小時使其完全固化，從而得到環氧玻纖布材料。
[005引最后，在所述環氧玻纖布材料上涂膠形成IC載帶基材。
[0化9]實施例2:
[0060]通過上述第二種制作方法制作得到IC載帶基材，如圖2所示。
[0061 ]首先，制作得到1080定型布，具體地，先將玻璃原料經拉絲處理后形成玻璃絲，將 至少兩根玻璃絲進行并絲處理后形成玻璃絲束，對玻璃絲束依次進行搶紗和整經處理，形 成整經紗，再用環氧樹脂、固化劑等組成的樹脂組合物溶液對整經紗進行浸膠處理，浸膠處 理后進行烘干半固化處理，然后再按照1080定型布的規格進行編織處理，編織處理后通過 17(TC的烘箱烘烤90分鐘固化后，得到1080定型布，該1080定型布中樹脂重量含量不超過 30%。
[0062] 然后，制作得到環氧玻纖布材料，先將1080定型布浸潰于由環氧樹脂、固化劑等組 成的樹脂組合物溶液中進行浸潰處理，再將浸潰處理后的1080定型布通過190°C的烘箱烘 烤1小時使其完全固化，從而得到環氧玻纖布材料。
[0063] 最后，在所述環氧玻纖布材料上涂膠形成IC載帶基材。
[0064] 對比例：
[0065] 用現有傳統方法制作出現有的常規1080型玻璃纖維布，再利用該常規1080型玻璃 纖維布按照傳統覆銅板上膠工藝制作得到IC載帶基材。
[0066] 本發明實施例1-2與對比例的各種性能數據對比如下表1所示：
[0069] 從上述表1中可知，按照本發明的方法制作得到的環氧玻纖布材料，其表觀良好， 不存在局部干花及表面凸起的問題；因此，通過該環氧玻纖布材料制作而得的IC載帶基材， 相對于現有的IC載帶基材翅曲高度較小，因此尺寸穩定、表觀平整度方面的性能都明顯更 好。
[0070] 綜上可知，由于本發明IC載帶基材的制作方法中，首先對玻璃絲進行浸膠處理，然 后進行烘干半固化處理，再將浸膠處理后的玻璃絲編織形成玻纖布毛巧，并將玻纖布毛巧 進行烘烤固化而形成定型布。通過運種方式制作的定型布，首先，由于膠液直接對玻璃絲進 行表面處理，因此可在定型布編織過程中及時填充玻璃纖維之間的空隙，并有效防止了玻 璃絲在后續編織處理過程中出現締斜，確保了所制作出的定型布尺寸穩定;其次，由于玻璃 絲的浸膠處理，使得最后烘烤固化所形成的定型布不會出現空隙、表觀平整、不易翅曲，避 免了定型布浸潰不良的問題;再者，通過烘烤固化來取代傳統玻纖布制作中的上漿、脫漿炯 燒，節約了工序。綜上，利用通過上述方法制作得到的定型布來制作環氧玻纖布材料時，不 易出現浸潰不良、上膠過程中產生締斜等問題，使環氧玻纖布材料的表觀良好，不會出現局 部干花及表面凸起，翅曲度較小，尺寸穩定性好，進而使通過該環氧玻纖布材料制作的IC載 帶基材具有尺寸穩定、表觀平整的特點，提高IC載帶基材的質量和性能;并且由于定型布已 經避免了空隙的產生，使得通過該IC載帶基材最終制成的PCB板(封裝載板)不會出現離子 遷移(CA巧問題，確保了產品質量。
[0071] W上所掲露的僅為本發明的優選實施例而已，當然不能W此來限定本發明之權利 范圍，因此依本發明申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本發明所涵蓋的范圍。
【主權項】
1. 一種1C載帶基材的制作方法，其特征在于，包括如下步驟： (1) 將玻璃原料熔融后進行拉絲處理，形成玻璃絲； (2) 將所述玻璃絲浸入膠液中進行浸膠處理，取出后進行烘干半固化處理，再編織形成 玻纖布毛坯； (3) 對所述玻纖布毛坯進行烘烤固化，形成定型布，其中，所述定型布中樹脂重量含量 不超過30 %; (4) 將所述定型布浸漬于與所述步驟(2)相同的膠液中進行浸漬處理； (5) 將浸漬處理后的所述定型布在烘箱中烘烤使之完全固化而形成環氧玻纖布材料； (6) 在所述環氧玻纖布材料上涂膠形成1C載帶基材。2. 如權利要求1所述的1C載帶基材的制作方法，其特征在于，所述步驟(2)包括如下步 驟： (21) 將至少兩根所述玻璃絲進行并絲處理，形成玻璃絲束； (22) 將所述玻璃絲束浸入膠液中進行浸膠處理，浸膠處理后進行烘干半固化處理，從 而形成浸膠玻璃紗;其中，所述膠液在25°C的粘度小于200CPS，烘干半固化處理溫度為100-150 °C，烘干半固化處理時間為3-5分鐘； (23) 對所述浸膠玻璃紗依次進行捻紗、整經和編織處理，形成所述玻纖布毛胚。3. 如權利要求1所述的1C載帶基材的制作方法，其特征在于，所述步驟(2)包括如下步 驟： (21) 將至少兩根所述玻璃絲進行并絲處理，形成玻璃絲束； (22) 對所述玻璃絲束依次進行捻紗和整經處理，形成整經紗； (23) 將所述整經紗浸入膠液中進行浸膠處理，浸膠處理后進行烘干半固化處理，從而 形成浸膠整經紗；其中，所述膠液在25°C的粘度小于200CPS，烘干半固化處理溫度為100-150 °C，烘干半固化處理時間為3-5分鐘； (24) 對所述浸膠整經紗進行編織處理，形成所述玻纖布毛胚。4. 如權利要求1所述的1C載帶基材的制作方法，其特征在于，所述步驟(5)中，烘烤溫度 為190°C，烘烤時間為1小時。5. 如權利要求1所述的1C載帶基材的制作方法，其特征在于，所述膠液包括環氧樹脂、 固化劑。
【專利摘要】本發明公開一種IC載帶基材的制作方法，步驟如下：(1)將玻璃原料熔融后進行拉絲處理，形成玻璃絲；(2)將玻璃絲浸入膠液中進行浸膠處理，取出后進行烘干半固化處理，再編織形成玻纖布毛坯；(3)對玻纖布毛坯進行烘烤固化，形成定型布，其中，定型布中樹脂重量含量不超過30％；(4)將定型布浸漬于與步驟(2)相同的膠液中進行浸漬處理；(5)將浸漬處理后的定型布在烘箱中烘烤使之完全固化而形成環氧玻纖布材料；(6)在環氧玻纖布材料上涂膠形成IC載帶基材。通過上述方法制作的環氧玻纖布材料，不會出現局部干花及表面凸起，尺寸穩定性好，因此利用該環氧玻纖布材料制作的IC載帶基材的尺寸穩定、表觀平整，提高IC載帶基材的質量和性能。
【IPC分類】B05C3/12, B05D3/02, D06C7/02, D03D15/00, D03D13/00
【公開號】CN105648622
【申請號】
【發明人】汪青, 伍宏奎, 劉東亮, 茹敬宏, 王克峰
【申請人】廣東生益科技股份有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月25日