可包括端子電極500A、500B，端子電極500A、500B分別設置 于槽400A、400B的內部且連接至導線200的端子200AJ00B，而導線200的端子200AJ00B分 別藉由焊錫600A、600B電性連接至端子電極500A、500B。
[0040] 本發明還掲露一種電子零件制造方法的實施例。請參照圖1、圖2,首先，提供磁性 材料組成。此磁性材料組成包括100重量份的磁性金屬粉體W及0.05~1重量份的無機陶瓷 粉體，該磁性金屬粉體包括94.5wt % W上的鐵，該無機陶瓷粉體包括氧化侶。
[0041] 接著，燒結此磁性材料組成W制作如本文前述的磁性材料主體100。此磁性材料主 體100包括主要由前述的磁性金屬粉體所構成的磁性忍體now及主要由前述的無機陶瓷 粉體所構成的無機陶瓷表面層120,無機陶瓷表面層120具有陶瓷外表面120a。實施例中，燒 結溫度例如是高于無機陶瓷粉體的玻璃轉換溫度(Tg)。于一實施例中，燒結溫度例如是700 。(:~90(TC。
[0042] 詳細來說，經過熱處理之后，由于熱處理的燒結溫度高于該無機陶瓷粉體(陶瓷材 料)的玻璃轉換溫度(Tg)，該無機陶瓷粉體會轉換為液相而流動至磁性材料主體100的表面 區域，而于磁性忍體110的表面上形成無機陶瓷表面層120。無機陶瓷表面層120可W有效保 護磁性忍體now達到抗腐蝕的效果。
[0043] 接著，將一被覆導線卷繞于磁性材料主體100上，此被覆導線例如是本文前述的導 線 200。
[0044] 接著，于該被覆導線的外周上涂布樹脂材料W構成如本文前述的外裝樹脂部300。 該樹脂材料例如可包括磁性材料。外裝樹脂部300覆蓋該被覆導線的外周，且接觸磁性材料 主體100的部分表面，并受到無機陶瓷表面層120阻擋，陶瓷外表面120a成為外裝樹脂部300 與磁性材料主體100接觸的交界面，無機陶瓷表面層120形成于外裝樹脂部300與磁性忍體 110之間，使外裝樹脂部300無法接觸磁性忍體110。至此，制作完成電子零件，該電子零件例 如是如本文所述的電感10。
[0045] W下就實施例作進一步說明。W下列出數個實施例的磁性材料主體的磁性材料組 成W及其特性測試結果，W說明應用本掲露內容所制得的電感的特性。然而W下的實施例 僅為例示說明之用，而不應被解釋為本發明保護范圍的限制。各實施例的磁性材料組成如 表1，特性測試結果如表2。
[0046] 實施例1~7和比較例1所采用的磁性金屬粉體均為鐵娃混合粉體，主要由95wt % 的鐵和5wt %的娃組成，其D50粒徑為10~20微米。實施例1~4所采用的無機陶瓷粉體FRA- 119為憐酸娃玻璃，其組成為AI2O3-P2化-R2O-F2，其中R表示雜質微量金屬，且其中P2化的含量 為10~20wt%，無機陶瓷粉體FRA-119的玻璃轉換溫度(Tg)為35rC，軟化溫度(softening temperature)為380°C。實施例5~7所采用的無機陶瓷粉體4960F(S)為棚酸娃玻璃，其組成 為Si〇2-Al2〇3-B2〇3-R2〇-Ba〇-ZnO,其中R表示雜質微量金屬，且其中B203的含量為10~ 20wt%，無機陶瓷粉體4960F(S)的玻璃轉換溫度(Tg)為464.5°C，軟化溫度為530°C。實施例 1~7和比較例1中的磁性金屬粉體均為100重量份。
[0047] 表 1
[004引
[0050] 將表1所列的實施例1~7的磁性材料組成中的磁性金屬粉體和無機陶瓷粉體混合 均勻而得到磁性材料組成粉體后，將該磁性材料組成粉體成型、切削后形成如圖1~2所示 的磁性材料主體100的工字扣形狀，而比較例1則是將該磁性金屬粉體成型、切削后形成如 圖1~2所示的磁性材料主體100的工字扣形狀。接著，對實施例1~7和比較例1的成型的材 料主體W850°C進行燒結后制得實施例1~7的磁性材料主體100和比較例1的磁性材料主 體。接著，將導線200卷繞于磁性材料主體上后，進行如表2所列的電性測量。實施例1~7和 比較例1制成的工字扣形狀的磁性材料主體具有長度約2.0 ±0.2毫米(mm)、寬度約1.6 ± 0.2毫米及最大高度約1.0毫米，實施例1~7和比較例1所采用的導線200具有線徑約為0.06 毫米、且卷繞磁性材料主體26.5圈。
[0051] 表 2
[0化2]
[0053]表 2(續）
[0化4]
[0055]表2中所列的尺寸為實施例1~7和比較例1制成的工字扣形狀的磁性材料主體的 長度、寬度及高度。表2中所列的耐電流（％ )指施加電流之后的電感值相較于施加電流之前 的電感值下降的比例。詳細來說，施加電流之后的電感值為L0,施加電流之前的電感值為 Ll，則耐電流等于化l-LOVLO。表2中所列的耐壓表示從工字扣形狀的磁性材料主體的周圍 部分(也就是環狀凹槽110c的上方）向下施壓至磁性材料主體斷裂時的施加壓力。
[0056]如表2所示，實施例1~7的磁性材料主體相較于比較例1的磁性材料主體均具有較 大的尺寸，運是由于無機陶瓷粉體析出形成無機陶瓷表面層120于磁性忍體110的表面上而 造成。
[0化7] 如表2所示，相較于比較例1，實施例1~7的磁性材料主體的組成均包括0.05~1重 量份的無機陶瓷粉體，因此均具較佳的耐電流表現(電感值下降比例較低）W及較高的表面 電阻，并且還能夠保持與比較例1的磁性材料主體相近的耐壓強度。
[0058]本發明已由上述相關實施例加 W描述，然而上述實施例僅為實施本發明的范例。 必需指出的是，已掲露的實施例并未限制本發明的范圍。相反地，在不脫離本發明的精神和 范圍內所作的更動與潤飾，均屬本發明的專利保護范圍。
【主權項】
1. 一種用于電感的磁性材料組成，其特征在于，包括： 100重量份的磁性金屬粉體，該磁性金屬粉體包括94.5wt %以上的鐵；以及 0.05~1重量份的無機陶瓷粉體，該無機陶瓷粉體包括氧化錯。2. 如權利要求1所述的磁性材料組成，其特征在于，該磁性金屬粉體還包括3~5.5wt % 的硅。3. 如權利要求1所述的磁性材料組成，其特征在于，該無機陶瓷粉體還包括10~20wt % 的氧化硼。4. 如權利要求1所述的磁性材料組成，其特征在于，該無機陶瓷粉體還包括10~20wt % 的氧化磷。5. 如權利要求1所述的磁性材料組成，其特征在于，該無機陶瓷粉體還包括氧化鋅。6. 如權利要求1所述的磁性材料組成，其特征在于，該無機陶瓷粉體的平均粒徑為2~ 12微米。7. 如權利要求1所述的磁性材料組成，其特征在于，該磁性金屬粉體的平均粒徑大于或 等于該無機陶瓷粉體的平均粒徑。8. 如權利要求7所述的磁性材料組成，其特征在于，該磁性金屬粉體的平均粒徑為該無 機陶瓷粉體的平均粒徑的2~5倍。9. 一種電感，其特征在于，包括： 磁性材料主體，該磁性材料主體的組成包括： 100重量份的磁性金屬粉體，該磁性金屬粉體包括94.5wt %以上的鐵;及 0.05~1重量份的無機陶瓷粉體，該無機陶瓷粉體包括氧化錯； 導線，卷繞該磁性材料主體；以及 外裝樹脂部，覆蓋該導線。10. 如權利要求9所述的電感，其特征在于，該磁性金屬粉體還包括3~5.5wt %的娃。11. 如權利要求9所述的電感，其特征在于，該無機陶瓷粉體還包括10~20wt %的氧化 硼。12. 如權利要求9所述的電感，其特征在于，該無機陶瓷粉體還包括10~20wt %的氧化 磷。13. 如權利要求9所述的電感，其特征在于，該無機陶瓷粉體的平均粒徑為2~12微米。14. 如權利要求9所述的電感，其特征在于，該磁性金屬粉體的平均粒徑大于或等于該 無機陶瓷粉體的平均粒徑。15. 如權利要求9所述的電感，其特征在于，該磁性材料主體包括磁性芯體以及無機陶 瓷表面層，該無機陶瓷表面層具有陶瓷外表面。16. 如權利要求15所述的電感，其特征在于，該磁性芯體具有環狀凹槽與中心柱，該導 線設置在該環狀凹槽中且卷繞該中心柱，該無機陶瓷表面層至少覆蓋該環狀凹槽的內表面 與該中心柱的側表面。17. 如權利要求15所述的電感，其特征在于，該無機陶瓷表面層的厚度為15~60微米。18. 如權利要求15所述的電感，其特征在于，該外裝樹脂部具有樹脂表面，受到該無機 陶瓷表面層阻擋，該陶瓷外表面成為該外裝樹脂部與該磁性材料主體接觸的交界面，該無 機陶瓷表面層形成于該外裝樹脂部與該磁性芯體之間，使該外裝樹脂部無法接觸該磁性芯 體。19. 一種電子零件制造方法，其特征在于，包括如下步驟： 提供一磁性材料組成，該磁性材料組成包括： 100重量份的磁性金屬粉體，該磁性金屬粉體包括94.5wt %以上的鐵;及 0.05~1重量份的無機陶瓷粉體，該無機陶瓷粉體包括氧化錯； 燒結該磁性材料組成以制作磁性材料主體，該磁性材料主體包括： 主要由該磁性金屬粉體所構成的磁性芯體;及 主要由該無機陶瓷粉體所構成的無機陶瓷表面層，該無機陶瓷表面層具有陶瓷外表 面； 將被覆導線卷繞于該磁性材料主體上；以及 于該被覆導線的外周上涂布樹脂材料以構成外裝樹脂部，該外裝樹脂部覆蓋該被覆導 線的外周，該外裝樹脂部接觸該磁性材料主體的部分表面，且受到該無機陶瓷表面層阻擋， 該陶瓷外表面成為該外裝樹脂部與該磁性材料主體接觸的交界面，該無機陶瓷表面層形成 于該外裝樹脂部與該磁性芯體之間，使該外裝樹脂部無法接觸該磁性芯體。
【專利摘要】本發明提供一種電感、用于電感的磁性材料組成及電子零件制造方法。該用于電感的磁性材料組成包括100重量份的磁性金屬粉體以及0.05～1重量份的無機陶瓷粉體。該磁性金屬粉體包括94.5wt％以上的鐵，該無機陶瓷粉體包括氧化鋁。借此，以起到防止外裝樹脂部的樹脂材料滲入磁性材料主體的效果。
【IPC分類】H01F27/255, H01F27/23, H01F1/33, H01F41/00
【公開號】CN105655082
【申請號】
【發明人】吳永評, 李瑞榮, 黃啟銘, 蕭朝光, 王佰揚
【申請人】蘇州達方電子有限公司, 達方電子股份有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月31日